一种纸基3D直印工艺及其制得的纸基3D直印印刷品技术领域
本发明涉及印刷和纸基印刷品技术领域，具体涉及一种纸基3D直印工艺及其制得
的纸基3D直印印刷品。
背景技术
目前印刷领域的3D印刷技术上，有两种3D印刷工艺，一种是在基材上印刷3D栅格
化图像，然后与光栅胶片进行裱贴，得到3D立体图像或多幅画面的动态图像；另一种是在光
栅胶片上进行UV印刷3D栅格化图像，得到3D图像。
但是，传统光栅胶片3D印刷的产品，都离不开以光栅胶片为基材。而光栅胶片作为
一种塑料产品，在包装印刷产品的应用上，存在着以下三大关键缺陷或不足：第一，不具环
保性，塑料制造需要消耗大量的社会资源，同时降解性差；第二，应用成本高，胶片作为包装
材料，由于受到很多加工技术因素的影响，一般是整个包装都采用光栅胶片，较少进行局部
应用，即使局部应用，都采用裱贴方式，但局部裱贴方式反而会影响到包装外观的整体性和
美观性，所以一般不采用，而整体采用光栅胶片无疑会增加包装的整体成本；第三，包装应
用性差，主要表现为塑料胶片的加工成型性较差，并无法进行表面后加工。
发明内容
为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本发明的目的在于提供一种纸基3D直印
工艺，该3D直印工艺不使用含有塑料光栅的材料，且采用纸基直接印刷成型技术，可任意局
部呈现3D效果，视觉差异化明显，达到了薄型介质的高清成像的目的，适应性广，可用于多
种基材。
本发明的另一目的在于提供一种纸基3D直印印刷品，该3D直印印刷品与纸基形成
美观的整体，3D效果显著，具有明显的视觉差异。
本发明的目的通过下述技术方案实现：一种纸基3D直印工艺，包括如下步骤：
A、印刷品的整体设计：将印刷品的重点部分进行局部3D设计，并输入非3D部分的平面
设计，得到整体设计图；
B、输出胶印印版：将步骤A得到的整体设计图进行栅格化处理和合成处理，然后设置高
精度套位标，进行加网处理，输出胶印印版；
C、制作胶印印张：将步骤B输出的胶印印版进行安装校版，根据步骤B设置的高精度套
位标进行套位处理，然后与印张进行高清印刷和固化处理，制得胶印印张；
D、制作3D光栅凹印版：将预先制备的光栅母版进行光栅翻制，制得3D光栅凹印版；
E、3D印刷：将步骤D制得的3D光栅凹印版进行涂布光油处理，然后将涂布光油后的3D光
栅凹印版与步骤C制得的胶印印张进行压合处理，同时固化成型，制得纸基3D直印印张；
F、裁剪印张：将步骤E制得的纸基3D直印印张按产品规格进行裁切或模切，制得纸基3D
直印印刷品。
本发明的上述3D直印工艺采用直接印刷成型技术，不使用含有塑料光栅的材料，
突破了传统3D印刷品仅限于塑料胶片光栅的现状，且设计上可任意局部呈现3D效果，视觉
差异化明显，工艺上达到了薄型介质的高清成像的目的，适应性广，可用于多种基材。
优选的，所述步骤A中，重点部分为印刷品的主题图案、主题文字或LOGO中的至少
一种；所述输入非3D部分的平面设计具体为：根据3D印版的模版光栅密度植入非3D部分的
平面设计。本发明通过将上述需要重点突出的部分进行局部3D设计，能突出其视觉差异化。
优选的，所述步骤B具体为：将步骤A得到的整体设计图的局部3D设计部分根据3D
印版的模版光栅密度进行栅格化合成处理，然后与非3D设计部分进行合成处理，设置高精
度套位标，进行加网处理，输出胶印印版。
本发明的所述步骤B中，高精度套位标是采用机械定位、视觉定位和补偿定位的方
式对设计图与印版进行精确定位，先利用机械定位方式进行初步定位，再利用视觉识别方
式进行精准定位，再而利用补偿定位方式进行微调定位，能大大提高印刷和转印的精确度；
而采用加网处理，能利用印刷网点再现设计图的连续调层次，加网的目数越大，网点所占的
空间位置越小，描述的层次越多，印刷或转印效果越细腻，能提高印版的真实度。
优选的，所述步骤A和步骤B中，3D印版的模版光栅密度为100LPI（DPI）以上。本发
明通过严格控制3D印版的模版光栅密度，能使制得的印刷品具有较高的精度和真实度，达
到高清成像的目的，并能呈现局部3D效果，视觉差异化明显。
优选的，所述步骤D具体为：根据印张的排版和印刷后印张的变形系数，将预先制
备的光栅母版通过设有透明光栅模具的凹印版辊，进行翻制，制得3D光栅凹印版。
优选的，所述印张的变形系数为0-2%，制得的3D光栅凹印版的深度为0.03-0.3mm。
本发明制得的3D光栅凹印版的深度与光栅密度的成像厚度相匹配，且通过严格控制印张的
变形系数和3D光栅凹印版的深度，能使3D光栅凹印版的精度高，制得的印刷品能呈现局部
3D效果，视觉差异化明显。
优选的，所述步骤E具体为：
E1、将步骤D制得的3D光栅凹印版安装在印刷设备上；
E2、在步骤D制得的3D光栅凹印版的内部或背部安装固化装置；
E3、印刷设备将光油材料涂布至3D光栅凹印版上；
E4、将步骤E3涂布有光油材料的3D光栅凹印版与步骤C制得的胶印印张进行压合处理，
同时对光油固化成型，制得纸基3D直印印张。
本发明通过上述步骤衍射印刷制备纸基3D直印印张，在工艺上达到了薄型介质的
高清成像效果，局部呈现3D效果，视觉差异化明显，且采用了直接印刷成型技术，外观上与
纸基形成美观的整体。
本发明中，将涂布光油后的3D光栅凹印版与步骤C制得的胶印印张进行压合处理
的同时，固化装置也同时运作，实现了压合、转印和固化在同一瞬间同时进行，使印刷品快
速成型，生产效率高，3D效果视觉更为明显。
所述步骤E2中，固化装置为LED固化装置。本发明采用的LED固化装置不会在印刷
表面产生高温，不会产生热辐变形，适合多种温度敏感材料的印刷，固化效率高，在本发明
中能同时实现光油的瞬间固化成型以及光油的转印，固化效果佳，照射强度稳定。更为优选
的，所述固化装置为变频式LED固化装置，能在控制器的编程调控下，能实现变频式LED固化
装置发光区域分多段（多灯珠）控制，可将固化对象的不需固化区域的灯珠关闭，能使固化
装置在不同时间、不同固化区域实现不同的光功率和光强度，且每个灯珠的光功率可控制
调节，提高了固化效率和固化效果，且达到了固化装置的节能效果。
优选的，所述步骤E3中，光油材料为专用UV印刷光油，涂布至3D光栅凹印版上的光
油厚度为0.03-0.3mm。本发明通过严格控制3D光栅凹印版上的光油厚度，能保证后续固化
过程的瞬间完成，能同时实现光油的转印和光油的瞬间固化。
本发明的另一目的通过下述技术方案实现：一种纸基3D直印印刷品，所述纸基3D
直印印刷品根据上述的纸基3D直印印刷工艺制得。
本发明的有益效果在于：本发明的3D直印工艺突破了传统3D印刷品仅限于在塑料
胶片光栅上的现状，并同时具有以下效果：
1.材料上，不使用含有塑料光栅的材料。
2.设计上，可任意局部呈现3D效果，视觉差异化明显。
3.工艺上，达到了薄型介质的高清成像的目的。
4.采用直接印刷成型技术，外观上，与纸基形成美观的整体。
5.适应性广，可广泛用于多种基材。
本发明的纸基3D直印印刷品，3D效果显著，具有明显的视觉差异。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例对本发明作进一步的说明，实
施方式提及的内容并非对本发明的限定。
一种纸基3D直印工艺，包括如下步骤：
A、印刷品的整体设计：将印刷品的重点部分进行局部3D设计，并根据3D印版的模版光
栅密度植入非3D部分的平面设计，得到整体设计图；
B、输出胶印印版：将步骤A得到的整体设计图的局部3D设计部分根据3D印版的模版光
栅密度进行栅格化合成处理，非3D设计部分无需进行栅格化处理，然后将3D部分与非3D设
计部分进行合成处理，设置高精度套位标，进行特定参数的加网处理，输出胶印印版；
C、制作胶印印张：将步骤B输出的胶印印版进行安装校版，根据步骤B设置的高精度套
位标进行套位处理，然后与印张进行高清印刷和固化处理，制得胶印印张；
D、制作3D光栅凹印版：根据印张的排版和印刷后印张的变形系数，将预先制备的光栅
母版通过设有透明光栅模具的凹印版辊，进行翻制，制得3D光栅凹印版；
E、3D印刷：将步骤D制得的3D光栅凹印版进行涂布光油处理，然后将涂布光油后的3D光
栅凹印版与步骤C制得的胶印印张进行压合处理，同时固化成型，制得纸基3D直印印张；
F、裁剪印张：将步骤E制得的纸基3D直印印张按产品规格进行裁切或模切，制得纸基3D
直印印刷品。
所述步骤A中，重点部分为印刷品的主题图案、主题文字或LOGO中的至少一种。
所述步骤B中，3D印版的模版光栅密度为100LPI（DPI）以上。
所述步骤D中，印张的变形系数为0.3%，制得的3D光栅凹印版的深度与光栅密度的
成像厚度相匹配，3D光栅凹印版的深度为0.05mm。
所述步骤E具体为：
E1、将步骤D制得的3D光栅凹印版安装在印刷设备上；
E2、在步骤D制得的3D光栅凹印版的内部或背部安装变频式LED固化装置；
E3、印刷设备将专用UV印刷光油涂布至3D光栅凹印版上，光油厚度为0.03-0.3mm；
E4、将步骤E3涂布有光油材料的3D光栅凹印版与步骤C制得的胶印印张进行压合处理，
同时对对光油固化成型，制得纸基3D直印印张。
一种纸基3D直印印刷品，所述纸基3D直印印刷品根据上述的纸基3D直印印刷工艺
制得。
实施例2
本实施例与上述实施例1的区别在于：
所述步骤B中，3D印版的模版光栅密度为150LPI（DPI）以上。
所述步骤D中，印张的变形系数为0.6%，制得的3D光栅凹印版的深度与光栅密度的
成像厚度相匹配，3D光栅凹印版的深度为0.1mm。
实施例3
本实施例与上述实施例1的区别在于：
所述步骤B中，3D印版的模版光栅密度为200LPI（DPI）以上。
所述步骤D中，印张的变形系数为1%，制得的3D光栅凹印版的深度与光栅密度的成
像厚度相匹配，3D光栅凹印版的深度为0.15mm。
实施例4
本实施例与上述实施例1的区别在于：
所述步骤B中，3D印版的模版光栅密度为250LPI（DPI）以上。
所述步骤D中，印张的变形系数为1.5%，制得的3D光栅凹印版的深度与光栅密度的
成像厚度相匹配，3D光栅凹印版的深度为0.2mm。
实施例5
本实施例与上述实施例1的区别在于：
所述步骤B中，3D印版的模版光栅密度为300LPI（DPI）以上。
所述步骤D中，印张的变形系数为2%，制得的3D光栅凹印版的深度与光栅密度的成
像厚度相匹配，3D光栅凹印版的深度为0.3mm。
上述实施例为本发明较佳的实现方案，除此之外，本发明还可以其它方式实现，在
不脱离本发明构思的前提下任何显而易见的替换均在本发明的保护范围之内。