一种导电滑环的电镀工艺 【技术领域】
本发明涉及一种电镀工艺技术领域， 具体涉及一种导电滑环的电镀工艺的技术领 域。 【背景技术】
众所周知电镀 (Electroplating) 就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄 层其它金属或合金的过程， 是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜 的工艺从而起到防止腐蚀， 提高耐磨性、 导电性、 反光性及增进美观等作用。 电镀时， 镀层金 属做阳极， 被氧化成阳离子进入电镀液 ； 待镀的金属制品做阴极， 镀层金属的阳离子在金属 表面被还原形成镀层。 电镀的目的是在基材上镀上金属镀层 (deposit)， 改变基材表面性质 或尺寸 . 电镀能增强金属的抗腐蚀性 ( 镀层金属多采用耐腐蚀的金属 )、 增加硬度、 防止磨 耗、 提高导电性、 润滑性、 耐热性、 和表面美观。
而导电滑环通常需要在转子的导电环表面镀上一层银， 以增加产品的导电性， 但 是传统的电镀工艺通常会使用导电环的内、 外壁以及侧面的表面同时镀上一层银， 而我们 实际仅仅需要在导电环的表面镀银就能达到产品良好的导电性， 这样极大的浪费原料， 提 高了产品的加工成本。
而为了增加滑环的导电环表面银的厚度， 通常需要增加电镀时间来达到合格的镀 银厚度， 如此大大降低产品加工效率。 【发明内容】
为解决以上不足， 本发明提供一种新型的导电滑环电镀工艺， 该工艺很好的解决 以上不足， 同时极大提高产品的产品率缩短成品时间， 同时降低成本， 具有很强的实用性。
一种导电滑环电镀工艺其由以下步骤组成 ：
去污阶段 ： 将需要镀银的导电环表面实用酒精洗刷， 然后化学除油后用清水冲洗。
拼装阶段 ： 将塑料环和导电环依次间隔套接在铜棒上， 铜棒两端为塑料环， 套接完 毕后将塑料环和导电环压紧固定。
电镀阶段 ： 将拼装完毕的铜棒浸入电镀液中开始电镀， 根据电镀的进度在电镀液 中加入银块。
成品阶段 ： 将镀完银后的铜棒取出， 用水清洗， 后依次将塑料环和导电环取出， 将 各导电环表面处理即可以入库或者组装。
所述的一种导电滑环电镀工艺塑料环和导电环为环状， 其内径和铜棒直径相同， 铜棒表面可以和导电环内壁紧密连接， 铜棒为阴极。
所述的一种导电滑环电镀工艺的塑料环的外径略大于导电环的外径。
因为塑料环为绝缘体， 其表面虽然和电镀液接触， 但是不能形成有效离子交换， 所 以不会在塑料环表面镀上银， 而导电环内壁和铜棒接触， 导电环和电镀液接触， 通电后离子 交换， 在导电环表面形成一层银， 而导电环侧面和内壁因为塑料环和铜棒接触而不与电镀接触， 所以不会镀上银。
本发明有益效果 ： 本发明通过简单的拼装， 实现在所需要镀银的导电环表面镀银， 同时很大的提高产品的成品时间以及降低原材料的浪费。
为使更进一步了解本发明的特征和技术内容， 详见本发明附图和实施方式， 然而 所附图式仅供参考与说明用， 并非是对本发明加以限制。 【具体实施方式】
下面结合实施实例对本发明作进一步说明。
首先将需要在表面镀银的导电环表面实用酒精洗刷， 然后化学除油后用清水冲 洗， 取出导电环表面的污物和氧化层 ； 后将塑料环和导电环依次间隔套接在铜棒上， 铜棒两 端为塑料环， 套接完毕后将塑料环和导电环压紧固定， 使塑料环和导电环之间无缝隙， 导电 环内壁和铜棒紧密套接 ； 然后将套接完毕的铜棒浸入电镀液中， 将铜棒通电开始电镀 ； 在 电镀过程中加入银块， 以增加电镀液中银离子浓度， 提高电镀效果， 一段时间后将达到要求 的导电环从电镀液中取出后清洗并经过打磨即可入库或者组装。
然而上述仅本发明较佳可行的实施例而已， 非因此局限本发明保护范围， 依照上 述实施例所作各种变形或套用均在此技术方案保护范围之内。4