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1、(10)申请公布号 CN 103817390 A (43)申请公布日 2014.05.28 CN 103817390 A (21)申请号 201410062205.2 (22)申请日 2014.02.24 B23K 1/00(2006.01) B23K 1/20(2006.01) (71)申请人 贵州天义电器有限责任公司 地址 563000 贵州省遵义市汇川区隋阳路 33 号 (72)发明人 龙爱帮 胡文进 万晓华 聂省伟 (74)专利代理机构 北京路浩知识产权代理有限 公司 11002 代理人 谷庆红 (54) 发明名称 一种用于接触器装配的钎焊连接工艺 (57) 摘要 本发明公开了一种用于。
2、接触器装配的钎焊连 接工艺， 属于焊接技术领域， 包括预处理陶瓷连接 块、 预处理接线柱、 预处理盖子和将陶瓷连接块与 盖子、 接线柱进行钎焊连接， 其中预处理陶瓷连接 块包括涂银、 电镀镍和电镀锡铅合金， 预处理接线 柱为化学镀镍， 预处理盖子包括浸锌、 电镀镍和镀 锡， 所选取的盖子为 LF21 铝合金材料制作。本技 术方案选用了 LF21 铝合金盖子， 减轻产品重量， 并通过在进行焊接前对各待连接零件进行预处 理， 改变了材料的表面性能， 达到了改善零件连接 的密封性的效果。 (51)Int.Cl. 权利要求书 1 页 说明书 3 页 附图 1 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 。
3、(12)发明专利申请 权利要求书1页 说明书3页 附图1页 (10)申请公布号 CN 103817390 A CN 103817390 A 1/1 页 2 1. 一种用于接触器装配的钎焊连接工艺， 包括预处理陶瓷连接块、 预处理接线柱、 预处 理盖子和将陶瓷连接块与盖子、 接线柱进行钎焊连接 ； 其特征在于 ： 具体包括以下步骤 ： a. 预处理陶瓷连接块 a1. 涂银， 厚度 20 40m ； a2. 电镀镍， 厚度 8 12m ； a3. 电镀锡铅合金， 厚度 18 24m ； b. 预处理接线柱 b1. 化学镀镍， 厚度 8 12m ； c. 预处理盖子 c1. 浸锌 ; c2. 电镀镍。
4、， 厚度 5 8m; c3. 镀锡， 厚度 8 12m ； d. 将陶瓷连接块与盖子、 接线柱进行钎焊连接 , 钎焊温度 2405， 保温时间 10 15min。 2. 根据权利要求 1 所述的一种用于接触器装配的钎焊连接工艺， 其特征在于 ： 所述步 骤 a 中的陶瓷连接块材料为 A-95。 3. 根据权利要求 1 所述的一种用于接触器装配的钎焊连接工艺， 其特征在于 ： 所述步 骤 b 中的接线柱材料为 T2 铜。 4. 根据权利要求 1 所述的一种用于接触器装配的钎焊连接工艺， 其特征在于 ： 所述步 骤 c 中的盖子材料为 LF21 铝合金。 5. 根据权利要求 1 所述的一种用于接触。
5、器装配的钎焊连接工艺， 其特征在于 ： 所述步 骤 d 中将陶瓷连接块与盖子、 接线柱进行钎焊连接所使用的焊接材料为 Sn-Ag3.0-Cu0.5。 权 利 要 求 书 CN 103817390 A 2 1/3 页 3 一种用于接触器装配的钎焊连接工艺 技术领域 0001 本发明属于焊接技术领域， 涉及接触器上零件的装配方法， 具体是涉及一种用于 接触器装配的钎焊连接工艺。 背景技术 0002 接触器常用于快速切断交流与直流主回路或需频繁接通大电流控制电路的装置， 还具有低电压释放保护作用， 控制容量大， 适用于频繁操作和远距离控制， 是自动控制系统 中的重要元件之一， 常用于控制工厂设备电热。
6、器工作母机和电力机组等电力负载。生 产接触器时， 需要将陶瓷连接块、 盖子和接线柱进行连接以保证密封和绝缘， 陶瓷连接块、 盖子和接线柱连接处的结合情况非常重要， 直接影响到产品的使用性能。 在现有技术中， 陶 瓷连接块、 盖子和接线柱常采用钎焊的方式进行连接， 从而达到绝缘、 密封的效果。 0003 在以往的密封接触器产品生产中， 还存在一些缺陷， 一方面， 盖子材料为铜合金， 由于航空产品对重量要求很苛刻， 而铜的密度比较大， 因此采用铜合金盖子的密封接触器 的产品重量常常出现超重， 从而导致航空产品的使用性能如机动性、 灵活性等降低 ； 另一方 面， 陶瓷连接块与盖子、 接线柱的钎焊连接。
7、部位的密封性不好， 无法满足产品密封和绝缘的 技术要求。由于存在这样的缺陷， 也制约了密封接触器的高端化发展。 发明内容 0004 为了解决上述问题， 本发明提供了一种用于接触器装配的钎焊连接工艺， 从而达 到较好的密封效果。 0005 本发明是通过如下技术方案予以实现的。 0006 一种用于接触器装配的钎焊连接工艺， 包括预处理陶瓷连接块、 预处理接线柱、 预 处理盖子和将陶瓷连接块与盖子、 接线柱进行钎焊连接 ； 0007 具体包括以下步骤 ： 0008 a. 预处理陶瓷连接块 0009 a1. 涂银， 厚度 20 40m ； 0010 a2. 电镀镍， 厚度 8 12m ； 0011 a。
8、3. 电镀锡铅合金， 厚度 18 24m ； 0012 b. 预处理接线柱 0013 b1. 化学镀镍， 厚度 8 12m ； 0014 c. 预处理盖子 0015 c1. 浸锌 ; 0016 c2. 电镀镍， 厚度 5 8m; 0017 c3. 镀锡， 厚度 8 12m ； 0018 d. 将陶瓷连接块与盖子、 接线柱进行钎焊连接 , 钎焊温度 2405， 保温时间 10 15min。 说 明 书 CN 103817390 A 3 2/3 页 4 0019 所述步骤 a 中的陶瓷连接块材料为 A-95， 所述步骤 b 中的接线柱材料为 T2 铜， 所 述步骤 c 中的盖子材料为 LF21 铝。
9、合金。 0020 所述步骤 d 中将陶瓷连接块与盖子、 接线柱进行钎焊连接所使用的焊接材料为 Sn-Ag3.0-Cu0.5。 0021 本发明的有益效果是 ： 0022 本发明所述的一种用于接触器装配的钎焊连接工艺， 在盖子零件的选用上选用了 LF21 铝合金盖子， 达到了减轻产品重量的效果 ； 并在进行焊接前对各待连接零件进行预处 理， 改变了材料的表面性能， 达到了改善陶瓷连接块与盖子、 接线柱钎焊连接的密封性的效 果， 从而提高了密封接触器产品的密封性能， 使得产品的综合性能得到改善， 更加有利于推 动产品的高端化发展。 附图说明 0023 图 1 为本发明的流程示意图。 具体实施方式 。
10、0024 下面结合附图进一步描述本发明的技术方案， 但要求保护的范围并不局限于所 述。 0025 为了减轻产品的重量， 选用 LF21 铝合金制作的盖子零件， 由于盖子材料改变， 导 致各焊接件的表面状态发生改变， 使得原来的装配方法已不能满足其工艺要求， 故需要新 的工艺方法来满足陶瓷连接块与盖子、 接线柱的钎焊连接。 0026 如图 1 所示， 本发明所述的一种用于接触器装配的钎焊连接工艺， 包括预处理陶 瓷连接块、 预处理接线柱零件、 预处理盖子零件和将陶瓷连接块与盖子、 接线柱进行钎焊连 接。 0027 实施例一 0028 a. 预处理陶瓷连接块 0029 首先对陶瓷连接块进行表面涂银。
11、， 厚度 20m， 紧接着对涂银后的陶瓷连接块电镀 镍， 厚度 8m， 再紧接着电镀锡铅合金， 厚度 18m。 0030 b. 预处理接线柱零件 0031 对接线柱进行化学镀镍， 厚度 8m。 0032 c. 预处理盖子零件 0033 首先对盖子零件进行浸锌， 紧接着电镀镍， 厚度 5m， 然后镀锡， 厚度 8m ； 0034 d.将陶瓷连接块与盖子、 接线柱进行钎焊连接,钎焊温度245， 保温时间10min。 0035 所述步骤 a 中的陶瓷连接块材料为 A-95， 所述步骤 b 中的接线柱材料为 T2 铜， 所 述步骤 c 中的盖子材料为 LF21 铝合金， 所述步骤 d 中将陶瓷连接块与。
12、盖子、 接线柱进行钎 焊连接所选用的焊接材料为 Sn-Ag3.0-Cu0.5。 0036 实施例二 0037 a. 预处理陶瓷连接块 0038 首先对陶瓷连接块进行表面涂银， 厚度 40m， 紧接着对涂银后的陶瓷连接块电镀 镍， 厚度 12m， 再紧接着电镀锡铅合金， 厚度 24m。 说 明 书 CN 103817390 A 4 3/3 页 5 0039 b. 预处理接线柱零件 0040 对接线柱进行化学镀镍， 厚度 12m。 0041 c. 预处理盖子零件 0042 首先对盖子零件进行浸锌， 紧接着电镀镍， 厚度 8m， 然后镀锡， 厚度 12m ； 0043 d.将陶瓷连接块与盖子、 接线。
13、柱进行钎焊连接,钎焊温度235， 保温时间15min。 0044 所述步骤 a 中的陶瓷连接块材料为 A-95， 所述步骤 b 中的接线柱材料为 T2 铜， 所 述步骤 c 中的盖子材料为 LF21 铝合金， 所述步骤 d 中将陶瓷连接块与盖子、 接线柱进行钎 焊连接所选用的焊接材料为 Sn-Ag3.0-Cu0.5。 0045 实施例三 0046 a. 预处理陶瓷零件 0047 首先对陶瓷零件进行表面涂银， 厚度 30m， 紧接着对涂银后的陶瓷零件电镀镍， 厚度 10m， 再紧接着电镀锡铅合金， 厚度 18 21m。 0048 b. 预处理接线柱零件 0049 对接线柱进行化学镀镍， 厚度 1。
14、0m。 0050 c. 预处理盖子零件 0051 首先对盖子零件进行浸锌， 紧接着电镀镍， 厚度 6m， 然后镀锡， 厚度 10m ； 0052 d. 将陶瓷与盖子、 接线柱通过钎焊进行连接 , 钎焊温度 240， 保温时间 13min。 0053 所述步骤 a 中的陶瓷材料为 A-95， 所述步骤 b 中的接线柱材料为 T2 铜， 所述步骤 c中的盖子材料为LF21铝合金， 所述步骤d中将陶瓷与盖子、 接线柱进行钎焊连接所选用的 焊接材料为 Sn-Ag3.0-Cu0.5。 说 明 书 CN 103817390 A 5 1/1 页 6 图 1 说 明 书 附 图 CN 103817390 A 6 。