一种冶金冷却机构技术领域
本发明涉及冶金技术领域，特别涉及一种冶金冷却机构。
背景技术
在冶金领域，很多生产出来的坯件，如管线钢，都要求进行充分快速地
冷却，传统的冷却方法，冷却效率较低，且容易造成坯料冷却不均匀，严重
影响了坯件的质量，甚至造成坯件报废，现有技术提供水淋系统进行快速冷
却，但是水冷后，坯件上有积水残留，对坯件的质量和后续工序造成影响
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种水循环利用、水散热速度快、坯
件降温快的冶金冷却机构。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种冶金冷却机构，包括输
送带、两个喷淋装置、除水装置、干燥装置和集水槽，两个所述喷淋装置分
别置于所述输送带的上方和下方，所述集水槽置于所述输送带下方的喷淋装
置的下方，所述除水装置和所述干燥装置均套装在所述输送带的外一环，且
所述除水装置处于两个所述喷淋装置的后方，所述干燥装置处于所述除水装
置的后方，所述集水槽的出水口与所述干燥装置的进水口通过管道连通，所
述干燥装置的出水口与两个所述喷淋装置通过管道连通，所述干燥装置为呈
螺旋状的水管，所述干燥装置远离所述除水装置的一侧设置有向所述干燥装
置吹风的风机，所述集水槽的一侧设置有补水池，所述补水池与所述集水槽
之间通过电磁阀连通，所述电磁阀在所述集水槽内水压低于所述补水池内的
水压时，将所述补水池内的水引入所述集水槽内。
本发明的有益效果是：输送带输送坯件，坯件依次经过两个喷淋装置、
除水装置和干燥装置；两个喷淋装置喷淋输送带上的坯件，对坯件进行降温，
加快坯件降温；除水装置对坯件上的水进行抹除；喷淋后的水带着高温流进
集水槽内，集水槽内的水循环流进干燥装置内进行散热，通过散热的热量对
输送带上的坯件进行干燥，风机对干燥装置吹风，加快流经干燥装置内水的
热量散发，实现水散热速度快，也加快坯件干燥，降低了能耗；散热后的水
经管道流向两个喷淋装置喷淋输送带上的坯件，实现水循环利用，降低能耗；
补水池向集水槽内补水，保持集水槽内水量充足；实现水循环利用、水散热
速度快、坯件降温快。
在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。
进一步，所述集水槽和所述干燥装置之间的管道上设置有第一水泵，所
述干燥装置和两个所述喷淋装置之间的管道上设置有第二水泵。
采用上述进一步方案的有益效果是：第一水泵和第二水泵能加快水流速
度，加快水的循环。
进一步，所述除水装置靠近所述输送带的一侧设置有布刷。
采用上述进一步方案的有益效果是：布刷能对坯件上的水有效去除。
附图说明
图1为本发明一种冶金冷却机构的结构示意图。
附图中，各标号所代表的部件列表如下：
1、输送带，2、喷淋装置，3、除水装置，4、干燥装置，5、集水槽，6、
风机，7、补水池，8、电磁阀，9、第一水泵，10、第二水泵。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本
发明，并非用于限定本发明的范围。
如图1所示，一种冶金冷却机构，包括输送带1、两个喷淋装置2、除
水装置3、干燥装置4和集水槽5，两个所述喷淋装置2分别置于所述输送
带1的上方和下方，所述集水槽5置于所述输送带1下方的喷淋装置2的下
方，所述除水装置3和所述干燥装置4均套装在所述输送带1的外一环，且
所述除水装置3处于两个所述喷淋装置2的后方，所述干燥装置4处于所述
除水装置3的后方，所述集水槽5的出水口与所述干燥装置4的进水口通过
管道连通，所述干燥装置4的出水口与两个所述喷淋装置2通过管道连通，
所述干燥装置4为呈螺旋状的水管，所述干燥装置4远离所述除水装置3的
一侧设置有向所述干燥装置4吹风的风机6，所述集水槽5的一侧设置有补
水池7，所述补水池7与所述集水槽5之间通过电磁阀8连通，所述电磁阀
8在所述集水槽5内水压低于所述补水池7内的水压时，将所述补水池7内
的水引入所述集水槽5内。
优选的，所述集水槽5和所述干燥装置4之间的管道上设置有第一水泵
9，所述干燥装置4和两个所述喷淋装置2之间的管道上设置有第二水泵10。
优选的，所述除水装置3靠近所述输送带1的一侧设置有布刷。
本装置的运作原理：输送带1输送坯件，坯件依次经过两个喷淋装置2、
除水装置3和干燥装置4；两个喷淋装置2喷淋输送带1上的坯件，对坯件
进行降温，加快坯件降温；除水装置3对坯件上的水进行抹除；喷淋后的水
带着高温流进集水槽5内，集水槽5内的水循环流进干燥装置4内进行散热，
通过散热的热量对输送带1上的坯件进行干燥，风机6对干燥装置4吹风，
加快流经干燥装置4内水的热量散发，实现水散热速度快，也加快坯件干燥，
降低了能耗；散热后的水经管道流向两个喷淋装置2喷淋输送带1上的坯件，
实现水循环利用，降低能耗；补水池7向集水槽5内补水，保持集水槽5内
水量充足；实现水循环利用、水散热速度快、坯件降温快。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明
的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发
明的保护范围之内。