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本发明公开了一种半导体引线框架的表面处理方法,依次包括超声波除油、电解除油、水洗、硫酸中和活化、水洗、电镀铜、水洗、酸中和、水洗、铜保护、水洗、热水洗和烘干,所述铜保护的具体工艺要求为:将半导体引线框架导入保护液中浸泡已达到附上铜保护膜的目的,所述保护液的pH为57,温度为2040,浸泡时间为1020S,所述保护液包括如下成分:烷基苯并咪唑:915g/L;醋酸13g/L。本发明在铜表面层设置有一层。