冷暖箱技术领域
本发明涉及制冷保温领域，更具体而言，涉及一种冷暖箱。
背景技术
冷暖箱用于对食物进行保温或冷藏，既可以家用，又可以作为车载使用。
但是，目前的冷暖箱结构简单，保温或冷藏效果较差，同时，目前的冷暖箱和
空调扇为两个单独的部件，二者不能相结合使用。
因此，如何提出一种保温或冷藏效果较好的，且可以有效结合空调扇的冷
暖箱成为目前亟待解决的问题。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
为此，本发明的一个目的在于，提供一种冷暖箱。
为实现上述目的，本发明第一方面的实施例提供了一种冷暖箱，包括：
箱体，所述箱体内设置储物腔和安装腔，所述储物腔的一端上设置有可开合的
门体；空调扇，可拆卸地安装在所述安装腔内；其中，所述安装腔与所述储物
腔之间设置有导通孔。
本发明第一方面的实施例提供的冷暖箱，将空调扇与冷暖箱相结合，从而
在需要冷藏或保温食物时，可将空调扇安装在安装腔内，以便利用空调扇向储
物腔内输送冷量或热量，从而达冷藏或保温食物的效果，而在不需要冷藏或保
温食物时，又可直接将空调扇从安装腔内拆卸出来，以便独立使用该空调扇，
从而又可利用该空调扇实现制冷或制热的目的。该种方案，将冷暖箱与空调扇
相结合，从而使得该冷暖箱即可冷藏或保温食物，又可用于制冷或制热，从而
扩宽了冷暖箱的功能，提高了冷暖箱的利用率。其中，导通孔用于将空调扇产
生的冷量或热量输送至储物腔，以便对储物腔内的食品进行冷藏或保温。
另外，本发明上述实施例提供的冷暖箱还具有如下附加技术特征：
在上述技术方案中，优选地，所述箱体上还设置有抽屉和第一显示屏。
在该技术方案中，抽屉优选为透明抽屉，从而可便于观察抽屉内的物品，
此时，即可将该抽屉设置成普通的储物抽屉，用于存放钥匙等物品，也可将抽
屉与安装腔导通，从而可利用空调扇的制冷或制热功能，保温或冷藏食物，而
第一显示屏可用于显示当前日期、时间和室内温度，以及冷暖箱的各种工作参
数，比如温度。
在上述技术方案中，优选地，所述空调扇通过卡扣可拆卸地安装在所述安
装腔内。
在该技术方案中，通过卡扣结构实现空调扇的安装，可便于空调扇的即用
即拆，以及即用即装，进而非常便于空调扇的独立使用以及空调扇与冷暖箱的
结合使用。当然，也可通过螺钉等其它方式实现空调扇与安装腔之间的可拆卸
安装。
在上述技术方案中，优选地，所述空调扇包括：半导体制冷片；第一风道，
所述第一风道上包括有第一风扇和所述半导体制冷片的第一面，其中，所述第
一风道内的风在所述第一风扇的作用下流经所述半导体制冷片的第一面后排
出；第二风道，所述第二风道上设置有第二风扇和所述半导体制冷片第二面，
其中，所述第二风道内的风在所述第二风扇的作用下流经所述半导体制冷片的
第二面后排出；第一散热器，设置在所述半导体制冷片的第一面上，位于所述
第一风道内；第二散热器，设置在所述半导体制冷片的第二面上，位于所述第
二风道内；其中，在所述半导体制冷片的第一面和所述半导体制冷片第二面中，
一面为制热面，另一面为制冷面。
在该技术方案中，空调扇利用半导体的帕尔贴效应，从而在通电时，能够
使半导体的两面产生温度差，从而可形成一制冷面和一制热面，进而第一风道
或第二风道的风流经该半导体制冷片时，一方面便可利用制冷面对空调扇排出
的风进行制冷，以实现空调扇制冷的目的，其中，在该制冷过程中，可同时利
用制热面进行散热。另一方面，也可利用制热面对空调扇排出的风进行制热，
以实现空调扇制热的目的，其中，在该制热过程中，可同时利用制冷面进行冷
量补充。具体地，该空调扇被分割成两个独立的第一风道和第二风道，第一风
道包括第一风扇和半导体制冷片的第一面，第二风道包括第二风扇和半导体制
冷片的第二面，其中，通过第二风扇的旋转便可将空调扇外部的空气引入到第
二风道内，并使其流经半导体制冷片的第二面，并与半导体制冷片的第二面进
行热量交换，从而即可加热或制冷空调扇排出的风，进而即可利用半导体制冷
片的第二面实现空调扇的制冷目的或制热目的，同时，在制冷或制热过程中，
可通过第一风扇的旋转将空调扇外部的空气引入到第一风道内，并使其流经半
导体制冷片的第一面，并与半导体制冷片的第一面进行热量交换，从而第一风
道在空调扇制冷时，可利用半导体制冷片进行散热，而在空调扇制热时，可利
用半导体制冷片进行蓄冷。该技术方案，利用半导体的帕尔贴效应，为空调扇
提供了制冷面和制热面，从而不需要使用水、冰块等冷源，同时，该技术方案
中，是直接将风进行制冷或制热后排出，从而是真正意义上的空调，此外，该
空调扇，通过改变半导体制冷片上的通电电流的极性，即可简单、快速地将半
导体制冷片的制冷面和制热面进行互换，从而即可简单、快速地实现空调扇制
冷模式与制热模式之间的切换，进而可便于用户利用该空调扇代替空调来进行
制冷或取暖。此外还可将该空调扇放置在水杯旁边，从而可快速降低水温，进
而可便于用户在夏天饮茶等，当然，用户还可将该空调扇用于其它的场合，以
实现与加热、降温相应的功能。
此外，通过设置第一散热器和第二散热器可提高第一风道与第二风道之间
的热传递，从而通过第一风道内的空气的流通即可散发更多的热量或续蓄积更
多的冷量，而第二风道的空气则可排出更多的热量或冷量，从而可提高空调扇
制冷或制热效率。具体地，第一散热器用于将半导体制冷片的第一面上的热量
或冷量更多的散发到第一风道内，以使其能够与第一风道内的空气进行最大效
率的热交换，而第二散热器用于将半导体制冷片的第二面上的热量或冷量散发
到第二风道内，以对第二风道内的空气进行最大效率的制冷或制热，从而通过
设置第一散热器和第二散热器，可提高空调扇的制冷或制热量，以满足用户日
常的制冷、制热需求。
具体地，半导体制冷片是一个热传递的工具，具体为N型半导体材料和
一块P型半导体材料联结成的热电偶。其中，半导体的帕尔贴效应是指：当有
电流通过不同的导体组成的回路时，除产生不可逆的焦耳热外，在不同导体的
接头处随着电流方向的不同会分别出现吸热、放热现象，因此当半导体制冷片
(即一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成的热电偶)对中有电
流通过时，两端面之间的热量就会从一端转移到另一端，从而产生温差以形成
所述制冷面和所述制热面。
在上述技术方案中，优选地，第一散热器，第二散热器由铝材制成。
在上述技术方案中，优选地，所述空调扇还包括：隔热垫，所述隔热垫上
设置有安装孔，所述半导体制冷片镶嵌在所述安装孔内，以隔离所述半导体制
冷片的第一面与所述半导体制冷片的第二面。
在该技术方案中，半导体制冷片通电以后，会在第一面和第二面之间产生
温度差，而通过设置隔热垫可防止半导体制冷片的第一面与半导体制冷片的第
二面之间进行热量交换，从而可加大半导体制冷片的第一面与半导体制冷片的
第二面之间的温度差，进而可为第二风道提供更多的制冷量或制热量。
在上述技术方案中，优选地，所述第一风扇为离心风扇，所述第一散热器
设置在所述第一风扇的径向方向上，并平行于所述第一风扇；和/或所述第二
风扇为离心风扇，所述第二散热器设置在所述第二风扇的径向方向上，并平行
于所述第二风扇。
在该技术方案中，优选地，第一风扇和第二风扇均为离心风扇，因为，离
心风扇相比于轴流风扇而言噪音较小，同时，离心风扇能够将风从风扇的轴向
吸入后利用离心力将风从圆周方向甩出去，从而可直接将风排出至与风扇平行
设置的散热器上，以减少风的损失，提高风的利用率，进而可提高空调扇的制
冷或制热效率。此外，第一风扇平行与第一散热器设置、第二风扇平行与第二
散热器设置，可将空调扇的结构设计的更加紧凑，从而可减小空调扇的整个体
积，提高空间利用率，优选地，可将该空调扇设计成迷你空调扇。
在上述技术方案中，优选地，所述空调扇还包括：第一进风口，设置在所
述第一风道上，并位于所述第一风扇附近；第一出风口，设置在所述第一风道
上，并位于所述第一散热器未设置有所述第一风扇的一端；第二进风口，设置
在所述第二风道上，并位于所述第二风扇附近；第二出风口，设置在所述第二
风道上，并位于所述第二散热器未设置有所述第二风扇的一端；其中，所述第
二风道内、所述第二出风口处设置有导流结构。
在该技术方案中，第一风道内的风由第一风扇从第一进风口导入，然后与
第一散热器进行热交换后，由第一出风口排出，其中，第一风扇设置在第一进
风口处，以便将风导入至第一风道内，同时可设置多个第一出风口以提高第一
风道的散热率或蓄冷率，而第二风道内的风由第二风扇从第二进风口导入，然
后与第二散热器进行制冷降温或制热加热后，由第二出风口排出，其中，第二
风扇设置在第二进风口处，以便将风导入至第二风道内。此外，优选地，可在
第二风道内、第二出风口处设置导流结构，以将风导入至第二出风口，从而可
减少第二风道内风的损失。
其中，优选地，导流结构为弧形导流结构。
在上述技术方案中，优选地，所述空调扇还包括：壳体，所述壳体包括一
面为敞口的罩体和盖封所述罩体的盖板；隔板，设置在所述壳体内，所述隔板
的一面与所述盖板围成所述第一风道，其中，所述隔板上还设置有通孔，所述
半导体制冷片安装在所述通孔内；第一风道板，安装在所述隔板的另一面上；
第二风道板，安装在所述第一风道板上，并与所述第一风道板围成所述第二风
道，所述第二风道板上还设置有与所述第二进风口导通的第一通风口和与所述
第二出风口导通的第二通风口；其中，所述第一风扇、所述第一散热器安装在
所述隔板的一面上，所述第二风扇、所述第二散热器安装在所述隔板的另一面
上。
在该技术方案中，罩体与盖板围成封闭的壳体，而隔板设置在所述壳体内，
以将壳体内一分为二，具体地，半导体制冷片镶嵌在隔板的通孔内，半导体制
冷片的第一面与隔板的一面、盖板围成第一风道，第一风扇和第二散热器安装
在隔板的一面上，并位于第一风道内，同时，隔板的另一面安装有第一风道板，
第一风道板上安装有第二风道板，并与第二风道板、半导体制冷片的第二面围
成第二风道，而第二风扇、第二散热器则穿过第二风道板安装在隔板上。该技
术方案，通过第一风道板和第二风道板的设置可提高第二风道的密封性，以减
少风的损耗，从而可提高出风率，同时，第一风道板和第二风道板具有一定的
保温作用，从而可提高空调扇的制冷、制热效率。
在上述技术方案中，优选地，所述第一风道板为泡沫板和/或所述第二风
道板为泡沫板。
在该技术方案中，第一风道板、第二风道板优选为泡沫板，因为，泡沫板
的价格便宜，且保温效果好，从而即可降低空调扇的成本，又可提高空调扇的
制冷、制热效率。
在上述技术方案中，优选地，所述罩体上还设置有第二显示屏和控制键，
其中，第二显示屏可用于显示当前日期、时间和室内温度，以及空调扇的各种
工作参数，比如制冷温度、档位等；而控制键用户控制空调扇的工作，比如启
停、档位等。
在上述技术方案中，优选地，所述罩体、所述盖板由ABS(丙烯腈-丁二
烯-苯乙烯)塑料制成。
在上述技术方案中，优选地，所述第一进风口设置在所述盖板的上端，所
述第一出风口设置在所述罩体的侧壁的下端；所述第二进风口设置在所述罩体
的侧壁的下端，所述第二出风口设置在所述罩体的侧壁的上端。
在该技术方案中，第一风道用于散热或蓄冷，而第二风道对应地用于制冷
或制热，因此，分别将第一进风口、第二进风口设置在壳体的上下两端，而将
第一出风口、第二出风口相对应地设置在壳体的另一端，便可使第一风道内的
风和第二风道内的风的风向相对，从而在相遇时，便可进行对流交换，以提高
第一风道和第二风道内的风的换热效果，进而可提供制冷或制热效率。
此外，第一进风口和第二进风口、第一出风口和第二出风口的该种设置方
式与离心风扇的工作原理，即轴向进风，侧壁出风相对应。同时，该种设置，
使得空调扇的出风口在空调扇的正面局部区域，从而符合用户日常使用空调扇
的习惯。
在上述技术方案中，优选地，所述半导体制冷片的第一面为制热面，所述
半导体制冷片的第二面为制冷面。
在该技术方案中，当半导体制冷片的第一面为制热面、半导体制冷片的第
二面为制冷面时，便可利用该空调扇实现制冷的目的，而当半导体制冷片的第
一面为制冷面、半导体制冷片的第二面为制热面时，便可利用该空调扇实现制
热的目的。
在上述技术方案中，优选地，所述第二风扇、所述第一风扇、所述半导体
制冷片可同时通电；或所述第二风扇可独立通电，即：所述第一风扇、所述半
导体制冷片不通电。
在该技术方案中，所述第二风扇、所述第一风扇、所述半导体制冷片同时
通电时，该空调扇即可进行制冷或制热，而在第二风扇独立通电，第一风扇、
半导体制冷片不通电时，空调扇即可作为一个普通的风扇进行送风，从而该空
调扇即可实现制冷功能、制热功能，又可实现常规风扇的功能，进而可提高该
空调扇的可利用性。
具体地，可通过设置一个控制器，来控制半导体制冷片的电流方向和电流
的通断情况。
在上述技术方案中，优选地，可在所述壳体上设置一温度检测器，以检测
室内的温度，从而可利用检测的温度自动控制空调扇的档位、半导体制冷片的
通电方向、以及空调扇的各种工作模式。
根据本发明的附加方面和优点将在下面的描述部分中给出，部分将从下
面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中
将变得明显和容易理解，其中：
图1是根据本发明的一个实施例所述的冷暖箱的剖视结构示意图；
图2是根据本发明的一个实施例所述的冷暖箱的分解结构示意图；
图3是根据本发明的一个实施例所述的冷暖箱的另一结构示意图；
图4是根据图1提供的冷暖箱的空调扇的剖视结构示意图；
图5是根据图4提供的空调扇的结构分解示意图；
图6是根据图5提供的空调扇的部分结构分解示意图；
图7是根据图1提供的空调扇的结构示意图。
其中，图1至图7中的附图标记与部件名称之间的对应关系为：
100空调扇，1半导体制冷片，21第一风扇，22第二风扇，31第一散
热器，32第二散热器，41第一进风口，42第二进风口，51第一出风口，
52第二出风口，61罩体，62盖板，7隔板，8第一风道板，9第二风道板，
10隔热垫，200箱体，210安装腔，220储物腔，230门体，240第一卡扣，
250抽屉，260第一显示屏，270把手。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附
图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不
冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，
本发明还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施，因此，本发明的保
护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
如图1至图7所示，本发明第一方面的实施例提供了一种冷暖箱，包括：
箱体200，箱体200内设置储物腔220和安装腔210，储物腔220的一端上设
置有可开合的门体230；空调扇100，可拆卸地安装在安装腔210内；其中，
安装腔210与储物腔220之间设置有导通孔。
本发明第一方面的实施例提供的冷暖箱，将空调扇100与冷暖箱相结合，
从而在需要冷藏或保温食物时，可将空调扇100安装在安装腔210内，以便利
用空调扇100向储物腔220内输送冷量或热量，从而达冷藏或保温食物的效果，
而在不需要冷藏或保温食物时，又可如图2所示，直接将空调扇100从安装腔
210内拆卸出来，以便独立使用该空调扇100，从而又可利用该空调扇100实
现制冷或制热的目的。该种方案，将冷暖箱与空调扇100相结合，从而使得该
冷暖箱即可冷藏或保温食物，又可用于制冷或制热，从而扩宽了冷暖箱的功能，
提高了冷暖箱的利用率。
其中，图1至图7中的箭头表示风的流动方向。
在上述技术方案中，优选地，如图3所示，箱体200上还设置有抽屉260
和第一显示屏260和把手270，其中，把手270用于移动该冷暖箱，第一显示
屏260可用于显示当前日期、时间和室内温度，以及冷暖箱的各种工作参数，
比如温度。
在该技术方案中，抽屉250优选为透明抽屉，从而可便于观察抽屉内的物
品，此时，即可将该抽屉设置成普通的储物抽屉，用于存放钥匙等物品，也可
将抽屉与安装腔210导通，从而可利用空调扇100的制冷或制热功能，保温或
冷藏食物。
在上述技术方案中，优选地，如图2所示，空调扇100通过卡扣可拆卸地
安装在安装腔210内。具体地，卡扣包括设置在安装腔210的多个第一卡扣
240和设置在空调扇100上的第二卡扣。
在该技术方案中，通过卡扣结构实现空调扇100的安装，可便于空调扇
100的即用即拆，以及即用即装，进而非常便于空调扇100的独立使用以及空
调扇100与冷暖箱的结合使用。当然，也可通过螺钉等其它方式实现100与安
装腔210之间的可拆卸安装。
在上述技术方案中，优选地，如图4至图7所示，空调扇100，包括：
半导体制冷片1；第一风道，第一风道上包括有第一风扇21和半导体制冷片1
的第一面，其中，第一风道内的风在第一风扇21的作用下流经半导体制冷片
1的第一面后排出；第二风道，第二风道上设置有第二风扇22和半导体制冷
片1第二面，其中，第二风道内的风在第二风扇22的作用下流经半导体制冷
片1的第二面后排出；第一散热器31，设置在半导体制冷片1的第一面上，
位于第一风道内；第二散热器32，设置在半导体制冷片1的第二面上，位于
第二风道内；其中，在半导体制冷片1的第一面和半导体制冷片1第二面中，
一面为制热面，另一面为制冷面。
在该技术方案中，空调扇100利用半导体的帕尔贴效应，从而在通电时，
能够使半导体的两面产生温度差，从而可形成一制冷面和一制热面，进而第一
风道或第二风道的风流经该半导体制冷片1时，一方面便可利用制冷面对空调
扇100排出的风进行制冷，以实现空调扇100制冷的目的，其中，在该制冷过
程中，可同时利用制热面进行散热。另一方面，也可利用制热面对空调扇100
排出的风进行制热，以实现空调扇100制热的目的，其中，在该制热过程中，
可同时利用制冷面进行冷量补充。具体地，该空调扇100被分割成两个独立的
第一风道和第二风道，第一风道包括第一风扇21和半导体制冷片1的第一面，
第二风道包括第二风扇22和半导体制冷片1的第二面，其中，通过第二风扇
22的旋转便可将空调扇100外部的空气引入到第二风道内，并使其流经半导
体制冷片1的第二面，并与半导体制冷片1的第二面进行热量交换，从而即可
加热或制冷空调扇100排出的风，进而即可利用半导体制冷片1的第二面实现
空调扇100的制冷目的或制热目的，同时，在制冷或制热过程中，可通过第一
风扇21的旋转将空调扇100外部的空气引入到第一风道内，并使其流经半导
体制冷片1的第一面，并与半导体制冷片1的第一面进行热量交换，从而第一
风道在空调扇100制冷时，可利用半导体制冷片1进行散热，而在空调扇100
制热时，可利用半导体制冷片1进行蓄冷。该技术方案，利用半导体的帕尔贴
效应，为空调扇100提供了制冷面和制热面，从而不需要使用水、冰块等冷源，
同时，该技术方案中，是直接将风进行制冷或制热后排出，从而是真正意义上
的空调，此外，该空调扇100，通过改变半导体制冷片1上的通电电流的极性，
即可简单、快速地将半导体制冷片1的制冷面和制热面进行互换，从而即可简
单、快速地实现空调扇100制冷模式与制热模式之间的切换，进而可便于用户
利用该空调扇100代替空调来进行制冷或取暖。此外还可将该空调扇100放置
在水杯旁边，从而可快速降低水温，进而可便于用户在夏天饮茶等，当然，用
户还可将该空调扇100用于其它的场合，以实现与加热、降温相应的功能。
具体地，半导体制冷片1是一个热传递的工具，具体为N型半导体材料
和一块P型半导体材料联结成的热电偶。其中，半导体的珀耳帖效应是指：当
有电流通过不同的导体组成的回路时，除产生不可逆的焦耳热外，在不同导体
的接头处随着电流方向的不同会分别出现吸热、放热现象，因此当半导体制冷
片1(即一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成的热电偶)对中有
电流通过时，两端面之间的热量就会从一端转移到另一端，从而产生温差以形
成制冷面和制热面。
此外，通过第一散热器31和第二散热器32可提高第一风道与第二风道之
间的热传递，从而通过第一风道内的空气的流通即可散发更多的热量或续蓄积
更多的冷量，而第二风道的空气则可排出更多的热量或冷量，从而可提高空调
扇100制冷或制热效率。具体地，第一散热器31用于将半导体制冷片1的第
一面上的热量或冷量更多的散发到第一风道内，以使其能够与第一风道内的空
气进行最大效率的热交换，而第二散热器32用于将半导体制冷片1的第二面
上的热量或冷量散发到第二风道内，以对第二风道内的空气进行最大效率的制
冷或制热，从而通过设置第一散热器31和第二散热器32，可提高空调扇100
的制冷或制热量，以满足用户日常的制冷、制热需求。
其中，图4中第一风道内的风由第一风扇21从图1所示的上方的第一进
风口41引入，并经第一散热器31后，由第一出风口51流出，而第二风道内
的风由第二风扇22从图1所示的下方的第二进风口42引入，并经第二散热器
32后，由第二出风口52流出。
在上述技术方案中，优选地，第一散热器31，第二散热器32由铝材制成。
在上述技术方案中，优选地，如图6所示，空调扇100还包括：隔热垫
10，隔热垫10上设置有安装孔，半导体制冷片1镶嵌在安装孔内，以隔离半
导体制冷片1的第一面与半导体制冷片1的第二面。
在该技术方案中，半导体制冷片1通电以后，会在第一面和第二面之间产
生温度差，而通过设置隔热垫10可防止半导体制冷片1的第一面与半导体制
冷片1的第二面之间进行热量交换，从而可加大半导体制冷片1的第一面与半
导体制冷片1的第二面之间的温度差，进而可为第二风道提供更多的制冷量或
制热量。
在上述技术方案中，优选地，如图6所示，第一风扇21为离心风扇，第
一散热器31设置在第一风扇21的径向方向上，并平行于第一风扇21；和/或
第二风扇22为离心风扇，第二散热器32设置在第二风扇22的径向方向上，
并平行于第二风扇22。
在该技术方案中，优选地，第一风扇21和第二风扇22均为离心风扇，因
为，离心风扇相比于轴流风扇而言噪音较小，同时，离心风扇能够将风从风扇
的轴向吸入后利用离心力将风从圆周方向甩出去，从而可直接将风排出至与风
扇平行设置的散热器上，以减少风的损失，提高风的利用率，进而可提高空调
扇100的制冷或制热效率。此外，第一风扇21平行与第一散热器31设置、第
二风扇22平行与第二散热器32设置，可将空调扇100的结构设计的更加紧凑，
从而可减小空调扇100的整个体积，提高空间利用率，优选地，可将该空调扇
100设计成迷你空调扇100。
在上述技术方案中，优选地，如图4、图5、图7所示，空调扇100还包
括：第一进风口41，设置在第一风道上，并位于第一风扇21附近；第一出风
口51，设置在第一风道上，并位于第一散热器31未设置有第一风扇21的一
端；第二进风口42，设置在第二风道上，并位于第二风扇22附近；第二出风
口52，设置在第二风道上，并位于第二散热器32未设置有第二风扇22的一
端；其中，如图4所示，第二风道内、第二出风口52处设置有导流结构，且
该导流结构为弧形导流结构。
在该技术方案中，第一风道内的风由第一风扇21从第一进风口41导入，
然后与第一散热器31进行热交换后，由第一出风口51排出，其中，第一风扇
21设置在第一进风口41处，以便将风导入至第一风道内，同时可设置多个第
一出风口51以提高第一风道的散热率或蓄冷率，而第二风道内的风由第二风
扇22从第二进风口42导入，然后与第二散热器32进行制冷降温或制热加热
后，由第二出风口52排出，其中，第二风扇22设置在第二进风口42处，以
便将风导入至第二风道内。此外，优选地，可在第二风道内、第二出风口52
处设置导流结构，以将风导入至第二出风口52，从而可减少第二风道内风的
损失。
在上述技术方案中，优选地，如图4、图5和图7所示，空调扇100还包
括：壳体，壳体包括一面为敞口的罩体61和盖封罩体61的盖板62；隔板7，
设置在壳体内，隔板7的一面与盖板62围成第一风道，其中，隔板7上还设
置有通孔，半导体制冷片1安装在通孔内；第一风道板8，安装在隔板7的另
一面上；第二风道板9，安装在第一风道板8上，并与第一风道板8围成第二
风道，第二风道板9上还设置有与第二进风口42导通的第一通风口和与第二
出风口52导通的第二通风口；其中，第一风扇21、第一散热器31安装在隔
板7的一面上，第二风扇22、第二散热器32安装在隔板7的另一面上。
在该技术方案中，罩体61与盖板62围成封闭的壳体，而隔板7设置在壳
体内，以将壳体内一分为二，具体地，半导体制冷片1镶嵌在隔板7的通孔内，
半导体制冷片1的第一面与隔板7的一面、盖板62围成第一风道，第一风扇
21和第二散热器32安装在隔板7的一面上，并位于第一风道内，同时，隔板
7的另一面安装有第一风道板8，第一风道板8上安装有第二风道板9，并与
第二风道板9、半导体制冷片1的第二面围成第二风道，而第二风扇22、第二
散热器32则穿过第二风道板9安装在隔板7上。该技术方案，通过第一风道
板8和第二风道板9的设置可提高第二风道的密封性，以减少风的损耗，从而
可提高出风率，同时，第一风道板8和第二风道板9具有一定的保温作用，从
而可提高空调扇100的制冷、制热效率。
在上述技术方案中，优选地，第一风道板8为泡沫板和/或第二风道板9
为泡沫板。
在该技术方案中，第一风道板8、第二风道板9优选为泡沫板，因为，泡
沫板的价格便宜，且保温效果好，从而即可降低空调扇100的成本，又可提高
空调扇100的制冷、制热效率。
在上述技术方案中，优选地，如图7所示，罩体61上还设置有第二显示
屏和控制键，其中，第二显示屏可用于显示当前日期、时间和室内温度，以及
空调扇100的各种工作参数，比如制冷温度、档位等；而控制键用户控制空调
扇100的工作，比如启停、档位等。具体地，第二显示屏和控制键设置在罩体
61的顶部。
在上述技术方案中，优选地，罩体61、盖板62由ABS(丙烯腈-丁二烯-
苯乙烯)塑料制成。
在上述技术方案中，优选地，第一进风口41设置在盖板62的上端，第一
出风口51设置在罩体61的侧壁的下端；第二进风口42设置在罩体61的侧壁
的下端，第二出风口52设置在罩体61的侧壁的上端。
在该技术方案中，第一风道用于散热或蓄冷，而第二风道对应地用于制冷
或制热，因此，分别将第一进风口41、第二进风口42设置在壳体的上下两端，
而将第一出风口51、第二出风口52相对应地设置在壳体的另一端，便可使第
一风道内的风和第二风道内的风的风向相对，从而在相遇时，便可进行对流交
换，以提高第一风道和第二风道内的风的换热效果，进而可提供制冷或制热效
率。
此外，第一进风口41和第二进风口42、第一出风口51和第二出风口52
的该种设置方式与离心风扇的工作原理，即轴向进风，侧壁出风相对应。同时，
该种设置，使得空调扇100的出风口在空调扇100的正面局部区域，从而符合
用户日常使用空调扇100的习惯。
在上述技术方案中，优选地，半导体制冷片1的第一面为制热面，半导体
制冷片1的第二面为制冷面。
在该技术方案中，当半导体制冷片1的第一面为制热面、半导体制冷片1
的第二面为制冷面时，便可利用该空调扇100实现制冷的目的，而当半导体制
冷片1的第一面为制冷面、半导体制冷片1的第二面为制热面时，便可利用该
空调扇100实现制热的目的。
在上述技术方案中，优选地，第二风扇22、第一风扇21、半导体制冷片
1可同时通电；或第二风扇22可独立通电，即：第一风扇21、半导体制冷片
1不通电。
在该技术方案中，第二风扇22、第一风扇21、半导体制冷片1同时通电
时，该空调扇100即可进行制冷或制热，而在第二风扇22独立通电，第一风
扇21、半导体制冷片1不通电时，空调扇100即可作为一个普通的风扇进行
送风，从而该空调扇100即可实现制冷功能、制热功能，又可实现常规风扇的
功能，进而可提高该空调扇100的可利用性。
具体地，可通过设置一个控制器(图中未示出)，来控制半导体制冷片1
的电流方向和电流的通断情况。
在上述技术方案中，优选地，可在壳体上设置一温度检测器(图中未示出)，
以检测室内的温度，从而可利用检测的温度自动控制空调扇100的档位、半导
体制冷片1的通电方向、以及空调扇100的各种工作模式。
在本说明书的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述的目的，而不能理
解为指示或暗示相对重要性，除非另有明确的规定和限定；术语“连接”、“安
装”、“固定”等均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可
拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。
对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中
的具体含义。
在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”
等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于
本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述
不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特
点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本
领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原
则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围
之内。