面光源装置、显示装置及电子设备技术领域
本发明涉及面光源装置、显示装置及电子设备。
背景技术
近年来，电子设备的小型化、薄型化迅速发展。对于搭载于这样的电子设备中的
液晶显示装置，存在用于在相同面积内获得更大显示区域的窄框化及薄型化的需求。
对于液晶显示装置的背光源，例如使用将出射白色光的LED(LightEmittingDiode)
封装件作为光源并使用导光板(也称作光导)的侧光型(也称作边光方式)的面光源
装置。
图1是例示出安装于现有的面光源装置中的LED封装件的图。图1中的(A)
是示出现有的LED封装件的外形的立体图。LED封装件TL具有：出射光的荧光部
TL1、作为大致L字状的金属端子的引线框架TL2、由白色且具有反射性的树脂等形
成的封装件TP。荧光部TL1除了光出射的一面以外被封装件TP覆盖。荧光部TL1
的光的主要的出射方向是没有被封装件TP覆盖的方向TV1，LED封装件TL在方向
TV1上具有指向性。例如，LED封装件TL实现为宽度为大约3.8mm、深度为大约
1.0mm、高度为大约0.4mm。
作为面光源装置的光源，图1中的(B)例示出了配置有现有的LED封装件TL
的方式的顶视图。在图1中的(B)中，示出了导光板T10以及沿着导光板T10的一
个侧面以规定间隔配置的多个LED封装件TL。各LED封装件TL的荧光部TL1朝
向导光板T10的侧面方向而配置，从荧光部TL1出射的光向导光板T10入射。导光
板T10及LED封装件TL被作为板状的框体的框架T13包围。为了应对上述窄框化
及薄型化的需求，期待这样作为光源而安装的LED封装件的小型化及薄型化。
另一方面，在液晶显示装置中，也存在为了确保高的视觉辨认性的高亮度化的需
求。以往，出于消除暗线使外观变好的目的，提出一种面光源装置，该面光源装置在
框架上形成有容纳LED的凹处，并且将LED的光出射侧的侧面与凹处的端面的间隙
限制为大于0.01mm小于0.80(参照专利文献1)。
专利文献1：日本特开2005-5067号公报
发明内容
为了使安装于面光源装置中的现有的LED封装件TL小型化、薄型化，考虑减
小覆盖荧光部TL1的封装件TP的容积。
图2是例示出使荧光部的侧方露出的LED封装件的图。在图2中例示出了不利
用封装件覆盖荧光部的侧面、而将一个面的整体作为荧光部的LED封装件L。
图2中的(A)是示出从上表面侧观察的LED封装件L的外形的立体图，图2
中的(B)是示出从下表面侧观察的LED封装件L的外形的立体图。如图2中的(A)、
(B)所示，荧光部L1占据了LED封装件L的一个面的整体。荧光部L1呈板状地
露出，并且荧光部L1具有前表面L11、右侧面L12、左侧面L13、上表面L14、下表
面L15来作为光出射的出光面。出光面的各面是长方形，通过前表面L11以外的侧
方的面L12～L15形成荧光部L1的厚度。此外，大致长方体形状的封装件LP形成于
荧光部L1的背面侧(前表面L11的相反侧)。此外，在LED封装件L的长边方向的
两端设有作为金属端子的引线框架L2。引线框架L2由被弯曲成大致U字状的金属
板形成。通过采用这样的结构，例如，实现了高度为大约0.3mm的LED封装件L，
相比于现有的LED封装件TL，在高度上，实现了0.1mm左右的小型化。
图2中的(C)是示出来自荧光部L1的光的主要的出射方向的图。从荧光部L1
的前表面L11出射的光例如向方向V11传播。另一方面，从右侧面L12、左侧面L13
的各自出射的光例如向方向V12、V13传播。几乎不存在从包含右侧面L12、左侧面
L13的侧方的面L12～L15向方向V11出射的光。LED封装件L的出射的指向性比现
有的LED封装件TL小。
并且，在将这样的LED封装件L的荧光部L1的前表面L11朝向导光板的侧面
配置的情况下，由于荧光部L1的侧方的面L12～L15不朝向导光板，因此，从侧方
的面出射的光的大部分不会向导光板入射。因此，可能无法得到面光源装置的充分的
亮度。
鉴于这样的状况，本发明的课题在于提供面光源装置，该面光源装置能够使用光
出射的面的侧方露出的光源，得到更高亮度。
在本发明中，为了解决上述课题，采用以下的手段。即，本发明提供一种面光源
装置，该面光源装置具备：导光板，其在侧方具有光入射的入光面；光源，其在一面
具有光出射的出光部，并且被配置为所述出光部与所述导光板的入光面相对；基板，
在该基板上安装有所述光源；以及框体，在该框体中凹陷设置有容纳所述被配置的光
源的容纳部，并且该框体包围所述导光板的侧方，该面光源装置的特征在于，所述光
源的出光部具有形成与所述入光面相对的方向上的厚度的侧面，在所述框体的容纳部
中设有反射壁，该反射壁具有如下的壁面：从比所述出光部的远离所述入光面的一侧
的端部更远的位置开始，随着趋近所述入光面，该壁面与所述出光部的侧面之间的距
离增大。
在本发明中，设有反射壁，在该反射壁上安装有光源，该光源具有形成出光部的
厚度的侧面，从比光源的出光部的端部更远的位置开始，该反射壁与出光部的侧面的
距离逐渐变大，并且该反射壁朝向导光板的入光面。因此，通过反射壁，能够反射从
出光部的侧面出射的光并将该光向导光板的入光面引导。因而，能够提供更高亮度的
面光源装置，该面光源装置使用光出射的面的侧方露出的光源。
此外，本发明的面光源装置可以具有接下来的特征。利用包含荧光体的树脂层将
LED芯片密封而形成所述出光部。
此外，本发明的面光源装置可以具有接下来的特征。在所述框体的容纳部中设有
抵接部，该抵接部与所述光源的位于所述出光部相反侧的背面抵接，所述抵接部在与
所述光源的背面抵接的情况下，能够把所述光源配置为所述出光部与所述入光面以具
有规定的距离的间隙的方式相对。根据这样的面光源装置，通过使光源的背面与抵接
部抵接，能够更简单地将光源配置于适当的位置。
此外，本发明的面光源装置可以具有接下来的特征。所述框体由热传导率比空气
高的材质形成。一般情况下，对于光源而言，如果温度上升则光量减少。根据这样的
面光源装置，由于抵接部将光源的热向框体整体传导，因此，能够提高散热性，使光
源的温度上升缓和。
此外，本发明的面光源装置可以具有接下来的特征。所述抵接部由热传导率比所
述框体高的材质形成，并且，所述抵接部与所述框体以能够进行热传导的方式连结。
根据这样的面光源装置，能够进一步提高散热性，使光源的温度上升更缓和。
此外，本发明的面光源装置可以具有接下来的特征。所述光源相对于所述框体被
定位，所述框体具有基准面，所述基准面比所述被定位的光源的出光部突出并且与所
述入光面抵接。根据这样的面光源装置，能够以出光部与导光板的入光面不接触的方
式适当地组装面光源装置。
此外，本发明的面光源装置可以具有接下来的特征。所述容纳部的壁面的至少一
部分由热传导率或者光的反射率的至少一方比所述框体的材质高的、与所述框体不同
的部件形成。根据这样的面光源装置，能够进一步提高散热性使光源的温度上升缓和，
或者，进一步提高容纳部的光的反射率并提高来自光源的光的利用效率。
此外，本发明的面光源装置可以具有接下来的特征。所述框体是金属制成的，所
述容纳部的壁面的至少一部分由绝缘性的部件形成。根据这样的面光源装置，能够提
高散热性，并抑制基板的短路。
此外，本发明的面光源装置可以具有接下来的特征。所述面光源装置还具备容纳
所述导光板、所述基板以及所述框体并且由金属板形成的壳体，所述不同的部件与所
述壳体以能够进行热传导的方式接合。根据这样的面光源装置，由于热向比所述不同
的部件的表面积大的框体传导，因此，能够提高散热性使光源的温度上升缓和。
此外，本发明的面光源装置可以具有接下来的特征。所述面光源装置还具备反射
部件，该反射部件将从所述出光部出射的光朝向不能由所述反射壁反射的方向反射。
根据这样的面光源装置，能够反射更多的光并使该光向导光板入射，能够进一步提高
光源的光的利用效率。
此外，本发明的面光源装置可以具有接下来的特征。所述面光源装置还具备片材，
该片材是层叠在所述导光板的光出射的出光面上的具有透光性的片材，并且，该片材
以从所述框体的厚度方向覆盖所述出光部的方式延伸，在所述片材的覆盖出光部的部
分形成有作为所述反射部件的、提高了光的反射率的区域。根据这样的面光源装置，
能够不设置新的部件等，简单地使更多的光向导光板入射。
此外，本发明的面光源装置可以具有接下来的特征。所述面光源装置还具备容纳
所述导光板、所述基板以及所述框体并且由金属板形成的壳体，所述壳体的端部被弯
曲成大致U字状，所述被弯曲成大致U字状的部分的对置的内壁从所述框体的厚度
方向覆盖所述光源的出光部和所述导光板的入光面，所述对置的内壁的至少一方形成
所述反射部件。根据这样的面光源装置，使更多的光向导光板入射而提高光源的光的
利用效率，并且，使光源的热向表面积比较大的框体传导，能够提高散热性。
此外，本发明的面光源装置可以具有接下来的特征。所述基板是用覆盖层覆盖了
安装所述光源的表面的柔性印刷基板，通过使所述覆盖层能够反射从所述出光部出射
的光而形成所述反射部件。根据这样的面光源装置，能够更简单地使更多的光向导光
板入射，提高光源的光的利用效率。
此外，本发明的显示装置具备本发明的面光源装置以及接受从所述面光源装置出
射的光的显示面板。在这样的显示装置中，由于具备本发明的面光源装置，因此，能
够提供高亮度并且具有优异的显示品质的显示装置。
本发明的电子设备具备本发明的显示装置。在这样的电子设备中，由于具备使用
了本发明的面光源装置的显示装置，因此，能够提供具备具有优异的显示品质的显示
装置的电子设备。
根据本发明，能够提供能够使用光出射的面的侧方露出的光源，得到更高亮度的
面光源装置。
附图说明
图1是例示出安装于现有的面光源装置中的LED封装件的图。
图2是例示出使荧光部的侧方露出的LED封装件的图。
图3是例示出实施方式的液晶显示装置的结构的立体图。
图4是例示出实施方式的面光源装置的结构的立体图。
图5是实施方式1的面光源装置的剖视图。
图6是例示出实施方式1中的导光板、LED封装件及框架的位置关系的仰视图。
图7是例示出实施方式2中的导光板、LED封装件及框架的位置关系的仰视图。
图8是例示出实施方式3中的导光板、LED封装件及框架的位置关系的仰视图。
图9是实施方式4中的导光板的入光面附近的顶视图。
图10是示出实施方式4的副框架的变形例的图。
图11是实施方式6的面光源装置的剖视图。
图12是实施方式7的面光源装置的剖视图。
标号说明
L、TL：LED封装件(光源)；L1、TL1：荧光部(出光部)；L2、TL2：引线框
架；LP、TP：封装件；1：面光源装置(背光源)；10、T10：导光板；10A：出光面；
10B：入光面；10C：导光板主体部；10D：光导入部；11：光源；12：FPC(柔性印
刷基板)；12A：基材；12B：覆盖层；13：框架(框体)；13A、13A2、13A3：容纳
部；13B：导光板抵接面；13C：突出部；13D：反射壁；13E、13E2：抵接部；13F、
13F2：副框架；14：固定部件；15：反射片；16：扩散片；17a、17b：棱镜片；18：
遮光片；19、19A：金属板外壳(壳体)；2：液晶面板(显示面板)。
具体实施方式
下面，根据附图对本发明的实施方式进行说明。另外，以下说明的实施方式是示
出实施本发明的一例，并非将本发明限定于以下说明的具体的结构。
说明是按照接下来的顺序记载的。
1.实施方式1(设有反射壁的方式)
2.实施方式2(设有抵接部的方式)
3.实施方式3(抵接部是其他部件的方式)
4.实施方式1～3的模拟
5.实施方式4(设有副框架的方式)
6.实施方式5(使用白色的覆盖层的方式)
7.实施方式6(扩散片作为反射部件发挥功能的方式)
8.实施方式7(金属板外壳作为反射部件发挥功能的方式)
9.应用
在以下的实施方式1～7中，将“显示装置”作为液晶显示装置进行说明，将“面
光源装置”作为液晶显示装置的背光源进行说明。作为“光源”，采用使用图2进行
了说明的使荧光部L1的侧方露出的LED封装件L。另外，“面光源装置”也可以以
配置于液晶面板及电子纸的显示装置的前表面的前光源等，背光源以外的用途而被利
用。
〔实施方式1〕
在实施方式1(以下，也记作“本实施方式”)的面光源装置中，在框架(“框体”
的一例)上设有反射壁，该反射壁能够反射从LED封装件L的荧光部L1的侧方出
射的光。
(液晶显示装置的结构)
图3是例示出本实施方式的液晶显示装置的结构的立体图。如图3所示，实施方
式1的液晶显示装置具备：面光源装置1，其作为背光源而配置；以及液晶面板2，
其接受从面光源装置1出射的光。液晶面板2是通过对夹在玻璃板中并封入该玻璃板
中的液晶施加电压使光的透过率增加或减少等来显示图像的显示面板。另外，即使在
后述的实施方式2～7中，液晶显示装置也是同样地构成。以下，存在将面光源装置
1中的液晶面板2侧作为上表面侧、将其相反面侧作为下表面侧进行说明的情况。
(面光源装置1的结构)
图4是例示出本实施方式的面光源装置1的结构的立体图。本实施方式中的面光
源装置1具备：导光板10、光源11、柔性印刷基板(以下，也记作“FPC”)12、框
架13及固定部件14。此外，面光源装置1具备配置于导光板10的下表面侧的反射
片15。此外，面光源装置1具备在导光板10的上表面侧按顺序层叠的扩散片16、棱
镜片17a，17b及遮光片18。
导光板10是板状，并且由聚碳酸酯树脂或聚甲基丙烯酸甲酯等透光性的原材料
成形。导光板10的上表面是光出射的出光面。导光板10将从光源11导入导光板10
内的光向出光面引导，使出光面整体均匀地发光。在导光板10的下表面或者上面上
形成有具有较多棱镜形状或截面为半球状等的微小凹凸的光学图案。导光板10利用
由光学图案产生的反射使光从出光面出射。例如，形成于导光板10的下表面的光学
图案使被导入导光板10内的光发生全反射，如果被光学图案全反射的光在出光面以
比全反射的临界角小的入射角入射，则从出光面向外部出射。在导光板10的一个侧
面设有使来自光源的光入射的入光面。为了将来自光源11的光向导光板10引导，以
使得多个光源11成为与入光面相对的位置关系的方式而对多个光源11进行组装。有
关该位置关系，在后面进行叙述。
光源11是使白色光从荧光部(“出光部”的一例)出射的光源。作为本实施方式
的光源11，采用使用图2进行了说明的一个面的整体为荧光部的LED封装件L。LED
封装件L的荧光部L1是通过包含荧光体的透光性树脂(树脂层)将作为发光元件的
LED芯片密封而形成的。LED封装件L的引线框架L2与FPC12的焊盘接合，并且
LED封装件L接受来自FPC12的供电而被驱动。另外，作为光源11，也可以使用白
色以外的LED光源或LED光源以外的光源。
FPC12是通过导体箔在作为具有可挠性的绝缘性膜的基材上设置配线，并且使作
为保护用的绝缘性膜的覆盖层接合到表面上而构成的配线基板。多个LED封装件L
以一定的间隔在FPC12上安装成一列。
框架13是具有开口并且由4边构成的框状部件。框架13由含有氧化钛的聚碳酸
酯树脂等成形。在框架13上嵌入导光板10，框架13的内周面将导光板10的形成外
周面的侧面包围。框架13具有高反射率，并且以使导光板10内的光不从导光板10
的外周面泄露的方式反射光。框架13例如是白色并且具有96％的反射率。在框架13
的一边设有容纳光源11的容纳部，在容纳部设有对来自光源11的光进行反射的反射
壁。有关容纳部及反射壁的结构，在后面进行叙述。
固定部件14配置于FPC12的下表面等位置，并且将FPC12与框架13与导光板
10固定。固定部件14例如是上下表面为粘接面的双面粘接胶带。反射片15是具有
多层膜结构的高反射膜或者由反射率高的白色树脂片或金属箔等构成的平滑的片，并
且以使导光板10内的光不从导光板10的下表面泄露的方式反射光。扩散片16是半
透明的树脂膜，并且使从导光板10的出光面发出的光扩散而扩大光的指向特性。棱
镜片17a及17b是在上表面形成有三角棱镜状的微细图案的透明的树脂膜，并且将被
扩散片16扩散的光聚光，使从上表面侧观察面光源装置1的情况下的亮度提升。遮
光片18是上下两面为粘接面的黑色粘接片。遮光片18是框状，抑制光漏出。
图5是本实施方式的面光源装置1的剖视图。在图5中示出了面光源装置1的
A-A’截面(参照图4)。在图5中，在导光板10的上表面侧层叠有扩散片16、棱镜片
17a及17b。安装有LED封装件L的FPC12配置于比导光板10靠近上表面侧。遮光
片18在上表面侧覆盖LED封装件L及FPC12。反射片15在导光板10的下表面重叠。
在导光板10中，在形成为均匀厚度的板状的导光板主体部10C的端部，设有比
导光板主体部10C的厚度大的楔状的光导入部10D。导光板主体部10C的上表面是
出光面10A。光导入部10D的光源11侧的端面是用于导入来自光源11的光的入光
面10B。
LED封装件L配置为，荧光部L1的前表面L11与导光板10的入光面10B相对。
荧光部L1的前表面L11与导光板10的入光面10B配置为隔开规定的微小距离S(例
如0.01mm)(参照放大图)而形成间隙。LED封装件L的与荧光部L11相反侧的背
面L3与框架13的容纳部的壁面隔开间隔地对置。
FPC12具有基材12A及覆盖层12B，并且在FPC12的表面上安装有LED封装件
L。本实施方式的FPC12以所安装的LED封装件L位于比FPC12靠下表面侧的方向
而配置。在该配置中，所安装的LED封装件L上下颠倒地配置，形成FPC12的表面
的覆盖层12B位于比基材12A靠下表面侧。
(框架13的容纳部及反射壁)
图6是例示出本实施方式的导光板10、LED封装件L、及框架13的位置关系的
仰视图。在本实施方式的面光源装置1中，如上所述，由于LED封装件L上下颠倒
地配置，因此，使用仰视图来说明该位置关系。
图6中的(A)是导光板10的入光面10B附近的仰视图。在图6中的(A)中，
多个LED封装件L沿着导光板10的设有入光面10B的边而配置。在配置有LED封
装件L的框架13的边上，作为大致椭圆板状的空间的容纳部13A以扩张框架3的开
口的方式朝向框架13的外侧凹陷设置。容纳部13A以一定间隔设有多个。将相邻的
容纳部13A之间连结的框架13的内表面形成能够与导光板10的入光面10B抵接的
平坦的导光板抵接面13B。
图6中的(B)是将图6中的(A)中的1个灯的LED封装件L的附近放大的图。
在组装面光源装置1时，各LED封装件L以适当地容纳于各个容纳部13A中的方式
被相对于框架13定位。导光板抵接面13B与定位的LED封装件L的荧光部L1的前
表面L11相比以规定的微小距离S向框架13内侧方向(导光板10的入光面10B方
向)突出。该框架13的导光板抵接面13B是用于适当地调整LED封装件L与导光
板10的入光面10B的位置关系的基准面。如果使框架13的导光板抵接面13B以抵
住的方式接触导光板10的入光面10B，则定位的LED封装件L的荧光部L1的前表
面L11与导光板10的入光面10B以隔开规定的微小距离S的方式而相对。导光板10
如上述那样利用基于光学图案等的全反射将光向出光面10A引导，但是，以超过光
学图案等的临界角的角度在导光板10内行进的光不会被全反射，从而不会被向出光
面10A导光。这里，由于荧光部L1的折射率(例如，1.55)与导光板10的折射率(例
如1.59)近似，因此，假设荧光部L1与导光板10紧密贴合，则从荧光部L1出射的
光以基本不发生折射的方式向导光板10入射。因此，以超过临界角的入射角向导光
板10入射的光的大部分不会被向出光面10A导光。另一方面，根据荧光部L1与导
光板10隔开微小距离S而不紧密贴合的上述位置关系，从荧光部L1出射的光经由
荧光部L1与导光板10之间的间隙(空气)向比空气的折射率高的导光板10入射。
向导光板10入射的光以比入射角小的折射角折射并在导光板10内行进。因此，能够
使以没有超过临界角的能够全反射的角度在导光板10内行进并向出光面10A被引导
的光的量増加，使面光源装置1的亮度提升。另外，根据导光板抵接面13B，还能够
在组装面光源装置1时抑制在荧光部L1的表面产生划痕等损伤。
在容纳部13A的壁面上，在与导光板抵接面13B连接的附近，形成有朝向所容
纳的LED封装件L突出的突出部13C。本实施方式的突出部13是大致直角三角形。
图6中的(C)是将荧光部L1的右侧面L12侧的突出部13C附近放大的图。突出部
13C的一边的壁面是对LED封装件L出射的光进行反射的反射壁13D。本实施方式
的反射壁13D从比LED封装件L的荧光部L1的后端L1B(远离入光面10B侧的端
部)更远的位置13DB开始，朝向和LED封装件L与导光板10的相对方向V21呈θ
角的方向延伸，在位置13DF处与导光板抵接面13B连接。θ是例如45度。反射壁
13D形成为：越靠近导光板的入光面10B，则与露出的荧光部L1的右侧面L12之间
的距离d越大。
如上所述，框架13具有高反射率。因此，反射壁13D将例如从荧光部L1的右
侧面L12向右侧面L12的法线的方向V22出射的光向方向V23反射，并将该光向导
光板10的入光面10B引导。另外，实际上，由于产生漫反射，因此，也存在朝向与
V2不同方向反射的光。此外，这里，以形成于荧光部L1的右侧面L12附近的反射
壁13D为中心进行了说明，但是，反射壁13D同样地形成于左侧面L13附近。此外，
这里，对容纳1个灯的LED封装件L的容纳部13A进行了说明，但是，在多个配置
的其他的LED封装件L的各自的容纳部13A中，以各2个的方式设置反射壁13D。
另外，上述相对方向V21与反射壁13D所呈的角度θ不限于45度，也可以是大
于0度且小于90度的任意角度，优选根据导光板10及LED封装件L的光学特性，
以得到高亮度的方式对角度θ进行适当调整。此外，反射壁13D可以具有曲面。此
外，优选反射壁13D的后端的位置13DB更靠近LED封装件L。此外，可以在反射
壁13D上实施用于提高反射性的表面处理等。此外，本实施方式的反射壁13D形成
于框架13的厚度方向的壁面，但是，反射壁13D也可以具有相对于框架13的厚度
方向(朝向上表面侧或者下表面侧的方向)倾斜的面。此外，在框架13上也可以形
成从厚度方向覆盖LED封装件L的荧光部L1的上表面L14或者下表面L15的反射
壁。该反射壁具有壁面，该壁面越靠近入光面10B，则该壁面与荧光部L1的上表面
L14或者下表面L15的距离越大。
在以上说明的本实施方式中，将实现了小型化及薄型化并且使荧光部L1的侧方
露出的LED封装件L用作面光源装置1的光源。并且，从荧光部L1的侧面出射的
光被反射壁13D反射，并被向导光板10的入光面10B引导。因此，能够减少漏光并
提高来自LED封装件L的光的利用效率。因而，能够提供实现了更小型化及薄型化
并且能够得到更高亮度的面光源装置1。
〔实施方式2〕
在实施方式1的面光源装置1中，框架13与LED封装件L不接触。与此相对，
以与实施方式1的不同点为中心对实施方式2进行说明，在实施方式2中，在框架
13的容纳部13A中设置与LED封装件L的背面L3抵接的抵接部。
图7是例示出实施方式2中的导光板10、LED封装件L、及框架13的位置关系
的仰视图。图7是示出配置的多个LED封装件L中的1个灯的LED封装件L附近的
仰视图。
与实施方式1不同，框架13的容纳部13A的壁面中的远离导光板10的面朝向
LED封装件L的背面L3突出，并形成大致长方体的抵接部13E。抵接部13E和LED
封装件L的与出光部L1相反侧的背面L3面接触。本实施方式的接触面是长方形。
框架13由聚碳酸酯树脂等热传导率比空气高的材质形成。抵接部13E是框架13的一
部分，由与框架13相同的材质形成。
LED封装件L所具有的LED芯片发光并且发热。并且，如果LED芯片的发光
层的温度(接合温度)上升，则发光效率下降。通过与LED封装件L面接触的抵接
部13E，由于LED封装件L的热向框架13整体传导，因此，提高散热性。因此，能
够抑制LED芯片的温度上升，提高发光效率。因而，能够提供更高亮度的面光源装
置1。
在组装面光源装置1时，LED封装件L以使得背面L3与容纳部13A的抵接部
13E抵接的方式而被定位。与实施方式1同样地，框架13具有向框架13内侧方向突
出的导光板抵接面13B。如果使该导光板抵接面13B以抵住的方式接触导光板10的
入光面10B，则被定位的LED封装件L的荧光部L1的前表面L11与导光板10的入
光面10B以隔开微小距离S的方式相对。如上所述，使荧光部L1与导光板10不紧
密贴合的该位置关系能够使向导光板10入射的光量増加，并提高面光源装置1的亮
度。因而，通过使LED封装件L与框架13的抵接部13E面接触，能够更简单地将
LED封装件L配置于使面光源装置1的亮度提升并且能够通过抵接部提高散热性的
合适位置。
〔实施方式3〕
在实施方式2的面光源装置1中，框架13的容纳部13A的壁面向LED封装件L
的背面L3突出，由此，形成抵接部13E。与此相对，以与实施方式2的不同点为中
心对实施方式3进行说明，在实施方式3中，抵接部由比框架13的热传导率高的材
质形成，并且，抵接部与框架13以能够进行热传导的方式连结。
图8是例示出实施方式3中的导光板10、LED封装件L、及框架13的位置关系
的仰视图。图8是配置的多个LED封装件L中的1个灯的LED封装件L附近的仰视
图。
实施方式3的抵接部13E2是与框架13不同的部件，是大致长方体形状。抵接部
13E2由铜、铝、不锈钢等金属材料或碳纤维增强塑料等比框架13的热传导率高的材
质形成。抵接部13E2以在包含框架13的4边的平面方向上不能移动的方式嵌合在框
架13中。抵接部13E2与框架13以在嵌合部分能够互相进行热传导的方式紧密贴合。
与抵接部13E2嵌合的嵌合部13K在框架13的容纳部13A的壁面上凹陷设置。另外，
抵接部13E2与框架13的嵌合可以使用各种嵌合的结构。抵接部13E2的与嵌合部13K
相反侧的端面与LED封装件L的背面L3面接触。
在实施方式3中，由于比框架13的热传导率高的抵接部13E2与LED封装件L
的背面L3面接触而进一步提高了散热性，因此，能够使LED芯片的温度上升更缓和。
因而，能够提供更高亮度的面光源装置1。
〔实施方式1～3的模拟〕
(1)没有设置反射壁13D的例子，(2)设有反射壁13D的实施方式1的例子，
(3)设有反射壁13D并且还设有抵接部13E的实施方式2的例子，(4)设有反射壁
13D并且还设有金属制的抵接部13E2的实施方式3的例子，对上述4例实施基于个
人计算机的模拟并计算平均的亮度。(1)～(4)的任意的例子都是针对以12个灯的
LED封装件L为光源并且使用具有反射率为96％的白色的聚碳酸酯制的框架13而构
成的视角尺寸为5英寸的面光源装置1所计算的亮度。所有的例子中，都是将扩散片
16及棱镜片17a、17b在导光板10的出光面10A的上表面重叠的结构。在(2)～(4)
的例子中，设置了与LED封装件L的相对方向所呈的角θ为45度的反射壁13D。在
(3)的例子中，设置了与LED封装件L的背面L3的30％相接触的长方体形状的抵
接部13E，将框架13的热传导率设定为0.19W/mK。在(4)的例子中，设置了热传
导率为209W/mK的铝制的并且与LED封装件L的背面L3的30％相接触的长方体形
状的抵接部13E2。
作为基于个人计算机的模拟的结果，与没有设置反射壁13D及散热结构的(1)
的例子相比，在(2)～(4)的例子中，能够分别确认出大约0.7％、大约1.5％、大
约2.8％的平均亮度的提升。
〔实施方式4〕
在实施方式1的面光源装置1中，容纳部13A的反射壁13D作为框架13的壁面
而形成。与此相对，以与实施方式1的不同点为中心对实施方式4进行说明，在实施
方式4中，通过与框架13接合的其他部件来形成容纳部。
图9是实施方式4中的导光板10的入光面10B附近的顶视图。另外，仰视图也
是同样的图。在图9中，设有多个与框架13接合并且在导光板10的入光面10B侧
开口的大致U字状的副框架13F。该大致U字的部分的对置的内壁以隔着LED封装
件L的方式而形成，该内壁形成容纳LED封装件L的容纳部13A2。此外，副框架
13F在容纳部13A2中形成与实施方式1同样的形状的反射壁13D。
副框架13F例如是铜、铝、不锈钢等金属或碳纤维增强塑料，并且副框架13F
由比框架13的热传导率高的材质形成。由此，能够提供进一步提高散热性并且使发
光效率提高并且更高亮度的面光源装置1。
在副框架13F由具有导电性的材质形成的情况下，副框架13F配置为与安装的
LED封装件L的引线框架L2及设于FPC12上的配线部分不接触。另外，可以将框
架13作为热传导率高的金属制而形成，将副框架13F作为绝缘性的材质而形成。由
此，能够提高散热性，并且，抑制由LED封装件L及FPC12形成的电路的短路。
副框架13F可以由对来自LED封装件L的光的反射率比框架13高的材质形成。
这种情况下，由于副框架13F形成的反射壁13D也是由同样的材质形成，因此，与
框架13的材质相比，从荧光部L1的侧面出射的光更多地被反射壁13D反射，并被
向导光板10的入光面10B引导。因此，能够提供进一步减少漏光并且能够得到更高
亮度的面光源装置1。
另外，在实施方式4中，副框架13F形成了容纳部13A2的全部壁面，但是，也
可以是副框架形成容纳部的壁面的一部分，框架13形成容纳部的壁面的其余部分。
此外，在实施方式4中，框架13的材质与副框架13的材质不同，但是，两材质也可
以是相同的。
＜变形例＞
图10是示出实施方式4的副框架13F的变形例的图。在实施方式4中，设有多
个分别形成有多个容纳部13A2的副框架13F，但是也可以取代之，设置形成多个容
纳部的一体型的副框架。图10中的(A)是例示出这样的一体型的副框架13F2的形
状的顶视图。在一体型的副框架13F2中设有多个容纳部13A3。副框架13F2是例如
铝制。
此外，副框架13F2可以与作为容纳面光源装置1的导光板10、框架13等各种
部件的壳体的金属板外壳以能够进行热传导的方式接合。图10中的(B)例示出了
这种情况下的剖视图。金属板外壳19是将铝等金属板弯曲而形成的。副框架13F2
通过金属等热传导率高的材质的接合部13G而与金属板外壳19接合。由此，LED封
装件L的热经由副框架13F2及接合部13G向表面积更大的金属板外壳19传导。因
此，能够进一步提高散热性。
〔实施方式5〕
面光源装置1可以具备作为反射部件的白色的覆盖层与表面接合的FPC12。以与
实施方式1的不同点为中心对这样的实施方式5进行说明。实施方式5的面光源装置
1的结构除了覆盖层的材质之外与图5的剖视图所示的实施方式1的面光源装置1相
同。以下，参照图5对实施方式5进行说明。
与实施方式5的FPC12的表面接合的覆盖层12B在表面侧具备白色层，并且该
覆盖层12B具有较高的光的反射率。作为覆盖层12B，例如，能够采用通过包含白色
颜料的层将聚酰亚胺膜覆盖并且具有85％的反射率的层。这样具有较高反射性的覆盖
层12B从上表面侧覆盖LED封装件L的荧光部L1的下表面L15。这里，由于LED
封装件L被安装为上下颠倒，因此，荧光部L1的纸面上方的面是下表面L15。覆盖
层12B反射从荧光部L1的下表面L15出射的光，并将该光的一部分向导光板10的
入光面10B引导。因此，能够提高来自LED封装件L的光的利用效率，能够提供更
高亮度的面光源装置1。
另外，也可以采用白色以外的反射率高的覆盖层12B。此外，可以对覆盖层12B
的表面中的覆盖荧光部L1的下表面L15的部分进行白色印刷等提高反射率的加工。
〔实施方式6〕
以与实施方式1的不同点为中心对实施方式6进行说明，在实施方式6中，层叠
在导光板10的上表面侧的扩散片16作为反射部件来发挥功能。构成实施方式6的面
光源装置1的部件除了扩散片16之外，与实施方式1相同，但是，在实施方式6中，
FPC12配置于导光板10的下表面侧。
图11是实施方式6的面光源装置1的剖视图。在实施方式6中，与实施方式1
不同，层叠在导光板10的出光面10A的扩散片16的一部分延伸并扩展至安装于位
于下表面侧的FPC12的LED封装件L的上方，并从上方覆盖LED封装件L。在扩
散片16的覆盖LED封装件L的部分上形成有实施了白色印刷并提高了反射率的反射
区域16A。反射区域16A设于扩散片16的下表面侧的表面上。
由于这样的反射区域16A从上表面侧覆盖LED封装件L的荧光部L1的上表面
L14，因此，这样的反射区域16A反射从荧光部L1的上表面L14出射的光，并将该
光的一部分向导光板10的入光面10B引导。此时，由于扩散片16作为反射部件而
发挥功能，因此，不需要在面光源装置1上设置新的部件。因而，通过简单的结构，
提高了来自LED封装件L的光的利用效率，能够提供更高亮度的面光源装置1。
另外，反射区域16A也可以通过将反射膜附着在扩散片16上等白色印刷以外的
方法而形成。此外，也可以替代扩散片16，使棱镜片17a、17b等光学片从上方覆盖
LED封装件L，从而在该光学片上形成反射区域。
〔实施方式7〕
以与实施方式1的不同点为中心对实施方式7进行说明，在实施方式7中，作为
容纳面光源装置1的导光板10、框架13等各种部件的壳体的金属板外壳的一部分作
为反射部件来发挥功能。构成实施方式7的面光源装置1的部件除了金属板外壳之外，
与实施方式1相同，但是，在实施方式7中，FPC12配置于导光板10的下表面侧。
图12是实施方式7的面光源装置1的剖视图。金属板外壳19A配置于反射片15
的下表面。金属板外壳19A是通过不锈钢或铝等反射率高的金属板弯曲而形成的。
金属板外壳19A的一端部以近似U字的方式弯曲。U字弯曲的部分的对置的上表面
侧与下表面侧的内壁19A1及19A2从上下覆盖安装有LED封装件L及LED封装件
L的FPC12。
金属板外壳19A的上表面侧的内壁19A反射从荧光部L1的上表面L14出射的
光，并将该光的一部分向导光板10的入光面10B引导。因而，能够提高来自LED
封装件L的光的利用效率，能够提供更高亮度的面光源装置1。此外，由于金属板外
壳19A的端部从上下覆盖LED封装件L及FPC12，因此，能够将从LED封装件L
的LED芯片产生的热向金属板外壳19A整体传导，提高散热性。
〔应用〕
在以上说明的实施方式1～7的面光源装置1中，将实现了小型化及薄型化并且
使荧光部L1的侧方露出的LED封装件L用作光源，而且进一步提高了光的利用效
率及散热性。因此，通过搭载这样的面光源装置1来作为背光源，能够提供实现了窄
框化及薄型化并且更高亮度的液晶显示装置。
进而，这样的显示装置能够搭载于各种电子设备中。作为具备这样的显示装置的
电子设备，能够例示出智能手机、数码相机、平板终端、电子书、可穿戴装置、汽车
导航装置、电子词典、电子广告板等。这样的电子设备实现了小型化、薄型化，并且
能够期待提供优异的品质的显示。