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本发明提供基质,其至少一个表面是部分或全部平的,包括:由第一基质形成颗粒形成的基质;第二基质形成颗粒,其被填充用于填充一些或全部第一孔隙,该第一孔隙在置于基质的至少一个表面上的第一基质形成颗粒之间产生;和聚合物,其被填充用于填充一些或全部第二孔隙,该第二孔隙保持在用第二基质形成颗粒填充的部分中。本发明还提供制备薄膜或厚膜的方法,该方法包括以下步骤:(1)在权利要求1至11中任一项阐述的基质的至少一。