印刷电路板的负载导体图案的叠层板技术领域
本发明涉及印刷电路板技术领域。更具体地说，本发明涉及一种印刷电
路板的负载导体图案的叠层板
背景技术
印制电路板(PCB线路板)，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接
的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采
用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生
产劳动率。
近年来，作为在智能手、平板电脑等大量电子设备采用的印刷电路板，
印刷电路板通过在覆金属层叠板板上设置导体图案形成，其中印刷电路板的
重要组成部分覆金属层叠板板通常是由树脂组合物浸泡渗透于织物基材形成
预浸料，通过在形成的预浸料上层叠金属箔制造而成，为了印刷电路板上导
体图案更好地与覆金属层叠板板紧密贴合，覆金属层叠板结构的刻蚀性能、
覆金属层叠板板中子层结构的安装性、绝缘性以及每个子层结构的连接可靠
性变的尤为重要。
发明内容
本发明的一个目的是解决至少上述问题或缺陷，并提供至少一个后面将
说明的优点。
本发明还有一个目的是提供一种具有更好刻蚀性能的印刷电路板的负载
导体图案的叠层板，其最外层金属镀层的表面喷有锡层，避免铜面容易氧化，
提高电路板的焊锡性。
本发明还有一个目的是提供一种具有更好的绝缘性能的印刷电路板的负
载导体图案的叠层板，由于织物基层具有双层空腔结构，其包括上织物表面
和下织物表面，两个织物表面之间具有2～3μm的空隙，在所述空隙内填充氦
气，既保证绝缘性的同时，也具有一定的弹性，能够方便镀层操作。
为了实现根据本发明的这些目的和其它优点，本发明提供了一种印刷电
路板的负载导体图案的叠层板，包括：
第一金属镀层，其为含有铜35～40％、金20～25％、其余为铅的合金，且
所述第一金属镀层的厚度为5～6μm；
第二金属镀层，其为含有铜40～50％、银5～25％、其余为锡的合金，且
所述第二金属镀层的厚度为6～8μm；
其中，所述第二金属镀层位于最内侧，而所述第一金属镀层位于最外侧；
其中，还包括织物基层，其位于所述印刷电路板的最中部，所述第二金
属镀层覆盖在所述织物基层上；
所述织物基层为浸泡有树脂组合物的织物构成，所述织物基层具有双层
空腔结构，其包括上织物表面和下织物表面，两个织物表面之间具有2～3μm
的空隙，空隙内填充有氦气。
优选的是，其中，所述上织物表面的厚度为1.5～2μm，下织物表面的厚
度为2.5～3μm；
其中，第二金属镀层靠近上织物表面的镀层厚度为3μm，靠近下织物表
面的镀层厚度为2μm。
优选的是，其中，还包括第三金属镀层，其为含有铜45～55％、金5～10％、
其余为铅的合金，且所述第三金属镀层的厚度为6～8μm，所述第三金属镀层
覆盖在所述第二金属镀层表面上。
优选的是，其中，所述第一金属镀层，其为含有铜36～38％、锡21～23％、
其余为铅的合金，且所述第一金属镀层的厚度为5～6μm。
优选的是，其中，所述第二金属镀层，其为含有铜42～48％、银10～20％、
其余为锡的合金，且所述第一金属镀层的厚度为8～12μm。
优选的是，其中，所述第一金属镀层，其为含有铜37％、锡22％、其余
为铅的合金，且所述第一金属镀层的厚度为6μm。
优选的是，其中，所述第二金属镀层，其为含有铜45％、银15％、其余
为锡的合金，且所述第一金属镀层的厚度为10μm。
优选的是，其中，所述第三金属镀层，其为含有铜48～52％、金6～8％、
其余为铅的合金，且所述第三金属镀层的厚度为6～8μm，所述第三金属镀层
覆盖在所述第二金属镀层表面上。
优选的是，其中，所述第三金属镀层，其为含有铜50％、金7％、其余为
铅的合金，且所述第三金属镀层的厚度为6μm，所述第三金属镀层覆盖在所
述第二金属镀层表面上。
优选的是，其中，所述树脂组合物为具有萘型骨架的环氧树脂与丙烯酸
橡胶。
本发明至少包括以下有益效果：
1、本发明提供的印刷电路板的负载导体图案的叠层板设置的金属层其表
面进行了喷锡，避免铜面容易氧化导致不容易上锡，通过金属层表面喷锡提
高了电路板的覆金属层叠板的焊锡性；
2、本发明提供的印刷电路板的负载导体图案的叠层板，由于织物基层具
有双层空腔结构，提高了所述织物基层两边金属板之间的绝缘性能；
3、本发明提供的印刷电路板的负载导体图案的叠层板，由于在织物基层
两侧在两边形成不同的镀层厚度，以方便选择安装不同性能的半导体原件；
4、本发明提供的印刷电路板的负载导体图案的叠层板，由于织物基层包
括上织物表面和下织物表面，两个织物表面之间具有2～3μm的空隙，在空隙
内填充有氦气，在保证绝缘性的同时，也具有一定的弹性，能够方便镀层操
作；
5、本发明提供的印刷电路板的负载导体图案的叠层板，由于织物基层为
浸泡有树脂组合物的织物构成，所述树脂组合物中含有具有萘型骨架的环氧
树脂，可提高印刷电路板的耐热性。
附图说明
图1为本发明的一个实施例中印刷电路板的负载导体图案的叠层板的横
截面的结构示意图；
图2为本发明的一个实施例中印刷电路板的覆金属层基板结构的上织物
表面与下织物表面的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照
说明书文字能够据以实施。
图1与图2示出了本发明提供的印刷电路板的负载导体图案的叠层板，
具体包括：
第一金属镀层4，其为含有铜35～40％、金20～25％、其余为铅的合金，
且所述第一金属镀层4的厚度为5～6μm；
第二金属镀层2，其为含有铜40～50％、银5～25％、其余为锡的合金，且
所述第二金属镀层2的厚度为6～8μm；
其中，所述第二金属镀层2位于最内侧，而所述第一金属镀层4位于最
外侧；
其中，还包括织物基层1，其位于所述印刷电路板的最中部，所述第二
金属镀层2覆盖在所述织物基层上；
所述织物基层1为浸泡有树脂组合物的织物构成，所述织物基层1具有
双层空腔结构，其包括上织物表面和下织物表面100，两个织物表面之间具
有2～3μm的空隙，空隙内填充有氦气。
其中设置双层空腔结构，空隙内填充氦气，在保证绝缘性的同时，也具
有一定的弹性，能够方便镀层操作。
在其中一种实施例中，对于织物，没有特别限定，只要是以例如平织这
样的经纱和纬纱基本正交的方式织成的材料，可以使用例如由无机纤维制成
的材料，如玻璃布等之类的材料，或者由有机纤维制成的材料，例如芳族聚
酰胺布等之类的材料，织物的厚度优选210～300μm。
在其中的一个实施例中，所述上织物表面的厚度为1.5～2μm，下织物表
面的厚度为2.5～3μm；
其中，第二金属镀层2靠近上织物表面的镀层厚度为3μm，靠近下织物
表面的镀层厚度为2μm。在两边形成不同的镀层厚度，以方便选择安装不同
性能的半导体原件。例如，半导体原件的安装角可能是由不同金属或合金材
料制成的，那么就可以根据其不同的合金材料，选择不同的安装面。
在另一种实施例中，还包括第三金属镀层3，其为含有铜45～55％、金
5～10％、其余为铅的合金，且所述第三金属镀层3的厚度为6～8μm，所述第
三金属镀层3覆盖在所述第二金属镀层2表面上。
其中，所述第三金属镀层3，优选含有铜48～52％、金6～8％、其余为铅
的合金，且所述第三金属镀层3的厚度为6～8μm；更优选含有铜50％、金
7％、其余为铅的合金，且所述第三金属镀层3的厚度为6μm。
在另一种实施例中，所述第一金属镀层4优选为含有铜36～38％、锡
21～23％、其余为铅的合金，且所述第一金属镀层4的厚度为5～6μm；更优
选的是含有铜37％、锡22％、其余为铅的合金，且所述第一金属镀层4的厚
度为6μm。
在另一种实施例中，所述第二金属镀层2优选为含有铜42～48％、银
10～20％、其余为锡的合金，且所述第一金属镀层4的厚度为8～12μm；更优
选的是含有铜45％、银15％、其余为锡的合金，且所述第一金属镀层4的厚
度为10μm。
在另一种实施例中，所述树脂组合物为具有萘型骨架的环氧树脂与丙烯
酸橡胶。并且，这种方式只是一种较佳实例的说明，但并不局限于此。在实
施本发明时，可以根据使用者需求织物基层的性能不同而选择不同的实施态
样。
其中，具有萘型骨架的环氧树脂可以为一种也可以为多种，可以为具有
萘型骨架的环氧树脂与不具有萘型骨架的环氧树脂的组合物，也可以为单独
的具有萘型骨架的环氧树脂的组合，但是，其中，必须至少一种为具有萘型
骨架的环氧树脂，以提高印刷电路板的负载导体图案的叠层板的耐热性，例
如印刷电路板安装在电子产品中的耐热性，或者在电路板上进行焊锡的耐热
性，增加印刷电路板的使用寿命和使用灵敏性。
其中，丙烯酸橡胶的成分中碳原子之间不具有诸如双键、三键这样的不
饱和键，碳原子之间均通过单键而键合，避免具有不饱和键容易氧化而使得
印刷电路板的负载导体图案的叠层板失去弹性而变脆，影响印刷电路板的相
应性能。
如上所述，根据本发明，由于织物基层具有双层空腔结构，提高了所述
织物基层两边金属板之间的绝缘性能；织物基层包括上织物表面和下织物表
面，两个织物表面之间具有2～3μm的空隙，空隙内填充氦气，在保证绝缘性
的同时，也具有一定的弹性，能够方便镀层操作；由于织物基层为浸泡有树
脂组合物的织物构成，所述树脂组合物中含有具有萘型骨架的环氧树脂，可
提高印刷电路板的耐热性；由于在织物基层两侧在两边形成不同的镀层厚度，
以方便选择安装不同性能的半导体原件。
尽管本发明的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方
式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本发明的领域，对于熟悉本领
域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范
围所限定的一般概念下，本发明并不限于特定的细节和这里示出与描述的图
例。