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本发明公开了一种LED灯。所述LED灯包括LED芯片、散热基座以及灯罩，所述灯罩固定于所述散热基座，所述LED芯片位于所述灯罩内，所述灯罩充有导热气体。本发明LED灯散热性能大幅提升、能够在较低温度下较好工作。

权利要求书
1.  一种LED灯，包括LED芯片、散热基座以及灯罩，其特征在于，所述灯罩固定于所述散热基座，所述LED芯片位于所述灯罩内，所述灯罩充有导热气体。

2.  根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于：所述导热气体是氢气或氦气。

3.  根据权利要求2所述的LED灯，其特征在于：所述散热基座是中空并四周长有多个放射状散热翘片的柱状散热体，所述翘片沿所述散热基座轴向设置，并且也为中空结构。

4.  根据权利要求3所述的LED灯，其特征在于：包括连接于所述散热基座和灯罩之间的散热灯座，所述LED芯片固定于所述灯座上，所述翘片中空结构上端开口与外界相通，下端开口邻近所述散热灯座。

5.  根据权利要求4所述的LED灯，其特征在于：所述翘片中空结构的横截面为葫芦形，并且上端为斜面。

6.  根据权利要求4或5所述的LED灯，其特征在于：所述散热基座连接散热灯座一端为凹槽结构，所述散热灯座嵌入所述凹槽中，并且上下表面设有围绕LED芯片的散热鳍片。

7.  根据权利要求4或5所述的LED灯，其特征在于：所述散热灯座邻近散热基座一端设有与所述中空散热基座内壁卡固的凸环，所述散热灯座邻近灯罩一端设有与所述灯罩边缘卡固的凹环。

8.  根据权利要求4或5所述的LED灯，其特征在于：所述散热灯座设有连通灯罩内腔的抽气孔和进气孔。

9.  根据权利要求3、4或5所述的LED灯，其特征在于：所述中空散热基座内腔设有连接所述LED芯片的驱动电源。

10.  根据权利要求1至5任一项所述的LED灯，其特征在于：所述LED芯片包括芯片本体和对应芯片本体出光面设置的荧光层，所述芯片本体与荧光层之间具有间隙，所述间隙与所述灯罩内的空间相通。

说明书LED灯
技术领域
本发明涉及一种光源，尤其涉及一种LED灯。
背景技术
现有技术LED球泡灯一般包括散热器、球形灯罩以及LED芯片，所述散热器一端为灯头，另一端固定LED芯片和灯罩。
但是，LED灯的散热性能极为关键，过高的温度会导致LED工作不稳定，甚至寿命缩短，现有技术LED灯中的LED芯片只能通过其上面的散热基座进行散热。
因此，有必要设计散热效果更好、结构简单的LED灯，以适应LED灯市场的需要。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种散热性能大幅提升、能够在较低温度下较好工作的LED灯。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种LED灯，包括LED芯片、散热基座以及灯罩，所述灯罩固定于所述散热基座，所述LED芯片位于所述灯罩内，所述灯罩充有导热气体。
其中，所述导热气体是氢气或氦气。
其中，所述散热基座是中空并四周长有多个放射状散热翘片的柱状散热体，所述翘片沿所述散热基座轴向设置，并且也为中空结构。
其中，包括连接于所述散热基座和灯罩之间的散热灯座，所述LED芯片固定于所述灯座上，所述翘片中空结构上端开口与外界相通，下端开口邻近所述散热灯座。
其中，所述翘片中空结构的横截面为葫芦形，并且上端为斜面。
其中，所述散热基座连接散热灯座一端为凹槽结构，所述散热灯座嵌入所述凹槽中，并且上下表面设有围绕LED芯片的散热鳍片。
其中，所述散热灯座邻近散热基座一端设有与所述中空散热基座内壁卡固的凸环，所述散热灯座邻近灯罩一端设有与所述灯罩边缘卡固的凹环。
其中，所述散热灯座设有连通灯罩内腔的抽气孔和进气孔。
其中，所述中空散热基座内腔设有连接所述LED芯片的驱动电源。
其中，所述灯罩是球形玻璃灯罩。
其中，所述LED芯片包括芯片本体和对应芯片本体出光面设置的荧光层，所述芯片本体与荧光层之间具有间隙，所述间隙与所述灯罩内的空间相通。
本发明的有益效果是：区别于现有技术LED球泡灯散热性能不足的情况，本发明除为LED芯片设计散热基座进行散热之外，还在灯罩一侧利用灯罩内的导热气体进行对流散热，通过灯罩散发热量，克服了现有技术无论在灯罩内抽真空或填充惰性气体以避免LED芯片氧化而导致在灯罩一侧无法有效进行散热的技术问题，实现立体式散热的效果；并且，针对现有技术对灯罩的设计完全未考虑散热、甚至在灯罩内充惰性气体或抽真空使得在无散热设计的基础上进一步恶化灯罩一侧散热性能的情况，本发明克服现有技术基本无法在灯罩一侧进行散热设计的技术偏见，大幅提升散热性能，使LED芯片能够在较低温度下稳定工作，增加工作寿命。
附图说明
图1是本发明LED灯实施例一的正面示意图；
图2是图1LED灯的立体示意图；
图3是图1LED灯的剖面示意图；
图4是图1LED灯的立体示意图；
图5是图4中灯罩和散热基座的组合示意图；
图6是图1LED灯的俯视图；
图7是本发明LED灯实施例二的立体分解图；
图8是本发明LED灯实施例三的正面分解图；
图9是本发明LED灯实施例四的立体分解图；
图10是本发明LED灯实施例五的立体分解图。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
请参阅图1、图2以及图3，本发明LED灯实施例包括散热基座10、灯罩20以及LED芯片30，所述灯罩20固定于所述散热基座10，所述LED芯片30位于所述灯罩20内，所述灯罩20充有导热气体40。
工作时，LED芯片30发出的热量一方面可以通过所述散热基座10进行散热，另一方面加热灯罩20内的导热气体40，使其产生流动，热气体到达灯罩20内壁，热量传至灯罩20，灯罩20再将热量传导、辐射至外壁上的外界空气。
以上，本发明除为LED芯片30设计散热基座10进行散热之外，还在灯罩20一侧利用灯罩20内的导热气体40进行对流散热，通过灯罩20散发热量，克服了现有技术无论在灯罩内抽真空或填充惰性气体以避免LED芯片氧化而导致在灯罩一侧无法有效进行散热的技术问题，实现立体式散热的效果；并且，针对现有技术对灯罩的设计完全未考虑散热、甚至在灯罩内充惰性气体或抽真空使得在无散热设计的基础上进一步恶化灯罩一侧散热性能的情况，本发明克服现有技术基本无法在灯罩20一侧进行散热设计的技术偏见，大幅提升散热性能，使LED芯片30能够在较低温度下稳定工作，增加工作寿命。
在一个实施例中，所述导热气体40是氢气或氦气等，具备良好的散热性能，两者的导热系数分别为：
氢气    0.163
氦气    0.144
参阅图2和图3，在一个实施例中，所述散热基座10是中空并四周长有多个放射状散热翘片11的柱状散热体，所述翘片11沿所述散热基座10轴向设置，并且也为中空结构，这种具放射状散热翘片11的柱状散热体的设计，具备较大的散热面积，散热性能较好。
参阅图2、图3以及图4，在一个实施例中，可以包括连接于所述散热基座10和灯罩20之间的散热灯座50，所述LED芯片30固定于所述灯座上，所述翘片11中空结构上端开口与外界相通，下端开口邻近所述散热灯座50。这种实施例除了通过通常的翘片11散热外，还将翘片11设计为中空，实际上是利用了放射状翘片11结构中翘片11远离根部的末端周围空间较大的特点，充分利用这部分空间，增加散热面积。更重要的是，利用中空的翘片11结构，使携带LED芯片30所发出热量的空气可以通过所述翘片11中空结构来进行上下的对流散热，热空气可以自下而上通过所述翘片11中空部，形成隧道风效应，加快热量传递。
一起参阅图5，在一个实施例中，所述翘片11中空结构的横截面为葫芦形，并且上端为斜面，这种结构除进一步加大翘片11的散热面积外，还因为斜面的翘片11上端结构，使得翘片11中空结构的上端开口加大，利于翘片11中空部的空气流出。
参阅图2至图6，在一个实施例中，所述散热基座10连接散热灯座50一端为凹槽结构(未标示)，所述散热灯座50嵌入所述凹槽中，并且上下表面设有围绕LED芯片30的散热鳍片51，这种凹槽结构可以包容散热灯座50，使散热基座10有更多部位与散热灯座50接触，增加热量传递的路径，而且在散热灯座50上设计散热鳍片51，也能进一步提高散热效果。
还参阅图3，在一个实施例中，所述散热灯座50邻近散热基座10一端设有与所述中空散热基座10内壁卡固的凸环52，所述散热灯座50邻近灯罩20一端设有与所述灯罩20边缘卡固的凹环53，这种结构方便灯罩20的密封和安装。
还参阅图3，在一个实施例中，所述散热灯座50设有连通灯罩20内腔的抽气孔54和进气孔55，可以利用抽气孔54抽灯罩20真空，再利用进气孔55填充导热气体40。
还参阅图4，在一个实施例中，所述中空散热基座10内腔设有连接所述LED芯片30的驱动电源60，能够很好地保护驱动电源，防水防尘。
其中，所述灯罩20可以是球形玻璃灯罩20。
在一个实施例中，所述LED芯片30包括芯片本体和对应芯片本体出光面设置的荧光层(图未示)，所述芯片本体与荧光晶片之间具有间隙，所述间隙与所述灯罩20内的空间相通。比如，如图7所示，多颗LED芯片30封装在铝基板70上，在所述灯罩20与LED芯片30之间设荧光晶片80，荧光晶片80与铝基板70之间具有间隙，与灯罩20的空间相通。上述在灯罩20与LED芯片30之间设荧光晶片80并留间隙的方案可以有多种实现方式，比如所述荧光晶片80是分层结构，包括玻璃罩和玻璃罩表面涂覆的荧光粉层(未标示)，或者是单层玻璃结构，在所述单层玻璃结构内混入荧光粉。这种在灯罩20与LED芯片30之间设荧光晶片80并留间隙的方案可以避免荧光粉直接受LED芯片30加热、温度过高导致过快老化的问题，也就避免由于荧光粉的过快老化导致过早出现光衰甚至严重光衰的技术问题。此外，可以在这种结构下的LED芯片30表面设置一层硅胶层，这样灯罩20内就可以在不需要抽真空的情况下避免LED芯片30氧化。
所述LED芯片的形式可以有多种，比如如图8所示，单颗芯片30与透镜90结合，此时灯罩20可以为完全透明。又或者如图9所示，将LED芯片30直接封装在散热灯座50上，还可以如图10所示的在铝基板70上安装多颗LED芯片30。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。