硅封铁镍钴合金.pdf

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摘要
申请专利号:

CN88104992.1

申请日:

1988.08.18

公开号:

CN1040395A

公开日:

1990.03.14

当前法律状态:

终止

有效性:

无权

法律详情:

|||公开

IPC分类号:

C22C38/12; H01L23/10

主分类号:

C22C38/12; H01L23/10

申请人:

陕西钢铁研究所

发明人:

郭祥林; 石彦果; 于振明

地址:

陕西省西安市枣园东路2号

优先权:

专利代理机构:

冶金专利事务所

代理人:

朱菊生;吴月琴

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内容摘要

硅封铁镍钴合金是用于与硅气密封的铁镍钴合金。该合金是通过控制Si、Mn、Cu、Co的含量,适当添加Mo来改变合金组织,使合金膨胀系数在20~400℃的温度范围内与硅匹配。该合金特别适用于制作扩散硅力敏传感器,并能与膨胀系数同硅匹配的高温玻璃熔封或静电封接。本合金与通常采用的Fe—Ni合金相比,其封接强度高、应力小。

权利要求书

1: 1、一种与硅进行气密封接的铁镍钴合金,其特征是:在20~400℃的温度范围内膨胀系数与硅相匹配,可与膨胀系数同硅匹配的高温玻璃熔封或静电封接。 2、如权利要求1所述的合金,其化学成分为:C≤0.02        Si≤0.2        Mn≤0.35        Ni=29.2~3
2: 2        Co=11.5~15.2        Mo=0.1~0.4        Cu<0.2        Cr<0.2Fe余Al、Mg、Zr、Ti、P、S的含量与普通封接合金要求一样。 3、如权利要求1和2所述的硅封铁镍钴合金,其特征是膨胀系数为: 温度范围 膨胀系数 20~200℃ 3.0~4.0×10 -6 ℃ 20~300℃
3: 9~3.9×10 -6 ℃ 20~350℃ 3.0~4.0×10 -6 ℃ 20~400℃ 3.4~4.4×10 -6 ℃
4: 0~
5: 0×10 -6 ℃ 20~300℃ 2.9~3.9×10 -6 ℃ 20~350℃ 3.0~4.0×10 -6 ℃ 20~400℃ 3.4~4.4×10 -6 ℃
6: 2        Mo=0.1~0.4        Cu<0.2        Cr<0.2Fe余Al、Mg、Zr、Ti、P、S的含量与普通封接合金要求一样。 3、如权利要求1和2所述的硅封铁镍钴合金,其特征是膨胀系数为: 温度范围 膨胀系数 20~200℃ 3.0~4.0×10 -6 ℃ 20~300℃ 2.9~3.9×10 -6 ℃ 20~350℃ 3.0~4.0×10 -6 ℃ 20~400℃ 3.4~4.4×10 -6 ℃

说明书


本发明属于与硅进行气密封接的铁镍钴合金,能够膨胀,其膨胀系数与硅匹配,适用于制作扩散硅力敏传感器。

    当前制作扩散硅力敏传感器必须把硅片和金属进行气密封接。封接的质量对传感器的精度影响很大。封接质量取决于合金的化学成分及该合金与硅膨胀系数的匹配情况。目前制作扩散硅力敏传感器一般采用Fe-Ni39,合金与硅封接。Fe-Ni39合金的膨胀系数只在20~200℃的温度范围内与硅匹配,故与硅封接较困难,封接应力大、热稳定性差,费用较高。

    本发明的目的是为了提供一种膨胀系数在20~400℃温度范围内与硅匹配、氧化膜致密与基体结合强度高的合金。

    本发明是通过控制极低的Si、Mn、Cu含量及一定的Co含量,使合金的膨胀系数在较宽的温度范围内与硅匹配。适当添加Mo使合金组织在负60℃以上稳定与基体结合强度高。

    发明的新合金定名为硅封铁镍钴合金。其具体化学成分(重量%)如下:

    C≤0.02        Si≤0.2        Mn≤0.35        Ni=29.2~31.2        Co=11.5~15.2        Mo=0.1~0.4        Cu<0.2        Cr<0.2        Fe余Al、Mg、Zr、Ti、P、S的含量与普通封接合金要求一样。

    硅封铁镍钴合金用真空感应炉或非真空感应炉冶炼。冶炼浇注温度为1530~1550℃。钢锭的开锻温度为1130~1180℃,终锻温度大于900℃。热轧加热温度为1100~1150℃。该合金的热处理温度为800~1000℃,保温时间30~60分钟。

    硅封铁镍钴合金地膨胀系数如表1

    表1温度范围膨胀系数20~200℃3.0~4.0×10-6℃20~300℃2.9~3.9×10-6℃20~350℃3.0~4.0×10-6℃20~400℃3.4~4.4×10-6℃

    硅封铁镍钴合金与硅封接后,在100~60℃冲击五次,其漏气率小于6.4×10-10升·托/秒,封接强度大于100公斤/厘米2。

    本发明可与膨胀系数和硅匹配的高温玻璃熔封或静电封接,其封接强度高、应力小、封接费用低、效率高。

    实施例:

    按照本发明所设定的化学成分范围,在真空感应炉或非真空感应炉中进行冶炼。控制极低的Si、Mn、Cu、Co含量,适当添加Mo,达到要求后进行浇注,浇注温度为1530~1550℃。钢锭的开锻温度为1130~1180℃,终锻温度大于900℃。热轧加热温度为1100~1150℃。合金的热处理温度为800~1000℃,保温时间为30~60分钟。

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资源描述

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硅封铁镍钴合金是用于与硅气密封的铁镍钴合金。该合金是通过控制Si、Mn、Cu、Co的含量,适当添加Mo来改变合金组织,使合金膨胀系数在20400的温度范围内与硅匹配。该合金特别适用于制作扩散硅力敏传感器,并能与膨胀系数同硅匹配的高温玻璃熔封或静电封接。本合金与通常采用的FeNi合金相比,其封接强度高、应力小。。

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