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1、(10)申请公布号 CN 104316094 A (43)申请公布日 2015.01.28 CN 104316094 A (21)申请号 201410541409.4 (22)申请日 2014.10.14 G01D 11/00(2006.01) G01D 11/26(2006.01) (71)申请人 联合汽车电子有限公司 地址 201206 上海市浦东新区榕桥路 555 号 (72)发明人 何元飞 孙广建 程捷 陈中明 (74)专利代理机构 上海浦一知识产权代理有限 公司 31211 代理人 栾美洁 (54) 发明名称 胶封式传感器及其制造工艺 (57) 摘要 本发明公开了一种胶封式传感器及其。
2、制造工 艺， 包括支架、 霍尔芯片和电路板 ； 支架整体注塑 有接插头和连接 PIN 针组且靠近传感端形成有一 凹腔， 该凹腔内形成有靠近传感端的芯片凹腔 ； 霍尔芯片安装在芯片凹腔内， 霍尔芯片的前端面 与芯片凹腔靠近传感端的侧面相贴合， 芯片凹腔 的其余侧面形成有若干凸筋， 该凸筋与霍尔芯片 的其余侧面过盈配合， 电路板安装在凹腔中且底 面与凹腔底面贴合， 凹腔内灌装绝缘密封胶封装 电路板和霍尔芯片。本发明中芯片与芯片凹腔内 的凸筋过盈配合， 既易于保证芯片安装到底， 又使 得芯片前端面与芯片凹腔靠近传感端的侧面贴 合， 保证了传感气息， 同时胶水固定有效防止安装 压紧力过大导致传感头鼓包。
3、或者破裂， 保证了芯 片的安装位置。 (51)Int.Cl. 权利要求书 2 页 说明书 7 页 附图 5 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书2页 说明书7页 附图5页 (10)申请公布号 CN 104316094 A CN 104316094 A 1/2 页 2 1. 一种胶封式传感器， 其特征在于， 包括 ： 霍尔芯片 (2)， 具有传感元 (21) 和芯片 PIN 针组 (22) ； 电路板 (3)， 包括基板 (31)、 电路板 PIN 针组 (32)、 金属连接孔组 (33) 和电子元件 (34) ； 支架 (1)， 其内部注塑封装有连接 PI。
4、N 针组 (17)， 所述支架 (1) 包括传感部和接插部， 其中传感部具有与被测元件对应设置的传感头， 接插部具有一接插头 (11)， 所述传感头处 形成有一凹腔 (16)， 该凹腔 (16) 内形成有可容纳霍尔芯片 (2) 的芯片凹腔 (18)， 所述芯片 凹腔 (18) 位于凹腔 (16) 靠近传感端的一侧且芯片凹腔 (18) 中除靠近传感端的侧面外的 其余侧面均形成有若干凸筋 (182)， 该凸筋 (182) 与霍尔芯片 (2) 的对应侧面过盈配合， 所 述连接 PIN 针组 (17) 的一端从接插头 (11) 伸出， 另一端伸出在凹腔 (16) 中 ； 所述霍尔芯片(2)安装在芯片凹。
5、腔(18)内且芯片头部的前端面 (24)与芯片凹腔(18) 靠近传感端的侧面相贴合， 所述电路板 (3) 安装在凹腔 (16) 中且基板 (31) 的底面与凹腔 (16) 的底面 (162) 贴合， PIN 针组 (17) 位于凹腔 (16) 中的一端与电路板 (3) 的金属连接 孔组 (33) 连接， 电路板 PIN 针组 (32) 与霍尔芯片 (2) 的芯片 PIN 针组 (22) 连接， 所述凹 腔 (16) 内灌装绝缘密封胶封装电路板 (3) 和霍尔芯片 (2)。 2. 根据权利要求 1 所述的胶封式传感器， 其特征在于， 所述电子元件 (34) 和电路板 PIN 针组 (32) 位于。
6、基板 (31) 的同一面。 3. 根据权利要求 1 所述的胶封式传感器， 其特征在于， 所述电子元件 (34) 和电路板 PIN 针组 (32) 分别位于基板 (31) 的正面和反面。 4. 根据权利要求 3 所述的胶封式传感器， 其特征在于， 所述凹腔 (16) 内形成有容纳电 子元件 (34) 的电子元件凹腔 (161)。 5. 根据权利要求 1 或 2 或 3 所述的胶封式传感器， 其特征在于， 所述传感元 (21) 位于 霍尔芯片 (2) 的头部， 所述芯片 PIN 针组 (22) 的固定端靠近传感元 (21)， 自由端则向芯片 尾部弯折。 6. 根据权利要求 5 所述的胶封式传感器，。
7、 其特征在于， 所述电路板 PIN 针组 (32) 插在 弯曲的芯片 PIN 针组 (22) 下方， 且电路板 PIN 针组 (32) 与芯片 PIN 针组 (22) 对应焊接。 7.根据权利要求1或2或3所述的胶封式传感器， 其特征在于， 所述霍尔芯片(2)安装 到芯片凹腔 (18) 后， 芯片顶面 (23) 与凹腔 (16) 的底面 (162) 在同一平面内。 8.根据权利要求1或2或3所述的胶封式传感器， 其特征在于， 所述电路板(3)为硬电 路板。 9.根据权利要求1所述的胶封式传感器， 其特征在于， 所述支架(1)上还整体注塑有用 于固定传感器的衬套 (12)， 所述衬套 (12) 。
8、位于接插头 (11) 的后侧。 10. 根据权利要求 1 所述的胶封式传感器， 其特征在于， 该传感器还包括一 O 型圈 (4)， 所述支架 (1) 上形成有容纳 O 型圈 (4) 的密封槽 (13)。 11. 一种胶封式传感器的制造工艺， 其特征在于， 包括以下步骤 ： 步骤 a， 整体注塑成型包含传感部和接插部的支架 (1)， 其内部注塑封装有连接 PIN 针 组 (17) ； 所述传感部具有封闭的传感头， 该传感头处形成有一凹腔 (16)， 所述凹腔 (16) 内 形成有可容纳霍尔芯片 (2) 的芯片凹腔 (18)， 该芯片凹腔 (18) 位于凹腔 (16) 靠近传感端 的一侧且芯片凹腔。
9、 (18) 中除靠近传感端的侧面外的其余侧面形成有若干凸筋 (182) ； 所述 权 利 要 求 书 CN 104316094 A 2 2/2 页 3 接插部具有一接插头(11)， 所述连接PIN针组(17)的一端从接插头(11)伸出， 另一端伸出 在凹腔 (16) 中 ； 步骤 b， 霍尔芯片 (2) 具有传感元 (21) 和芯片 PIN 针组 (22)， 传感元 (21) 位于霍尔芯 片 (2) 的头部， 芯片 PIN 针组 (22) 的固定端靠近传感元 (21)， 自由端则向芯片尾部弯折 ； 将电路板 PIN 针组 (32) 插在霍尔芯片 (2) 弯折的芯片 PIN 针组 (22) 下方。
10、 ； 步骤 c， 将霍尔芯片 (2) 从上至下装入芯片凹腔 (18) 中， 使芯片头部的前端面 (24) 与 芯片凹腔 (18) 靠近传感端的侧面相贴合且芯片凹腔 (18) 内的凸筋 (182) 与霍尔芯片 (2) 的对应侧面过盈配合， 同时将电路板 (3) 装在凹腔 (16) 中且使电路板 (3) 的底面与凹腔 (16) 的底面 (162) 贴合， 连接 PIN 针组 (17) 位于凹腔 (16) 中的一端伸入到电路板 (3) 的 金属连接孔组 (33) 中 ； 步骤 d， 将电路板 (3) 的电路板 PIN 针组 (32) 与霍尔芯片 (2) 的芯片 PIN 针组 (22) 对 应焊接， 。
11、同时将连接 PIN 针组 (17) 位于凹腔 (16) 中的一端与电路板 (3) 的金属连接孔组 (33) 对应焊接 ； 步骤 e， 向凹腔 (16) 中灌装绝缘密封胶并进行高温固化， 绝缘密封胶覆盖并封装电路 板 (3)。 12. 根据权利要求 11 所述的胶封式传感器的制造工艺， 其特征在于， 在步骤 c 中， 所述 霍尔芯片 (2) 安装到芯片凹腔 (18) 后， 芯片顶面 (23) 与凹腔 (16) 的底面 (162) 在同一平 面内。 13. 根据权利要求 11 所述的胶封式传感器的制造工艺， 其特征在于， 当电子元件 (34) 和电路板 PIN 针组 (32) 位于电路板 (3) 。
12、的同一面时， 在步骤 e 中先向凹腔 (16) 中注射硅 胶， 使硅胶覆盖电子元件(34)和连接PIN针组(17)， 待硅胶高温固化后再向凹腔(16)中注 射环氧树脂， 抽真空填满凹腔 (16) 后高温固化。 14. 根据权利要求 11 所述的胶封式传感器的制造工艺， 其特征在于， 当电子元件 (34) 和电路板 PIN 针组 (32) 位于电路板 (3) 的正面和反面时， 凹腔 (16) 内形成有电子元件凹 腔 (161)， 在步骤 c 中电子元件 (34) 插在对应的电子元件凹腔 (161) 中。 15.根据权利要求14所述的胶封式传感器的制造工艺， 其特征在于， 在步骤e中先向凹 腔(1。
13、6)中注射一层环氧树脂使其覆盖电路板(3)和连接PIN针组(17)， 高温固化后再向凹 腔 (16) 中继续注射环氧树脂， 抽真空填满凹腔 (16) 后高温固化。 16.根据权利要求11所述的胶封式传感器的制造工艺， 其特征在于， 在步骤a)中， 支架 (1) 上还整体注塑有用于固定传感器的衬套 (12)， 所述衬套 (12) 位于接插头 (11) 的后侧。 权 利 要 求 书 CN 104316094 A 3 1/7 页 4 胶封式传感器及其制造工艺 技术领域 0001 本发明与汽车传感器制造技术有关， 具体涉及一种胶封式传感器及其制造工艺， 所述胶封式传感器可用于汽车发动机、 变速箱以及 。
14、ABS 防抱死制动系统中。 背景技术 0002 目前， 用于汽车发动机、 变速箱以及 ABS 防抱死制动系统中的传感器包括被动式 和主动式两种。被动式传感器称为无源传感器， 主动式传感器称为有源传感器。与被动式 传感器相比， 主动式传感器具有体积小、 质量轻、 集成度高、 响应快、 抗干扰能力强等优点， 因此得到了越来越广泛的应用。 0003 现有的主动式传感器主要有两种成型方式。 0004 一种是整体注塑式， 也就是将封装有霍尔芯片的集成电路元件与接插 PIN 针或与 包含接插头的线束连接在一起固定在一次注塑块上(有些一次注塑块中还注塑有磁铁)形 成一次注塑组件， 然后再通过二次注塑成型完整。
15、的传感器。 0005 这种成型方式由于二次注塑压力大、 温度高， 所以集成电路元件、 接插 PIN 针或线 束很难牢固地固定在一次注塑块上 ； 同时一次注塑组件在二次注塑时上下前后左右六个方 向的限位也难以控制， 造成霍尔芯片的安装位置难以控制， 容易产生偏差， 引起装车后检测 间隙不一致从而影响传感器功能输出。除此之外， 一次注塑与二次注塑之间的气密性比较 难保证， 并且由于电气元件经过二次注塑的高温、 高压作用后， 可能出现失效或者存在潜在 的失效， 给产品可靠性带来隐患。 0006 另一种是支架外壳装配式， 就是将封装有霍尔芯片的集成电路元件装配焊接到注 塑有接插 PIN 针的支架上 (。
16、 有些在封装有霍尔芯片的集成电路元件与 PIN 针之间还连接有 电容、 电阻等电子元件或者封装有集成电容、 电阻等元件的电路板 )， 然后在支架上装上密 封 O 型圈形成支架组件， 最后把支架组件装配到相应的外壳形成完整的传感器。 0007 支架外壳装配式的典型结构可参见图 1， 该主动式传感器包括支架 1、 外壳 2、 霍 尔芯片 3、 电路板组件 4 和密封 O 型圈 5。该结构形成时， 先将带接插 PIN 针的支架 1 预注塑成型， 再将霍尔芯片 3 安装到支架 1 的头部， 电路板组件 4 一端与霍尔芯片 3 焊 接， 另一端与接插 PIN 针的一端焊接， 然后将密封 O 型圈 5 套。
17、装在支架 1 上， 最后将组装 的支架组件安装到外壳 2 中。 0008 在公开号为 CN101008660A 的发明专利中， 所公开的主动式传感器除了采用支架 外壳装配式结构外， 如图 1 所示， 还将支架 1 与外壳 2 通过环氧树脂固化连接 ( 图 1 中 A 处 )， 最后通过钢球 6 堵住排气孔并通过 UV 胶 ( 图 1 中 B 处 ) 进行密封。 0009 支架外壳装配式的结构中， 支架传感头与外壳之间容易存在间隙导致传感器 检测不到信号或者传感头挤压外壳造成外壳头部鼓包甚至破裂。如果采用如公开号为 CN2896225Y 的专利， 所述 U 型槽结构来准确控制支架传感头与外壳之间。
18、的间隙， 则电路板 组件必须采用软电路板组件， 这样一来不能采用价格更便宜的硬电路板组件， 二来软电路 板组件与接插 PIN 针的焊接必须采用手工焊接而不能使用机器焊接， 造成产品的可靠性下 说 明 书 CN 104316094 A 4 2/7 页 5 降。另外支架与外壳之间的密封 O 型圈高温耐久后会老化而失去密封性造成泄露。 0010 采用公开号 CN101008660A 的发明专利中的环氧树脂固化技术， 在固化过程中可 能会造成环氧树脂覆盖软电路板上的电子元件， 温冲后使电路板上的电子元件损坏， 同时 钢球过盈压入排气孔的密封方式可能使得温冲后支架与钢球密封处产生裂纹造成传感器 泄露或者。
19、使得支架上钢球与接插 PIN 针之间破裂造成接插 PIN 针泄露。 0011 汽车发动机系统越来越复杂， 对电子零部件的 EMC 要求越来越高， 电子零部件中 的电路板通常会集成有多个电阻、 电容的等电子元件， 无疑对电子元件的保护提出了更高 的要求。此外， 在变速箱以及一些特殊复杂的应用环境中， 传感器要求比较长， 通常是正常 传感器长度的两倍甚至三倍， 而支架外壳式传感器尺寸误差较大， 很难满足装配精度要求。 发明内容 0012 本发明所要解决的技术问题是提供一种胶封式传感器， 结构简单， 零件少， 能够保 证芯片的准确定位， 避免传感端产生变形挤压甚至破坏性挤压， 同时可以有效地保护电路。
20、 板上的电子元件， 提高传感器的可靠性和密封性。 此外， 本发明还提供胶封式传感器的制造 方法， 易于装配， 工艺简化。 0013 为解决上述技术问题， 本发明提供的一种胶封式传感器， 包括 ： 0014 霍尔芯片， 具有传感元和芯片 PIN 针组 ； 0015 电路板， 包括基板、 电路板 PIN 针组、 金属连接孔组和电子元件 ； 0016 支架， 其内部注塑封装有连接 PIN 针组， 所述支架包括传感部和接插部， 其中传感 部具有与被测元件对应设置的传感头， 接插部具有一接插头， 所述传感头处形成有一凹腔， 该凹腔内形成有可容纳霍尔芯片的芯片凹腔， 所述芯片凹腔位于凹腔靠近传感端的一侧且。
21、 芯片凹腔中除靠近传感端的侧面外的其余侧面均形成有若干凸筋， 该凸筋与霍尔芯片的对 应侧面过盈配合， 所述连接 PIN 针组的一端从接插头伸出， 另一端伸出在凹腔中 ； 0017 所述霍尔芯片安装在芯片凹腔内且芯片头部的前端面与芯片凹腔靠近传感端的 侧面相贴合， 所述电路板安装在凹腔中且基板的底面与凹腔的底面贴合， PIN 针组位于凹腔 中的一端与电路板的金属连接孔组连接， 电路板PIN针组与霍尔芯片的芯片PIN针组连接， 所述凹腔内灌装绝缘密封胶封装电路板和霍尔芯片。 0018 其中一种传感器结构中， 所述电子元件和电路板 PIN 针组位于基板的同一面。 0019 其中另一种传感器结构中， 。
22、所述电子元件和电路板 PIN 针组分别位于基板的相对 面， 即正面和反面。对应地， 所述凹腔内形成有容纳电子元件的电子元件凹腔。 0020 在上述结构中， 所述传感元位于霍尔芯片的头部， 所述芯片 PIN 针组的固定端靠 近传感元， 自由端则向芯片尾部弯折。进一步地， 所述电路板 PIN 针组插在弯曲的芯片 PIN 针组下方， 且电路板 PIN 针组与芯片 PIN 针组对应焊接。 0021 优选的， 所述霍尔芯片安装到芯片凹腔后， 芯片顶面与凹腔的底面在同一平面内。 0022 其中， 所述电路板为硬电路板。 0023 进一步地， 所述支架上还整体注塑有用于固定传感器的衬套， 所述衬套位于接插 。
23、头的后侧。该传感器还包括一 O 型圈， 所述支架上形成有容纳 O 型圈的密封槽。 0024 本发明还提供一种胶封式传感器的制造工艺， 包括以下步骤 ： 0025 步骤 a， 整体注塑成型包含传感部和接插部的支架， 其内部注塑封装有连接 PIN 针 说 明 书 CN 104316094 A 5 3/7 页 6 组 ； 所述传感部具有封闭的传感头， 该传感头处形成有一凹腔， 所述凹腔内形成有可容纳霍 尔芯片的芯片凹腔， 该芯片凹腔位于凹腔靠近传感端的一侧且芯片凹腔中除靠近传感端的 侧面外的其余侧面形成有若干凸筋 ； 所述接插部具有一接插头， 所述连接 PIN 针组的一端 从接插头伸出， 另一端伸出。
24、在凹腔中 ； 0026 步骤 b， 霍尔芯片具有传感元和芯片 PIN 针组， 传感元位于霍尔芯片的头部， 芯片 PIN 针组的固定端靠近传感元， 自由端则向芯片尾部弯折 ； 将电路板 PIN 针组插在霍尔芯片 弯折的芯片 PIN 针组下方 ； 0027 步骤 c， 将霍尔芯片从上至下装入芯片凹腔中， 使芯片头部的前端面与芯片凹腔靠 近传感端的侧面相贴合且芯片凹腔内的凸筋与霍尔芯片的对应侧面过盈配合， 同时将电路 板装在凹腔中且使电路板的底面与凹腔的底面贴合， 连接 PIN 针组位于凹腔中的一端伸入 到电路板的金属连接孔组中 ； 0028 步骤 d， 将电路板的电路板 PIN 针组与霍尔芯片的芯。
25、片 PIN 针组对应焊接， 同时将 连接 PIN 针组位于凹腔中的一端与电路板的金属连接孔组对应焊接 ； 0029 步骤 e， 向凹腔中灌装绝缘密封胶并进行高温固化， 绝缘密封胶覆盖并封装电路 板。 0030 优选的， 在步骤 c 中， 所述霍尔芯片安装到芯片凹腔后， 芯片顶面与凹腔的底面在 同一平面内。 0031 其中一种， 当电子元件和电路板PIN针组位于电路板的同一面时， 在步骤e中先向 凹腔中注射硅胶， 使硅胶覆盖电子元件和连接 PIN 针组， 待硅胶高温固化后再向凹腔中注 射环氧树脂， 抽真空填满凹腔后高温固化。 0032 其中另一种， 当电子元件和电路板 PIN 针组位于电路板的相。
26、对面 ( 正面和反面 ) 时， 凹腔内形成有电子元件凹腔， 在步骤 c 中电子元件插在对应的电子元件凹腔中。在步骤 e 中先向凹腔中注射一层环氧树脂使其覆盖电路板和连接 PIN 针组， 高温固化后再向凹腔 中继续注射环氧树脂， 抽真空填满凹腔后高温固化。 0033 进一步地， 在步骤 a) 中， 支架上还整体注塑有用于固定传感器的衬套， 所述衬套 位于接插头的后侧。 0034 本发明的有益之处在于 ： 0035 1) 本发明的霍尔芯片与芯片凹腔内的凸筋过盈配合， 既易于保证霍尔芯片顺利安 装到底， 又使得芯片前端面与芯片凹腔靠近传感端的侧面贴合， 保证了传感气息 ； 0036 2) 本发明还采。
27、用胶水高温固化的方式， 使得霍尔芯片与支架端部可以采用较小的 压装力安装， 不但有效防止了压装力过大造成传感头鼓包或者破裂， 而且保证了芯片的安 装位置， 同时起到了很好的密封效果 ； 0037 3) 本发明针对电路板的不同结构采用不同的封装方式， 既避免了电子元件因受到 应力损坏， 又保证了绝缘密封胶固化后填充密实， 有效地保证了传感器的密封性 ； 0038 4) 本发明的传感器采用支架一体式结构， 尺寸设计灵活， 封装后的整体结构可以 直接安装在被测车辆零件上， 无需再与外壳装配使用， 其结构简化， 制造、 装配工艺简单， 可 靠性好。 附图说明 说 明 书 CN 104316094 A 。
28、6 4/7 页 7 0039 图 1 是现有的支架外壳装配式的主动式传感器的结构示意图 ； 0040 图 2 是本发明中胶封式传感器的霍尔芯片的立体示意图 ； 0041 图3a是本发明中一种电路板的立体示意图， 其中电子元件和电路板PIN针组位于 基板的同一平面 ； 0042 图 3b 是图 3a 的侧视图 ； 0043 图4a是本发明中另一种电路板的立体示意图， 其中电子元件和电路板PIN针组位 于基板的不同平面 ； 0044 图 4b 是图 4a 的侧视图 ； 0045 图 5 是与图 3a 所示电路板相配合的支架的立体示意图， 其中不含有电子元件凹 腔 ； 0046 图 6 是与图 4a。
29、 所示电路板相配合的支架的立体示意图， 其中含有电子元件凹腔 ； 0047 图7是本发明的一种胶封式传感器的立体示意图， 其中包括图4a所示电路板和图 所示支架。 0048 其中附图标记说明如下 ： 0049 1 支架 2 外壳 0050 3 霍尔芯片 4 电路板组件 0051 5 密封 O 型圈 6 钢球 0052 1 支架 11 接插头 0053 12 衬套 13 密封槽 0054 14 减料槽 15 定位筋 0055 16 凹腔 161 电子元件凹腔 0056 162 凹腔底面 17 连接 PIN 针组 0057 18 芯片凹腔 181 芯片凹腔底面 0058 182 凸筋 0059 2。
30、 霍尔芯片 21 传感元 0060 22 芯片 PIN 针组 23 芯片顶面 0061 24 芯片前端面 0062 3 电路板 31 基板 0063 32 电路板 PIN 针组 33 金属连接孔组 0064 34 电子元件 0065 4 O 型圈 具体实施方式 0066 下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。 0067 本发明提供的胶封式传感器， 可用于主动传感器和被动传感器， 尤其适用于主动 传感器， 如图 7 所示， 包括支架 1、 霍尔芯片 2、 电路板 3 和 O 型圈 4。 0068 如图 2 所示， 霍尔芯片 2 具有传感元 21 以及芯片 PIN 针组 22， 传。
31、感元 21 位于霍尔 芯片 2 的头部， 霍尔芯片 2 在传感元 21 的后侧集成有磁铁， 芯片 PIN 针组 22 的固定端靠近 传感元 21， 自由端则向芯片尾部弯折并与芯片顶面 23 之间留有一定的间隙。 说 明 书 CN 104316094 A 7 5/7 页 8 0069 电路板 3 为硬电路板， 包括基板 31、 电路板 PIN 针组 32( 在本实施例中以 4 个 PIN 针为例 )、 金属连接孔组 33( 以 3 个为例 ) 和电子元件 34( 如电阻或电容 )。 0070 在第一实施例中， 如图 3a、 图 3b 所示， 电子元件 34 和电路板 PIN 针组 32 位于基 。
32、板 31 的同一面 ( 顶面 ) 上， 在本实施例中， 电路板 PIN 针组 32 和金属连接孔组 33 分别位 于基板 31 的两端， 电子元件 34 位于电路板 PIN 针组 32 和金属连接孔组 33 之间。 0071 如图 5 所示， 支架 1 内部注塑封装有连接 PIN 针组 17， 该支架包括传感部和接插 部， 其中 ： 0072 传感部具有封闭的传感头 ( 该传感头与被测元件对应设置 )， 该传感头处形成有 一凹腔 16， 凹腔 16 内形成有可容纳霍尔芯片 2 的芯片凹腔 18， 且芯片凹腔 18 位于凹腔 16 靠近传感端 ( 即传感器对应被测元件的部位 ) 的一侧 ； 00。
33、73 接插部具有一接插头 11， 接插头 11 作为电源输入端和信号输出端， 连接 PIN 针组 17 的一端从接插头 11 伸出， 另一端伸出在凹腔 16 中。 0074 霍尔芯片 2 安装在芯片凹腔 18 内， 霍尔芯片 2 的前端面 24 与芯片凹腔 18 靠近传 感端的侧面相贴合， 除芯片凹腔底面 181 和芯片凹腔 18 靠近传感端的侧面外， 芯片凹腔 18 的其余三个侧面均形成有若干凸筋 182( 在本实施例中为条形凸筋 )， 该凸筋 182 与霍尔芯 片 2 的其余侧面过盈配合， 霍尔芯片 2 安装到芯片凹腔 18 中后， 芯片顶面 23 与凹腔底面 162 齐平。 0075 电。
34、路板 3 安装在凹腔 16 中， 将 PIN 针组 17 位于凹腔 16 中的一端与金属连接孔组 33 连接， 基板 31 具有电路板 PIN 针组 32 的一端插在弯折的芯片 PIN 针组 22 下方， 且电路 板 PIN 针组 32 与芯片 PIN 针组 22 对应焊接。 0076 上述这种胶封式传感器的制造工艺， 包括以下步骤 ： 0077 a) 整体注塑成型包含传感部和接插部的支架 1， 其内部注塑封装有连接 PIN 针组 17 ； 传感部具有封闭的传感头， 该传感头处形成有一凹腔 16， 凹腔 16 内形成有可容纳霍尔 芯片2的芯片凹腔18， 该芯片凹腔18位于凹腔16靠近传感端的一。
35、侧且芯片凹腔18中除靠 近传感端的侧面外的其余侧面形成有若干凸筋 182 ； 接插部具有一接插头 11， 所述连接 PIN 针组 17 的一端从接插头 11 伸出， 另一端伸出在凹腔 16 中 ； 0078 b) 霍尔芯片 2 具有传感元 21 和芯片 PIN 针组 22， 传感元 21 位于霍尔芯片 2 的头 部， 芯片 PIN 针组 22 的固定端靠近传感元 21， 自由端则向芯片尾部弯折 ； 将电路板 PIN 针 组 32 插在霍尔芯片 2 弯折的芯片 PIN 针组 22 下方 ； 0079 c) 将霍尔芯片 2 从上至下装入芯片凹腔 18 中， 使霍尔芯片 2 的前端面 24 与芯片 。
36、凹腔18靠近传感端的侧面相贴合， 芯片凹腔18其余侧面的凸筋182与霍尔芯片2的其余侧 面过盈配合， 同时将电路板 3 压装在凹腔 16 中， 保证电路板 3 的底面与凹腔 16 的底面 162 贴合， 连接 PIN 针组 17 位于凹腔 16 中的一端伸入到电路板 3 的金属连接孔组 33 中 ； 0080 d) 将电路板 3 的电路板 PIN 针组 32 与霍尔芯片 2 的芯片 PIN 针组 22 对应焊接， 同时将连接 PIN 针组 17 位于凹腔 16 中的一端与电路板 3 的金属连接孔组 33 对应焊接 ； 0081 e) 向焊接好电路板 3 和霍尔芯片 2 的凹腔 16 中注射硅胶。
37、， 使硅胶覆盖基板 31 顶 面上的电子元件 34 和连接 PIN 针组 17， 高温固化后， 继续向凹腔 16 中注射环氧树脂， 抽真 空填满凹腔 16， 然后高温固化。 0082 在上述工艺中， 采用第一次硅胶 + 第二次环氧树脂的注胶方式， 原因是硅胶固化 说 明 书 CN 104316094 A 8 6/7 页 9 后不会硬化导致高温冲击时产生应力造成电子元件失效， 而环氧树脂高温固化后会产生应 力造成电子元件失效， 同时环氧树脂高温固化具有很好的固定与密封效果， 抽真空可以进 一步保证连接的牢固性和密封性。 0083 在第二实施例中， 硬电路板上的电子元件 34 和电路板 PIN 针。
38、组 32 分别位于基板 31 的相对不同面上， 如图 4a、 4b 所示， 电子元件 34 位于基板 31 的底面， 电路板 PIN 针组 32 位于基板 32 的顶面。相对应地， 支架 1 的凹腔 16 中形成有容纳电子元件 34 的若干电子元 件凹腔161， 如图6所示， 在本实施例中以3个为例， 对应地， 电路板3上具有3个电子元件， 电子元件34对应地插在电子元件凹腔161中。 其余结构与第一实施例相同， 在此不再赘述。 0084 上述这种胶封式传感器的制造工艺， 包括以下步骤 ： 0085 a) 整体注塑成型包含传感部和接插部的支架 1， 其内部注塑封装有连接 PIN 针组 17 ；。
39、 传感部具有封闭的传感头， 该传感头处形成有一凹腔 16， 凹腔 16 内形成有可容纳霍尔 芯片 2 的芯片凹腔 18 以及可容纳电子元件 34 的电子元件凹腔 161， 芯片凹腔 18 位于凹腔 16 靠近传感端的一侧， 且芯片凹腔 18 中除靠近传感端的侧面外的其余侧面形成有若干凸 筋 182 ； 接插部具有一接插头 11， 所述连接 PIN 针组 17 的一端从接插头 11 伸出， 另一端伸 出在凹腔 16 中 ； 0086 b) 霍尔芯片 2 具有传感元 21 和芯片 PIN 针组 22， 传感元 21 位于霍尔芯片 2 的头 部， 芯片 PIN 针组 22 的固定端靠近传感元 21，。
40、 自由端则向芯片尾部弯折 ； 将电路板 PIN 针 组 32 插在霍尔芯片 2 弯折的芯片 PIN 针组 22 下方 ； 0087 c) 将霍尔芯片 2 从上至下装入芯片凹腔 18 中， 使霍尔芯片 2 的前端面 24 与芯片 凹腔18靠近传感端的侧面相贴合， 芯片凹腔18其余侧面的凸筋182与霍尔芯片2的其余侧 面过盈配合， 同时将电路板 3 压装在凹腔 16 中， 保证电路板 3 的底面与凹腔 16 的底面 162 贴合， 电路板 3 底部的电子元件 34 插在对应的电子元件凹腔 161 中， 连接 PIN 针组 17 位于 凹腔 16 中的一端伸入到电路板 3 的金属连接孔组 33 中 。
41、； 0088 d) 将电路板 3 的电路板 PIN 针组 32 与霍尔芯片 2 的芯片 PIN 针组 22 对应焊接， 同时将连接 PIN 针组 17 位于凹腔 16 中的一端与电路板 3 的金属连接孔组 33 对应焊接 ； 0089 e)向焊接好电路板3和霍尔芯片2的凹腔16中注射环氧树脂， 使环氧树脂覆盖基 板 31 和连接 PIN 针组 17， 高温固化后继续向凹腔 16 中注射环氧树脂， 抽真空填满凹腔 16， 然后高温固化。 0090 在上述工艺中， 由于电子元件 34 藏于电子元件凹腔 161 中， 同时电路板 3 底面与 凹腔 16 的底面 162 紧密贴合， 且环氧树脂胶水有一。
42、定浓度， 即便电路板 3 底面与凹腔 16 的 底面 162 有小量间隙， 采用一次环氧树脂胶水覆盖电路板 3 自然高温固化也不会造成胶水 渗入电子元件凹腔 161 覆盖电路板 3 底部的电子元件 34， 因此避免了胶水固化后产生应力 造成电子元件损坏， 而第二次抽真空高温固化保证了胶水固化后填充密实。 0091 此外在上述两种结构中， 传感器的支架 1 上还整体注塑有用于固定传感器的金属 衬套 12， 该衬套 12 位于接插头 11 的后侧， 如图 5、 图 6 所示。如图 7 所示， 传感器还包括一 O 型圈 4， 对应地， 支架 1 上形成有容纳 O 型圈 4 的密封槽 13， 如图 5。
43、、 图 6 所示， 同时支架 1 上还形成有减料槽 14 和便于传感器准确地安装到外部结构上的定位筋 15。利用绝缘密封 胶封装电路板和霍尔芯片后的支架组件可以直接通过金属衬套安装到外部车辆部件上， 不 需要再配合外壳装配使用。 说 明 书 CN 104316094 A 9 7/7 页 10 0092 由于霍尔芯片 2 与芯片凹腔 18 内的凸筋 182 小过盈配合， 在芯片安装过程中既易 于保证芯片能顺利安装到底， 同时保证了芯片 2 的前端面 24 与芯片凹腔 18 靠近传感端的 侧面贴合， 保证了传感气息， 绝缘密封胶高温固化后进一步巩固了芯片的位置。同时， 由于 霍尔芯片安装后还要经过。
44、绝缘密封胶高温固化， 因此安装时施加较小的压装力即可， 这样 既有效防止了压装力过大造成传感头鼓包或者破裂， 又保证了芯片的安装位置， 还起到了 很好的密封效果。 0093 在本实施例中， 虽然以霍尔芯片为例进行说明， 但是由于其它类型的芯片即使原 理不同， 但芯片结构也大同小异， 因此对本领域技术人员来说， 可以在上述结构的基础上根 据不同芯片的细微差别稍加修改即可适用。 0094 以上通过具体实施例对本发明进行了详细的说明， 该实施例仅仅是本发明的较佳 实施例， 其并非对本发明进行限制。 在不脱离本发明原理的情况下， 本领域普通技术人员在 没有做出创造性劳动的前提下对支架的结构、 支架中的。
45、凹腔及芯片凹腔的结构等方面通过 任何修改、 等同替换、 改进等方式所获得的所有其它实施例， 均应视为在本发明所保护的技 术范畴内。 说 明 书 CN 104316094 A 10 1/5 页 11 图 1 图 2 图 3a 图 3b 说 明 书 附 图 CN 104316094 A 11 2/5 页 12 图 4a 图 4b 说 明 书 附 图 CN 104316094 A 12 3/5 页 13 图 5 说 明 书 附 图 CN 104316094 A 13 4/5 页 14 图 6 说 明 书 附 图 CN 104316094 A 14 5/5 页 15 图 7 说 明 书 附 图 CN 104316094 A 15 。