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1、10申请公布号CN102335970A43申请公布日20120201CN102335970ACN102335970A21申请号201110217835922申请日20110730B28D5/04200601B28D7/0020060171申请人常州天合光能有限公司地址213031江苏省常州市新北区电子产业园天合路2号72发明人贺洁周涛吴鲁74专利代理机构常州市维益专利事务所32211代理人王凌霄54发明名称切片砂浆质量的控制装置57摘要本发明涉及一种切片砂浆质量的控制装置，在切片设备中设置金属颗粒吸收系统吸附砂浆中的金属颗粒或金属离子，金属颗粒吸收系统安装在切片设备内砂浆循环及过滤系统中，和/。
2、或安装在切片设备外砂浆循环及过滤系统中。金属颗粒吸收系统通过吸铁石吸收砂浆中的金属颗粒或金属离子。吸铁石为多孔状。本发明通过在切片砂浆循环及过滤系统中添加金属颗粒吸收系统，降低了砂浆中金属颗粒或金属离子对PEG的悬浮能力及金刚砂在PEG中分散性的影响，从而减少了切片过程中隐裂片、厚薄片、线痕片、缺角片和碎片的比例，同时所切硅片的TTV、线痕有明显降低，硅片质量明显改善，这为硅片在电池端的良率进一步提供了保证。51INTCL19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书2页附图1页CN102335979A1/1页21一种切片砂浆质量的控制装置，其特征是在切片设备中设置金属颗。
3、粒吸收系统吸附砂浆中的金属颗粒或金属离子，金属颗粒吸收系统安装在切片设备内砂浆循环及过滤系统中，和/或安装在切片设备外砂浆循环及过滤系统中。2根据权利要求1所示的切片砂浆质量的控制装置，其特征是所述的金属颗粒吸收系统通过吸铁石吸收砂浆中的金属颗粒或金属离子。3根据权利要求2所示的切片砂浆质量的控制装置，其特征是所述的吸铁石为多孔状。权利要求书CN102335970ACN102335979A1/2页3切片砂浆质量的控制装置技术领域0001本发明涉及一种切片砂浆质量的控制装置。背景技术0002目前对单多晶晶块切片的主要方法有两种一是利用钢线高速运行带动悬浮在PEG中的金刚砂磨削单多晶晶块实现切片；。
4、二是直接利用表面镶嵌或涂覆有类金刚砂的高硬度物质的金刚线高速运动磨削单多晶晶块实现切片。目前第一种方法由于其工艺稳定，综合成本具有较明显优势，国内批量生产均采用该切片方法。然而相比第二种方法，第一种切片工艺需要用到钢线，在钢线高速运动带动砂子磨削单多晶晶块的同时，钢线本身也被磨损，通常钢线的磨损量从几个UM到几十UM不等，由于钢线被磨削下来的小尺寸金属颗粒通常在小于1UM的量级，很容易悬浮在砂浆中，易导致砂浆质量变差并且切割能力减弱，如钢线中的铁成分会有部分溶于砂浆，导致脏片发生的可能性，且使得整个砂浆循环系统中回收砂浆质量下降金属离子成分升高；从而增加了切片过程中隐裂片、厚薄片、线痕片、缺角。
5、片和碎片的比例，切片良率及效益受到影响。0003目前国内外关于单多晶晶块切片过程中砂浆中金属颗粒或金属离子含量对切片质量的影响尚无详细的研究报道，更加没有任何关于能积极有效的控制砂浆中金属颗粒或金属离子含量的方法报道，从而降低砂浆中金属颗粒或金属离子对砂浆切割能力的影响，进而减少单多晶晶块切片中隐裂片、厚薄片、线痕片、缺角片和碎片比例。发明内容0004本发明所要解决的技术问题是提高一种切片砂浆质量的控制装置，减少了切片过程中隐裂片、厚薄片、线痕片、缺角片和碎片的比例。0005本发明解决其技术问题所采用的方案是一种切片砂浆质量的控制装置，在切片设备中设置金属颗粒吸收系统吸附砂浆中的金属颗粒或金属。
6、离子，金属颗粒吸收系统安装在切片设备内砂浆循环及过滤系统中，和/或安装在切片设备外砂浆循环及过滤系统中。0006金属颗粒吸收系统通过吸铁石吸收砂浆中的金属颗粒或金属离子。0007吸铁石为多孔状。0008本发明的有益效果是本发明通过在切片砂浆循环及过滤系统中添加金属颗粒吸收系统如吸铁石，降低了砂浆中金属颗粒或金属离子对PEG的悬浮能力及金刚砂在PEG中分散性的影响，使用金属颗粒吸收系统后砂浆中金属颗粒或金属离子明显降低，从而减少了切片过程中隐裂片、厚薄片、线痕片、缺角片和碎片的比例，同时所切硅片的TTV、线痕有明显降低，硅片质量明显改善，这为硅片在电池端的良率进一步提供了保证。附图说明0009下。
7、面结合附图和实施例对本发明进一步说明；0010图1是本发明的结构示意图；说明书CN102335970ACN102335979A2/2页40011图中，1切片设备；2线切割室；3切片设备内砂浆循环及过滤系统；4切片设备外砂浆循环及过滤系统；5金属颗粒吸收系统。具体实施方式0012如图1所示，一种切片砂浆质量的控制装置，切片设备1内具有线切割室2，砂浆在线切割室2、切片设备内砂浆循环及过滤系统3，和安装在切片设备外砂浆循环及过滤系统4中循环，在切片设备中设置金属颗粒吸收系统5吸附砂浆中的金属颗粒或金属离子，金属颗粒吸收系统5安装在切片设备内砂浆循环及过滤系统中，和/或安装在切片设备外砂浆循环及过滤。
8、系统中。0013金属颗粒吸收系统5通过吸铁石吸收砂浆中的金属颗粒或金属离子。0014吸铁石为多孔状。0015该切片砂浆质量的控制装置的切片工艺方法如下0016一、对多晶锭进行开方、检测、截断、倒角、磨面等工艺制成成品多晶块；对于单晶棒进行截断、检测、边皮截除、截断、倒角、磨面等工艺制成成品单晶晶块；0017二、将成品晶块及辅料如玻璃板放在铺有软胶皮垫装有适量水的超声波槽内清洗；0018三、将特定设计准备好的晶托铝板尤其是其粘胶面清洗干净并涂上特制胶水，将洗净干燥特制的玻璃板粘贴于铝板中央，通过加压法保证玻璃与铝板粘连牢固；0019四、将已配胶水适量均匀涂于玻璃板表面后将成品晶块粘于玻璃块表面，保证晶块与玻璃板边缘面平行，同时晶块长度不可超过玻璃板；0020五、经过适当的固化时间，把粘有晶块的晶托安装于切片机台进行切片；0021六、晶块切片结束以后下棒，经过清洗、分选、测试等工序便可包装成成品。0022本发明将通过实施例进行说明，但实施例并不作为对本发明的进一步限制。本实施例采用MB264、MB271、DJZG及HCTB50验证，使用后硅片切片质量明显改善，并且对于所切硅片使用正常电池工艺，在电池端的良率和效率也有一定的提高。说明书CN102335970ACN102335979A1/1页5图1说明书附图CN102335970A。