电工陶瓷用非均匀性磨损高强度金刚石成型磨片.pdf

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摘要
申请专利号:

CN201010146853.8

申请日:

2010.04.05

公开号:

CN101934503A

公开日:

2011.01.05

当前法律状态:

终止

有效性:

无权

法律详情:

未缴年费专利权终止IPC(主分类):B24D 5/14申请日:20100405授权公告日:20111019终止日期:20140405|||授权|||著录事项变更IPC(主分类):B24D 5/14变更事项:发明人变更前:汪英东 汪庆十 汪志高变更后:汪类东 汪庆十 汪志高|||实质审查的生效IPC(主分类):B24D 5/14申请日:20100405|||公开

IPC分类号:

B24D5/14; B24D18/00

主分类号:

B24D5/14

申请人:

浠水三高新材料有限责任公司

发明人:

汪英东; 汪庆十; 汪志高

地址:

438200 湖北省浠水县车站西路89号

优先权:

专利代理机构:

黄石市三益专利商标事务所 42109

代理人:

瞿晖

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内容摘要

电工陶瓷用非均匀性磨损高强度金刚石成型磨片,把磨片的工作层从进击点A依次往后两侧均匀地分为1-1,2-2,3-3,......,10-10十个区段,从1-1区到10-10区相应配置从DMD、SMD40、SMD35、SMD30、SMD25、SMD、MBD12、MBD8、MBD6到MBD4级强度的金刚石,并对每个区段的金刚石浓度进行非均匀性分布,再分别加入不同的结合剂,经装料,压制成型,精加工后制得;本发明的磨片在非均性磨削过程中,能持久保持初始形状,磨轮不易变形,使用寿命长。

权利要求书

1: 电工陶瓷用非均匀性磨损高强度金刚石成型磨片, 其特征在于 : 把磨片的工作层从 进击点 A 依次往后均匀地分为 1-1, 2-2, 3-3, ....10-10 十个区段, 从 1-1 区到 10-10 区相 应配置从 DMD、 SMD40、 SMD35、 SMD30、 SMD25、 SMD、 MBD12、 MBD8、 MBD6 到 MBD4 级强度的金刚 石, 并对每个区段的金刚石浓度进行非均匀性分布, 再分别加入不同的结合剂, 经装料, 压 制成型, 精加工后制得。
2: 根据权利要求 1 所述的电工陶瓷用非均匀性磨损高强度金刚石成型磨片, 其特征在 于: 所述每个区段的金刚石重量百分浓度分布从 1-1 区段的 125%依次递减 5%至 10-10 区 段的 80%。
3: 根据权利要求 1 或 2 所述的电工陶瓷用非均匀性磨损高强度金刚石成型磨片, 其特 征在于所述各区段的结合剂组成及用量 (w/w) 如下 : 1-1 区段依次为 Cu50%、 Ni30%、 Sn20% ; 2-2 区段依次为 Cu70%、 Ni15%、 Sn15% ; 3-3 区段依次为 Cu80%、 Sn20% ; 4-4 区段依次为 Cu90%、 Ni10% ; 5-5 区段依次为 Cu80%、 Sn20% ; 6-6 区段依次为 Cu80%、 Ni15%、 Sn5% ; 7-7 区段依次为 Cu80%、 Ni10%、 Sn10% ; 8-8 区段依次为 Cu23%、 Ni5%、 Ag72% ; 9-9 区段依次为 Cu90%、 Sn10% ; 10-10 区段依次为 Cu28%、 Ag72%。

说明书


电工陶瓷用非均匀性磨损高强度金刚石成型磨片

    ( 一 ) 技术领域 : 本发明涉及一种金刚石成型磨片, 具体是电工陶瓷用非均匀性磨 损高强度金刚石成型磨片。
     ( 二 ) 现有技术 : 人造金刚石是一种新型超硬材料, 将其做成各种加工工具应用于 电工陶瓷、 建筑陶瓷、 工程陶瓷、 精密陶瓷等的加工。在高压输变电中, 绝缘性能、 耐高压等 级与电瓷套管高低成正比, 而 2 米以上电瓷几乎无法一次成型, 要想一次成型 5 米乃至 10 米以上瓷套更是无法想象。这除了窑炉高度普遍不够、 加热困难、 浪费燃气电能等原因外, 更重要的是陶瓷属脆性物质, 烧结时因热胀, 产品会自动扭曲炸裂, 因而必须采取分段制 造、 后续粘结。在粘结的方法上 : 一是有机粘结。先分段造出毛坏, 经过切磨后, 涂环氧树脂 粘结。这种粘结方法简单、 实用、 效率高, 但树脂易老化, 产品使用周期短。二是无机粘结。 切磨后用釉料作为粘结剂, 再二次烧成, 这种粘接强度高, 可形成一体、 不老化, 但工艺复杂 要求高。
     以上不管哪种粘结, 都必须磨削上下接口, 使其成为有规则的几何形状。 现有加工 主要采取两种技术 : 其一是先倒模烧制出一定的几何形状, 再打磨修整, 这种加工的缺陷是 工作效率较低, 特别是由于不是一次成型, 带来形状不够规则, 粘结的吻合程度不够严密, 影响产品质量 ; 其二是用带有完整几何形状且均匀性磨损的普通砂轮直接车磨接口成一定 几何形状, 这种加工能一次成形、 效率也较高, 但其缺陷是在车磨过程中, 一方面, 砂轮各点 的加工量是非均性的, 即加工余量沿进击方向从外到内逐渐减少, 而砂轮又是均匀性磨损 的, 即加工量越大的部位磨损也越快, 这样带来砂轮的磨损度不一, 使用一段时间砂轮就改 变了形状, 要想保证产品制作过程的工艺尺寸非常困难, 必须反复测量、 反复修正砂轮, 这 既影响工作效率, 又增加了生产成本。
     ( 三 ) 发明内容 : 本发明的目的就是提供一种电工陶瓷用非均匀性磨损高强度金 刚石成型磨片 ; 该磨片在非均性磨削过程中, 能持久保持初始形状, 磨轮不易变形, 使用寿 命长。
     本发明的电工陶瓷用非均匀性磨损高强度金刚石成型磨片, 其特征在于 : 把磨片 的工作层从进击点 A 依次往后均匀地分为 1-1, 2-2, 3-3, ....10-10 十个区段, 从 1-1 区到 10-10 区相应配置从 DMD、 SMD40、 SMD35、 SMD30、 SMD25、 SMD、 MBD12、 MBD8、 MBD6 到 MBD4 级强 度的金刚石, 并对每个区段的金刚石浓度进行非均匀性分布, 再分别加入不同的结合剂, 经 装料, 压制成型, 精加工后制得。
     所述每个区段的金刚石重量百分浓度分布从 1-1 区段的 125 %依次递减 5 %至 10-10 区段的 80%。
     所述各区段的结合剂组成及用量 (w/w) 如下 :
     1-1 区段依次为 Cu50%、 Ni30%、 Sn20% ;
     2-2 区段依次为 Cu70%、 Ni15%、 Sn15% ;
     3-3 区段依次为 Cu80%、 Sn20% ;
     4-4 区段依次为 Cu90%、 Ni10% ;
     5-5 区段依次为 Cu80%、 Sn20% ;
     6-6 区段依次为 Cu80%、 Ni15%、 Sn5% ;
     7-7 区段依次为 Cu80%、 Ni10%、 Sn10% ;
     8-8 区段依次为 Cu23%、 Ni5%、 Ag72% ;
     9-9 区段依次为 Cu90%、 Sn10% ;
     10-10 区段依次为 Cu28%、 Ag72%。
     本发明的原理可参见图 1, 从磨片 1 来讲, 其 A 点是工作层体积最小点, 工作层体 积分布由 A 点到 EF 逐渐增大, 即磨轮的体积分布沿进击方向是不均匀分布的 ; 从被加工瓷 件 2 来讲, 磨削余量由 B 到 C 逐渐减少, 与磨轮体积是反向不均匀分布, 砂轮最小体积点 A 点, 自接触瓷件 B 点起, 到磨削结束 C 点止, 自始至终一直参与磨削, 也就是说砂轮 A 点要以 最少的工作层体积加工最多的单位磨瓷余量, 而 E、 F 段却以最多的工作层体积磨削最小的 加工余量。因为磨削量不均布, 如果均匀分布磨削力量, 那么砂轮的磨损速度会不一样, 几 何形状就会很快改变, 沿 A 到 EF 方向逐渐减少, A 点的磨损量最大, 很快就会由尖角变成圆 弧, 在非均匀磨损的过程中为了保持砂轮完好的几何形状, 必须做出相应的非均性磨损的 砂轮。为此, 我们对砂轮做了以下三个方面创造性的设计 :
     1、 对金刚石硬度进行非均匀性分布 在电瓷加工中, 磨粒的硬度是一个主要参数, 它直接影响加工的效率和磨具的损 耗, 同时决定了砂轮形状改变的速度和加工成本的高低。我国工业用人造金刚石等级按强 度高低依次分为 DMD、 SMD40、 SMD35、 SMD30、 SMD25、 SMD、 MBD12、 MBD8、 MBD6、 MBD4、 RVD 等 11 级, 从 DMD 到 RVD 强度依次降低, 其中 RVD 常用于精磨用树脂砂轮。我们把磨片的工作层沿 进击点 A 往后两侧到 EF 方向各均匀地分为 10 个区段 ( 见图 2), 从 1-1 区到 10-10 区相应 配置从 DMD 级到 MBD4 级强度的金刚石。
     2、 对结合剂硬度进行非均匀性选择
     结合剂选择应以其磨粒刃峰的磨耗速度和结合剂的磨损速度保持平衡为原则, 即 既要容易出刃 ( 暴露金刚石 ), 又要能把持住金刚石, 故而高强度金刚石需辅以高硬度的结 合剂, 目前结合剂分为四大类, 即: 金属结合剂、 树脂结合剂、 陶瓷结合剂、 电镀结合剂。 每一 类结合剂根据产品需求不同, 又可设计出不同配方以得到不同硬度的结合剂。总体原则是 高强度辅以高硬度结合剂, 低强度辅以低硬度结合剂, 本发明使用的结合剂配方及硬度分 配表如下表所示 :
     结合剂配方及硬度分配表
     3、 对金刚石浓度进行非均匀性分布浓度是金刚石磨具的重要参数之一, 是直接影 响磨削效率和经济成本的重要因素。 从技术角度来说, 它直接影响着磨具磨损的速度, 浓度 高则磨损慢, 浓度低则磨损相对较快。针对电瓷材料的加工, 我们选用了如下的浓度分布 : 从 125%到 80%, 依次递减。在本专业中规定每单位立方厘米的体积中含金刚石 4.4 克拉 为 100%浓度。本发明的金刚石浓度及强度分配表如下表所示 :
     金刚石浓度及强度分配表
     5CN 101934503 A说10-10明书MBD44/5 页80 85 90 95 100 105 110 115 120 125 浓度 (% )69-98-87-76-65-54-43-32-21-1实践证明, 由于对本发明磨片工作层的金刚石含量及结合剂配方进行了非均匀设 计, 因此在非均性磨削过程中, 磨片能持久保持初始形状, 磨轮不易变形, 使用寿命长 ; 彻底 解决了高压电瓷产品在生产中的接口成型问题, 保证了产品的几何尺寸精度, 从而提高了 产品的质量可靠性和绝缘等级, 确保了电网的安全运行, 创造了巨大的社会效益。
     区段金刚石强度DMDSMD40SMD25SMD30SMD25SMDMBD12MBD8MBD( 四 ) 附图说明
     图 1 是本发明磨削原理结构示意图 ;
     图 2 是本发明磨片工作层十个区段的分区结构示意图。
     图中, 1- 磨片, 2- 被加工瓷件, 3- 工作层。 ( 四 ) 具体实施方式 :
     实施例 1
     第一步按常规操作将基体设备清洗, 活化处理后装入模具中 ;
     第二步把磨片 1 的工作层 3 从进击点 A 依次往后至 E、 F 段均匀地分为 1-1, 2-2, 3-3, ....10-10 十 个 区 段, 从 1-1 区 到 10-10 区 相 应 配 置 从 DMD、 SMD40、 SMD35、 SMD30、 SMD25、 SMD、 MBD12、 MBD8、 MBD6、 MBD4 到 MBD4 级强度的金刚石, 并对每个区段的金刚石浓度 进行非均匀性分布, 即每个区段的金刚石重量百分浓度分布从 1-1 区段的 125%依次递减 5%至 10-10 区段的 80%, 再分别加入不同的结合剂, 各区段的结合剂组成及用量 (w/w) 如 下: 1-1 区段依次为 Cu50%、 Ni30%、 Sn20% ;
     2-2 区段依次为 Cu70%、 Ni15%、 Sn15% ;
     3-3 区段依次为 Cu80%、 Sn20% ;
     4-4 区段依次为 Cu90%、 Ni10% ;
     5-5 区段依次为 Cu80%、 Sn20% ;
     6-6 区段依次为 Cu80%、 Ni15%、 Sn5% ;
     7-7 区段依次为 Cu80%、 Ni10%、 Sn10% ;
     8-8 区段依次为 Cu23%、 Ni5%、 Ag72% ;
     9-9 区段依次为 Cu90%、 Sn10% ;
     10-10 区段依次为 Cu28%、 Ag72% ;
     3、 按上述分区结合所制备的磨片体积大小, 对应的金刚石浓度分布, 分别计算出 金刚石用量和结合剂的用量, 分区配料, 混合后, 分层装料至上述第一步的模具中, 冷压成 型后, 脱模, 再装入热压模, 烧结, 脱模, 精加工后制得。
    

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1、10申请公布号CN101934503A43申请公布日20110105CN101934503ACN101934503A21申请号201010146853822申请日20100405B24D5/14200601B24D18/0020060171申请人浠水三高新材料有限责任公司地址438200湖北省浠水县车站西路89号72发明人汪英东汪庆十汪志高74专利代理机构黄石市三益专利商标事务所42109代理人瞿晖54发明名称电工陶瓷用非均匀性磨损高强度金刚石成型磨片57摘要电工陶瓷用非均匀性磨损高强度金刚石成型磨片,把磨片的工作层从进击点A依次往后两侧均匀地分为11,22,33,1010十个区段,从11区到。

2、1010区相应配置从DMD、SMD40、SMD35、SMD30、SMD25、SMD、MBD12、MBD8、MBD6到MBD4级强度的金刚石,并对每个区段的金刚石浓度进行非均匀性分布,再分别加入不同的结合剂,经装料,压制成型,精加工后制得;本发明的磨片在非均性磨削过程中,能持久保持初始形状,磨轮不易变形,使用寿命长。51INTCL19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书5页附图1页CN101934503A1/1页21电工陶瓷用非均匀性磨损高强度金刚石成型磨片,其特征在于把磨片的工作层从进击点A依次往后均匀地分为11,22,33,1010十个区段,从11区到1010区相。

3、应配置从DMD、SMD40、SMD35、SMD30、SMD25、SMD、MBD12、MBD8、MBD6到MBD4级强度的金刚石,并对每个区段的金刚石浓度进行非均匀性分布,再分别加入不同的结合剂,经装料,压制成型,精加工后制得。2根据权利要求1所述的电工陶瓷用非均匀性磨损高强度金刚石成型磨片,其特征在于所述每个区段的金刚石重量百分浓度分布从11区段的125依次递减5至1010区段的80。3根据权利要求1或2所述的电工陶瓷用非均匀性磨损高强度金刚石成型磨片,其特征在于所述各区段的结合剂组成及用量W/W如下11区段依次为CU50、NI30、SN20;22区段依次为CU70、NI15、SN15;33区。

4、段依次为CU80、SN20;44区段依次为CU90、NI10;55区段依次为CU80、SN20;66区段依次为CU80、NI15、SN5;77区段依次为CU80、NI10、SN10;88区段依次为CU23、NI5、AG72;99区段依次为CU90、SN10;1010区段依次为CU28、AG72。权利要求书CN101934503A1/5页3电工陶瓷用非均匀性磨损高强度金刚石成型磨片0001一技术领域本发明涉及一种金刚石成型磨片,具体是电工陶瓷用非均匀性磨损高强度金刚石成型磨片。0002二现有技术人造金刚石是一种新型超硬材料,将其做成各种加工工具应用于电工陶瓷、建筑陶瓷、工程陶瓷、精密陶瓷等的加工。

5、。在高压输变电中,绝缘性能、耐高压等级与电瓷套管高低成正比,而2米以上电瓷几乎无法一次成型,要想一次成型5米乃至10米以上瓷套更是无法想象。这除了窑炉高度普遍不够、加热困难、浪费燃气电能等原因外,更重要的是陶瓷属脆性物质,烧结时因热胀,产品会自动扭曲炸裂,因而必须采取分段制造、后续粘结。在粘结的方法上一是有机粘结。先分段造出毛坏,经过切磨后,涂环氧树脂粘结。这种粘结方法简单、实用、效率高,但树脂易老化,产品使用周期短。二是无机粘结。切磨后用釉料作为粘结剂,再二次烧成,这种粘接强度高,可形成一体、不老化,但工艺复杂要求高。0003以上不管哪种粘结,都必须磨削上下接口,使其成为有规则的几何形状。现。

6、有加工主要采取两种技术其一是先倒模烧制出一定的几何形状,再打磨修整,这种加工的缺陷是工作效率较低,特别是由于不是一次成型,带来形状不够规则,粘结的吻合程度不够严密,影响产品质量;其二是用带有完整几何形状且均匀性磨损的普通砂轮直接车磨接口成一定几何形状,这种加工能一次成形、效率也较高,但其缺陷是在车磨过程中,一方面,砂轮各点的加工量是非均性的,即加工余量沿进击方向从外到内逐渐减少,而砂轮又是均匀性磨损的,即加工量越大的部位磨损也越快,这样带来砂轮的磨损度不一,使用一段时间砂轮就改变了形状,要想保证产品制作过程的工艺尺寸非常困难,必须反复测量、反复修正砂轮,这既影响工作效率,又增加了生产成本。00。

7、04三发明内容本发明的目的就是提供一种电工陶瓷用非均匀性磨损高强度金刚石成型磨片;该磨片在非均性磨削过程中,能持久保持初始形状,磨轮不易变形,使用寿命长。0005本发明的电工陶瓷用非均匀性磨损高强度金刚石成型磨片,其特征在于把磨片的工作层从进击点A依次往后均匀地分为11,22,33,1010十个区段,从11区到1010区相应配置从DMD、SMD40、SMD35、SMD30、SMD25、SMD、MBD12、MBD8、MBD6到MBD4级强度的金刚石,并对每个区段的金刚石浓度进行非均匀性分布,再分别加入不同的结合剂,经装料,压制成型,精加工后制得。0006所述每个区段的金刚石重量百分浓度分布从11。

8、区段的125依次递减5至1010区段的80。0007所述各区段的结合剂组成及用量W/W如下000811区段依次为CU50、NI30、SN20;000922区段依次为CU70、NI15、SN15;001033区段依次为CU80、SN20;001144区段依次为CU90、NI10;001255区段依次为CU80、SN20;说明书CN101934503A2/5页4001366区段依次为CU80、NI15、SN5;001477区段依次为CU80、NI10、SN10;001588区段依次为CU23、NI5、AG72;001699区段依次为CU90、SN10;00171010区段依次为CU28、AG72。。

9、0018本发明的原理可参见图1,从磨片1来讲,其A点是工作层体积最小点,工作层体积分布由A点到EF逐渐增大,即磨轮的体积分布沿进击方向是不均匀分布的;从被加工瓷件2来讲,磨削余量由B到C逐渐减少,与磨轮体积是反向不均匀分布,砂轮最小体积点A点,自接触瓷件B点起,到磨削结束C点止,自始至终一直参与磨削,也就是说砂轮A点要以最少的工作层体积加工最多的单位磨瓷余量,而E、F段却以最多的工作层体积磨削最小的加工余量。因为磨削量不均布,如果均匀分布磨削力量,那么砂轮的磨损速度会不一样,几何形状就会很快改变,沿A到EF方向逐渐减少,A点的磨损量最大,很快就会由尖角变成圆弧,在非均匀磨损的过程中为了保持砂轮。

10、完好的几何形状,必须做出相应的非均性磨损的砂轮。为此,我们对砂轮做了以下三个方面创造性的设计00191、对金刚石硬度进行非均匀性分布0020在电瓷加工中,磨粒的硬度是一个主要参数,它直接影响加工的效率和磨具的损耗,同时决定了砂轮形状改变的速度和加工成本的高低。我国工业用人造金刚石等级按强度高低依次分为DMD、SMD40、SMD35、SMD30、SMD25、SMD、MBD12、MBD8、MBD6、MBD4、RVD等11级,从DMD到RVD强度依次降低,其中RVD常用于精磨用树脂砂轮。我们把磨片的工作层沿进击点A往后两侧到EF方向各均匀地分为10个区段见图2,从11区到1010区相应配置从DMD级。

11、到MBD4级强度的金刚石。00212、对结合剂硬度进行非均匀性选择0022结合剂选择应以其磨粒刃峰的磨耗速度和结合剂的磨损速度保持平衡为原则,即既要容易出刃暴露金刚石,又要能把持住金刚石,故而高强度金刚石需辅以高硬度的结合剂,目前结合剂分为四大类,即金属结合剂、树脂结合剂、陶瓷结合剂、电镀结合剂。每一类结合剂根据产品需求不同,又可设计出不同配方以得到不同硬度的结合剂。总体原则是高强度辅以高硬度结合剂,低强度辅以低硬度结合剂,本发明使用的结合剂配方及硬度分配表如下表所示0023结合剂配方及硬度分配表说明书CN101934503A3/5页5002400253、对金刚石浓度进行非均匀性分布浓度是金刚。

12、石磨具的重要参数之一,是直接影响磨削效率和经济成本的重要因素。从技术角度来说,它直接影响着磨具磨损的速度,浓度高则磨损慢,浓度低则磨损相对较快。针对电瓷材料的加工,我们选用了如下的浓度分布从125到80,依次递减。在本专业中规定每单位立方厘米的体积中含金刚石44克拉为100浓度。本发明的金刚石浓度及强度分配表如下表所示0026金刚石浓度及强度分配表0027说明书CN101934503A4/5页6区段1122334455667788991010浓度12512011511010510095908580金刚石强度DMDSMD40SMD25SMD30SMD25SMDMBD12MBD8MBD6MBD40。

13、028实践证明,由于对本发明磨片工作层的金刚石含量及结合剂配方进行了非均匀设计,因此在非均性磨削过程中,磨片能持久保持初始形状,磨轮不易变形,使用寿命长;彻底解决了高压电瓷产品在生产中的接口成型问题,保证了产品的几何尺寸精度,从而提高了产品的质量可靠性和绝缘等级,确保了电网的安全运行,创造了巨大的社会效益。说明书CN101934503A5/5页7四附图说明0029图1是本发明磨削原理结构示意图;0030图2是本发明磨片工作层十个区段的分区结构示意图。0031图中,1磨片,2被加工瓷件,3工作层。四具体实施方式0032实施例10033第一步按常规操作将基体设备清洗,活化处理后装入模具中;0034。

14、第二步把磨片1的工作层3从进击点A依次往后至E、F段均匀地分为11,22,33,1010十个区段,从11区到1010区相应配置从DMD、SMD40、SMD35、SMD30、SMD25、SMD、MBD12、MBD8、MBD6、MBD4到MBD4级强度的金刚石,并对每个区段的金刚石浓度进行非均匀性分布,即每个区段的金刚石重量百分浓度分布从11区段的125依次递减5至1010区段的80,再分别加入不同的结合剂,各区段的结合剂组成及用量W/W如下003511区段依次为CU50、NI30、SN20;003622区段依次为CU70、NI15、SN15;003733区段依次为CU80、SN20;003844区段依次为CU90、NI10;003955区段依次为CU80、SN20;004066区段依次为CU80、NI15、SN5;004177区段依次为CU80、NI10、SN10;004288区段依次为CU23、NI5、AG72;004399区段依次为CU90、SN10;00441010区段依次为CU28、AG72;00453、按上述分区结合所制备的磨片体积大小,对应的金刚石浓度分布,分别计算出金刚石用量和结合剂的用量,分区配料,混合后,分层装料至上述第一步的模具中,冷压成型后,脱模,再装入热压模,烧结,脱模,精加工后制得。说明书CN101934503A1/1页8图1图2说明书附图。

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