荧光探伤灯泡泡壳 本发明涉及一种无损检测中用的荧光探伤灯，具体涉及的是该灯灯泡玻璃泡壳的制作。
荧光探伤灯是一种3650毫微米单一中波紫外光源灯，主要用于冶金、机械、航空等行业作表面无损检测，亦可用于纺织工业作纤维检测用。荧光探伤灯产品的关键技术在灯泡玻璃泡壳上，其构造为一个黑光玻璃外壳内装一枚125瓦高压汞灯内管，要求其玻璃外壳必须全部透过3650毫微米波且全部吸收可见光(因为可见光干扰荧光探伤)，因此，容易造成灯泡泡壳温度过高，泡壳玻璃容易炸裂，是目前检测行业需要解决地一道技术难题。
本发明的目的是提供一种耐高温且不易炸裂的荧光探伤灯泡泡壳。
本发明由下列成份组成：NiO：9.5～10.5％；BaO：8.7～9.3％；MgO：2.3～2.8％；SiO2：58～59.2％；CaO：2.7～3.3％；K2O：9.6～10.3％；Na2O：5.7～6.3％；CoO：0.3～0.7％；B2O3：1.5～3.0％。
本发明技术效果：
1、保证高压汞灯内管功率125瓦-133.75瓦前提下荧光探伤灯的白光强度低于20勒克司。
2、保证高压汞灯内管功率125瓦-133.75瓦前提下荧光探伤灯的3650毫微米中波紫外强度在距380毫米处大于2000微瓦。
3、上述白光强度及3650紫外强度指标为航天航空工业部规定的对荧光无损检测技术测定的光强度指标。
4、能耐高温且不易炸裂。
荧光探伤灯泡泡壳必须吸收可见光并全部透过中波紫外线需要在玻璃成份中加入大量的氧化镍，但会引起玻璃泡壳熔制成型难度增加，因此选择玻璃的基体加减其中氧化物含量是玻璃泡壳的关键技术，其配方成份直接影响泡壳玻璃的质量。申请人曾做过多次试验发现：氧化镍、氧化钴可以透过紫外线，吸收可见光，但份量太多玻璃不易成型，其比例还要保证玻璃的线膨胀系数使其在与高压汞灯封接时不易炸裂，以保证泡壳内成真空；其次必须选择合适的二氧化硅与氧化硼的比例。一般硬料玻璃(硼玻璃)含硅量高，含二氧化硅72％～74％，氧化硼为16％，不易与荧光灯泡匹配，且加入氧化镍和氧化钴后不能成为玻璃体。因此，二者的比例必须使玻璃成型能匹配封接，且还要耐高温。而玻璃基体采用钡基体(碳酸钡)，既适应高温，又适合于玻璃的匹配和玻璃的熔制。
申请人经过反复试验，通过适当降低二氧化硅和氧化硼含量，然后用钡玻璃作基体再加入一定比例的其它成份便可以实现本发明。
实施例：
(一)配方：
氧化镍粉9.5～10.7公斤 碳酸钡9.5～11公斤
氧化镁粉2.3～2.8公斤 精石英砂58～59.2公斤
碳酸钙粉5～5.8公斤 碳酸钾9.6～11.8公斤
硝酸钾5～6.1公斤 碳酸钠9.7～10.9公斤
白砒0.3～0.6公斤 氧化钴0.3～0.7公斤
硼酸1.6～3.6公斤
(二)玻璃原材料的技术要求：
氧化镍、氧化钴粉：Fe2O3含量20PPM以下不含Mn、Cr等变价元素，粒度200目。
精石英砂：Fe2O3含量0.005％以下，粒度70-120目。
碳酸钙：Fe2O3含量0.005％以下，粒度200目。
其他化工材料：使用一级工业品粒度200目。 (三)工艺要求：
1、玻璃和配料使用不锈钢工具和尼龙筛，不得使用铁铲及铁筛。
2、玻璃和配料使用塑料盆，不得使用水泥地板。
3、泡壳玻璃厚度0.7mm-0.9mm，泡壳需在450°～470°进行退火处理。