密封材料组合物、密封片、电子设备用部件和电子设备技术领域
本发明涉及可简便地得到透明性和水蒸气阻隔性优异且具有高粘接力的密封片
的密封材料组合物、具有使用该密封材料组合物形成的密封层的密封片、电子设备用部件、
以及电子设备。
背景技术
近年来，有机电子学作为可使用涂布、印刷工艺在柔性的塑料基板上、在接近室温
的低温下形成显示器、电路、电池等的技术而受到关注，正在进行各种有机设备的研究开
发。例如，有机电致发光(EL)元件作为可通过低电压直流驱动来实现高亮度发光的发光元
件，在液晶显示器、EL显示器中的应用受到关注。
然而，该有机EL元件存在因水蒸气等而导致发光亮度、发光效率、发光均匀性等发
光特性与初期相比变差的问题。作为该问题的原因，可以认为在于，水蒸气等容易透过用作
基板的塑料膜、密封材料，从而由于侵入至有机EL元件内的水蒸气等而发生电极的氧化、有
机物的改性、有机材料的氧化分解等。
为了解决上述问题，研究了通过具有抑制与水蒸气等接触的阻隔性的密封片来密
封有机EL元件。
作为赋予阻隔性的方法，一般来说，已知形成二氧化硅蒸镀膜的方法，但蒸镀需要
巨大的设备，因此在成本方面存在问题。
与本发明相关的是，专利文献1中记载了有机电子设备，其中，将捕水剂作为气密
容器内的捕水手段而填充至该容器内，所述捕水剂以在绝缘性的元件基板上将通过一对电
极夹持有机层而得到的层叠体包覆在内的方式填充于被前述元件基板与密封基板气密密
封的气密容器内，所述捕水剂以添加有有机溶剂的下述式(i)所示的有机金属化合物作为
干燥成分、并用与前述干燥成分具有相容性的粘性置换材料对前述有机溶剂进行溶剂置换
而得到。
[化学式1]
(式中，R'表示包括碳原子数为1个以上的烷基、芳基、烷氧基、环烷基、杂环基、酰基的
有机基团；M'表示3价的金属原子)。
但是，该文献中，作为前述粘性置换材料而使用了平均分子量为300~3700的范围
的液状材料，因此存在操作性差的问题。可以认为，该文献记载的发明的目的在于确保填充
时的流动性而防止有机层的物理损坏，因此使用了液状物。
此外，该文献中不存在涉及水蒸气透过率的记载，水蒸气阻隔性的效果也不明确。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2012-38660号公报(US 2012037893 A1)。
发明内容
发明要解决的问题
本发明是鉴于所述现有技术的实际情况而进行的，其课题在于，提供可简便地得到透
明性和水蒸气阻隔性优异且具有高粘接力的密封片的密封材料组合物、具有使用该密封材
料组合物形成的密封层的密封片、电子设备用部件、以及电子设备。
用于解决问题的方法
本发明人为了解决上述课题而针对含有密封树脂的密封材料组合物重复进行了深入
研究。结果发现，使用重均分子量为50,000~1,000,000的树脂作为密封树脂，并向其中添加
包含具有下述式(1)所示的重复单元的化合物的吸湿剂，通过所得密封材料组合物，可简便
地得到透明性和水蒸气阻隔性优异且具有高粘接力的密封片，从而完成了本发明。
由此，根据本发明，提供下述[1]~[5]的密封材料组合物、[6]~[8]的密封片、[9]的
电子设备用部件、以及[10]的电子设备。
[1]密封材料组合物，其特征在于，其含有吸湿剂和密封树脂，所述吸湿剂包含具
有式(1)所示的重复单元的化合物，所述密封树脂的重均分子量为50,000~1,000,000，
[化学式2]
式中，M表示选自Al、Si、Ti、Ge、Zr和镧系元素中的一种；R表示碳原子数为1~30的烷基、
碳原子数为2~30的烯基、碳原子数为6~30的芳基、碳原子数为3~20的环烷基、或者杂环基；n
表示正整数；n为2以上时，多个[-O-M(O-C(=O)-R)m-]所示的重复单元彼此可以相同也可以
不同；m为1或2；m为2时，多个式：-O-C(=O)-R所示的基团彼此可以相同也可以不同。
[2]根据[1]所述的密封材料组合物，其中，前述密封树脂为聚异丁烯系树脂。
[3]根据[1]或[2]所述的密封材料组合物，其特征在于，前述吸湿剂为式(1-1)所
示的化合物，
[化学式3]
式中，R、M表示与前述相同的含义。
[4]根据[1]~[3]中任一项所述的密封材料组合物，其特征在于，前述吸湿剂与密
封树脂的含有比例以质量比计为(吸湿剂):(密封树脂)=10:100~100:100。
[5]根据[1]~[4]中任一项所述的密封材料组合物，其特征在于，其还含有增粘剂。
[6]密封片，其具有由[1]~[5]中任一项所述的密封材料组合物形成的密封层。
[7]根据[6]所述的密封片，其中，在温度40℃、相对湿度90%的环境下的吸湿量为
0.5g/m2以上。
[8]根据[6]或[7]所述的密封片，其还具有气体阻隔层。
[9]电子设备用部件，其包含[6]~[8]中任一项所述的密封片。
[10]电子设备，其具备[9]所述的电子设备用部件。
发明的效果
根据本发明的密封材料组合物，可简便地得到透明性和水蒸气阻隔性优异且具有高粘
接力的密封片。
本发明的密封片由于透明性和水蒸气阻隔性优异且具有高粘接力，因此可适合地
用于对有机EL元件等进行密封。
本发明的电子设备用部件和电子设备不易劣化、长期可靠性优异。
具体实施方式
以下，将本发明分成1)密封材料组合物、2)密封片、以及3)电子设备用部件和电子
设备来详细说明。
1)密封材料组合物
本发明的密封材料组合物的特征在于，其含有吸湿剂和密封树脂，所述吸湿剂包含具
有式(1)所示的重复单元(以下有时称为“重复单元(1)”)的化合物，所述密封树脂的重均分
子量为50,000~1,000,000，
[化学式4]
。
(1)吸湿剂
本发明中使用的吸湿剂包含具有重复单元(1)的化合物。本发明中使用的吸湿剂具有
吸附进入层内部的水分的功能。
前述式(1)中，M表示选自Al、Si、Ti、Ge、Zr和镧系元素中的一种。在此，镧系元素是
指原子序数为57至71的原子。M的价数为3价或4价。
这些之中，由于更容易表现出本发明的效果，因此M优选价数为3，特别优选为Al
(III)。
n表示正整数，优选为1~1,000。n为2以上时，多个[-O-M(O-C(=O)-R)m-]所示的重
复单元彼此可以相同也可以不同。
m为1或2。m为2时，多个式：-O-C(=O)-R所示的基团彼此可以相同也可以不同。
R表示碳原子数为1~30、优选为5~20、更优选为6~17的烷基；碳原子数为2~30、优选
为5~20、更优选为6~17的烯基；碳原子数为6~30、优选为6~10的芳基；碳原子数为3~20、优选
为5~10的环烷基；或者杂环基。
R的碳原子数为1~30的烷基可以为直链状也可以为支链状。可列举出例如甲基、乙
基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十二烷基、十一烷基、十三烷基、十四烷
基、十五烷基、十六烷基、十七烷基、十八烷基、十九烷基、二十烷基、二十一烷基、二十二烷
基等(包括所有的位置异构体)。
作为碳原子数为2~30的烯基，可列举出乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基等
(包括所有的位置异构体)。
前述烷基、烯基可以在任意的位置具有取代基。作为所述取代基，可列举出氰基；
氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等卤素原子；甲氧基、乙氧基等烷氧基；苯基等芳基等。
作为碳原子数为6~30的芳基，可列举出苯基、1-萘基、2-萘基、蒽基、菲基、芴基、芘
基等。
作为碳原子数为3~20的环烷基，可列举出环丙基、环戊基、环己基、环庚基、环辛
基、降冰片基、金刚烷基等。
作为杂环基，只要是由除了碳原子之外还包含至少1个氧原子、氮原子、硫原子等
杂原子的3~10元杂环化合物所衍生出的基团，则没有特别限定。
具体而言，可列举出吡咯-2-基、吡咯-3-基、呋喃-2-基、呋喃-3-基、噻吩-2-基、噻
吩-3-基、噁唑-2-基、噁唑-4-基、噁唑-5-基、噻唑-2-基、噻唑-4-基、噻唑-5-基、异噁唑-3-
基、异噁唑-4-基、异噁唑-5-基、异噻唑-3-基、异噻唑-4-基、异噻唑-5-基、咪唑-2-基、咪
唑-4-基、咪唑-5-基、吡唑-3-基、吡唑-4-基、吡唑-5-基、1,3,4-噁二唑-2-基、1,3,4-噻二
唑-2-基、1,2,3-三唑-4-基、1,2,4-三唑-3-基、1,2,4-三唑-5-基等不饱和5元杂环基；吡
啶-2-基、吡啶-3-基、吡啶-4-基、哒嗪-3-基、哒嗪-4-基、吡嗪-2-基、嘧啶-5-基、1,3,5-三
嗪-2-基、1,2,4-三嗪-3-基等不饱和6元杂环基等。
前述芳基、环烷基、杂环基可以在任意的位置上具有取代基。作为取代基，可列举
出甲基、乙基等烷基；氰基；氟原子、氯原子、溴原子等卤素原子；甲氧基、乙氧基等烷氧基；
苯基、联苯基等芳基等。
前述具有重复单元(1)的化合物可以具有环状结构，也可以具有链状结构，还可以
具有环状结构和链状结构。
将具有重复单元(1)的化合物的具体例示于下述式(1-1)~(1-5)，但不限定于这
些。应予说明，式(1-5)表示具有至少一个式(1-5)所示重复单元的化合物。
[化学式5]
(式中，R、M表示与前述相同的意义；Ra、Rb各自独立地表示甲基、乙基等烷基；*表示键
合位；以下相同) 。
这些之中，从可得到本发明的更优异效果的观点出发，作为具有前述重复单元(1)
的化合物，优选为具有环状结构的化合物，更优选为式(1-1)所示的化合物。进一步，在式
(1-1)所示的化合物之中，优选M为Al的化合物，特别优选M为Al且R中与羰基键合的碳原子
为伯碳原子的化合物。
可以认为，下述式(2-1)所示的化合物在存在水时会与水反应而生成下述式(b)所
示的醇化合物。
[化学式6]
(式中，M表示与前述相同的含义，R''表示与前述R相同的含义)。
可以认为，醇化合物与水分同样地会对有机EL元件等造成不良影响。
与此相对，本申请发明中使用的具有重复单元(1)的化合物不会与水反应而生成
醇化合物，因此可以称其适合作为电子设备等中使用的吸湿剂。
特别地，可以认为，前述式(1-1)所示的化合物在存在水时会与水反应而生成式
(a)所示的化合物。因此，不会游离出式(b)所示那样的醇、R-C(=O)-OH那样的羧酸，故而特
别优选。
[化学式7]
(式中，R、M表示与前述相同的含义)。
(2)密封树脂
本发明中使用的密封树脂是具有粘合力且重均分子量通常为50,000~1,000,000、优选
为100,000~500,000、更优选为300,000~450,000的树脂。
具有这样的重均分子量的密封树脂并非液状，因此操作性优异。此外，如果重均分
子量小于上述范围，则有可能不会充分地得到密封材料组合物的内聚力、污染被粘物。另一
方面，如果大于上述范围，则密封材料组合物的内聚力变得过高，柔软性、流动性变低，难以
充分地得到与被粘物之间的润湿。此外，制备密封材料组合物时，相对于溶剂的溶解性有可
能降低。
应予说明，本申请中，重均分子量是通过凝胶渗透色谱(GPC)法测定的聚苯乙烯换
算值(以下的记载也是相同的)。
作为用作密封树脂的树脂，可列举出例如丙烯酸系树脂、硅酮系树脂、聚酯系树
脂、橡胶系树脂等，从水蒸气透过率低的观点出发，优选为橡胶系树脂。
作为橡胶系树脂，可以使用聚异丁烯系树脂、聚丁烯系树脂等、苯乙烯系热塑性弹
性体、苯乙烯-共轭二烯共聚物和苯乙烯-烯烃共聚物的合成橡胶、天然橡胶。作为苯乙烯-
共轭二烯共聚物的具体例，可列举出苯乙烯-丁二烯共聚物(SBR)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯
共聚物(SBS)、苯乙烯-丁二烯-丁烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-异戊二烯共聚物、苯乙烯-异戊
二烯-苯乙烯共聚物(SIS)、苯乙烯-乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物等未氢化苯乙烯-共轭二
烯共聚物；苯乙烯-乙烯/丙烯-苯乙烯共聚物(SEPS，苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物(SIS)
的氢化物)、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物(SEBS，苯乙烯-丁二烯共聚物的氢化物)等氢
化苯乙烯-共轭二烯共聚物等。这些之中，由于更容易表现出本发明的效果，因此优选为聚
异丁烯系树脂。
聚异丁烯系树脂的水蒸气阻隔性优异，前述吸湿剂即使吸收水分后，水蒸气阻隔
性也不会降低。
聚异丁烯系树脂是主链或侧链上具有聚异丁烯骨架[下述结构单元(c)]的树脂。
[化学式8]
。
作为聚异丁烯系树脂，可列举出例如作为异丁烯均聚物的聚异丁烯、异丁烯与异
戊二烯的共聚物、异丁烯与正丁烯的共聚物、或者异丁烯与丁二烯的共聚物、对这些共聚物
进行溴化或氯化而得到的卤化丁基橡胶等。应予说明，聚异丁烯系树脂为由异丁烯与正丁
烯得到的共聚物时，在原料单体中，异丁烯是作为主成分的含量最大的单体。聚异丁烯系树
脂可以单独使用，或者组合使用2种以上。
作为密封树脂而使用聚异丁烯系树脂时，从提高所得密封材料组合物的耐候性的
观点出发，密封树脂中的聚异丁烯系树脂的含量优选为60~100质量%、更优选为80~100质
量%、进一步优选为95~100质量%、特别优选实质为100质量%。
吸湿剂与密封树脂的含有比例以吸湿剂与密封树脂的质量比(吸湿剂):(密封树
脂)计通常为10:100~100:100、优选为20:100~60:100。通过以这样的比例使用这两者，可简
便地得到粘合性、水蒸气阻隔性优异的本发明的密封片。
(3)增粘剂
本发明的密封材料组合物出于提高粘合力的目的而优选进一步含有增粘剂。
作为增粘剂，只要是与前述吸湿剂、密封树脂相容的增粘剂，则没有特别限定，可
以使用现有公知的天然树脂系增粘剂、合成树脂系增粘剂等。
作为天然树脂系增粘剂，可列举出松香系树脂、萜烯系树脂等。作为松香系树脂，
可列举出脂松香、妥尔松香(Tall Rosin)、木松香等松香类；氢化松香、歧化松香、聚合松香
等改性松香类；改性松香的甘油酯、季戊四醇酯等松香酯类等。作为萜烯系树脂，除了α-蒎
烯系、β-蒎烯系、二戊烯(柠檬烯)系等萜烯树脂之外，还可列举出芳族改性萜烯树脂、氢化
萜烯树脂、萜烯酚醛树脂等。
作为合成树脂系增粘剂，可列举出脂肪族系(C5系)石油树脂、芳族系(C9系)石油
树脂、共聚系(C5-C9系)石油树脂、氢化石油树脂、脂环族系石油树脂等石油树脂；香豆酮·
茚树脂；苯乙烯系、取代苯乙烯系等纯单体(pure monomer)系石油树脂等聚合系增粘剂、以
及烷基酚醛树脂、松香改性酚醛树脂等酚醛系树脂；二甲苯树脂等缩合系增粘剂。
这些增粘剂可以单独使用一种，或者组合使用两种以上。这些之中，优选为石油树
脂，更优选为脂肪族系(C5系)石油树脂。
增粘剂的使用量还因所使用的密封树脂、增粘剂的种类等而异，相对于前述密封
树脂100质量份，通常为0~40质量份、优选为5~30质量份。
本发明的密封材料组合物中，在不损害本发明目的的范围内，还可以使上述成分
中进一步含有其它成分。
作为其它成分，可列举出光稳定剂、抗氧化剂、软化剂、热稳定剂、紫外线吸收剂、
填充剂、增塑剂等。它们的添加量根据各自的特性、目标密封材料组合物所要求的特性来确
定即可。
其它成分的使用量相对于前述密封树脂100质量份通常为0~10质量份。
此外，在本发明的密封材料组合物中，出于改善后述涂布性的目的，也可以添加溶
剂。添加溶剂时，优选将密封材料组合物的固体成分浓度设为10~30质量%。
作为所使用的溶剂，只要与前述吸湿剂和密封树脂具有相容性则没有特别限定。
可列举出例如正己烷、环己烷等脂肪族烃类；苯、甲苯、二甲苯等芳族烃类；它们的卤代物；
乙酸乙酯、乙酸丁酯等酯类；甲乙酮、环己酮等酮类；二甲基甲酰胺等酰胺类；等等。它们可
以单独使用，或者组合使用2种以上。
本发明的密封材料组合物例如可以通过将前述吸湿剂、密封树脂、根据期望的其
它成分以规定比例进行配合，并利用公知的方法进行混合、脱泡来制备。
根据以上述方式得到的本发明的密封材料组合物，可简便地得到透明性和水蒸气
阻隔性优异、且具有高粘接力的密封片。
因此，本发明的密封体组合物可适合地用作有机EL显示器、高清晰彩色液晶显示
器等特别要求高水蒸气阻隔性的电子设备用部件等的密封材料。
2)密封片
本发明的密封片的特征在于，其具有使用本发明的密封材料组合物而形成的密封层。
密封层可通过公知的方法来形成。例如，可通过在基材片上通过公知的涂布方法
来涂布本发明的密封材料组合物，并干燥所得涂膜干燥来形成。
作为基材片，没有特别限定，可列举出合成树脂膜、纸类等。
作为合成树脂膜的原材料，可列举出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、聚丙烯、聚
丁烯、聚丁二烯、聚甲基戊烯、聚氯乙烯、氯乙烯共聚物、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚氨基甲
酸酯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、离聚物树脂、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、聚苯乙烯、聚碳酸
酯、氟树脂、低密度聚乙烯、直链低密度聚乙烯、三乙酰基纤维素等。
作为纸类，可列举出优质纸、涂布纸、玻璃纸、层压纸等。
此外，本发明中，也可以使用对这些合成树脂膜、纸类的一个表面实施了剥离处理
的剥离片。
作为剥离处理，可以在基材片的表面上通过涂布来设置氟系树脂、硅酮系树脂、含
长链烷基的氨基甲酸酯等剥离剂。
作为剥离片，可以直接使用市售品。
从处理性的观点出发，基材片的厚度通常为5~300μm、优选为10~200μm。
作为在基材片或剥离片的剥离层表面上涂布本发明的密封材料组合物(溶液)的
方法，可列举出例如旋涂法、喷涂法、棒涂法、刀涂法、辊涂法、板涂法、模涂法、凹版涂布法
等公知的方法。
在基材片上涂布本发明的密封材料组合物(溶液)后，为了防止溶剂、低沸点成分
的残留，优选将所得涂膜在80~150℃的温度下加热干燥30秒至5分钟。
密封层的厚度没有特别限定，可根据密封片的用途等来适当选择，优选为0.5~100
μm、更优选为1~80μm、进一步优选为3~50μm。如果为0.5μm以上，则对于被粘物可得到良好的
粘合力，如果为100μm以下，则在生产率方面是有利的，从而形成处理性优异的密封片。
本发明的密封片为了进一步提高气体阻隔性，可以进一步具有气体阻隔层。
作为气体阻隔层的材料，可列举出例如聚硅氮烷化合物、聚碳硅烷化合物、聚硅烷
化合物、聚有机硅氧烷化合物等硅化合物；氧化硅、氮氧化硅、氧化铝、氮氧化铝、氧化镁、氧
化锌、氧化铟、氧化锡等无机氧化物；氮化硅、氮化铝等无机氮化物；氮氧化硅等无机氮氧化
物；铝、镁、锌、锡等金属等。
它们可以单独使用1种，或者组合使用2种以上。
形成气体阻隔层的方法只要根据所使用的材料来适当选择即可。可列举出例如下
述方法：将上述气体阻隔层的材料通过蒸镀法、溅射法、离子镀法、热CVD法、等离子体CVD法
等形成于基材膜上的方法；或者，将使上述硅化合物等气体阻隔层的材料溶解于有机溶剂
中而得到的溶液涂布在基材膜上并干燥，并通过等离子体离子注入法向所得涂膜中注入离
子的方法等。
这些之中，优选为通过等离子体离子注入法来注入离子的方法。
等离子体离子注入法具体而言是在包含等离子体生成气体的氛围下产生等离子
体，并通过对前述涂膜施加负的高电压脉冲而将该等离子体中的离子(阳离子)注入至涂膜
表面部的方法。等离子体离子注入法更具体而言可通过例如WO2010/107018号单行本等记
载的方法来实施。
作为通过等离子体离子注入法注入的离子，可列举出例如氩、氦、氖、氪、氙等稀有
气体、碳氟化合物、氢、氮、氧、二氧化碳、氯、氟、硫等的离子；金、银、铜、铂、镍、钯、铬、钛、
钼、铌、钽、钨、铝等金属的离子等。
气体阻隔层的厚度优选为1nm至10μm、更优选为10~1000nm、进一步优选为20~
500nm、特别优选为50~200nm。
气体阻隔层可以为单层，也可以为多层。此外，为了提高基材膜的平滑性，可以在
气体阻隔层与基材膜之间设置锚固涂覆层。
作为将密封层与气体阻隔层进行层叠的方法，可列举出：将以上述方式形成的附
带基材膜的气体阻隔层(气体阻隔膜)以气体阻隔层侧作为内侧(密封层侧)的方式层压于
前述密封层上的方法；通过前述方法在密封层上直接形成气体阻隔层的方法等。
作为本发明的密封片，可以在密封层侧以剥离处理面作为内侧的方式进一步贴合
另一片剥离片。
作为本发明的密封片的层构成，可列举出剥离片/密封层/剥离片、剥离片/密封
层/气体阻隔层、剥离片/密封层/气体阻隔层/基材膜、剥离片/密封层/气体阻隔层/剥离片
等。其中，由于卷成卷状而容易保存、搬运等，因此优选为剥离片/密封层/剥离片、剥离片/
密封层/气体阻隔层/基材膜中的任一者。
本发明的密封片具有优异的水蒸气阻隔性。本发明的密封片在温度40℃、相对湿
度90%(90%RH)下的水蒸气透过率优选为0.1~5000g/m2/天、更优选为0.1~1000g/m2/天、进一
步优选为0.1~500g/m2/天、特别优选为0.1~50g/m2/天。水蒸气透过率可通过公知的方法来
测定。
本发明的密封片具有优异的吸湿性。本发明的密封片在40℃、90%RH的环境下的吸
湿量通常为0.5g/m2以上、优选为1.0g/m2以上。密封片的吸湿量可通过后述实施例记载的方
法来测定。
本发明的密封片在通过后述实施例记载的方法进行的水分侵入试验中也给出高
评价。即，本发明的密封片在气体阻隔性优异的基础上，还具有优异的吸湿性，因此被密封
体(钙层)不会因水分而劣化(腐蚀)。因此，本发明的密封片在应用于有机EL显示器、高清晰
彩色液晶显示器等特别要求高阻隔性的用途时的长期可靠性优异。
本发明的密封片的透明性也优异。其总透光率通常为80%以上、优选为90%以上。
此外，本发明的密封片具有高粘合力。
本发明的密封片在后述实施例记载的粘合力试验中的粘合力(N/25mm)优选为
3.5N/25mm以上。
3)电子设备用部件和电子设备
本发明的电子设备用部件的特征在于，其包含本发明的密封片。因此，本发明的电子设
备用部件的透明性和水蒸气阻隔性优异、且具有高粘接力，可简便地得到，因此适合作为液
晶显示器、EL显示器等显示器、太阳能电池等的部件、例如电极基板。
作为本发明的电子设备，可列举出有机晶体管、有机存储器、有机EL元件等有机设
备；液晶显示器；电子纸；薄膜晶体管；电致变色设备；电化学发光设备；触控面板；太阳能电
池；热电转换设备；压电转换设备；蓄电设备等。
作为元件，可列举出：将电能转换成光的元件(发光二极管、半导体激光等)、反之
将光转换成电能的元件(光电二极管、太阳能电池等)、即光电转换元件；有机EL元件等发光
元件等。对于在透明基板上形成的元件的种类、大小、形状、个数等，只要被本发明的粘接剂
组合物密封则没有特别限定。
作为使用本发明的密封片来密封有机EL元件的方法，可列举出例如下述方法：将
包含剥离层/剥离片的密封片与包含气体阻隔层/基材膜的气体阻隔膜以前述密封片的密
封层与气体阻隔膜的气体阻隔层相对的方式在常温下进行压接，制作剥离片/密封层/气体
阻隔层/基材膜的结构体，其后剥掉密封层侧的剥离膜，使用层压机等，以密封层与有机EL
元件相接触的方式在常温下进行压接，从而密封有机EL元件。
作为其它方法，也可以在将密封层载置于有机EL元件等上后，在该密封层上层叠
气体阻隔层。
即，例如以覆盖有机EL元件的方式将包含密封层/剥离片的密封片以密封层作为
内侧(有机EL元件侧)的方式载置后，剥掉剥离片，在其上载置包含气体阻隔层/基材膜的气
体阻隔膜，并在常温下进行压接，由此得到的结果是，可以用包含密封层/气体阻隔层/基材
膜的本发明的密封片来密封有机EL元件。
本发明的电子设备具备包含本发明密封片的电子设备用部件，因此具有优异的透
明性、水蒸气阻隔性和密合性。
本发明的电子设备因水蒸气阻隔性等优异而长期可靠性优异，这例如可通过后述
实施例记载的有机EL元件的评价试验等来确认。
实施例
以下，列举出实施例进一步详细说明本发明。但是，本发明不受下述实施例的任何
限定。
(实施例1)
作为密封树脂，将异丁烯系树脂(异丁烯·异戊二烯共聚物，日本ブチル公司制，商品
名：Exxon Butyl 268，重均分子量：260,000)100质量份、增粘剂(日本ゼオン公司制，脂肪
族系石油树脂，クイントンA-100)20质量份、和前述式(1)所示的化合物(川研ファインケミ
カル公司制，商品名：アルゴマー800AF)25质量份溶解于甲苯，从而制备固体成分浓度为
20%的密封材料组合物1。
(实施例2~6、比较例1~4)
在实施例1中，作为吸湿剂，以表1所示的量使用下述表1所示的[A]~[G]，除此之外，以
与实施例1同样的方式，得到密封材料组合物2~6、1r~4r。吸湿剂[A]~[G]表示下述式所示的
下述物质。下述式中，[*]表示R的键合位置。
·吸湿剂[A]：川研ファインケミカル公司制，商品名：アルゴマー800AF
·吸湿剂[B]：川研ファインケミカル公司制，商品名：アルゴマー1000SF(n-C18)
·吸湿剂[C]：川研ファインケミカル公司制，商品名：アルゴマー(n-C8)
·吸湿剂[D]：川研ファインケミカル公司制，商品名：アルゴマー(n-C12)
·吸湿剂[E]：川研ファインケミカル公司制，商品名：アルゴマー(2-乙基己酸)
·吸湿剂[F]：マツモトファインケミカル公司制，商品名：オルガチックス TA-30
·吸湿剂[G]：マツモトファインケミカル公司制，商品名：オルガチックス TA-90。
[化学式9]
。
[化学式10]
。
[化学式11]
。
针对由实施例1~6、比较例1~4中得到的密封材料组合物1~6、1r~4r而得到的密封
片，通过下述方法进行吸湿量测定。将测定结果示于下述表1。
[吸湿量测定]
在钠钙玻璃(重量不发生变化的被粘物)上，使用前述密封材料组合物形成厚度为50μm
的密封层。在该状态下测定初期的重量后，投入至40℃、90%RH的湿热条件，测定24小时后的
重量。算出初期与经过湿热耐久后的重量变化，将单位换算成g/m2。
(实施例7~12、比较例5~8)
将实施例1~6、比较例1~4中得到的密封材料组合物1~6、1r~4r分别涂布在剥离片(リン
テック公司制，商品名：SP-PET382150)的剥离处理面上，将所得涂膜在100℃下干燥2分钟，
形成20μm的密封层，并在其上贴合另一片剥离片(リンテック公司制，商品名：SP-PET381031)
的剥离处理面，从而制作密封片1~6、1r~4r。
针对所得密封片1~6、1r~4r，进行以下示出的粘合力测定、水蒸气透过率测定、总
透光率测定、水分侵入试验。将结果示于下述表1。
[粘合力测定]
使密封片在23℃、50%RH的环境下粘接于玻璃板上，根据JIS Z 0237(2000年度修订版)
的粘合力的测定方法进行粘贴，在24小时后测定180°的剥离粘合强度(N/25mm)。
[水蒸气透过率测定]
使用水蒸气透过率测定装置(LYSSY公司制，商品名：L80-5000)，测定40℃、90%RH的环
境下的水蒸气透过率。
[总透光率测定]
使用总透光率测定装置(日本电色工业公司制，产品名“NDH-5000”)，测定总透光率。
[水分遮蔽性评价]
在无碱玻璃基板(コーニング公司制，45mm×45mm)上，通过真空蒸镀法形成纵35mm、横
35mm且膜厚150nm的钙层。作为密封基材，准备在厚度为38μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜
(PET膜)上层叠有7μm的铝箔的片材。
接着，从所得密封片上分别剥掉剥离片，使用层压机在氮气氛围下将露出的密封
层与玻璃基板上的钙层进行贴合，剥掉另一侧的剥离膜。接着，在露出的密封层上使密封基
材的铝箔面相对并层叠，使用层压机进行贴合，得到密封有钙层的水分遮蔽性试验用试验
片。
将所得试验片在60℃、90%RH的环境下放置500小时，目视确认钙层的变色比例(水
分浸入的比例)，通过下述基准来评价水分遮蔽性。
(评价基准)
A：变色的钙层的面积低于整体的20%
B：变色的钙层的面积为整体的20%以上且低于40%
C：变色的钙层的面积为整体的40%以上。
(实施例13~18、比较例9~12)
作为阳极，使用成膜有氧化铟锡(ITO)膜(厚度：100nm，片材电阻：50Ω/□)的玻璃基
板。
在前述玻璃基板的ITO膜上，以0.1~0.2nm/分钟的速度依次蒸镀N,N'-双(萘-1-
基)-N,N'-双(苯基)-联苯胺)(Luminescence Technology公司制)50nm、三(8-羟基-羟基喹
啉合)铝(Luminescence Technology公司制)，从而形成厚度为50nm的发光层。
在所得发光层上，作为电子注入材料，以0.1nm/分钟的速度蒸镀4nm的氟化锂
(LiF)(高纯度化学研究所制)，接着，以0.1nm/分钟的速度蒸镀100nm的铝(Al)(高纯度化学
研究所制)从而形成阴极，得到有机EL元件。应予说明，蒸镀时的真空度全部为1×10-4Pa以
下。
接着，将实施例7~12、比较例5~8中得到的密封片1~6、1r~4r分别在氮气氛围下使
用加热板在120℃下加热干燥60分钟，除去密封片中包含的水分后，直接放置并冷却至室温
(23℃)。并且，以覆盖玻璃基板上形成的有机EL元件的方式载置密封片，并在其上载置气体
阻隔膜，在常温下进行贴合并压接，密封有机EL元件，从而得到底部发光型的电子设备1~6、
1r~4r。
针对电子设备1~6、1r~4r，进行下述的暗点产生试验(有机EL元件的评价试验)并
进行评价。将评价结果示于下述表1。
[有机EL元件的评价试验]
将电子设备1~6、1r~4r在23℃、50%RH的环境下放置200小时后，启动有机EL元件，观察
是否存在暗点(非发光部位)，按照下述基准进行评价。
A：暗点低于发光面积的5%
B：暗点为发光面积的5%以上且低于10%
C：暗点为发光面积的10%以上且低于90%
D：暗点为发光面积的90%以上。
[表1]
。
由表1可知，使用实施例1~6中得到的密封材料组合物而得到的密封片的吸湿量为
0.5g/m2以上，实施例7~12中得到的密封片1~6对玻璃板的粘合力为3.8N/25mm以上，水蒸气
透过率为15.1g/m2/天以下，总透光率为90.8%以上，透明性、水蒸气阻隔性优异且具有高粘
接力。
此外，由于水分侵入试验的评价均为A，因此可知水蒸气阻隔性优异，密封性、长期
可靠性也优异。
进一步，根据实施例13~18中得到的电子设备1~6的评价试验可知，使用本发明的
密封片得到的电子设备不会产生暗点。
另一方面，使用了未采用吸湿剂的比较例1中得到的密封材料组合物而得到的比
较例5的密封片的吸湿量少，水分侵入试验的评价结果差。
此外，作为吸湿剂，使用了采用金属醇盐化合物的比较例2~4中得到的密封材料组
合物而得到的比较例6~8的密封片的粘合力、透明性差，水分侵入试验的评价也差。
进一步，根据比较例9~12中得到的电子设备1r~4r的评价试验可知，因所吸湿的水
蒸气而产生伯醇，从而使有机EL元件劣化。