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1、(10)申请公布号 CN 103785876 A (43)申请公布日 2014.05.14 CN 103785876 A (21)申请号 201410059898.X (22)申请日 2014.02.21 B23B 35/00(2006.01) (71)申请人 昆山苏杭电路板有限公司 地址 215300 江苏省苏州市昆山市千灯镇千 杨公路 2 号 (72)发明人 倪蕴之 朱永乐 陈蓁 (74)专利代理机构 昆山四方专利事务所 32212 代理人 盛建德 张文婷 (54) 发明名称 印制板高精度大孔径孔加工方法 (57) 摘要 本发明公开了一种印制板高精度大孔径孔 加工方法， 当大孔径孔的直径在。
2、 3.0mm 以及 6.5mm 时， 采用直钻法加工， 当大孔径孔的直径 6.5mm 时， 采用扩钻法加工 ； 所述直钻法为先 在以待钻大孔径孔的三个成 120 度角的半径上钻 三个第一引导孔， 该三个第一引导孔的中心分别 与其所在的半径中点重合， 然后再用钻头以待钻 大孔径孔的中心为圆心钻得所需要直径的大孔径 孔 ； 所述扩钻法为先在待钻大孔径孔的中心处钻 一个第二引导孔， 然后在待钻大孔径孔的周边和 该第二引导孔之间钻若干个扩钻孔， 即得到大孔 径孔。该印制板高精度大孔径孔加工方法根据待 钻大孔径孔的孔径范围来采取不同的钻孔方法， 大大提高了钻孔的精度， 满足的产品对精度的需 求， 提升了。
3、产品品质。 (51)Int.Cl. 权利要求书 1 页 说明书 2 页 附图 2 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书1页 说明书2页 附图2页 (10)申请公布号 CN 103785876 A CN 103785876 A 1/1 页 2 1. 一种印制板高精度大孔径孔加工方法， 其特征在于 ： 当大孔径孔的直径在 3.0mm 以及 6.5mm 时， 采用直钻法加工， 当大孔径孔的直径 6.5mm 时， 采用扩钻法加工 ； 所述直钻法为先在以待钻大孔径孔的三个成 120 度角的半径上钻三个第一引导孔， 该 三个第一引导孔的中心分别与其所在的半径中点重合，。
4、 然后再用钻头以待钻大孔径孔的中 心为圆心钻得所需要直径的大孔径孔 ； 所述扩钻法为先在待钻大孔径孔的中心处钻一个第二引导孔， 然后在待钻大孔径孔的 周边和该第二引导孔之间钻若干个扩钻孔， 即得到大孔径孔。 2. 根据权利要求 1 所述的印制板高精度大孔径孔加工方法， 其特征在于 ： 在所述直钻 法中， 所述第一引导孔的孔径大小为待钻大孔径孔的三分之一。 3. 根据权利要求 2 所述的印制板高精度大孔径孔加工方法， 其特征在于 ： 在所述直钻 法中， 以待钻大孔径孔的中心为圆心钻得所需要直径的大孔径孔时的钻头直径根据待钻孔 材料的涨缩系数不同 ： 若待钻孔材料涨缩系数大于 1， 则选用比待钻大。
5、孔径孔半径小的钻 头， 若待钻孔材料涨缩系数小于 1， 则选用用待钻大孔径孔大的钻头。 4.根据权利要求1至3中任一项所述的印制板高精度大孔径孔加工方法， 其特征在于 ： 在所述扩钻法中， 所述扩钻孔的孔径大小为待钻大孔径孔的三分之一， 所述第二引导孔的 孔径大小为 ： D-2d+0.1mm， 其中 D 为待钻大孔径孔直径， d 为所述扩钻孔直径。 权 利 要 求 书 CN 103785876 A 2 1/2 页 3 印制板高精度大孔径孔加工方法 技术领域 0001 本发明涉及一种孔径加工方法， 尤其涉及一种印制板高精度大孔径孔加工方法。 背景技术 0002 在印制板加工过程中， 经常需要加工。
6、大孔径孔， 以安装固定印制板。 该大孔径孔的 加工一般采用钻孔机直接钻取， 并且钻孔机钻头的直径和待钻大孔径孔的直径一致。而由 于材料的涨缩系数不同， 同时在钻大孔径孔时， 钻头所承受的负载阻力大， 钻头晃动严重， 造成钻孔误差较大， 其加工精度最多能达到 0.2mm。而对某些有特殊安装要求的印制板， 例如汽车用印制电路板等， 对孔径精度要求需要在 0.075mm， 或者 0.05mm 时， 现有的 钻孔方法就无法满足孔径的精度需求。 发明内容 0003 为了克服上述缺陷， 本发明提供了一种印制板高精度大孔径孔加工方法， 大大提 高印制板的大孔径孔加工精度， 满足孔径的精度需求。 0004 本。
7、发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是 ： 0005 一种印制板高精度大孔径孔加工方法， 当大孔径孔的直径在 3.0mm 以及 6.5mm 时， 采用直钻法加工， 当大孔径孔的直径 6.5mm 时， 采用扩钻法加工 ； 0006 所述直钻法为先在以待钻大孔径孔的三个成 120 度角的半径上钻三个第一引导 孔， 该三个第一引导孔的中心分别与其所在的半径中点重合， 然后再用钻头以待钻大孔径 孔的中心为圆心钻得所需要直径的大孔径孔 ； 0007 所述扩钻法为先在待钻大孔径孔的中心处钻一个第二引导孔， 然后在待钻大孔径 孔的周边和该第二引导孔之间钻若干个扩钻孔， 即得到大孔径孔。 0008 作为本发。
8、明的进一步改进， 在所述直钻法中， 所述第一引导孔的孔径大小为待钻 大孔径孔的三分之一。 0009 作为本发明的进一步改进， 在所述直钻法中， 以待钻大孔径孔的中心为圆心钻得 所需要直径的大孔径孔时的钻头直径根据待钻孔材料的涨缩系数不同 ： 若待钻孔材料涨缩 系数大于 1， 则选用比待钻大孔径孔半径小的钻头， 若待钻孔材料涨缩系数小于 1， 则选用 用待钻大孔径孔大的钻头。 0010 作为本发明的进一步改进， 在所述扩钻法中， 所述扩钻孔的孔径大小为待钻大孔 径孔的三分之一， 所述第二引导孔的孔径大小为 ： D-2d+0.1mm， 其中 D 为待钻大孔径孔直 径， d 为所述扩钻孔直径。 00。
9、11 本发明的有益效果是 ： 该印制板高精度大孔径孔加工方法根据待钻大孔径孔的孔 径范围来采取不同的钻孔方法， 大大提高了钻孔的精度， 满足的产品对精度的需求， 提升了 产品品质。 附图说明 说 明 书 CN 103785876 A 3 2/2 页 4 0012 图 1 为本发明实施例 1 结构示意图 ； 0013 图 2 为本发明实施例 1 钻第一引导孔结构示意图 ； 0014 图 3 为本发明实施例 2 结构示意图 ； 0015 结合附图， 作以下说明 ： 0016 1印制板 2大孔径孔 0017 3第一引导孔 4第二引导孔 0018 5扩钻孔 具体实施方式 0019 结合附图， 对本发明。
10、作详细说明， 但本发明的保护范围不限于下述实施例， 即但凡 以本发明申请专利范围及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰， 皆仍属本发明专利涵 盖范围之内。 0020 实施例 1 ： 0021 如图 1 所示， 在一印制板 1 上钻取一孔径为 6.0mm 的大孔径孔 2， 采用直钻法 ： 先 在印制板上待钻取该大孔径孔位置处， 且位于该大孔径孔的三条彼此成 120 度角的半径中 点上， 分别钻一第一引导孔 3， 该第一引导孔的直径为 2.0mm ； 最后再在待钻取该大孔径孔 中心位置处用适当大小的钻头钻孔即可。 在选择钻头时， 可以根据材料的涨缩系数选择， 如 果材料的涨缩系数大于 1， 则选择。
11、比待钻取大孔径孔直径略小的钻头， 如果材料的涨缩系数 小于 1， 则选择比待钻取大孔径孔直径略大的钻头， 这样刚好弥补材料的涨缩造成的误差， 提高钻孔精度。该直钻法通过先预钻三个第一引导孔去除部分材料， 减少钻大孔径孔时的 负载， 减少钻孔阻力， 降低钻孔时钻头产生的晃动和摆动， 从而更好的控制孔径的大小， 提 高钻孔的精度， 满足产品精度需求。 0022 实施例 2 ： 0023 在一印制板上钻取一直径为 9.0mm 的大孔径孔 2， 采用扩钻法 ： 先在待钻大孔径孔 2中心位置处钻一第二引导孔4， 然后在该第二引导孔和待钻大孔径孔2之间依次间隔钻若 干个扩钻孔 5， 该扩钻孔的直径为待钻大。
12、孔径孔的三分之一， 即 3.0mm， 其中第二引导孔的 直径依据公式 ： D-2d+0.1mm 计算， 其中 D 为待钻大孔径孔直径， d 为所述扩钻孔直径。通过 计算得到， 第二引导孔的直径为3.1mm。 该扩钻法通过先钻第二引导孔， 然后再钻扩钻孔， 最 终形成所需要的大孔径孔， 钻孔过程减少了负载阻力， 降低钻孔时钻头产生的晃动和摆动， 从而更好的控制孔径的大小， 提高钻孔的精度， 满足产品精度需求。 说 明 书 CN 103785876 A 4 1/2 页 5 图 1 图 2 说 明 书 附 图 CN 103785876 A 5 2/2 页 6 图 3 说 明 书 附 图 CN 103785876 A 6 。