旋转角度检测传感器技术领域
本发明涉及对旋转构件的旋转角度进行检测的旋转角度检测传感器。
背景技术
日本特表2012-516434号公报中公开了一种位置传感器即旋转角度检测
传感器。旋转角度检测传感器包括对旋转构件的旋转角度进行检测的磁检测
构件(传感器模块)和对磁检测构件进行支承的树脂制的支承构件。磁检测
构件包括主体和多个引线端子(接触端子)。主体具有形成为以Z方向为板
厚方向的平板状的注塑成形部。引线端子从主体的Y方向的一个侧面突出。
X轴、Y轴及Z轴相互正交。
支承构件具有载置部(基准板)和多个连接端子。磁检测构件的主体载
置在载置部上。磁检测构件的引线端子与连接端子连接。载置部上设有一对
第一卡合支承部(圆顶)和第二卡合支承部(定位要素)。第一卡合支承部
与一对第一被卡合部(凸缘)卡合。第一被卡合部设在磁检测构件的主体的
X方向的两侧部、向Y方向呈直线状延伸。第二卡合支承部与第二被卡合部
(第一端部)卡合。第二被卡合部设于磁检测构件的主体的Y方向的侧部(与
引线端子侧相反的一侧的侧部)、向X方向呈直线状延伸。通过熔融使第一
卡合支承部的顶端部发生变形。由此对第一被卡合部向与载置部相反的一侧
的移动进行限制。
第二卡合支承部和连接端子限制了磁检测构件的主体向Y方向的相对移
动。所以当支承构件由于热而在Y方向(长度方向)上伸缩时，会有应力反
复施加到引线端子上。因此引线端子的弯折部和宽度尺寸会发生变化。宽度
尺寸的变化部等可能会引发引线端子断路。
发明内容
发明要解决的问题
一直以来就需要有一种在支承构件由于热而伸缩的时候难以将应力施
加到引线端子上的旋转角度检测传感器。
用于解决问题的方案
根据本发明的一个特征，旋转角度检测传感器具有磁检测构件、多个引
线端子、支承构件和支承结构。磁检测构件对旋转构件的旋转角度进行检测。
多个引线端子从磁检测构件向Y方向延伸。支承结构对磁检测构件以使磁检
测构件能够相对于支承构件向Y方向移动的方式进行支承。所以在支承构件
由于热而在Y方向上伸缩时，磁检测构件能相对于支承构件在Y方向上移动。
由此能够减轻施加到引线端子上的应力，防止引线端子断路，提高旋转角度
检测传感器的可靠性。
根据其他特征，支承结构可以具有被卡合部和卡合支承部。被卡合部形
成于磁检测构件且在Y方向上呈直线状延伸。卡合支承部形成于支承构件且
允许被卡合部在Y方向上的移动，并与被卡合部卡合。根据其他特征，磁检
测构件的板厚方向同与Y方向正交的Z方向相一致。被卡合部可以形成在磁
检测构件的与Y方向以及Z方向正交的X方向的两端部。
根据其他特征，旋转角度检测传感器可以具有第二磁检测构件和第二支
承结构。第二磁检测构件至少与所述磁检测构件的一部分相重叠。第二支承
结构对第二磁检测构件以使第二磁检测构件能够相对于支承构件在Y方向上
移动的方式进行支承。
根据其他特征，支承结构可以具有位于磁检测构件的与Y方向正交的X
方向的两侧的第一合支承部和第二卡合支承部。根据其他特征，第一卡合支
承部可以具有将磁检测构件弹性地向第二卡合支承部按压的弹性片。由此可
由第一和第二卡合支承部弹性地夹持磁检测构件，可防止磁检测构件的X方
向的晃动。
根据其他特征，第一卡合支承部可以具有在与X方向以及Y方向正交的Z
方向上与磁检测构件上卡合的卡定爪。根据其他特征，第一卡合支承部可以
具有弹性片，该弹性片进行弹性变形而使卡定爪朝向磁检测构件移动并与磁
检测构件卡合。所以能够容易地将磁检测构件支承于支承构件。卡定爪能够
限制磁检测构件向Z方向移动。
根据其他特征，支承构件可以具有用于载置磁检测构件的载置部。卡定
爪可以以利用弹性片的弹性将磁检测构件朝向载置部按压的方式构成。所以
卡定爪能够防止磁检测构件向载置部的相反侧晃动。
根据其他特征，支承构件可以具有用于载置磁检测构件的载置部。第二
卡合支承部可以是从载置部突出的固定状。由此能够简单地形成支承构件。
根据其他特征，第二卡合支承部可以具有以朝向载置部的方式倾斜且对
磁检测构件进行保持的保持面。所以保持面能够防止磁检测构件向载置部的
相反侧晃动。
附图说明
图1是旋转角度检测传感器的立体图。
图2是旋转角度检测传感器的侧视图。
图3是旋转角度检测传感器的俯视图。
图4是图3的IV-IV线向视剖视图。
图5是旋转角度检测传感器的分解立体图。
图6是支承构件的俯视图。
图7是图6的VII-VII线向视剖视图。
图8是其他实施方式的支承构件的剖视图。
图9是其他实施方式的旋转角度检测传感器的俯视图。
图10是图9的X-X线向视剖视图。
图11是图9的支承构件的俯视图。
图12是图11的XII-XII线向视剖视图。
图13是其他实施方式的旋转角度检测传感器的立体图。
图14是图13的旋转角度检测传感器的侧视图。
图15是图13的旋转角度检测传感器的俯视图。
图16是其他实施方式的旋转角度检测传感器的立体图。
图17是图16的旋转角度检测传感器的俯视图。
图18是图17的XVIII-XVIII线向视剖视图。
图19是图16的支承构件的俯视图。
图20是图19的XX-XX线向视剖视图。
图21是其他实施方式的旋转角度检测传感器的立体图。
图22是图21的旋转角度检测传感器的侧视图。
图23是图21的旋转角度检测传感器的俯视图。
图24是图23的XXIV-XXIV线向视剖视图。
图25是图21的旋转角度检测传感器的分解立体图。
图26是其他实施方式的旋转角度检测传感器的立体图。
图27是图26的旋转角度检测传感器的俯视图。
图28是图27的XXVIII-XXVIII线向视剖视图。
图29是其他实施方式的旋转角度检测传感器的立体图。
图30是图29的旋转角度检测传感器的侧视图。
图31是图29的旋转角度检测传感器的俯视图。
图32是图29的旋转角度检测传感器的分解立体图。
图33是其他实施方式的旋转角度检测传感器的立体图。
图34是图33的旋转角度检测传感器的俯视图。
具体实施方式
按照图1～7来说明本发明的一个实施方式。图中表示了相互正交的X轴、
Y轴及Z轴。X方向相当于左右方向，Y方向相当于前后方向，Z方向相当于
上下方向。
如图1所示，旋转角度检测传感器10包括对旋转构件(未图示)的旋转
角度进行检测的传感器IC12和对传感器IC12进行支承的支承构件14。如图5
所示，传感器IC(磁检测构件)12是被称作2系统输出型、2输出型等的形式。
传感器IC12包括传感器主体16和多个(例如4个)引线端子18。传感器主体
16朝向前方(图2及图3中为左方)。引线端子18向后方延伸。传感器主体16
具有长方形板状的树脂制的盒20。盒20内模制或者埋设有两个检测元件(未
图示)和两个运算元件等(未图示)。检测元件是例如强磁性磁阻元件(MRE)。
运算元件是例如半导体集成电路元件。盒20的长度方向与前后方向相一致。
盒20的板厚方向与上下方向相一致。
传感器主体16具有从盒20的左右两侧面突出的左右一对的侧部凸缘21
(参照图4)。侧部凸缘(被卡合部)21从传感器主体16的板厚方向的中央
部突出。两侧部凸缘21相互左右对称、在前后方向上延伸。传感器主体16具
有从盒20的前端面突出的前部凸缘22。前部凸缘22从传感器主体16的板厚方
向的中央部突出。前部凸缘22在左右方向上延伸。前部凸缘22的突出量比侧
部凸缘21的突出量大。前部凸缘22上形成有左右方向较长的椭圆形状的开口
孔23。
4个引线端子18在盒20的后端面在左右方向上以规定的间隔平行配置。
引线端子18为具有导电性的金属制的，例如铜系合金制的，呈带板状。引线
端子18朝向板厚方向，在前后方向上呈直线状延伸。引线端子18在盒20内与
元件(未图示)电连接。引线端子18、侧部凸缘21、前部凸缘22被配置在同
一或者大致同一平面上(参照图2)。引线端子18不在中途弯折，而是平直
的。
如图6所示，支承构件14具有长方形板状的支承台25。支承台25的长度
方向朝向前后方向。支承构件14的板厚方向朝向上下方向。支承台25为树脂
制的。支承台25的前部设有用于载置传感器主体16(参照图5)的载置部26。
载置部26的左部上与之一体形成有前、后两个突起部28(参照图7)。突起
部(卡合支承部)28为四棱柱状。突起部28的右侧面设有与左侧的侧部凸缘
21(参照图4)相对应的保持面28a。保持面28a与左右方向正交或者大致正
交。
载置部26的右部形成有前、后两个有底的凹部31(参照图7)。凹部31
的底面上与之一体形成有弹性卡合片32。弹性卡合片(卡合支承部)32具有
在上下方向上延伸的弹性片33和卡定爪34。卡定爪34形成于弹性片33的顶端
部(上端部)的左侧面。弹性片33的壁厚方向与X方向相一致。弹性片33在
自由状态下顶端部向比基端部(下端部)靠左方(突起部28侧)的位置倾斜。
弹性片33可以向右方进行弹性变形(参照图7中的双点划线33)。
在支承台25的后部上在左右方向上以规定的间隔平行配置有多个(例如
4条)接线端子36。接线端子(连接端子)36是具有导电性的金属制的，例
如铜系合金制的。接线端子36呈带板状，在前后方向上呈直线状延伸。接线
端子36的板厚方向与上下方向相一致。接线端子36的长度方向的中央部被埋
设在保持壁38中。由此将接线端子36固定在支承台25上。保持壁38在支承台
25上与之一体形成。保持壁38呈截面为四边形的形状，在X方向上延伸。保
持壁38的前表面设有与引线端子18相对应的承接面38a。承接面38a是与Y轴
正交或者大致正交的平面。接线端子36的后端部可连接于与未图示的外部的
控制装置相连的电气配线。
将传感器主体16如图1～4所示载置到载置部26上。将左侧的侧部凸缘21
贴靠在前后的突起部28的保持面28a上。右侧的侧部凸缘21一边抵接着前后
的弹性卡合片32的顶端部的相对侧面一边滑动，使弹性卡合片32向右方弹性
变形(参照图7中的双点划线32)。右侧的侧部凸缘21通过卡定爪34，而弹
性卡合片32进行弹性复位。卡定爪34(说的具体一点是底切(undercut)部)
卡合或卡扣装配(snapfit)在右侧的侧部凸缘21上(参照图4)。由此对右
侧的侧部凸缘21进行防脱、定位。盒20的下表面与载置部26的上表面抵接。
弹性片33与右侧的侧部凸缘21弹性抵接，将右侧的侧部凸缘21向左方
(传感器主体16侧)按压。卡定爪34利用弹性片33的弹性将右侧的侧部凸缘
21向下方(载置部26侧)按压。将引线端子18的顶端部载置到接线端子36的
后端部上。将引线端子18的顶端面与承接面38a抵接(参照图2)。承接面38a
限制引线端子18的顶端面向后方的移动。将引线端子18通过焊接、软钎焊等
固定于接线端子36。由此将传感器IC12组装于支承构件14，旋转角度检测传
感器10完成。此后，为了防止因水分或者导电性的异物附着而引起短路，可
以对传感器IC12的周边部进行灌注、涂敷等。
传感器主体16内的检测元件对在未图示的旋转构件的一对永磁体间产
生的磁的变化进行检测。传感器主体16内的运算元件基于来自检测元件的检
测信号将与磁的变化相对应的信号输出到外部的控制装置(未图示)。控制
装置基于从运算部输出的信号计算旋转构件的旋转角度。
传感器主体16与盒20相抵接。因此，传感器IC12相对于支承构件14向下
方的移动受到限制。引线端子18与保持壁38相抵接。因此，传感器IC12相对
于支承构件14向后方的移动受到限制。左侧的侧部凸缘21与突起部28相抵
接。因此，传感器IC12相对于支承构件14向左方的移动受到限制。右侧的侧
部凸缘21与弹性片33相抵接。因此，传感器IC12向右方的移动受到限制。卡
定爪34与右侧的侧部凸缘21卡合。因此，传感器IC12相对于支承构件14向上
方的移动受到限制。突起部28和弹性卡合片32使传感器主体16(说的具体一
点是两侧部凸缘21)的前后方向的移动成为可能。
传感器IC12以可在Y方向移动的状态被支承于支承构件14(支承构造)。
所以，当支承构件14由于热而在Y方向上产生了伸缩时，传感器IC12能够向
Y方向移动。因此降低了施加到引线端子18上的应力。如此，引线端子18的
断路得以防止，提高了旋转角度检测传感器10的可靠性。因支承台25的Y方
向的热伸缩而引起的传感器主体16向Y方向的错位得以防止。由此，能够防
止旋转角度的检测精度下降。
弹性片33具有将右侧的侧部凸缘21向左方按压的弹性。所以，传感器主
体16被弹性地夹在突起部28与弹性卡合片32之间。由此，传感器主体16向X
方向的晃动得以防止。
弹性卡合片32具有弹性片33和卡定爪34。所以，弹性卡合片32卡扣装配
于右侧的侧部凸缘21。因此，可将传感器IC12容易地支承于支承构件14。利
用弹性片33的弹性，传感器主体16被弹性地夹在突起部28与弹性卡合片32之
间。卡定爪34与右侧的侧部凸缘21卡合从而限制了侧部凸缘21向上方移动。
卡定爪34利用弹性片33的弹性将右侧的侧部凸缘21向下方按压。所以，
能够防止右侧的侧部凸缘21向上方的晃动。突起部28是与支承构件14一体形
成的。所以，能够简单地形成支承构件14。
引线端子18不在中途弯折，而是平直的。所以，能够省去将引线端子18
弯折的加工。引线端子18上不会产生因弯折而引发的应力集中。传感器IC12
向支承构件14上组装的方向与引线端子18向接线端子36上接合的方向是相
同的。因此，制造工序变简单，能够降低制造成本。
支承构件14可以具有图8所示的结构来取代图7所示的结构。图8所示的
突起部28具有保持面28b来取代图7所示的保持面28a。保持面28b具有其顶端
部(上端部)向右倾斜的倾斜。保持面28b相对于与载置部26的上表面正交
的基准线L具有倾斜角θ。保持面28b以上部处于比下部靠右的位置的方式倾
斜。保持面28b能够防止右侧的侧部凸缘21向上方的晃动。
支承构件14可以具有图9～12所示的结构来取代图3、4所示的结构。图
9～12所示的支承构件14在突起部28上具有防脱部40。防脱部40从突起部28
的保持面28a的上部伸出。防脱部40是底切部，其与左侧的侧部凸缘21卡合。
由此来限制左侧的侧部凸缘21向上方移动。
支承构件14可以具有图13～15所示的结构来取代图1～3所示的结构。图
13～15所示的支承构件14上设有引导销42。引导销42从支承台25的载置部26
的前部突出。引导销42具有比开口孔23的宽度小规定量的外径。规定量是即
使考虑了尺寸偏差、热伸缩等引导销42也不会与开口孔23的孔缘干涉的尺
寸。因此，开口孔23的孔缘部不会约束引导销42的Y方向的相对移动。引导
销42与开口孔23动配合。因此，在将传感器IC12组装到支承构件14上的时候，
可以由引导销42大致地引导传感器IC12并将其组装到支承构件14上。
支承构件14可以具有图16～20所示的结构来取代图1～7所示的结构。图
16～20所示的支承构件14具有弹性卡合片37来取代了图1～7所示的突起部
28。弹性卡合片(卡合支承部)37设于支承构件14的左侧。弹性卡合片37与
右侧的弹性卡合片32左右对称，具有弹性片37a和卡定爪37b。载置部26的左
部形成有与凹部31同样的凹部37c。
当将传感器主体16载置到图16～18所示的载置部26上时，侧部凸缘21一
边抵接着弹性卡合片32、37的顶端部(上端部)的相对侧面一边移动。由此，
弹性卡合片32、37进行弹性变形而扩开(参照图20中的双点划线32、37)。
侧部凸缘21通过卡定爪34、37b，而弹性卡合片32、37进行弹性复位。卡定
爪34、37b卡合或卡扣装配在侧部凸缘21上。由此对侧部凸缘21进行防脱或
者定位。弹性片33、37a与侧部凸缘21弹性抵接，弹性地夹持传感器主体16。
卡定爪34、37b利用弹性片33、37a的弹性将侧部凸缘21向下方按压。弹性卡
合片32、37使传感器主体16(说的具体一点是侧部凸缘21)的前后方向的相
对移动成为可能。
旋转角度检测传感器可以具有图21～25所示的结构来取代图1～7所示
的结构。图21的旋转角度检测传感器50包括对旋转构件(未图示)的旋转角
度进行检测的传感器IC52和对传感器IC52进行支承的支承构件54。
图25所示的传感器IC52是被称作1系统输出型、1输出型等的形式。传感
器IC52包括传感器主体56和多个(例如3个)引线端子58。传感器主体56朝
向前方，引线端子58向后方延伸。传感器主体56包括感测部60、运算部62和
多条(例如6条)连结引线64。
感测部60将检测元件(未图示)模制即埋设在盒66内。盒66为树脂制的，
呈长方形板状。检测元件是例如强磁性磁阻元件(MRE)。盒66的长度方向
与左右方向相一致。盒66的板厚方向与上下方向相一致。感测部60具有从盒
66的左右两侧面的中央部突出的左右的凸缘67(参照图23)。凸缘67从传感
器主体56的板厚方向的中央部突出。两凸缘67相互左右对称、在前后方向上
延伸。
运算部62将运算元件(未图示)模制即埋设在盒69内。盒69为树脂制的，
呈长方形板状。运算元件是例如半导体集成电路元件。盒69的长度方向与前
后方向相一致。盒69的板厚方向与上下方向相一致。运算部62在感测部60的
后方与之并排配置。盒66与盒69具有相同或者大致相同尺寸的板厚和相同或
者大致相同尺寸的左右方向的幅宽。
连结引线64架设在盒66与盒69之间(参照图23)。连结引线64在左右方
向上以规定的间隔平行配置。连结引线64为具有导电性的金属制的，例如铜
系合金制的，呈带板状。连结引线64的板厚方向与上下方向相一致。连结引
线64在前后方向上呈直线状延伸。连结引线64的前端部在盒66内与检测元件
(未图示)电连接。连结引线64的后端部在盒69内与运算元件(未图示)电
连接。连结引线64将检测元件与运算元件电连接，且将盒66、69机械连接。
连结引线64不在中途弯折而是在平直的状态下使用的。
3条引线端子58从盒69的后端面在左右方向上以规定的间隔平行配置。
引线端子58在同一平面上沿前后方向延伸。两侧的引线端子58的基端部以朝
着中央部的引线端子58的基端部使间隔变窄的方式倾斜地延伸。引线端子58
为具有导电性的金属制的，例如铜系合金制的，形成为带板状。引线端子58
的板厚方向与上下方向相一致。引线端子58在盒69内与运算元件电连接。引
线端子58、连结引线64和凸缘67被配置在同一平面或者大致同一平面上(参
照图22)。引线端子58不弯折，而是在平面上平直地延伸的。
如图25所示，支承构件54具有长方形板状的支承台71。支承台71的长度
方向与前后方向相一致。支承构件54的板厚方向与上下方向相一致。支承台
71为树脂制的。支承台71的前部设有用于载置传感器主体56的载置部72。载
置部72的左端部上与之一体形成有突起部74。突起部(卡合支承部)74具有
与图5的突起部28同样的结构，具有保持面74a。
载置部72的右端部形成有有底状的凹部76。凹部76的底面上与之一体形
成有弹性卡合片77。弹性卡合片(卡合支承部)77具有与图5的弹性卡合片
32同样的结构，具有弹性片78和卡定爪79。
支承台71的后部上在左右方向上以规定的间隔平行配置有多个(例如3
个)接线端子81。接线端子(连接端子)81是具有导电性的金属制的，例如
铜系合金制的，呈带板状。接线端子81的板厚方向与上下方向相一致。接线
端子81在前后方向上呈直线状延伸。接线端子81的长度方向的中央部埋设在
保持壁83中而得以固定。保持壁83具有与图5的保持壁38同样的结构。保持
壁83在支承台71上与之一体形成。保持壁83具有承接面83a。接线端子81的
后端部可连接于与未图示的外部的控制装置相连的电气配线。
如图21～23所示，将传感器主体56载置到载置部72上。此时，将左边的
连结引线64(说的具体一点是左侧缘)贴靠到突起部74的保持面74a上。右
边的连结引线64(说的具体一点是右侧缘)一边抵接弹性卡合片77的顶端部
(上端部)的左侧面一边进行移动。弹性卡合片77向右方进行弹性变形(参
照图24中的双点划线77)。右边的连结引线64通过卡定爪79，而弹性卡合片
77进行弹性复位。卡定爪79卡合或卡扣装配在右边的连结引线64上。由此对
右边的连结引线64进行防脱和定位。
弹性片78与右边的连结引线64弹性抵接，将连结引线64向传感器主体56
按压。卡定爪79利用弹性片78的弹性将右边的连结引线64向下方按压。将各
引线端子58的顶端部(后端部)载置到各接线端子81的后端部上。将引线端
子58的顶端面(后端面)与保持壁83的承接面83a抵接。由此来限制引线端
子58向后方的移动。将引线端子58通过焊接、软钎焊等连接于接线端子81。
将传感器IC52组装到支承构件54上之后，为了防止因水分或者导电性的异物
的附着引起的短路，可以对传感器IC52的周边部实施灌注、涂装等。
感测部60的检测元件用于检测未图示的旋转构件的一对永磁体之间产
生的磁的变化。运算部62的运算元件基于检测元件所检测到的信号将与磁的
变化相对应的信号输出到外部的控制装置。控制装置基于从运算部62输出的
信号计算旋转构件的旋转角度。
由于盒66以及盒69与载置部72相抵接，所以传感器IC52向下方的移动受
到限制。由于引线端子58与保持壁83相抵接，所以传感器IC52向后方的移动
受到限制。由于左边的连结引线64与突起部74相抵接，所以传感器IC52向左
方的移动受到限制。由于右边的连结引线64与弹性片78相抵接，所以传感器
IC52向右方的移动受到限制。由于右边的连结引线64与卡定爪79卡合，所以
传感器IC52向上方的移动受到限制。突起部74和弹性卡合片77使传感器主体
56(说的具体一点是连结引线64)在前后方向的相对移动成为可能。
所以，当支承构件54由于热而向Y方向伸缩时，弹性卡合片77和突起部
74可以相对于连结引线64向Y方向进行相对移动。因此能够降低施加到引线
端子58的应力。这样就防止了引线端子58的断路，提高了旋转角度检测传感
器50的可靠性。能够防止伴随支承台71向Y方向的热伸缩而发生的传感器主
体56向Y方向的错位。因此能够防止旋转角度的检测精度下降。
弹性片78具有将右边的连结引线64向传感器主体56按压的弹性。传感器
主体56可被弹性地夹在突起部74与弹性卡合片77之间。由此防止了传感器主
体56向X方向的晃动。弹性卡合片77具有弹性片78和卡定爪79。卡定爪79卡
扣装配在右边的连结引线64上。因此能够将传感器IC52容易地支承于支承构
件54。卡定爪79能够限制右边的连结引线64向上方的移动。
卡定爪79利用弹性片78的弹性借助于右边的连结引线64将传感器主体
56向下方按压。所以，防止了传感器主体56向上方的晃动。突起部74是在支
承构件54上与之一体形成的。因此简单地构成了支承构件54。引线端子58不
在中途弯折而是在平直的状态下使用的。所以，引线端子58上不产生因弯折
部引起的应力集中。传感器IC52相对于支承构件54组装的方向与引线端子58
相对于接线端子81接合的方向是同一方向。因此，能够简化制造工序，降低
制造成本。
支承构件54可以具有图26～28所示的结构来取代图21～25所示的结构。
图26～28所示的支承构件54具有弹性卡合片75来取代了图21～25所示的突
起部74。弹性卡合片(卡合支承部)75设于支承构件54的左侧。弹性卡合片
75与右侧的弹性卡合片77是左右对称的，其具有弹性片75a和卡定爪75b。载
置部72的左部形成有与凹部76同样的凹部75c。
如图26～28所示，当将传感器主体56载置到载置部72上时，连结引线64
一边抵接于弹性卡合片75、77的顶端部(上端部)的相对侧面一边进行移动。
弹性卡合片75、77进行弹性变形而扩开(参照图28中的双点划线75、77)。
当连结引线64通过卡定爪75b、79后，弹性卡合片75、77进行弹性复位。卡
定爪75b、79卡合或卡扣装配在连结引线64上。由此对连结引线64进行防脱
和定位。弹性片75a、78与连结引线64弹性抵接，弹性地夹持传感器主体56。
卡定爪75b、79利用弹性片75a、78的弹性将连结引线64向下方按压。弹性卡
合片75、77使得传感器主体56向前后方向的相对移动成为可能。
旋转角度检测传感器可以具有图29～32所示的结构来取代图21～25所
示的结构。图29～32所示的旋转角度检测传感器51包括支承构件53和多个
(例如两个)传感器IC52。支承构件53具有一体的前支承台53a和后支承台
53b。前支承台53a(载置部53c)上表面比后支承台53b(载置部53d)的上
表面高出与盒66的高度相当的量。各传感器IC52具有传感器主体56和感测部
(主体的一部分)60。支承构件53的各个部分(突起部74、弹性卡合片77、
接线端子81及保持壁83)以使各传感器IC52的感测部60重叠起来的方式配置
(参照图30)。将感测部60以使检测中心对齐的方式重叠起来。
在将传感器IC52安装到后支承台53b上之后，再将其他的传感器IC52安
装到前支承台53a上。将各传感器IC52的感测部60重叠起来。将各传感器IC52
以使各传感器IC52可相对于支承构件53在Y方向上移动的方式进行支承。所
以，降低了由于支承构件53在Y方向的热伸缩而施加到引线端子58的应力。
旋转角度检测传感器51可以具有图33、34所示的结构来取代图29～32所
示的结构。图33、34所示的支承构件53具有弹性卡合片70来取代图29～32所
示的突起部74。弹性卡合片70与弹性卡合片77同样地形成，其与弹性卡合片
77是左右对称的。
参照上述结构对本发明的实施方式进行了说明，但是本领域技术人员应
当明白，在不脱离本发明的目的的范围内可以作出诸多替换、改良和变更。
因此，本发明的实施方式能够包括没有超出所附权利要求书的思想和目的的
所有替换、改良和变更。例如本发明的实施方式并不限定于上述特别的结构，
可以进行如下变更。
旋转角度检测传感器可以用于检测各种旋转构件的旋转角度。旋转角度
检测传感器可以具有霍尔元件、霍尔IC等来取代传感器IC12、52。传感器IC
的引线端子可以根据支承构件的接线端子的配置而弯折。
旋转角度检测传感器具有将传感器主体16、56以使传感器主体16、56可
相对于支承构件在Y方向上移动的方式进行支承的支承结构。取代上述结构，
支承结构也可以具有沿传感器主体的X方向的两侧部在Y方向上呈直线状延
伸的延伸部。延伸部可以支承侧部凸缘21或者盒20的侧端部。如上所述，传
感器主体56具有连结引线64作为被卡合部。取而代之，传感器主体56也可以
具有在X方向的两侧部沿Y方向呈直线状延伸的延伸部。延伸部可以是盒66
的侧端部、凸缘67或者运算部62的盒69的侧端部。
支承构件可以如上所述具有两个突起部28、74，也可以具有1个突起部
或者3个以上的突起部。突起部可以如上所述呈柱状，也可以呈在Y方向上延
伸的壁状。多个突起部的顶端部(上端部)可以彼此分离，也可以彼此相连。
支承构件可以如上所述具有两个弹性卡合片或者4个弹性卡合片。取而
代之，支承构件也可以具有1个弹性卡合片、3个弹性卡合片或者5个以上的
弹性卡合片。弹性片可以如上所述在Z方向上较长，也可以是在Y方向上较
长的壁状。卡定爪可以如上所述沿弹性片的上端部形成。取而代之，卡定爪
也可以形成在弹性片的上端部的一部分上，还可以断续地形成。卡定爪还可
以形成在弹性片的其他部分上。
支承构件如上所述具有设于传感器主体的左右的卡合支承部。卡合支承
部将传感器主体以使传感器主体能够在Y方向上移动的方式进行支承。卡合
支承部并不限于上述结构，也可以是其他的形状。支承构件可以如上所述具
有设于传感器主体的左右的弹性卡合片。左右的弹性卡合片相互可以左右对
称，也可以非左右对称。
支承构件如上所述可以具有设有卡定爪的弹性卡合片。取而代之，支承
构件也可以具有没有设置卡定爪的弹性卡合片。支承构件可以具有上述的突
起部来取代上述的弹性卡合片，也可以具有上述的弹性卡合片来取代上述的
突起部。卡定爪如上所述可以是利用弹性片的弹性将被卡合部向下方按压的
结构，也可以是不向下方按压的结构。