多功能涂覆结构和用于形成该多功能涂覆结构的方法.pdf

公开了包括形成在作为涂覆目标的物品与防指纹涂层之间的抗菌层的涂覆结构和用于形成该涂覆结构的方法，该涂覆结构用于改善防指纹涂层的耐久性、可靠性和耐腐蚀性并提供抗菌性。公开了形成在物品的表面上的涂覆结构，该涂覆结构包括形成在物品的表面上的抗菌层和形成在抗菌层上的防指纹涂层。

权利要求书
1.  一种在物品的表面上形成的涂覆结构，包括：
抗菌层，形成在物品的表面上；以及
防指纹涂层，形成在抗菌层上。

2.  根据权利要求1所述的涂覆结构，其中，抗菌层具有大约至大约的厚度，或优选地大约至大约的厚度。

3.  根据权利要求1或2所述的涂覆结构，其中，抗菌层的组分包括羟基化无机载体-抗菌金属络合物。

4.  根据权利要求3所述的涂覆结构，其中，无机载体选自于沸石、磷酸锆、磷酸钙、磷酸锌钙、陶瓷、可溶性玻璃粉末、氧化铝、硅、钛沸石、磷灰石和硅石。

5.  根据权利要求1或2所述的涂覆结构，其中，抗菌层的组分包括具有氨基硅烷基的有机载体和抗菌金属的络合物。

6.  根据权利要求5所述的涂覆结构，其中，有机载体包括从由藻酸盐、胶质、酪蛋白、卡拉胶、聚丙烯酸、聚(丙烯酸-乙烯醇)共聚物、聚(乙烯基吡咯烷酮-丙烯酸)共聚物、马来酸共聚物、聚乙烯硫酸盐、聚(乙烯基磺酸)、聚乙烯基磷酸、二胺、聚胺、二乙烯三胺五乙酸(DTPA)、四乙撑三胺(TET)、乙二胺(EDA)、二乙撑三胺(DETA)、乙二胺四乙酸(EDTA)、丁二酮肟、聚氨基羧酸、乙撑硫脲和胍组成的组中选择的至少一种。

7.  根据权利要求1或2所述的涂覆结构，其中，抗菌层具有两层结构，所述两层结构包括形成在物品的表面上的羟基化无机载体-抗菌金属络合物层以及形成在羟基化无机载体-抗菌金属络合物层上的具有氨基硅烷基的有机载体和抗菌金属的络合物层。

8.  根据权利要求3至7中的任意一项所述的涂覆结构，其中，抗菌金属包括从由银、锌、铜、锡、铂、钡、镁、锗、钛和钙组成的组中选择的至少一种。

9.  一种用于在物品的表面上形成多功能涂覆结构的方法，包括：
在物品的表面上形成抗菌层；以及
在抗菌层上形成防指纹涂层。

10.  根据权利要求9所述的方法，其中，通过真空沉积来执行抗菌层的 形成和防指纹涂层的形成。

11.  根据权利要求9或10所述的方法，其中，抗菌层具有大约至大约的厚度，或优选地大约至大约的厚度。

12.  根据权利要求9或10所述的方法，其中，抗菌层的组分包括羟基化无机载体-抗菌金属络合物。

13.  根据权利要求9或10所述的方法，其中，抗菌层的组分包括具有氨基硅烷基的有机载体-抗菌金属络合物。

14.  根据权利要求9或10所述的方法，其中，抗菌层具有两层结构，所述两层结构通过在物品的表面上涂覆羟基化无机载体-抗菌金属络合物并且在羟基化无机载体-抗菌金属络合物层上涂覆形成的具有氨基硅烷基的有机载体和抗菌金属的络合物层来获得。

15.  根据权利要求12至14中的任意一项所述的涂覆结构，其中，抗菌金属包括从由银、锌、铜、锡、铂、钡、镁、锗、钛和钙组成的组中选择的至少一种。

说明书多功能涂覆结构和用于形成该多功能涂覆结构的方法
技术领域
本发明的实施例涉及一种具有抗菌性和防指纹的多功能涂覆结构以及一种用于形成该多功能涂覆结构的方法。
背景技术
相关申请的交叉引用
本申请要求于2012年11月30日在韩国知识产权局提交的第P2012-0137540号韩国专利申请的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用包含于此。
当在呼叫的过程中与用户的手或脸接触时，电子产品的显示器的表面(例如，TV的屏幕、PC或笔记本的监视屏、诸如蜂窝电话或PDA的移动设备的屏幕)或者电子产品的触摸面板容易被指纹或脸的组分(诸如脂类或蛋白质)污染，因此被裸眼明显地看到并出现污垢。
附着到热的屏幕或触摸面板的化妆品、油或手垢提供了促进致病菌生长和繁殖的环境，因此导致源自大肠杆菌和葡萄球菌的皮肤问题和疾病。
在传统的方法中，在屏幕或触摸面板的表面上形成含防水防油氟的薄膜，或者通过在屏幕或触摸面板的表面上涂覆防水硅树脂骨架来形成防指纹涂层。
作为用于形成防指纹涂层的传统方法，通常使用防眩光(AG)涂覆、隐藏式指纹(IF)涂覆或防指纹(AF)涂覆。首先，AG涂覆是一种在面板的表面上形成精细不规则物以减少漫反射从而获得防指纹效果的方法。IF涂覆是一种在指纹附着的过程中分散指纹组分以减少漫反射从而获得防指纹效果的方法。AF涂覆是一种通过喷涂或沉积而在面板的表面上形成涂层以提供容易的清洁并改善滑动感的方法。具体地讲，IF涂覆方法或AF涂覆方法包括通过使用电子束的真空沉积在用于涂覆的物品的表面上沉积二氧化硅(SiO2)，然后在其上形成IF涂层或AF涂层，以改善耐磨性。
然而，当这样的防指纹涂覆的表面被微生物污染时，其无法抑制细菌繁 殖或者无法杀灭细菌。
发明内容
问题的解决方案
因此，本发明的一方面提供了一种多功能涂覆结构和用于形成该多功能涂覆结构的方法，该多功能涂覆结构包括形成在作为涂覆目标的物品与防指纹涂层之间的抗菌层，从而提供抗菌性，同时保持防指纹涂层的功能。
本发明的附加方面将在接下来的描述中部分阐述，并且部分地通过描述将是明显的，或者可以通过本发明的实施而得知。
根据本发明的一方面，形成在物品的表面上的涂覆结构包括形成在物品的表面上的抗菌层和形成在抗菌层上的防指纹涂层。
抗菌层可以具有大约至大约的厚度。
抗菌层可以具有大约至大约的厚度。
抗菌层的组分可以包含羟基化无机载体-抗菌金属络合物。
所述无机载体可以选自于沸石、磷酸锆、磷酸钙、磷酸锌钙、陶瓷、可溶性玻璃粉末、氧化铝、硅、钛沸石、磷灰石和硅石。
抗菌金属可以包括从由银、锌、铜、锡、铂、钡、镁、锗、钛和钙组成的组中选择的至少一种。
抗菌层的组分可以包括具有氨基硅烷基的有机载体和抗菌金属的络合物。
所述有机载体可以包括从由藻酸盐、胶质、酪蛋白、卡拉胶、聚丙烯酸、聚(丙烯酸-乙烯醇)共聚物、聚(乙烯基吡咯烷酮-丙烯酸)共聚物、马来酸共聚物、聚乙烯硫酸盐、聚(乙烯基磺酸)、聚乙烯基磷酸、二胺、聚胺、二乙烯三胺五乙酸(DTPA)、四乙撑三胺(TET)、乙二胺(EDA)、二乙撑三胺(DETA)、乙二胺四乙酸(EDTA)、丁二酮肟、聚氨基羧酸、乙撑硫脲和胍组成的组中选择的至少一种。
抗菌金属可以包括从由银、锌、铜、锡、铂、钡、镁、锗、钛和钙组成的组中选择的至少一种。
抗菌层可以通过在物品的表面上涂覆羟基化无机载体-抗菌金属络合物并在羟基化无机载体-抗菌金属络合物层上涂覆具有氨基硅烷基的有机载体和抗菌金属的络合物层来形成。
根据本发明的另一方面，提供了一种具有设置有多功能涂覆结构的表面的物品，其中，所述多功能涂覆结构包括形成在物品的表面上的抗菌层和形成在抗菌层上的防指纹涂层。
抗菌层可以具有大约至大约的厚度。
抗菌层可以具有大约至大约的厚度。
抗菌层的组分可以包含羟基化无机载体-抗菌金属络合物。
抗菌层的组分可以包含具有氨基硅烷基的有机载体/抗菌金属的络合物。
所述抗菌金属可以包括从由银、锌、铜、锡、铂、钡、镁、锗、钛和钙组成的组中选择的至少一种。
抗菌层可以通过在物品的表面上涂覆羟基化无机载体-抗菌金属络合物并在羟基化无机载体-抗菌金属络合物层上涂覆具有氨基硅烷基的有机载体/抗菌金属的络合物来形成。
根据本发明的另一方面，一种用于在物品的表面上形成多功能涂覆结构的方法包括：在物品的表面上形成抗菌层以及在抗菌层上形成防指纹涂层。
可以通过真空沉积来执行抗菌层的形成和防指纹涂层的形成。
抗菌层可以具有大约至大约的厚度。
抗菌层可以具有大约至大约的厚度。
抗菌层的组分可以包含羟基化无机载体-抗菌金属络合物。
抗菌层的组分可以包含具有氨基硅烷基的有机载体-抗菌金属络合物。
抗菌金属可以包括从由银、锌、铜、锡、铂、钡、镁、锗、钛和钙组成的组中选择的至少一种。
抗菌层可以通过在物品上涂覆羟基化无机载体-抗菌金属络合物，随后在羟基化无机载体-抗菌金属络合物上涂覆具有氨基硅烷基的有机载体-抗菌金属络合物来形成。
附图说明
从下面结合附图的实施例的描述，本发明的这些和/或其他方面将变得明显并更加易于理解，其中：
图1是示意性地示出通过传统的方法在物品表面上形成的防指纹涂覆结构的剖视图；
图2是示意性地示出根据本发明的实施例的多功能涂覆结构的剖视图；
图3A示出通过涂覆羟基化无机载体-抗菌金属络合物获得的形成在基底上的抗菌层；
图3B示出通过涂覆具有氨基硅烷基的有机载体-抗菌金属络合物获得的形成在基底上的抗菌层；
图4示出图1的传统防指纹涂覆结构的样品和根据本发明的实施例的涂覆结构的样品的活大肠杆菌菌落的图像，该图像在利用大肠杆菌接种所述样品并对其培养24小时之后获得；
图5是简要地示出根据本发明的实施例的用于形成涂覆结构的方法的流程图；
图6示出作为用于膜形成的干式工艺的示例的真空沉积工艺；
图7示出用于膜形成的湿式工艺的示例；
图8是示出用于通过真空沉积来形成根据本发明的实施例的涂覆结构的方法的流程图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图描述本发明的实施例。
图1是示意性地示出通过传统的方法在物品表面上形成的防指纹涂覆结构的剖视图。
参照图1，在传统的方法中，通过在物品表面上涂覆二氧化硅(SiO2)层并且在二氧化硅层上涂覆防指纹涂层来形成用于保护物品表面并防止指纹的防指纹涂覆结构。
利用二氧化硅层的涂覆用于通过防指纹涂层与二氧化硅层之间的结合来改善耐久性和耐磨性。然而，这种防指纹涂覆在其表面被微生物污染时没有能够抑制细菌繁殖或杀灭细菌的抗菌效果。
图2是示意性地示出根据本发明的实施例的多功能涂覆结构的剖视图。
参照图2，根据本发明的实施例的多功能涂覆结构100包括：形成在将被涂覆的物品的表面上的抗菌层以及形成在抗菌层上的防指纹涂层(在下文中，称作“防指纹涂层”)。即，根据本发明的实施例的多功能涂覆结构100提供抗菌层来代替仅改善物品表面与防指纹涂覆组分之间的结合强度的二氧化硅(SiO2)层，从而不仅赋予它们之间的结合强度，而且发挥出抗菌性。
将要涂覆的物品包括但不限于蜂窝电话、诸如PDA的便携式终端和诸如 TV或计算机监视器的显示装置。可以使用任何物品而不受限制，只要其表面会被诸如指纹的杂质污染或者根据用途可以在其表面上形成涂层即可。
另外，其上形成有涂覆结构的物品表面包括但不限于触屏面板的表面或者LCD、LED等的表面。可以使用任何物品表面，只要其表面会被诸如用户的指纹的杂质污染或者根据用途可以在其表面上形成涂层即可。
在一个实施例中，抗菌层的组分可以包含羟基化无机载体-抗菌金属络合物。
图3A示出通过涂覆羟基化无机载体-抗菌金属络合物获得的形成在基底上的抗菌层。在图3A中，字母“M”表示表示抗菌金属，羟基化二氧化硅被示出为羟基化无机载体的示例。
无机载体的示例包括但不限于沸石、磷酸锆、磷酸钙、磷酸锌钙、磷酸铝、陶瓷、可溶性玻璃粉末、氧化铝、硅、钛沸石、磷灰石、硅石和碳纳米管(CNT)。可以使用任何无机载体而不受限制，只要其具有多孔性并且通过离子交换结合到抗菌金属。
通常，无机载体通过离子交换结合到抗菌金属以形成用作抗菌剂的无机载体-抗菌金属络合物。然而，当在物品表面上涂覆无机载体-抗菌金属以形成抗菌层且在抗菌层上形成防指纹涂层时，抗菌层与防指纹涂层之间的结合强度弱并且不保持涂覆。
因此，本发明人发现通过使无机载体羟基化来提供优异的结合强度，即，在无机载体上形成羟基，然后使用包含无机载体-抗菌金属络合物的组分形成抗菌层。可以使用在本发明所属技术领域中众所周知的用于使无机载体羟基化的任何方法。作为无机载体的羟基化的示例，在搅拌下以1:1的比例混合无机载体和硅石并烘焙以获得羟基化的无机载体。
通过使不包含羟基的无机载体和包含羟基的无机载体均羟基化，来改善物品与防指纹涂层之间的结合强度。
在另一实施例中，抗菌层的组分可以包含具有氨基硅烷基的有机载体-抗菌金属络合物。
图3B示出通过涂覆具有氨基硅烷基的有机载体-抗菌金属络合物获得的形成在基底上的抗菌层。在图3B中，字母M表示抗菌金属，甲硅烷基配体被示出为具有氨基硅烷基的有机载体的示例。
另外，有机载体的示例包括但不限于藻酸盐、胶质、酪蛋白、卡拉胶、 聚丙烯酸、聚(丙烯酸-乙烯醇)共聚物、聚(乙烯基吡咯烷酮-丙烯酸)共聚物、马来酸共聚物、聚乙烯硫酸盐、聚(乙烯基磺酸)、聚乙烯基磷酸、二胺、聚胺、二乙烯三胺五乙酸(DTPA)、四乙撑三胺(TET)、乙二胺(EDA)、二乙撑三胺(DETA)、乙二胺四乙酸(EDTA)、丁二酮肟、聚氨基羧酸、乙撑硫脲和胍。
通常，有机载体配位键合到抗菌金属，以形成用作抗菌剂的有机载体-抗菌金属络合物。然而，当通过在物品表面上涂覆有机载体-抗菌金属来形成抗菌层时，存在有机载体-抗菌金属不结合到物品表面的问题。
因此，本发明人发现使用通过利用氨基硅烷基对有机载体进行改性所获得的氨基硅烷基被引入到有机载体中的有机载体-抗菌金属络合物的抗菌层展现出与物品表面的优异的结合强度。
当氨基硅烷基被引入到有机载体中时，胺基(-NH2)通过配位键合到抗菌金属来改善与抗菌金属的结合强度，并且硅烷基改善与诸如玻璃的物品的表面的结合强度。
可以通过本领域众所周知的方法使有机载体与氨基硅烷反应来执行将氨基硅烷基引入到有机载体中。例如，可以通过以1:1的重量比混合有机载体与氨基硅烷并同时搅拌来执行将氨基硅烷基引入到有机载体中。
氨基硅烷的示例包括但不限于3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基-三甲氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基-甲基二甲氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基-三乙氧基硅烷和N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基-三异丙氧基硅烷。
对用于形成羟基化无机载体-金属络合物的方法没有限制。例如，将羟基化无机载体分散于蒸馏水中以获得浆料，利用水稀释的酸溶液将浆料的pH调节为5至8，将抗菌金属离子的水溶液缓慢地添加到浆料，随后通过搅拌以执行离子交换反应。将浆料过滤、干燥并研磨，以制备羟基化无机载体-金属络合物。
另外，对用于制备具有氨基硅烷基-抗菌金属络合物的有机载体的方法没有限制。例如，在水中将具有氨基硅烷基的有机载体与抗菌金属混合，同时搅拌以形成在它们之间的配位键，将得到的产物过滤、干燥并研磨，以制备具有氨基硅烷基-抗菌金属络合物的有机载体。
另外，可以通过利用羟基化无机载体-金属络合物涂覆物品的表面并利用 具有氨基硅烷基-抗菌金属络合物的有机载体涂覆无机载体-金属络合物层来形成抗菌层。
在这种情况下，羟基化无机载体-金属络合物的涂层用作抗菌层并用作有机载体-抗菌金属络合物的涂层的底层。
与无机载体或有机载体形成络合物的抗菌金属的示例包括但不限于银、锌、铜、锡、铂、钡、镁、锗、钛和钙。可选择地，抗菌金属可以是银、锌或铜。
这种抗菌金属的抗菌机理可以被假设为如下：①在湿气氛下释放的金属离子结合到细菌蛋白并破坏细菌细胞，从而抑制细菌繁殖或杀灭细菌；②空气中的氧和溶于水中的氧通过金属的催化作用变为活性氧，因此引起对细菌的表面结构的破坏。有利地，抗菌金属在物品的使用时间段过程中保持抗菌效果。
在将锌用作抗菌金属的情况下，可以以如下的形式来使用锌：乙酸锌、氧化锌、碳酸锌、氢氧化锌、氯化锌、硫酸锌、柠檬酸锌、氟化锌、碘化锌、乳酸锌、油酸锌、草酸锌、磷酸锌、丙酸锌、水杨酸锌、硒酸锌、硅酸锌、硬脂酸锌、硫化锌、丹宁酸锌、酒石酸锌、戊酸锌、葡萄糖酸锌和十一碳烯酸锌。另外，可以使用这些锌盐的组合。
另外，在将铜用作抗菌金属的情况下，可以以如下的形式来使用铜：柠檬酸铜(II)钠、三乙醇胺铜、碳酸铜、碳酸铵铜(I)、氢氧化铜(II)、氯化铜、氯化铜(II)、乙二胺铜络合物、氯氧化铜、氯氧化硫酸铜、氧化铜(I)、硫氰酸铜等。另外，可以使用这些铜盐的组合。
另外，在将银用作抗菌金属的情况下，可以以如下的形式来使用银：硝酸银、硫酸银、高氯酸银、乙酸银、硝酸银二胺或硫酸银二胺。
载体-抗菌金属络合物中的抗菌金属的含量可以为0.05重量％至10重量％。当这些金属离子的含量低于下限时，不能够获得有效的抗菌性，当这些金属离子的含量超过上限时，不能获得抗菌性的进一步地改善并且不溶解的金属盐沉淀在载体的表面上，因此导致诸如抗菌性的劣化和变色的问题。
需要适当地控制形成的抗菌层的厚度。当抗菌层的厚度小于时，涂覆均匀性劣化。抗菌层的厚度可以为或更大。术语“均匀性”是指与结构的强度或变形有关的性能呈现为基本相同的水平并且不包括局部缺陷。另外，当抗菌层的厚度超过时，涂覆质量劣化并且可靠性下降。因此， 抗菌层的厚度可以为或更小。
因此，在本发明的一个实施例中，鉴于涂覆结构的抗菌性和可靠性，可以将抗菌层的厚度控制为至当抗菌层的厚度为至时，能够获得具有优异抗菌性和可靠性的涂覆结构。
在下文中，将参照表1描述根据本发明的实施例的涂覆结构的防指纹效果和抗菌效果的测量结果。
对于通过在物品表面上形成包含羟基化无机载体-抗菌金属络合物(例如，羟基化沸石-Ag络合物)的抗菌层且然后在该抗菌层上形成硅类(IF)防指纹涂层所获得的涂覆结构(A)以及通过形成包含具有氨基硅烷基-抗菌金属络合物的有机载体(例如，具有氨基硅烷基-Ag络合物的EDTA)的抗菌层并形成氟类(AF)防指纹涂层所获得的涂覆结构(B)，测量防指纹效果和抗菌效果。另外，测量作为对照组的形成在传统的二氧化硅层上的硅类(IF)防指纹涂层和氟类(AF)防指纹涂层的防指纹效果和抗菌效果。
为了描述涂覆结构的防指纹效果，表1示出了如上所述的图1的涂覆结构和图2的涂覆结构在35℃下的初始接触角(水接触角(DI)、二碘甲烷接触角(DM))的测量结果以及滑动的测量结果(动摩擦系数)。
接触角是指当液滴位于固体表面上并形成保持预定的透镜形状的液滴时形成在平坦的固体表面与液体表面之间的依赖于液体和固体的类型的预定角度。
动摩擦系数是指与一个表面接触另一表面并在该另一表面上以预定的速度移动所需的力对应的阻力，该阻力用作指示涂膜滑动的参数。在23℃下并在50％的相对湿度下执行动摩擦系数的测量。
依照JIS Z 2801标准膜附着方法使用作为革兰氏阴性菌的大肠杆菌(Escherichia coli)和金黄色葡萄球菌(Staphylococcus aureus)来执行抗菌性的测量。对所有的样品接种测试细菌，然后在35±1℃、90％的相对湿度下培养24±1小时或更长时间。从样品收集细菌，测量活菌的数量，并计算细菌减少比例(％)和细菌去除比例(％)。
表1


如从以上的表1可以看出的，根据本发明的实施例的涂覆结构A和涂覆结构B保持防指纹涂层的基本性质(初始接触角和滑动)并通过抗菌层具有抗菌功能，因此具有包括防指纹和抗菌性的多重功能。涂覆结构A和涂覆结构B展现出对于作为普遍细菌的大肠杆菌和金黄色葡萄球菌的高抗菌性，更具体地讲，展现出99.9％或更大的细菌减少比例和细菌去除比例，图4示出表1中示出的对照组AF的样品和根据本发明的实施例的涂覆结构B的抗菌AF样品的活的大肠杆菌菌落的图像，该图像在利用大肠杆菌接种所述样品并对其培养24小时之后获得。从图4可以看出，根据本发明的实施例的涂覆结构的AF样品具有10个或更少的数量的活大肠杆菌，这意味着大部分的大肠杆菌被去除。
根据本发明的实施例的涂覆结构包含抗菌层和防指纹涂层两者。通常用作防指纹薄膜的包含防水防油氟的薄膜或者包含防水硅树脂骨架的薄膜可以用作用于防指纹涂层的材料，但是本发明的实施例不限于此。可以根据物品应用将各种涂覆材料用作防指纹涂层。
在这里使用的术语“防指纹”包括防止指纹污渍、容易去除指纹和隐藏污染的指纹。
氟类化合物具有大约5dyne(达因)/cm至6dyne/cm的相当低的表面能，因此，展现出诸如防水、防油、耐化学性、润滑性、脱模性和防污渍性的功能。
硅化合物具有低的分子间引力、低的表面张力、在基底的表面上的高的铺展性，由此具有优异的防水性。
另外，为了改善防水性和防油性，可以将硅化合物与氟类化合物结合使用。
在下文中，将描述根据本发明的实施例的用于形成涂覆结构的方法。
图5是简要地示出根据本发明的实施例的用于形成涂覆结构的方法的流程图。
参照图5，根据本发明的实施例的用于形成涂覆结构的方法包括：在将 要被涂覆的物品的表面上形成抗菌层(210)以及在抗菌层上形成防指纹涂层(211)。
在下文中，将详细描述各个层的形成方法。
图6示出作为用于膜形成的干式工艺的示例的真空沉积工艺，图7示出用于膜形成的湿式工艺的示例。
参照图6，可以使用真空沉积作为用于对电子产品的显示部分或触摸面板形成膜的湿式工艺。
真空沉积是指通过在真空下蒸发金属或化合物在面对蒸发源的对置的表面上形成薄膜的方法。给出真空沉积工艺的示例如下。将夹具安装在真空室上，在夹具上安装基底，使得基底的表面面向下以待涂覆，将包含涂覆溶液的槽置于腔室的面对基底的底部上。当对槽施加热或电子束以使涂覆溶液蒸发时，蒸发的涂覆溶液沉积在安装在夹具上的基底的表面上以形成薄膜。
参照图7，可以使用浸涂、旋涂或喷涂作为用于使用呈液态的涂覆组分的在电子产品的基底的表面上形成薄膜的湿式工艺。
浸涂是包括将电子产品的基底浸渍在涂覆溶液中预定的时间并蒸发溶剂组分的方法，浸涂通常用于涂覆具有不规则表面的基底。可以根据作为涂覆目标的电子产品的基底来应用浸涂。
旋涂是包括在旋转的基底上喷射涂覆溶液随后干燥并热处理的用于形成薄膜的方法，旋涂通常用于薄膜的形成。旋涂是一种基于以下原理的用于形成薄膜的方法，即，通过利用旋转涂覆机来旋转目标使得位于目标上的液体基于离心力被冲开。用于涂覆的材料可以溶于溶剂中或以液态存在。
喷涂是用于通过喷嘴喷涂具有低粘度的涂覆溶液的方法。这种方法能够使薄膜均匀地形成在即使是具有不规则的或粗糙的表面的基底上，由于仅将涂覆溶液施加到基底的一个表面，因此与浸涂相比，使用较小量的涂覆溶液并且减少蒸发所需的能量。
可以通过真空沉积来涂覆根据本发明的实施例的涂覆结构。此外，可以使用除了真空沉积之外的干式工艺或湿式工艺。
在下文中，将详细描述用于通过真空沉积来形成根据本发明的一个实施例的涂覆结构的方法。
图8是示出用于通过真空沉积来形成根据本发明的一个实施例的涂覆结构的方法的流程图。
参照图8，首先，去除粘附到待涂覆的物品的表面的杂质或污垢(310)。此时，可以使用氩(Ar)等离子体清洗或离子化空气吹扫。使用磁体来固定布置在夹具上的待涂覆的物品，并使其经历离子化空气吹扫。结果，充分地去除其表面上出现的杂质或水分并使物品的表面活化，因此利于沉积。另外，将去除杂质的物品安装在真空室上，并且确定诸如坩埚位置和沉积厚度的沉积条件。
将羟基化无机载体-抗菌金属络合物或者具有氨基硅烷基的有机载体-抗菌金属络合物(在下文中，称作“抗菌络合物”)置于坩埚中并使真空沉积机器运行。此时，将电子束照射到抗菌络合物并且使抗菌络合物蒸发(311)。将蒸发的抗菌络合物沉积在物品表面上以形成抗菌层(312)。此时，抗菌层的沉积厚度可以为至或者至
在形成抗菌层之后，将防指纹涂覆组分置于坩埚中并将电子束照射到防指纹涂覆组分以使防指纹涂覆组分蒸发(313)。将蒸发的防指纹涂覆组分沉积在抗菌层上以形成防指纹涂层(314)。可以将诸如氟类或硅类组分的AF涂覆组分、或者诸如氟类或硅类组分的IF涂覆组分用作防指纹涂覆组分。防指纹涂覆组分不限于本发明的实施例。
基于涂覆结构和根据本发明的一个实施例的用于形成该涂覆结构的方法，通过在作为涂覆目标的物品与防指纹涂层之间形成抗菌层，来改善防指纹涂层的耐久性、可靠性和耐腐蚀性并且提供了抗菌性。即，通过具有优异抗菌性的抗菌金属来有效地防止源于使用者的唾液和肺部分泌物的各种细菌以及位于物品表面上的漂浮在空气中的有害的细菌的生长和繁殖，因此通过使用卫生的产品并防止皮肤过敏性反应或问题有利于使用户满意度最大化。
尽管已经示出并描述了本发明的一些实施例，但是本领域技术人员将理解的是，在不脱离本发明的原理和精神的情况下，可以在这些实施例中进行改变，本发明的范围限定于权利要求及其等同物中。