晶片用包装物.pdf

本发明的目的在于，提供在运送晶片时可靠性高的包装物，同时实现运送费用的低成本化。在晶片(1)的上表面的整个面上粘贴保护片(5)，另一方面，在晶片(1)的下表面的整个面上粘贴切割带(6)，然后叠放晶片(1)并在该多个晶体(1)之间夹入尺寸与晶体(1)的大小相称的第一缓冲材(7)，最后在两端配置第二缓冲材(8)，将其整体装入聚乙烯袋(9)中，用橡胶或胶带(10)固定。根据本发明，在晶体(1)的两面粘贴保护片(5)和切割带(6)来覆盖整个面，所以无需将夹入于晶体(1)之间的第一缓冲材(7)加工成框状，可以大幅度削减第一缓冲材(7)的加工成本。

权利要求书
1.  晶片用包装物，其是将多个晶片叠放包装的包装物，其特征在于，其包括：保护片，粘贴在晶片上表面的整个面上用于保护光学面；切割带，在上述保护片粘贴于晶片的上表面的整个面上的同时，粘贴在晶片下表面的整个面上；第一缓冲材，用于在叠放多个晶片时夹在晶片之间；第二缓冲材，叠放多个晶片后用于保护两端。

2.  晶片用包装物，其是将多个晶片叠放包装的包装物，其特征在于，其包括：保护片，粘贴在晶片上表面的整个面上用于保护光学面；切割带，在上述保护片粘贴于晶片的上表面的整个面上的同时，粘贴在晶片下表面的整个面上；保护片，在将上述切割带粘贴在晶片的下表面的整个面上之后，粘贴在其上；第一缓冲材，用于在叠放多个晶片时夹在晶片之间；第二缓冲材，叠放多个晶片后用于保护两端。

3.  根据权利要求1或2所述的晶片用包装物，其特征在于，所述第一缓冲材是使聚乙烯发泡而成的软质片材。

4.  根据权利要求1或2所述的晶片用包装物，其特征在于，所述第二缓冲材是聚丙烯材质的具有规定厚度的片材。

5.  根据权利要求1或2所述的晶片用包装物，其特征在于，所述第一缓冲材是工程塑料板。

6.  根据权利要求1或2所述的晶片用包装物，其特征在于，所述第二缓冲材是工程塑料板。

说明书晶片用包装物
技术领域
本发明涉及晶片用包装物，尤其是将作为中间产品的晶片状光学部件运送到其它工厂时所需的简易且可靠性高的晶片用包装物。
背景技术
随着数字照相机、光盘记录再生装置等的普及和低价格化，它们所用到的光学部件也被要求低价格化，因此光学部件制造商正不懈地为削减光学部件的制造成本而努力。
众所周知，光学部件和制造半导体部件时一样，是在母板(以后，称为晶片)的状态下，成批进行光学薄膜等的涂敷处理，然后进行切割，分割成一片片光学部件。然后，经过洗净工序，一个一个进行目视检查，筛选合格品和不合格品，只将合格品装进包装箱等，作为光学部件发送给客户。
另一方面，光学薄膜的涂敷决定光学部件的光学特性，如上所述对晶片进行成批的涂敷处理能够控制低成本，但在对通过切割而形成为一片片的光学部件单体进行洗净、检查、包装时，尤其是目视检查，现状是必须人工进行这些工序，故光学部件成本的削减度有限。
因此，光学部件制造商将类似于目视检查这样的需要人海战术的工序转移到人工成本比较低的国外，通过抑制人工成本来削减整体成本。所以，在光学部件的制造工序的后工序中，需要将有涂层的晶片运送到其他工厂，控制该运送成本对于实现光学部件的低成本化也是重要的。
以往，作为包装晶片的方法有将框状的口形缓冲材配置在晶片之间，将晶片叠放几层后，对其进行包装的方法。
图3是现有的晶片的包装方法的例子。如图3所示，在缓冲材2之间夹入晶片1，将其叠放几层，用保护板将周围保护起来，再用橡胶或胶带等固定。该包装方法存在以下缺点，虽然将缓冲材2做成框状，来开放晶片1的光学面的有效面以防止晶片1的有效面被污染等，但是在将缓冲材2冲压成框状时所产生的片屑夹入晶片1和缓冲材2之间，由于运送时的振动而引起摩擦，导致晶片1的有效面产生损伤。
因此，作为防止该缺点的方法，在特开平10-230975号公报中公开了新的包装方法。
图4是特开平10-230975号公报中公开的包装方法所使用的缓冲材的外观图。如图4所示，在特开平10-230975号公报中公开的包装方法中，缓冲材3的截面呈L字形，沿L字在内侧设置多个晶片插入槽4，在四个该缓冲材3的晶片插入槽4中插入多个晶片的四角，形成立方体，然后使用橡胶或胶带等进行固定。根据该包装方法，通过将晶片的角部插入固定在缓冲材3的晶片插入槽4，确保晶片间的间隙，以谋求保护晶片的有效面，防止由于碎屑等的摩擦导致有效面的损伤。
[专利文献]特开平10-230975号公报
但是，现有的呈L字形的缓冲材，在对应于各种各样形状的晶片时，需要结合晶片的大小制造各种尺寸的缓冲材，用于制造缓冲材的模具的成本费用负担大。因而，晶片运送成本也大，不利于光学部件的低成本化。
发明内容
本发明是为了解决上述问题而提出的，其目的在于，提供在运送晶片时可靠性高的包装物，同时实现运送费用的低成本化。
为了达到上述目的，本发明的晶片用包装物具有以下结构。
方案1所述的晶片用包装物，是将多个晶片叠放包装的包装物，其结构如下，保护片，粘贴在晶片上表面的整个面上用于保护光学面；切割带，在上述保护片粘贴于晶片的上表面的整个面上的同时，粘贴在晶片下表面的整个面上；缓冲材，用于在叠放多个晶片时夹在晶片之间；堆栈板(dump plate)，叠放多个晶片后用于保护两端。
方案2所述的晶片用包装物，是将多个晶片重叠来包装地包装物，其结构如下，保护片，粘贴在晶片上表面的整个面上用于保护光学面；切割带，在上述保护片粘贴于晶片的上表面的整个面上的同时，粘贴在晶片下表面的整个面上；保护片，在将上述切割带粘贴在晶片的下表面的整个面上之后，粘贴在其上；缓冲材，用于在叠放多个晶片时夹在晶片之间；堆栈板，叠放多个晶片后用于保护两端。
方案3所述的晶片用包装物，其中，所述缓冲材是使聚乙烯发泡而成的软质片材。
方案4所述的晶片用包装物，其中，所述堆栈板为聚丙烯材质的具有规定厚度的片材。
方案1、3和4所述的发明是用保护片或切割带将晶片表面的整个面覆盖且将多个晶片夹着缓冲材叠放起来的包装物，晶片表面不直接与缓冲材接触，所以不用担心运送中因振动或冲击等产生损伤或破损，同时因为在晶片下表面粘贴有切割带，所以晶片运送后的后工序中可以直接进行切割，从而使制造光学部件的工序简化。而且，只要结合晶片的大小将缓冲材切割成片状即可，无需用于制作缓冲材的模具，最大地发挥降低晶片的运送成本的效果。
方案2所述的发明除方案1所述发明的特征以外，在切割带的表面粘贴有保护片，能够防止切割带的表面污染，在进行切割时可稳定地切割，最大地发挥提高在晶片运送后进行的切割的可靠性的效果。
附图说明
图1是表示本发明的晶片用包装物的第一实施方式例的结构图。
图2是表示本发明的晶片用包装物的第二实施方式例的结构图。
图3是现有的晶片的包装方法的例子。
图4是特开平10-230975号公报中公开的包装方法所使用的缓冲材的外观图。
符号说明
1晶片；2缓冲材；3晶片插入槽；4缓冲材；5保护片；6切割带(dicing tape)；7第一缓冲材；8第二缓冲材；9聚乙烯袋；10橡胶或胶带。
具体实施方式
下面，根据图示的实施例对本发明进行详细说明。
本发明中，在运送晶片时，在晶片上表面的整个面上粘贴保护光学面的保护片，在晶体下表面的整个面上粘贴切割带，将多个晶片夹着缓冲材叠放包装。晶片运送后的后工序是通过对由晶片切割得到的一片片的光学部件进行切断、洗净、外观检查、包装、出库，所以预先在晶片下表面粘贴切割带来保护晶片的下表面，在此状态下进行运送，同时在运送后可以直接在该状态下切割晶片。因此，晶片的表面不直接与缓冲材接触，所以可以用简易的包装物防止由于运送中的振动或冲击等引起的损伤或破损。
图1是表示本发明的晶片用包装物的第一实施方式例的结构图。图1(a)是包装物的分解图，图1(b)表示用聚乙烯袋将包装物打包后的状态。本发明如图1所示，在晶片1的上表面的整个面上粘贴保护片5，另一方面，在晶体1的下表面的整个面上粘贴切割带6，之后，在该多个晶片1之间夹入尺寸与晶片1的大小相称的第一缓冲材7，将晶片1叠放，最后在两端配置第二缓冲材8，用聚乙烯袋9进行整体包装，用橡胶或胶带10进行固定。
根据本发明，在晶片1的两面粘贴保护片5和切割带6而覆盖了整个面，所以无需将夹入晶片1之间的第一缓冲材7加工成框状，可以大幅度削减第一缓冲材7的加工成本，同时利用保护片5、切割带6、和第一缓冲材7将晶片1的整个面覆盖，可以抑制晶体1因运送中的振动而移动，不存在由于晶片1和第一缓冲材7摩擦而产生的碎屑的问题，也无需担心破损或损伤。
另外，例如，在国外的运送目的地，在将聚乙烯袋开封、取出晶片1时，由于晶片1被保护片5和切割带6覆盖了整个面，所以可以防止手垢或灰尘附着在晶片1的光学面上而使其被污染。
而且，在国外的运送目的地进行切割时，只要剥去晶片1的上表面的保护片5，就可设置在切割装置上，省去晶片1的洗净或在晶片1上粘贴切割带的工序，有利于光学部件的成本削减。
而且，与现有的使用呈L字形的缓冲材的包装方法不同，无需为对应各种各样形状的晶片而准备模具以制作与晶片的大小相称的缓冲材，因此，可削减模具成本的费用负担，降低晶片的运送成本，可以实现光学部件的低成本化。
作为本发明所使用的保护片5，其适合作为光学部件的表面保护材应用，优选使用具备良好的初期粘合性和易剥离性且在片材的粘贴或剥离时不易因静电而附着尘埃或碎屑的材料。而且，粘合保护片5引起的对晶片1的污染水平要在微米单位，这样不会给光学部件的光学特性带来影响。具体地，在例如厚度为45μm左右的烯烃薄膜上涂敷粘合剂的材料等已制成商品。将满足这样的特性的保护片切割成与晶片1相称的规定尺寸后使用。
另一方面，切割带6是在对晶片1进行切割时使用的，所以在将晶片1吸附到切割装置的加工台上时吸附容易发生，同时能够防止因切割成一片片后芯片飞散。具体地，使用在例如厚度为70μm～150μm左右的PVC(氯乙烯)或PO(聚烯烃)、PET(聚对苯二甲酸乙二酯)等上涂敷有粘合剂的材料。使用PVC的切割带，虽价格便宜，但粘合力弱，在切割时，有时会给刀刃带来损伤，而使用PO或PET的切割带，其粘合力强，而且在切割时，不会给刀刃带来损伤，通过照射紫外线容易将晶片1卸下，可以进行稳定的切割。本发明中，在运送目的地进行的后工序中，首先进行切割，所以在运送前预先在晶片1的下表面粘贴切割带，使其也具备作为晶片1的保护片的功能。然后，将满足这样的特性的切割带切割成与晶片1相称的规定尺寸后使用。
其次，作为本发明所使用的第一缓冲材7，可使用泡沫片材、弹性部件、工程塑料板(堆栈板dump plate)等通常市场上销售的通用缓冲材，例如，将使聚乙烯发泡得到的软质片缓冲材切割成与晶片1的大小相称的规定尺寸后使用。
另一方面，第二缓冲材8用于保护将多个晶片1叠放后形成的整体，可使用泡沫片材、弹性部件、工程塑料板(堆栈板dump plate)等通常市场上销售的通用缓冲材，例如通用的缓冲材或作为建筑用保养等来使用的聚丙烯材质的且厚度为2.5mm左右的片状材料等，切割成与晶片1的大小相称的规定尺寸后使用。
其次，对本发明的晶片用包装物的第二实施方式例进行说明。
在将晶片切割成一片片的光学部件时，根据切割装置或其中使用的工具类型等，有时会担心粘贴在晶体下表面的切割带表面的污染度(碎屑附着等)。该情况下，在晶片下表面粘贴切割带之后，再粘贴与粘贴在晶片上表面的保护片相同的保护片，以保护切割带表面，防止其被污染。
图2是表示本发明的晶片用包装物的第二实施方式例的结构图。图2(a)是包装物的分解图，图2(b)表示用聚乙烯袋将包装物包装后的状态。本发明如图2所示，在晶片1的上表面的整个面上粘贴保护片5，另一方面，在晶体1的下表面的整个面上粘贴切割带6，并进一步在切割带6的表面粘贴保护片5之后，叠放晶片1并在该多个晶片1之间夹入尺寸与晶片1的大小相称的第一缓冲材7，最后在两端配置第二缓冲材8，用聚乙烯袋9进行整体包装，并用橡胶或胶带10进行固定。
根据本发明，通过晶片1的两面粘贴保护片5，由保护片5将晶片1的整个面覆盖，和第一实施方式一样，无需将夹入晶片1之间的第一缓冲材7加工成框状，可以大幅度削减第一缓冲材7的加工成本。利用保护片5和第一缓冲材7保护晶片1，可以抑制晶体1因运送中的振动而移动，不存在由于晶片1和第一缓冲材7摩擦而产生的碎屑的问题，也无需担心破损或损伤。
另外，例如，在国外的运送目的地，在将聚乙烯袋开封，取出晶片1时，由于晶片1被保护片5覆盖了整个面，所以可以防止手垢或灰尘附着在晶片1的光学面上而使其被污染。
而且，在国外的运送目的地，进行切割时，只要剥去晶片1的上表面的保护片5和下表面的保护片5，就可设置在切割装置上，省去晶片1的洗净或在晶片1上粘贴切割带的工序，有利于光学部件的成本削减。而且，与现有的使用呈L字形的缓冲材的包装方法不同，无需为对应各种各样形状的晶片而准备用于制作与晶片的大小相称的缓冲材的模具，因此，可削减模具成本的费用负担，降低晶片的运送成本，可以实现光学部件的低成本化。