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1、10申请公布号CN104129120A43申请公布日20141105CN104129120A21申请号201410328913622申请日20140710B32B15/085200601B32B15/20200601B32B27/1820060171申请人安徽双津实业有限公司地址242300安徽省宣城市宁国市南极西路1号72发明人唐健王帮新张治国54发明名称一种线性易撕包装用未拉伸镀铝薄膜57摘要本发明涉及一种线性易撕包装用未拉伸镀铝薄膜，其特征为薄膜包括四层结构，分别为镀铝层、电晕层、中间层和热封层；先采用三层共挤流延法生产基膜，再在基膜的电晕层表面进行真空镀铝层的镀制，所述基膜为包括电晕层。
2、、中间层和热封层。与现有技术相比，该线性易撕包装用未拉伸镀铝薄膜具有以下优势薄膜具有良好的线性易撕裂性能；薄膜保湿性能好；气体阻隔性能优秀。51INTCL权利要求书1页说明书3页附图1页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书3页附图1页10申请公布号CN104129120ACN104129120A1/1页21一种线性易撕包装用未拉伸镀铝薄膜，其特征为包括四层结构，分别为镀铝层、电晕层、中间层和热封层；先采用三层共挤流延法生产基膜，再在基膜的电晕层表面进行真空镀铝层的镀制，所述基膜为包括电晕层、中间层和热封层。2根据权利要求1所述的一种线性易撕包装用未拉伸镀铝薄膜，。
3、其特征在于所述的基膜层厚比例分别为电晕层560，中间层1080，热封层560。3根据权利要求1或权利要求2所述的一种线性易撕包装用未拉伸镀铝薄膜，其特征在于所述电晕层材质为聚烯烃，所述电晕层需要对表面进行电晕处理或等离子处理，以增强和铝的结合力，增加复合强度；中间层主要材质为聚烯烃、特殊乙烯基共聚物，此层主要提供薄膜支撑、线性易撕性能；热封层主要材质为聚烯烃、防粘剂等，此层主要提供热封性能。4一种线性易撕包装用未拉伸镀铝薄膜，其特征在于薄膜厚度范围为1080微米。权利要求书CN104129120A1/3页3一种线性易撕包装用未拉伸镀铝薄膜技术领域0001本发明涉及一种线性易撕包装用未拉伸镀铝薄。
4、膜，该薄膜两步法生产，即先采用三层共挤流延法生产基膜，然后在该基膜的电晕层表面进行真空镀铝，获得的制成品具有优秀的直线易撕特点和气体阻隔性能，通过复合制袋后，可用于各类食品、药品等的包装，且在任意方向容易徒手撕裂，方便使用。背景技术0002目前，市售的阻隔性包装材料多为多层薄膜复合结构，常见结构为BOPETVMCPP、BOPPVMCPP等，复合膜能提供更好的保湿及气体阻隔性能，但存在包装袋不易撕开的缺点。市场上的镀铝膜，除拉伸薄膜外，未拉伸聚丙烯、聚乙烯韧性都较好，都不易撕裂，无法满足线性易撕的要求。发明内容0003本发明针对上述问题，设计出一种线性易撕包装用未拉伸镀铝薄膜，可选用不同种类的聚。
5、丙烯或聚乙烯塑料粒子通过三层共挤流延法生产基膜，再在该基膜电晕层表面进行真空镀铝。生产工艺简单，生产成本低亷，所生产的薄膜线性易撕性能好，保湿及气体阻隔性能优秀。0004一种线性易撕包装用未拉伸镀铝薄膜，其特征为薄膜包括四层结构，分别为镀铝层、电晕层、中间层和热封层；先采用三层共挤流延法生产基膜，再在基膜的电晕层表面进行真空镀铝层的镀制，所述基膜为包括电晕层、中间层和热封层。0005作为优选方式，所述的基膜层厚比例分别为电晕层560，中间层1080，热封层560。0006作为优选方式，所述电晕层材质为聚烯烃，所述电晕层需要对表面进行电晕处理或等离子处理，以增强和铝的结合力，增加复合强度；中间层。
6、主要材质为聚烯烃、特殊乙烯基共聚物，此层主要提供薄膜支撑、线性易撕性能；热封层主要材质为聚烯烃、防粘剂等，此层主要提供热封性能。0007所述薄膜厚度范围为1080微米。0008与现有技术相比，该线性易撕包装用未拉伸镀铝薄膜具有以下优势1、薄膜具有良好的线性易撕裂性能；2、薄膜保湿性能好；3、气体阻隔性能优秀。附图说明0009图1为线性易撕包装用未拉伸镀铝薄膜结构示意图；图2为线性易撕包装用未拉伸镀铝薄膜生产工艺流程图。0010具体实施实例说明书CN104129120A2/3页4下面结合附图及具体实施方式对本发明作进一步限定实施例1如图1所示一种线性易撕包装用未拉伸镀铝薄膜，薄膜包括四层结构，分。
7、别为镀铝层1、电晕层2、中间层3和热封层4；先采用三层共挤流延法生产基膜，再在基膜的电晕层2表面进行真空镀铝层的镀制，所述基膜为包括电晕层2、中间层3和热封层4，电晕层2占膜厚的比例为5，主要材质为聚烯烃。此层需要对表面进行电晕处理或等离子处理，以增强和铝的结合力，增加复合强度；中间层3占膜厚的比例为80，主要材质为聚烯烃、特殊乙烯基共聚物，此层主要提供薄膜支撑、线性易撕性能；热封层4占膜厚的比例为5，主要材质为聚烯烃、防粘剂等，此层主要提供热封性能，镀铝层占膜厚的比例为10。0011实施例2如图1所示一种线性易撕包装用未拉伸镀铝薄膜，薄膜包括四层结构，分别为镀铝层1、电晕层2、中间层3和热封。
8、层4；先采用三层共挤流延法生产基膜，再在基膜的电晕层2表面进行真空镀铝层的镀制，所述基膜为包括电晕层2、中间层3和热封层4。电晕层2占膜厚的比例为20，主要材质为聚烯烃，此层需要对表面进行电晕处理或等离子处理，以增强和铝的结合力，增加复合强度；中间层3占膜厚的比例为60，主要材质为聚烯烃、特殊乙烯基共聚物，此层主要提供薄膜支撑、线性易撕性能；热封层4占膜厚的比例为15，主要材质为聚烯烃、防粘剂等，此层主要提供热封性能，镀铝层占膜厚的比例为5。0012实施例3如图1所示一种线性易撕包装用未拉伸镀铝薄膜，薄膜包括四层结构，分别为镀铝层1、电晕层2、中间层3和热封层4；先采用三层共挤流延法生产基膜，。
9、再在基膜的电晕层2表面进行真空镀铝层的镀制，所述基膜为包括电晕层2、中间层3和热封层4。电晕层2占膜厚的比例为60，主要材质为聚烯烃，此层需要对表面进行电晕处理或等离子处理，以增强和铝的结合力，增加复合强度；中间层3占膜厚的比例为10，主要材质为聚烯烃、特殊乙烯基共聚物，此层主要提供薄膜支撑、线性易撕性能；热封层4占膜厚的比例为25，主要材质为聚烯烃、防粘剂等，此层主要提供热封性能，镀铝层占膜厚的比例为5。0013实施例4如图1所示一种线性易撕包装用未拉伸镀铝薄膜，薄膜包括四层结构，分别为镀铝层1、电晕层2、中间层3和热封层4；先采用三层共挤流延法生产基膜，再在基膜的电晕层2表面进行真空镀铝层。
10、的镀制，所述基膜为包括电晕层2、中间层3和热封层4。电晕层2占膜厚的比例为20，主要材质为聚烯烃。此层需要对表面进行电晕处理或等离子处理，以增强和铝的结合力，增加复合强度；中间层3占膜厚的比例为15，主要材质为聚烯烃、特殊乙烯基共聚物，此层主要提供薄膜支撑、线性易撕性能；热封层4占膜厚的比例为60，主要材质为聚烯烃、防粘剂等，此层主要提供热封性能，镀铝层占膜厚的比例为5。0014如图1及图2所示，上述实施例14所述的一种线性易撕包装用未拉伸镀铝薄膜，生产工艺过程为将原料电晕层2原料、中间层3原料和热封层4分别进行配料和搅拌，完成配料后分别通过挤出机进入T型模头平集成膜，再经冷却辊冷却，然后进行。
11、收卷，收卷后的基膜经4060、68小时的熟化过程，然后进行真空镀膜，镀上镀铝层1后进行分切，得到最后的成品一种线性易撕包装用未拉伸镀铝薄膜。0015本发明的厚度范围为1080微米，优选厚度范围为1840微米。说明书CN104129120A3/3页50016本发明选取的主要材料举例如下，相同材质的原料有多家厂商生产，但不限于此1新加坡，TPC，FS3028，全同立构均聚聚丙烯不含抗粘剂和滑爽剂。TM（MELTPOINT）163，MI352韩国，三星，HF429，等规均聚聚丙烯TM（MELTPOINT）162，MI803安配色，CHAB10，合成硅石，有效成分占104美国陶氏化学，2047G，茂金。
12、属高密度聚乙烯不含抗粘剂和滑爽剂。密度0917，MI235美国美孚，151BW，低密度聚乙烯不含抗粘剂和滑爽剂。密度0933，MI306英国，英力士，F4330，茂金属高密度聚乙烯不含抗粘剂和滑爽剂。密度0938，MI407新加坡，TPC，FL7641L，聚丙烯三聚物TM（MELTPOINT）133，MI708新加坡，TPC，FL7540L，聚丙烯共聚物TM（MELTPOINT）138，MI709美国，陶氏，EG8200，聚烯烃弹性体TM（MELTPOINT）145，MI5010日本，ZEONEX，E008，特殊乙烯基共聚物TM（MELTPOINT）138，MI25本发明的最好实施方式为（基膜结构为电晕层/中间层/热封层）1、8100/1501050/71002、58491036/6701030/4100综合考虑薄膜性能、成本，本发明的所涉及薄膜电晕层、中间层、热封层的各原料比例和层厚比例可做适当调整。说明书CN104129120A1/1页6图1图2说明书附图CN104129120A。