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1、10申请公布号CN104132619A43申请公布日20141105CN104132619A21申请号201410374727622申请日20140731201410214346120140520CNG01B11/0620060171申请人大连日佳电子有限公司地址116600辽宁省大连市开发区辽宁街27号1172发明人谭广有宋作伟于龙义寇昌74专利代理机构大连智高专利事务所特殊普通合伙21235代理人李猛54发明名称一种在线高精度锡膏厚度测试仪及测试方法57摘要一种在线高精度锡膏厚度测试仪，包括用于拍摄待测基板的视频采集模块、用于提供光亮度的光源、用于以锐角发射摩尔条纹的投影仪、待测基板、X轴。
2、移动平台和Y轴移动平台；待测基板的上方设有视频采集模块，视频采集模块的一侧设有投影仪，光源设在视频采集模块和投影仪周围；光源、投影仪和视频采集模块位于Y轴移动平台上；待测基板位于X轴移动平台上；本发明解决了在锡膏厚度测试过程的精度低、自动化程度不高的问题。66本国优先权数据51INTCL权利要求书1页说明书2页附图1页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书2页附图1页10申请公布号CN104132619ACN104132619A1/1页21一种在线高精度锡膏厚度测试仪，其特征在于，包括用于拍摄待测基板5的视频采集模块4、用于提供光亮度的光源1、用于以锐角发射摩尔条。
3、纹的投影仪3、待测基板5、X轴移动平台6和Y轴移动平台2；待测基板5的上方设有视频采集模块4，视频采集模块4的一侧设有投影仪3，光源1放置在视频采集模块4和投影仪3镜头周围；光源1、投影仪3和视频采集模块4位于Y轴移动平台2上；待测基板5位于X轴移动平台6上。2根据权利要求1所述的一种在线高精度锡膏厚度测试仪，其特征在于所述的光源1为球积分光源。3根据权利要求1所述的一种在线高精度锡膏厚度测试仪，其特征在于所述的Y轴移动平台2由电机控制工作。4根据权利要求1所述的一种在线高精度锡膏厚度测试仪，其特征在于所述的X轴移动平台6由过桥带动工作。5根据权利要求1所述的一种在线高精度锡膏厚度测试仪，其特。
4、征在于还包括PC机、电控箱，PC机用于图像处理，电控箱用以控制XY移动平台运动以及电源的通断。6根据权利要求1所述的一种在线高精度锡膏厚度测试仪，其特征在于所述视频采集模块4包含了具有高分辨力电荷耦合元件的相机和高景深高倍率工业镜头。7一种在线高精度锡膏厚度方法，采用上述任一权利要求所述的在线高精度锡膏厚度测试仪，其特征在于光源1均匀打光，投影仪3以一定角度发射摩尔条纹，将摩尔条纹打在表面覆盖有锡膏的待测基板5上；基板上因焊膏厚度不同而形成有错位的线条，视频采集模块4拍摄表面覆盖有锡膏的待测基板5；PC机通过数学建模，分析所述视频采集模块4拍摄到的图片中的错位线条，得出锡膏的厚度。权利要求书C。
5、N104132619A1/2页3一种在线高精度锡膏厚度测试仪及测试方法技术领域0001本发明涉及一种测量技术，尤其涉及一种在线高精度锡膏厚度测试仪及测试方法。背景技术0002在电子制造领域中，表面贴装技术SMT已得到广泛使用，而锡膏印刷工艺是整个生产工艺流程中非常关键的一环，故对锡膏印刷的品质的检测是十分重要的，据统计，SMT工艺中的品质不良，有6070是来自于锡膏印刷这一环节。0003现有技术中的一种三维锡膏测厚仪，包括测厚系统、测量装置、载物平台；测厚系统设置在通用计算机上，测量装置设置在工作平台的支架上，并位于工作平台的上方，测量装置与计算机连接，测量装置用于扫描和测量锡膏厚度，测厚系统。
6、包括测量模块和数据分析模块。该三维锡膏测厚仪工作时，首先检测人员手工将一块待测PCB置于载物平台，然后调整载物平台沿X坐标轴方向移动，使待测PCB位于测量装置下方，且位于最佳测试位置，再进行锡膏测厚。现有技术中大多数采用的是离线锡膏厚度测试仪，待测PCB的移动误差较大，降低了检测精度，且手工放置和收取待测基板，自动化程度不高，工作效率低。发明内容0004为解决现有技术中存在的上述技术问题，本发明的目的在于提供一种在线高精度锡膏厚度测试仪及测试方法，解决了在锡膏厚度测试过程的精度低、自动化程度不高的问题。0005为实现上述目的，本发明的技术方案如下0006一种在线高精度锡膏厚度测试仪，包括用于拍。
7、摄待测基板的视频采集模块、用于提供光亮度的光源、用于以锐角发射摩尔条纹的投影仪、待测基板、X轴移动平台和Y轴移动平台；待测基板的上方设有视频采集模块，视频采集模块的一侧设有投影仪，光源放置在视频采集模块和投影仪镜头周围；光源、投影仪和视频采集模块位于Y轴移动平台上；待测基板位于X轴移动平台上；0007所述的光源为球积分光源；0008所述的Y轴移动平台由电机控制工作；0009所述的X轴移动平台由过桥带动工作；0010一种在线高精度锡膏厚度测试仪，还包括PC机、电控箱，PC机用于图像处理，电控箱用以控制XY移动平台运动以及电源的通断。0011所述视频采集模块包含了具有高分辨力电荷耦合元件的相机和高。
8、景深高倍率工业镜头；0012本发明提供一种在线高精度锡膏厚度方法0013光源均匀打光，投影仪以一定角度发射摩尔条纹，将摩尔条纹打在表面覆盖有锡膏的待测基板上；基板上因焊膏厚度不同而形成有错位的线条，视频采集模块拍摄表面覆说明书CN104132619A2/2页4盖有锡膏的待测基板；PC机通过数学建模，分析所述视频采集模块拍摄到的图片中的错位线条，得出锡膏的厚度。0014本发明的有益效果是本装置用在线X、Y轴移动平台，能够拍摄完整的基板图像，可以做到整个基板的锡膏厚度检测，同时投影仪发射出的摩尔条纹较激光条纹更加精密，测量出的厚度值更加精准。彻底解决在SMT基板印刷中焊锡的不良流出，如少锡、漏锡、。
9、焊锡过薄或过厚等不良已大大减少。附图说明0015本发明共有附图1幅。0016图1为一种在线高精度锡膏厚度测试仪结构示意图。0017图中序号说明1、光源，2、Y轴移动平台，3、投影仪，4、视频采集模块，5、待测基板，6、X轴移动平台。具体实施方式0018下面结合附图和具体实施例，对本发明进一步说明0019一种在线高精度锡膏厚度测试仪，包括用于拍摄待测基板5的视频采集模块4、用于提供光亮度的光源1、用于以锐角发射摩尔条纹的投影仪3、待测基板5、X轴移动平台6和Y轴移动平台2；待测基板5的上方设有视频采集模块4，视频采集模块4的一侧设有投影仪3，光源1设在视频采集模块4和投影仪3周周；光源1、投影仪。
10、3和视频采集模块4位于Y轴移动平台2上；待测基板5位于X轴移动平台6上；所述的投影仪3以锐角发射高精度摩尔条纹，摩尔条纹打在覆盖有锡膏的待测基板5上，因焊膏厚度的不同形成3部分有错位的摩尔条纹，通过XY移动平台的移动对整张待测基板5进行拍照，得出的各部分图片PC机通过软件进行拼接形成一张完整基板的3D图像。0020待测基板5测试前，先对XY移动平台包括X轴移动平台6和Y轴移动平台2的进行回原点，避免初始位置不准确对测量造成的误差，当待测基板5进入在X轴移动平台6的初始位置，打开软件并开启视频采集模块4、光源1以及投影仪3，启动XY移动平台，通过XY移动平台的运动对整张基板进行拍照，PC机通过软件拼接得出一张完成的3D基板图像，分析投影仪3发射出的摩尔条纹在覆盖有锡膏的待测基板5上形成的有断差的摩尔条纹，利用数学建模求出形成断差的对应摩尔条纹的水品距离，以此距离作为直角三角形的一直角边，利用三角函数求出另一直角边，即该锡膏的高度。在这个过程中光源1为相机拍摄待测基板5提供均匀的光环境，利用标准测量可以验证系统得测量精度和准确度，避免测量精度不够造成品质不良流出。说明书CN104132619A1/1页5图1说明书附图CN104132619A。