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1、10申请公布号CN104119833A43申请公布日20141029CN104119833A21申请号201410325199522申请日20140710C09J183/07200601C09J11/04200601C09J11/06200601C09J11/08200601C09K3/1020060171申请人烟台恒迪克能源科技有限公司地址264760山东省烟台市高新区航天路101号烟台市大学生创业园C109室72发明人修建东刘方旭54发明名称一种电子灌封用单组分加成型导热有机硅液体胶57摘要本发明公开了一种电子灌封用单组分加成型导热有机硅液体胶，包括以下质量份的原料乙烯基硅油4045份、端。
2、乙烯基硅油4045份、甲基含氢硅油交联剂23份、乙烯基含氢硅树脂1020份、三氧化二铝8090份、增粘剂1525份、抑制剂0912份、催化剂002004份，端乙烯基硅油和乙烯基硅油搭配使用，对高粘度的乙烯基含氢硅树脂进行稀释，可以降低液体硅橡胶的粘度，并且固化后可形成网状有机硅橡胶；采用三氧化二铝作为填料，可以达到增强导热性的效果；制备过程中分批次间歇加入三氧化二铝，可以达到快速分散均匀的效果。51INTCL权利要求书1页说明书3页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书3页10申请公布号CN104119833ACN104119833A1/1页21一种电子灌封用单组。
3、分加成型导热有机硅液体胶，其特征是所述的一种电子灌封用单组分加成型导热有机硅液体胶包括以下质量份的原料乙烯基硅油4045份、端乙烯基硅油4045份、甲基含氢硅油交联剂23份、乙烯基含氢硅树脂1020份、三氧化二铝8090份、增粘剂1525份、抑制剂0912份、催化剂002004份；其制备方法是在带有夹套的搅拌器中，加入质量份为4045份的乙烯基硅油、质量份为4045份的端乙烯基硅油和质量份为1020份的乙烯基含氢硅树脂，夹套中通冷却水，并进行搅拌1015分钟，依次加入质量份为23份的甲基含氢硅油交联剂、质量份为1525份的增粘剂、质量份为0912份的抑制剂，并分批次加入质量份为8090份的三氧。
4、化二铝，强力高速搅拌051小时，最后加入质量份为002004份的催化剂，进行搅拌分散115小时，整个制备过程夹套中始终通冷却水进行冷却，停止搅拌，出料10以下密封保存即得产品。2根据权利要求1所述的一种电子灌封用单组分加成型导热有机硅液体胶，其特征是所述的乙烯基硅油是化学通式为ME3SIOME2SIOXME2VISIOYSIME3的化合物，乙烯基质量分数为03，式中VI为乙烯基，ME为甲基，X、Y为大于5的整数，并且满足XY50200；所述的端乙烯基硅油是化学通式为VIME2SIOME2SIOZME2SIVI的化合物，乙烯基质量分数为01，式中VI为乙烯基，ME为甲基，Z为大于5的整数；所述的。
5、甲基含氢硅油是化学通式为ME3SIOME2SIOMMEHSIONSIME3的化合物，式中VI为乙烯基，ME为甲基，M为大于0的整数，N为大于3的整数，并且满足MN890；所述的乙烯基含氢硅树脂是化学通式为PH3SIO3/2A1R12SIOA2VIME2SIO1/2A3R23SIO1/2A4HME2SIO1/2A5的化合物，其粘度为170020000MPAS，式中A1、A2、A3、A4、A5均为大于0的小数，并且满足A1A2A3A4A51，R1、R2为ME或PH，VI为乙烯基，ME为甲基，PH为苯基；所述的催化剂优选铂1,3二乙烯基四甲基二硅氧烷和铂邻苯二甲酸二乙酯催化剂；所述的填料优选粒径52。
6、0M的三氧化二铝；所述的增粘剂是甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷；所述的抑制剂优选优选2,5二甲基2,5二（叔丁基过氧基）己烷和2乙烯基异戊醇。权利要求书CN104119833A1/3页3一种电子灌封用单组分加成型导热有机硅液体胶技术领域0001本发明涉及有机硅液体胶技术领域，尤指一种电子灌封用单组分加成型导热有机硅液体胶。背景技术0002在电子工业中，为了提高电子元器件或整个集成电路的稳定可靠性，往往需要对电子元器件或整个集成电路进行灌封，使其避免空气中水分、杂质及各种化学气氛的污染和侵蚀，使电子元器件或整个集成电路能够发挥正常的电气功能，常用的灌封材料有环氧树脂、聚氨酯和有机硅胶，环氧树脂的。
7、综合性能极佳，但不能达到高弹性，固化时有一定的内应力，固化物发脆，聚氨酯材料具有良好的电性能，但有毒，对人体健康又危害，而有机硅胶固化后形成硅橡胶，具有优良的电绝缘性，与前二类灌封材料相比，具有硫化时发热少，减振缓冲效果好及耐热、耐寒、耐候性好的特点。随着电子工业的快速发展，加成型液体硅胶由于其优异的性能在电子元件封装中的应用日渐加大，被认为是极有发展前途的电子工业用新型材料。单组分加成型液体硅橡胶具有所需设备简单，使用方便，封装产品的质量对设备及工艺的依赖性小的突出优点，是近年国外发展的新品种。发明内容0003本发明一种电子灌封用单组分加成型导热有机硅液体胶，其特征在于，采用端乙烯基硅油和乙。
8、烯基硅油搭配使用，对高粘度的乙烯基含氢硅树脂进行稀释，通过分批次间歇加入导热填料三氧化二铝，混合均匀，合理配伍抑制剂、催化剂和增粘剂等添加剂，实现对电子元器件或整个集成电路进行灌封，有机硅液体胶固化后增强导热性的目的。0004为了实现上述目的，本发明的技术解决方案为一种电子灌封用单组分加成型导热有机硅液体胶包括以下质量份的原料乙烯基硅油4045份、端乙烯基硅油4045份、甲基含氢硅油交联剂23份、乙烯基含氢硅树脂1020份、三氧化二铝8090份、增粘剂1525份、抑制剂0912份、催化剂002004份。0005进一步的，所述的乙烯基硅油是化学通式为ME3SIOME2SIOXME2VISIOYS。
9、IME3的化合物，乙烯基质量分数为03，式中VI为乙烯基，ME为甲基，X、Y为大于5的整数，并且满足XY50200；所述的端乙烯基硅油是化学通式为VIME2SIOME2SIOZME2SIVI的化合物，乙烯基质量分数为01，式中VI为乙烯基，ME为甲基，Z为大于5的整数；所述的甲基含氢硅油是化学通式为ME3SIOME2SIOMMEHSIONSIME3的化合物，式中VI为乙烯基，ME为甲基，M为大于0的整数，N为大于3的整数，并且满足MN890；所述的乙烯基含氢硅树脂是化学通式为PH3SIO3/2A1R12SIOA2VIME2SIO1/2A3R23SIO1/2A4HME2SIO1/2A5的化合物，。
10、其粘度为170020000MPAS，式中A1、A2、A3、A4、A5均为大于0的小数，并且满足A1A2A3A4A51，R1、R2为ME或PH，VI为乙烯基，ME为甲基，PH为苯基；说明书CN104119833A2/3页4所述的催化剂优选铂1,3二乙烯基四甲基二硅氧烷和铂邻苯二甲酸二乙酯催化剂；所述的三氧化二铝优选粒径520M的三氧化二铝；所述的增粘剂是甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷；所述的抑制剂优选2,5二甲基2,5二（叔丁基过氧基）己烷和2乙烯基异戊醇。0006本发明一种电子灌封用单组分加成型导热有机硅液体胶的制备方法是在带有夹套的搅拌器中，加入质量份为4045份的乙烯基硅油、质量份为404。
11、5份的端乙烯基硅油和质量份为1020份的乙烯基含氢硅树脂，夹套中通冷却水，并以转速100转/分钟进行搅拌1015分钟，依次加入质量份为23份的甲基含氢硅油交联剂、质量份为1525份的增粘剂、质量份为0912份的抑制剂，并分批次间歇加入质量份为8090份的三氧化二铝，以转速800转/分钟强力高速搅拌051小时，最后加入质量份为002004份的催化剂，以转速100转/分钟进行搅拌分散115小时，整个制备过程夹套中始终通冷却水进行冷却，停止搅拌，出料10以下密封保存即得产品。0007使用时，将制得的电子灌封用单组分加成型导热有机硅液体胶，先进行00801MPA真空排出气泡处理051小时，再对电子元器。
12、件或整个集成电路进行灌封，灌封后的电子元器件或整个集成电路，进行80100固化1小时，再进行150固化152小时，然后自然冷却至1030即可。0008本发明的优点和特点是一种电子灌封用单组分加成型导热有机硅液体胶，端乙烯基硅油和乙烯基硅油搭配使用，对高粘度的乙烯基含氢硅树脂进行稀释，可以降低液体硅橡胶的粘度，并且固化后可形成网状有机硅橡胶；采用三氧化二铝作为填料，可以达到增强导热性的效果；制备过程中分批次间歇加入三氧化二铝，可以达到快速分散均匀的效果。具体实施方式0009实施例1一种电子灌封用单组分加成型导热有机硅液体胶包括以下质量份的原料乙烯基硅油40份、端乙烯基硅油45份、甲基含氢硅油交联。
13、剂3份、乙烯基含氢硅树脂10份、三氧化二铝90份、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷增粘剂2份、2,5二甲基2,5二（叔丁基过氧基）己烷抑制剂11份、铂1,3二乙烯基四甲基二硅氧烷催化剂003份。0010其制备方法是在带有夹套的搅拌器中，加入质量份为40份的乙烯基硅油、质量份为45份的端乙烯基硅油和质量份为10份的乙烯基含氢硅树脂，夹套中通冷却水，并以转速100转/分钟进行搅拌10分钟，依次加入质量份为3份的甲基含氢硅油交联剂、质量份为2份的甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷增粘剂、质量份为11份的2,5二甲基2,5二（叔丁基过氧基）己烷抑制剂，并分批次间歇加入质量份为90份的三氧化二铝，以转速800。
14、转/分钟强力高速搅拌45分钟，最后加入质量份为003份的催化剂，以转速100转/分钟进行搅拌分散15小时，整个制备过程夹套中始终通冷却水进行冷却，停止搅拌，出料10以下密封保存即得产品。0011使用时，将制得的电子灌封用单组分加成型导热有机硅液体胶，先进行真空排出气泡处理45分钟，再对电子元器件或整个集成电路进行灌封，灌封后的电子元器件或整个集成电路，进行90固化1小时，再进行150固化2小时，然后自然冷却至1030即说明书CN104119833A3/3页5可。0012实施例2一种电子灌封用单组分加成型导热有机硅液体胶包括以下质量份的原料乙烯基硅油42份、端乙烯基硅油42份、甲基含氢硅油交联剂。
15、2份、乙烯基含氢硅树脂15份、三氧化二铝85份、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷增粘剂15份、2乙烯基异戊醇抑制剂09份、铂邻苯二甲酸二乙酯催化剂004份。0013其制备方法是在带有夹套的搅拌器中，加入质量份为42份的乙烯基硅油、质量份为42份的端乙烯基硅油和质量份为15份的乙烯基含氢硅树脂，夹套中通冷却水，并以转速100转/分钟进行搅拌15分钟，依次加入质量份为2份的甲基含氢硅油交联剂、质量份为15份的甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷增粘剂、质量份为09份的2乙烯基异戊醇抑制剂，并分批次间歇加入质量份为85份的三氧化二铝，以转速800转/分钟强力高速搅拌05小时，最后加入质量份为004份的铂邻苯。
16、二甲酸二乙酯催化剂，以转速100转/分钟进行搅拌分散12小时，整个制备过程夹套中始终通冷却水进行冷却，停止搅拌，出料10以下密封保存即得产品。0014使用时，将制得的电子灌封用单组分加成型导热有机硅液体胶，先进行真空排出气泡处理05小时，再对电子元器件或整个集成电路进行灌封，灌封后的电子元器件或整个集成电路，进行100固化1小时，再进行150固化15小时，然后自然冷却至1030即可。0015实施例3一种电子灌封用单组分加成型导热有机硅液体胶包括以下质量份的原料乙烯基硅油45份、端乙烯基硅油40份、甲基含氢硅油交联剂25份、乙烯基含氢硅树脂20份、三氧化二铝80份、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷。
17、增粘剂25份、2乙烯基异戊醇抑制剂12份、铂1,3二乙烯基四甲基二硅氧烷催化剂002份。0016其制备方法是在带有夹套的搅拌器中，加入质量份为45份的乙烯基硅油、质量份为40份的端乙烯基硅油和质量份为20份的乙烯基含氢硅树脂，夹套中通冷却水，并以转速100转/分钟进行搅拌12分钟，依次加入质量份为25份的甲基含氢硅油交联剂、质量份为25份的甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷增粘剂、质量份为12份的2乙烯基异戊醇抑制剂，并分批次间歇加入质量份为80份的三氧化二铝，以转速800转/分钟强力高速搅拌1小时，最后加入质量份为002份的铂1,3二乙烯基四甲基二硅氧烷催化剂，以转速100转/分钟进行搅拌分散1小时，整个制备过程夹套中始终通冷却水进行冷却，停止搅拌，出料10以下密封保存即得产品。0017使用时，将制得的电子灌封用单组分加成型导热有机硅液体胶，先进行真空排出气泡处理1小时，再对电子元器件或整个集成电路进行灌封，灌封后的电子元器件或整个集成电路，进行90固化1小时，再进行150固化2小时，然后自然冷却至1030即可。0018以上所述，实施方式仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述，并非对本发明的范围进行限定，在不脱离本发明技术的精神的前提下，本领域工程技术人员对本发明的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本发明的权利要求书确定的保护范围内。说明书CN104119833A。