一种低熔点包装膜及其在制备包装袋中的应用技术领域
本发明涉及一种包装材料，具体涉及一种低熔点包装膜及其在制备包装袋中的应
用。
背景技术
随着环保要求的提高，各行各业都在为达到环保标准而努力地工作着。橡胶行业
由原来的开放式投料转为封闭式投料来减少物料对环境的污染，由此而产生了行业专用的
低熔点塑料包装袋。目前我国在低熔点包装袋上虽已起步，但问题还很多，主要表现为以下
几方面的问题:
(1)包装袋的外观有明显的缺欠，皱褶、透明度低、包装袋的尺寸稳定性差、封合强
度低，易破损；
(2)物性指标低，强度纵横向差异大，导致经常出现强度低的方向破损(特别是小
规格的袋子更为严重)，由于各向的异性，包装物的伸长率发生极大的变化，装入物料后极
易产生形变，造成破漏；
(3)熔点分布不均匀，温度差较大，影响后续应用，也直接影响到下游客户的产品
质量；
(4)受目前国内设备的限制，导致低熔点包装袋的制作工艺方案不合理，导致包装
袋品质达不到使用要求。
发明内容
本发明提供了一种低熔点包装膜，该低熔点包装膜熔点稳定，纵横向物性一致，不
易破损，外观优良，产品质量高。
一种低熔点包装膜，按质量百分数计，配方为：
乙烯醋酸乙烯共聚物 90％；
二氧化硅 2％；
复合开口母料 8％。
本发明在配方中添加成核剂二氧化硅，使得包装膜具有良好的透明度；并且熔点
控制在73±1℃，熔点稳定，不易破损。
本发明还提供了所述低熔点包装膜在制备包装袋中的应用。
作为优选，所述包装袋的袋宽≤400mm，所述包装袋的袋长为膜折径的一半。
本发明还提供了一种低熔点包装袋的制作方法，该制作方法包括以下步骤：
(1)拌粒：按预设的质量百分数，将所述低熔点包装膜的原料混合均匀，获得混料；
(2)吹膜：使用吹膜机将混料加热融化并加工成原料薄膜，原料薄膜经冷却后获得
低熔点包装膜；
(3)制袋：按预设的规格对低熔点包装膜进行裁切并封口，获得所述低熔点包装
袋。
作为优选，步骤(2)中，所述吹膜的吹胀比为3～5:1。通过提高吹胀比实现包装袋
的纵横向同性，使低熔点包装膜的纵横向物性一致，厚度均匀。
作为进一步优选，步骤(2)中，所述吹膜的吹胀比为4:1。
作为优选，步骤(2)中，所述冷却采用膜泡内外冷却方式。采用这种冷却方式能够
进一步提高低熔点包装膜的透明度。
作为优选，步骤(2)中，所述冷却的温度小于20℃。将冷却温度控制在20℃以下，能
够降低低熔点包装膜各部位之间的厚度差，保证低熔点包装膜厚度均匀，消除皱褶，改良外
观。
作为优选，步骤(3)中，所述制袋包括：
1)沿低熔点包装膜的长度延伸方向，按预设的袋宽对低熔点包装膜进行裁切，获
得多个小规格低熔点包装膜；
2)对各小规格低熔点包装膜进行双边热封，并沿热封线的中垂线将小规格低熔点
包装膜剖开，获得袋长为二分之一膜折径的低熔点包装袋。
通过上述制袋方式获得的低熔点包装袋，尺寸稳定，纵横向物性一致，封合强度
高，不易产生形变，不易破损。
与现有技术相比，本发明的有益效果为：
(1)本发明在配方中添加成核剂二氧化硅，使得低熔点包装膜具有良好的透明度；
并且熔点控制在73±1℃，熔点稳定，不易破损；
(2)本发明通过提高吹胀比实现包装袋的纵横向同性，使低熔点包装膜的纵横向
物性一致，厚度均匀；
(3)本发明采用膜泡内外冷却方式进行冷却，并将冷却温度控制在20℃以下，从而
降低低熔点包装膜各部位之间的厚度差，保证低熔点包装膜厚度均匀，消除皱褶，改良外
观；
(4)本发明通过改进制袋方式，使得获得的低熔点包装袋，尺寸稳定，纵横向物性
一致，封合强度高，不易产生形变，不易破损；尤其适用于生产袋宽≤400mm的低熔点包装
袋。
附图说明
图1为本发明的制袋方式示意图；其中，1为热封线，2为中垂线，W为袋宽，L1为膜折
径，L2为袋长；
图2为现有技术中的制袋方式示意图；其中，101为热封线，L为膜折径。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明的技术方案作进一步详细说明。
实施例1
一种低熔点包装袋的制作方法，该制作方法包括以下步骤：
(1)拌粒：按预设的质量百分数，将下列原料混合均匀，获得混料：
90％乙烯醋酸乙烯共聚物，2％二氧化硅，8％复合开口母料；
(2)吹膜：使用吹膜机将混料加热融化并加工成原料薄膜，吹胀比为3:1；
然后，采用膜泡内外冷却方式，在20℃下对原料薄膜进行冷却处理，获得低熔点包
装膜；
(3)制袋(如图1所示)：
1)沿低熔点包装膜的长度延伸方向，按预设的袋宽W(400mm)对低熔点包装膜进行
裁切，获得多个小规格低熔点包装膜；
2)对各小规格低熔点包装膜进行双边热封，并沿热封线1的中垂线2将小规格低熔
点包装膜剖开，获得袋长L2为二分之一膜折径L1的低熔点包装袋(熔点73℃)。
实施例2
一种低熔点包装袋的制作方法，该制作方法包括以下步骤：
(1)拌粒：按预设的质量百分数，将下列原料混合均匀，获得混料：
90％乙烯醋酸乙烯共聚物，2％二氧化硅，8％复合开口母料；
(2)吹膜：使用吹膜机将混料加热融化并加工成原料薄膜，吹胀比为5:1；
然后，采用膜泡内外冷却方式，在10℃下对原料薄膜进行冷却处理，获得低熔点包
装膜；
(3)制袋(如图1所示)：
1)沿低熔点包装膜的长度延伸方向，按预设的袋宽W(300mm)对低熔点包装膜进行
裁切，获得多个小规格低熔点包装膜；
2)对各小规格低熔点包装膜进行双边热封，并沿热封线1的中垂线2将小规格低熔
点包装膜剖开，获得袋长L2为二分之一膜折径L1的低熔点包装袋(熔点71℃)。
实施例3
一种低熔点包装袋的制作方法，该制作方法包括以下步骤：
(1)拌粒：按预设的质量百分数，将下列原料混合均匀，获得混料：
90％乙烯醋酸乙烯共聚物，2％二氧化硅，8％复合开口母料；
(2)吹膜：使用吹膜机将混料加热融化并加工成原料薄膜，吹胀比为4:1；
然后，采用膜泡内外冷却方式，在15℃下对原料薄膜进行冷却处理，获得低熔点包
装膜；
(3)制袋(如图1所示)：
1)沿低熔点包装膜的长度延伸方向，按预设的袋宽W(250mm)对低熔点包装膜进行
裁切，获得多个小规格低熔点包装膜；
2)对各小规格低熔点包装膜进行双边热封，并沿热封线1的中垂线2将小规格低熔
点包装膜剖开，获得袋长L2为二分之一膜折径L1的低熔点包装袋(熔点72℃)。