吸附平台.pdf

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摘要
申请专利号:

CN201310342008.1

申请日:

2013.08.07

公开号:

CN103567914A

公开日:

2014.02.12

当前法律状态:

授权

有效性:

有权

法律详情:

授权|||实质审查的生效IPC(主分类):B25B 11/00申请日:20130807|||公开

IPC分类号:

B25B11/00; B25H1/00

主分类号:

B25B11/00

申请人:

龙云株式会社

发明人:

田边雅明

地址:

日本冈山县

优先权:

2012.08.09 JP 2012-177077

专利代理机构:

北京鸿元知识产权代理有限公司 11327

代理人:

姜虎;陈英俊

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内容摘要

本发明的吸附平台,其目的在于不使极薄的板片状工件的表面产生凹凸的情况下,整面齐平地加以抽吸。吸附平台(1),以设定于保持面(1A)的吸附部抽吸并吸附极薄的板片状工件。本发明的吸附平台具有吸附沟(10)、多个下孔(20)以及多个连通沟(30)。吸附沟(10)形成于保持面(1A)的吸附部,以多个纵向沟(11)及多个横向沟(12)而形成为格子状。多个下孔(20)形成于与保持面(1A)相反侧的面(1B)中对应于吸附部的区域的适当处,且形成在吸附沟(10)的正下方。多个连通沟(30)以与吸附沟(10)大致相同的沟宽,沿着吸附沟(10)形成,连接于多个下孔(20)的各自的上端,使下孔与吸附沟连通。

权利要求书

权利要求书
1.  一种吸附平台,以设定于保持面的吸附部抽吸并吸附极薄的板片状工件,其包含:
吸附沟,形成于所述保持面上的所述吸附部,通过多个纵向沟及多个横向沟形成为格子状;
多个下孔,形成于与该保持面相反的一侧的面中对应于该吸附部的区域处,且形成在所述吸附沟的正下方;以及
多个连通沟,以与所述吸附沟实质相同的沟宽,沿着该吸附沟形成,连接于所述多个下孔的各自的上端,使该下孔与所述吸附沟连通。

2.  如权利要求1所述的吸附平台,其中,所述连通沟仅沿着所述纵向沟或所述横向沟形成。

3.  如权利要求2所述的吸附平台,其中,所述连通沟形成于所述纵向沟与所述横向沟的交点以外的部份。

说明书

说明书吸附平台
技术领域
本发明涉及用于吸附工件的吸附平台,特别涉及适于吸附厚度为100μm等级的薄板玻璃或薄膜等极薄的板片状工件的吸附平台。
背景技术
在现有技术,已知有用吸附平台吸附作为处理对象的工件,以实施规定处理的工件处理装置(例如,参考专利文献1。)。作为工件的具体例,可列举:半导体基板、液晶显示装置用的玻璃基板、光掩膜用的玻璃基板、光盘用基板等片状且矩形的工件。
图6为表示现有技术的吸附平台的俯视图。如图6所示,吸附平台101的上表面为工件(未图示)的保持面101A,在该保持面101A的中央部,设定有用以吸附工件的矩形的吸附部。吸附部具有吸附沟110。吸附沟110通过多个纵向沟111及多个横向沟112而形成为格子状。这种吸附沟110可通过使用钻石切割机的切削加工等轻易地形成。
图7为图6的被点划线围住的VII部份的放大图。如图7所示,从与吸附平台101的保持面101A相反的一侧的面(下表面)101B,到对应于吸附部的区域的适当部位处,通过钻孔加工而在吸附沟110的正下方形成多个圆形的下孔120。
图8为从图6的箭头方向观察的VIII-VIII线剖面图。各个下孔120以不贯穿吸附平台101的深度(请参考图8中符号D1),自吸附平台101的下表面形成。在下孔120的下部,气密地安装有衬套102,用以连接真空泵(未图示)。
另外,在吸附部中的加工有多个下孔120的各个位置,通过钻孔加工形成有从吸附平台101的上表面贯通至下孔120的连通孔130。通过连通孔130,各个下孔120与吸附沟110实现连通。
连通孔130通过从预先形成于保持面101A的吸附沟110上实施钻孔加工而形成。因此,连通孔130的孔径的极限,为或的程度。吸附沟110的沟宽通常为比上述值更小的尺寸。尤其在专门用于吸附厚度为100μm等级的薄片玻璃或薄膜等极薄的板片状工件的吸附平台,基于在吸附部确保与工件的接触面积的观点,吸附沟110的沟宽为0.2㎜左右的也不少见,连通孔130的孔径就会高达吸附沟110的沟宽的4~5倍的程度。也就是说,在连通孔130位置处,吸附沟110的沟宽会局部地变大。
当对这样的吸附平台101的吸附部上吸附上述极薄的板片状工件时,工件的表面被吸附成,在连通孔130之处产生点状凹陷的变形。
吸附平台设置于对吸附平台的保持面所保持的工件的表面实施规定处理的设备上。作为此种处理装置的一例,有涂布装置。涂布装置具有狭缝喷嘴,该狭缝喷嘴与吸附平台的保持面平行地行进,由此狭缝喷嘴对工件表面喷吐涂布液,从而以特定的膜厚进行涂布。
[现有技术文献]
[专利文献1]日本特开2005-85881号公报
发明内容
发明所要解决的问题
薄膜化已进展到涂布装置所能够涂布的涂膜的膜厚在湿膜状态下为1~1.5μm的程度。因此,若在工件的表面,就算深度只有数μm,只要点状地形成了几个凹陷,涂布液就会留存在该凹陷处,使得该部位在涂膜干燥后变厚,从而产生膜厚不均匀的问题。
本发明鉴于上述课题所开发,其目的在于,提供一种吸附平台,其可以在不使极薄的板片状工件表面产生凹凸的情况下,整面齐平地加以抽吸并吸附。
解决问题的技术手段
吸附平台通过设定于保持面的吸附部来抽吸并吸附极薄的板片状工件。本发明提供此种吸附平台,其具有吸附沟、多个下孔以及多个连通沟。吸附沟形成于保持面的吸附部,以多个纵向沟及多个横向沟而形成为格子状。多个下孔形成于与保持面相反侧的面中对应于吸附部的区域处,且形成在吸附 沟的正下方,此处所谓「对应的区域处」的意义,不仅包括空间上正确对应的区城处,还包括对应的区城的适当处。多个连通沟以与吸附沟实质相同的沟宽,沿着吸附沟形成,连接于多个下孔的各自上端,使下孔与吸附沟连通,此处所谓「实质相同的沟宽」的意义,不仅包括空间上正确相同的沟宽,还包括大致相同的沟宽。
根据此结构,则不会在设定于吸附平台的保持面内的吸附部产生比吸附沟的沟宽还要大的开口。
发明效果
根据本发明,可以在不使极薄的板片状工件的表面产生凹凸的情况下,整面齐平地对其加以吸附。通过在涂布装置采用本发明的吸附平台,可以在极薄的板片状工件的表面,以均匀膜厚涂布涂布液。
附图说明
图1为显示本发明一实施形态的吸附平台的俯视图。
图2为图1中以点划线所围出的II部份的放大图。
图3为图1中,从箭头方向观察的III―III线剖面图。
图4为图1中,以点划线所围出的IV部份的放大图。
图5为图1中,从箭头方向观察的V―V线剖面图。
图6为表示现有技术的吸附平台的俯视图。
图7为图6中,以点划线所围出的VII部份的放大图。
图8为图6中,从箭头方向观察的VIII―VIII线剖面图。
附图标记:
1…吸附平台
1A…保持面
2…衬套
10…吸附沟
11…纵向沟
12…横向沟
20…下孔
30…连通沟
101…吸附平台
101A…保持面
102…衬套
110…吸附沟
110A…保持面
111…纵向沟
112…横向沟
120…下孔
130…连通孔
具体实施方式
以下,参考附图说明本发明的实施形态。
图1为表示本发明一实施形态的吸附平台的俯视图。如图1所示,吸附平台1的上表面为工件(不图示)的保持面lA,在该保持面lA的中央部设定有用以吸附工件的矩形的吸附部。
吸附部具有吸附沟10。图2为图1中以点划线所围出的II部份的放大图。图3为图1中,从箭头方向观察的III―III线剖面图。如图2、图3所示,吸附沟10通过多个纵向沟11及多个横向沟12而形成为格子状。另外,吸附部也可系分割为多个区块,以区块为单位来形成纵向沟11与横向沟12,而使吸附部整体呈现与图1相同的格子图案。这样的吸附沟10可通过使用钻石切割机的切削加工轻易地形成。
图4为图1中以点划线所围出的IV部份的放大图。如图4所示,从吸附平台1的与保持面lA相反侧的面(下表面)lB,到对应于吸附部的区域的适当处(于本实施形态为12处),以钻孔加工而在吸附沟10(于本实施形态系横向沟12)的正下方形成有多个圆形的下孔20。
图5为图1中,从箭头方向观察的V―V线剖面图。各下孔20以不贯穿吸附平台1的范围的深度(请参考图5中的符号D1),自吸附平台1的下表面形成。下孔20的下部,气密地安装有衬套2用以连接真空泵(未图示)。
另外,在吸附部中的加工有多个下孔20的各个位置,形成有从吸附平台1的上表面贯通至下孔20的连通沟30。通过连通沟30,下孔20与吸附沟10 得以连通。
如图4、图5所示,连通沟30以与横向沟12大致相同的沟宽,而沿着横向沟12形成。连通沟30连接横向沟12及下孔20的上端。通过连通沟30使各下孔20与吸附沟10连通。此外,连通沟30的沟宽,由于有时会因加工精度等而比横向沟12的沟宽稍大,因此并不严格要求必须相同。
上述的连通沟30在使用钻石切割机形成吸附沟10(在本实施形态为横向沟12)的工序,可以通过调整钻石切割机的切削深度来形成。即,由于在吸附沟10的形成工序,可以同时制作连通沟30,因此不需要如现有技术的连通孔130(请参考图7)那样的另行进行钻孔加工的工序,从而提升吸附平台的制造效率。
在本实施形态,虽然下孔20形成在横向沟12的正下方且纵向沟11与横向沟12的交点以外的部份,但下孔20也可形成于纵向沟11的正下方,也可形成在纵向沟11与横向沟12的交点的正下方。而在纵向沟11与横向沟12的交点的正下方形成下孔20时,也可在纵向沟11与横向沟12的双方形成连通沟30,使其在该交点呈十字交叉。
根据本发明,不会在设定于吸附平台10的保持面lA内的吸附部产生比吸附沟10的沟宽还要大的开口。由此,可以在不使极薄的板片状工件的表面产生凹凸的情况下,整面齐平地加以吸附。通过在涂布装置采用本发明的吸附平台,可以在极薄的板片状工件的表面,以均匀的膜厚涂布涂布液。
上述实施形态的说明,在各方面均仅属于例示,并不应视其为限定性的表述。本发明的范围,并不以上述实施形态呈现,而以权利要求范围呈现。并且,本发明的范围,包含与权利要求范围等同的意味及范围内的所有变更。

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资源描述

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1、(10)申请公布号 CN 103567914 A (43)申请公布日 2014.02.12 CN 103567914 A (21)申请号 201310342008.1 (22)申请日 2013.08.07 2012-177077 2012.08.09 JP B25B 11/00(2006.01) B25H 1/00(2006.01) (71)申请人 龙云株式会社 地址 日本冈山县 (72)发明人 田边雅明 (74)专利代理机构 北京鸿元知识产权代理有限 公司 11327 代理人 姜虎 陈英俊 (54) 发明名称 吸附平台 (57) 摘要 本发明的吸附平台, 其目的在于不使极薄的 板片状工件的表。

2、面产生凹凸的情况下, 整面齐平 地加以抽吸。吸附平台 (1) , 以设定于保持面 (1A) 的吸附部抽吸并吸附极薄的板片状工件。本发明 的吸附平台具有吸附沟 (10) 、 多个下孔 (20) 以及 多个连通沟 (30) 。 吸附沟 (10) 形成于保持面 (1A) 的吸附部, 以多个纵向沟 (11) 及多个横向沟 (12) 而形成为格子状。多个下孔 (20) 形成于与保持面 (1A) 相反侧的面 (1B) 中对应于吸附部的区域的 适当处, 且形成在吸附沟 (10) 的正下方。多个连 通沟 (30) 以与吸附沟 (10) 大致相同的沟宽, 沿着 吸附沟 (10) 形成, 连接于多个下孔 (20)。

3、 的各自的 上端, 使下孔与吸附沟连通。 (30)优先权数据 (51)Int.Cl. 权利要求书 1 页 说明书 4 页 附图 5 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书1页 说明书4页 附图5页 (10)申请公布号 CN 103567914 A CN 103567914 A 1/1 页 2 1. 一种吸附平台, 以设定于保持面的吸附部抽吸并吸附极薄的板片状工件, 其包含 : 吸附沟, 形成于所述保持面上的所述吸附部, 通过多个纵向沟及多个横向沟形成为格 子状 ; 多个下孔, 形成于与该保持面相反的一侧的面中对应于该吸附部的区域处, 且形成在 所述吸附沟的正。

4、下方 ; 以及 多个连通沟, 以与所述吸附沟实质相同的沟宽, 沿着该吸附沟形成, 连接于所述多个下 孔的各自的上端, 使该下孔与所述吸附沟连通。 2. 如权利要求 1 所述的吸附平台, 其中, 所述连通沟仅沿着所述纵向沟或所述横向沟 形成。 3. 如权利要求 2 所述的吸附平台, 其中, 所述连通沟形成于所述纵向沟与所述横向沟 的交点以外的部份。 权 利 要 求 书 CN 103567914 A 2 1/4 页 3 吸附平台 技术领域 0001 本发明涉及用于吸附工件的吸附平台, 特别涉及适于吸附厚度为 100m 等级的 薄板玻璃或薄膜等极薄的板片状工件的吸附平台。 背景技术 0002 在现有。

5、技术, 已知有用吸附平台吸附作为处理对象的工件, 以实施规定处理的工 件处理装置 (例如, 参考专利文献 1。)。作为工件的具体例, 可列举 : 半导体基板、 液晶显示 装置用的玻璃基板、 光掩膜用的玻璃基板、 光盘用基板等片状且矩形的工件。 0003 图 6 为表示现有技术的吸附平台的俯视图。如图 6 所示, 吸附平台 101 的上表面 为工件 (未图示) 的保持面 101A, 在该保持面 101A 的中央部, 设定有用以吸附工件的矩形的 吸附部。吸附部具有吸附沟 110。吸附沟 110 通过多个纵向沟 111 及多个横向沟 112 而形 成为格子状。这种吸附沟 110 可通过使用钻石切割机。

6、的切削加工等轻易地形成。 0004 图 7 为图 6 的被点划线围住的 VII 部份的放大图。如图 7 所示, 从与吸附平台 101 的保持面 101A 相反的一侧的面 (下表面) 101B, 到对应于吸附部的区域的适当部位处, 通过 钻孔加工而在吸附沟 110 的正下方形成多个圆形的下孔 120。 0005 图 8 为从图 6 的箭头方向观察的 VIII-VIII 线剖面图。各个下孔 120 以不贯穿吸 附平台 101 的深度 (请参考图 8 中符号 D1) , 自吸附平台 101 的下表面形成。在下孔 120 的 下部, 气密地安装有衬套 102, 用以连接真空泵 (未图示) 。 0006。

7、 另外, 在吸附部中的加工有多个下孔 120 的各个位置, 通过钻孔加工形成有从吸 附平台 101 的上表面贯通至下孔 120 的连通孔 130。通过连通孔 130, 各个下孔 120 与吸附 沟 110 实现连通。 0007 连通孔 130 通过从预先形成于保持面 101A 的吸附沟 110 上实施钻孔加工而形成。 因此, 连通孔 130 的孔径的极限, 为或的程度。吸附沟 110 的沟宽通常为比 上述值更小的尺寸。尤其在专门用于吸附厚度为 100m 等级的薄片玻璃或薄膜等极薄的 板片状工件的吸附平台, 基于在吸附部确保与工件的接触面积的观点, 吸附沟 110 的沟宽 为 0.2 左右的也不。

8、少见, 连通孔 130 的孔径就会高达吸附沟 110 的沟宽的 4 5 倍的程 度。也就是说, 在连通孔 130 位置处, 吸附沟 110 的沟宽会局部地变大。 0008 当对这样的吸附平台 101 的吸附部上吸附上述极薄的板片状工件时, 工件的表面 被吸附成, 在连通孔 130 之处产生点状凹陷的变形。 0009 吸附平台设置于对吸附平台的保持面所保持的工件的表面实施规定处理的设备 上。作为此种处理装置的一例, 有涂布装置。涂布装置具有狭缝喷嘴, 该狭缝喷嘴与吸附平 台的保持面平行地行进, 由此狭缝喷嘴对工件表面喷吐涂布液, 从而以特定的膜厚进行涂 布。 0010 现有技术文献 0011 专。

9、利文献 1 日本特开 2005-85881 号公报 说 明 书 CN 103567914 A 3 2/4 页 4 发明内容 0012 发明所要解决的问题 0013 薄膜化已进展到涂布装置所能够涂布的涂膜的膜厚在湿膜状态下为 1 1.5m 的程度。因此, 若在工件的表面, 就算深度只有数 m, 只要点状地形成了几个凹陷, 涂布液 就会留存在该凹陷处, 使得该部位在涂膜干燥后变厚, 从而产生膜厚不均匀的问题。 0014 本发明鉴于上述课题所开发, 其目的在于, 提供一种吸附平台, 其可以在不使极薄 的板片状工件表面产生凹凸的情况下, 整面齐平地加以抽吸并吸附。 0015 解决问题的技术手段 001。

10、6 吸附平台通过设定于保持面的吸附部来抽吸并吸附极薄的板片状工件。 本发明提 供此种吸附平台, 其具有吸附沟、 多个下孔以及多个连通沟。吸附沟形成于保持面的吸附 部, 以多个纵向沟及多个横向沟而形成为格子状。多个下孔形成于与保持面相反侧的面中 对应于吸附部的区域处, 且形成在吸附沟的正下方, 此处所谓 对应的区域处 的意义, 不仅 包括空间上正确对应的区城处, 还包括对应的区城的适当处。多个连通沟以与吸附沟实质 相同的沟宽, 沿着吸附沟形成, 连接于多个下孔的各自上端, 使下孔与吸附沟连通, 此处所 谓 实质相同的沟宽 的意义, 不仅包括空间上正确相同的沟宽, 还包括大致相同的沟宽。 0017。

11、 根据此结构, 则不会在设定于吸附平台的保持面内的吸附部产生比吸附沟的沟宽 还要大的开口。 0018 发明效果 0019 根据本发明, 可以在不使极薄的板片状工件的表面产生凹凸的情况下, 整面齐平 地对其加以吸附。通过在涂布装置采用本发明的吸附平台, 可以在极薄的板片状工件的表 面, 以均匀膜厚涂布涂布液。 附图说明 0020 图 1 为显示本发明一实施形态的吸附平台的俯视图。 0021 图 2 为图 1 中以点划线所围出的 II 部份的放大图。 0022 图 3 为图 1 中, 从箭头方向观察的 IIIIII 线剖面图。 0023 图 4 为图 1 中, 以点划线所围出的 IV 部份的放大图。

12、。 0024 图 5 为图 1 中, 从箭头方向观察的 VV 线剖面图。 0025 图 6 为表示现有技术的吸附平台的俯视图。 0026 图 7 为图 6 中, 以点划线所围出的 VII 部份的放大图。 0027 图 8 为图 6 中, 从箭头方向观察的 VIIIVIII 线剖面图。 0028 附图标记 : 0029 1吸附平台 0030 1A保持面 0031 2衬套 0032 10吸附沟 0033 11纵向沟 0034 12横向沟 0035 20下孔 说 明 书 CN 103567914 A 4 3/4 页 5 0036 30连通沟 0037 101吸附平台 0038 101A保持面 003。

13、9 102衬套 0040 110吸附沟 0041 110A保持面 0042 111纵向沟 0043 112横向沟 0044 120下孔 0045 130连通孔 具体实施方式 0046 以下, 参考附图说明本发明的实施形态。 0047 图 1 为表示本发明一实施形态的吸附平台的俯视图。如图 1 所示, 吸附平台 1 的 上表面为工件 (不图示) 的保持面 lA, 在该保持面 lA 的中央部设定有用以吸附工件的矩形 的吸附部。 0048 吸附部具有吸附沟 10。图 2 为图 1 中以点划线所围出的 II 部份的放大图。图 3 为图 1 中, 从箭头方向观察的 IIIIII 线剖面图。如图 2、 图。

14、 3 所示, 吸附沟 10 通过多个 纵向沟 11 及多个横向沟 12 而形成为格子状。另外, 吸附部也可系分割为多个区块, 以区块 为单位来形成纵向沟11与横向沟12, 而使吸附部整体呈现与图1相同的格子图案。 这样的 吸附沟 10 可通过使用钻石切割机的切削加工轻易地形成。 0049 图 4 为图 1 中以点划线所围出的 IV 部份的放大图。如图 4 所示, 从吸附平台 1 的 与保持面 lA 相反侧的面 (下表面) lB, 到对应于吸附部的区域的适当处 (于本实施形态为 12 处 ), 以钻孔加工而在吸附沟 10(于本实施形态系横向沟 12) 的正下方形成有多个圆形的 下孔 20。 00。

15、50 图 5 为图 1 中, 从箭头方向观察的 VV 线剖面图。各下孔 20 以不贯穿吸附平台 1 的范围的深度 (请参考图 5 中的符号 D1) , 自吸附平台 1 的下表面形成。下孔 20 的下部, 气密地安装有衬套 2 用以连接真空泵 (未图示) 。 0051 另外, 在吸附部中的加工有多个下孔 20 的各个位置, 形成有从吸附平台 1 的上表 面贯通至下孔 20 的连通沟 30。通过连通沟 30, 下孔 20 与吸附沟 10 得以连通。 0052 如图 4、 图 5 所示, 连通沟 30 以与横向沟 12 大致相同的沟宽, 而沿着横向沟 12 形 成。连通沟 30 连接横向沟 12 及。

16、下孔 20 的上端。通过连通沟 30 使各下孔 20 与吸附沟 10 连通。此外, 连通沟 30 的沟宽, 由于有时会因加工精度等而比横向沟 12 的沟宽稍大, 因此 并不严格要求必须相同。 0053 上述的连通沟 30 在使用钻石切割机形成吸附沟 10(在本实施形态为横向沟 12) 的工序, 可以通过调整钻石切割机的切削深度来形成。即, 由于在吸附沟 10 的形成工序, 可 以同时制作连通沟 30, 因此不需要如现有技术的连通孔 130(请参考图 7) 那样的另行进行 钻孔加工的工序, 从而提升吸附平台的制造效率。 0054 在本实施形态, 虽然下孔 20 形成在横向沟 12 的正下方且纵向。

17、沟 11 与横向沟 12 说 明 书 CN 103567914 A 5 4/4 页 6 的交点以外的部份, 但下孔 20 也可形成于纵向沟 11 的正下方, 也可形成在纵向沟 11 与横 向沟 12 的交点的正下方。而在纵向沟 11 与横向沟 12 的交点的正下方形成下孔 20 时, 也 可在纵向沟 11 与横向沟 12 的双方形成连通沟 30, 使其在该交点呈十字交叉。 0055 根据本发明, 不会在设定于吸附平台 10 的保持面 lA 内的吸附部产生比吸附沟 10 的沟宽还要大的开口。 由此, 可以在不使极薄的板片状工件的表面产生凹凸的情况下, 整面 齐平地加以吸附。通过在涂布装置采用本发。

18、明的吸附平台, 可以在极薄的板片状工件的表 面, 以均匀的膜厚涂布涂布液。 0056 上述实施形态的说明, 在各方面均仅属于例示, 并不应视其为限定性的表述。 本发 明的范围, 并不以上述实施形态呈现, 而以权利要求范围呈现。 并且, 本发明的范围, 包含与 权利要求范围等同的意味及范围内的所有变更。 说 明 书 CN 103567914 A 6 1/5 页 7 图 1 图 2 说 明 书 附 图 CN 103567914 A 7 2/5 页 8 图 3 图 4 说 明 书 附 图 CN 103567914 A 8 3/5 页 9 图 5 说 明 书 附 图 CN 103567914 A 9 4/5 页 10 图 6 图 7 说 明 书 附 图 CN 103567914 A 10 5/5 页 11 图 8 说 明 书 附 图 CN 103567914 A 11 。

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