芯片零件供给装置 本发明涉及一种在芯片零件安装机上使用的芯片零件供给装置，该安装机可将芯片零件安装在印刷基板上。
先前的芯片零件安装机具有芯片零件供给装置，利用这个芯片零件供给装置，将芯片零件一个一个地搬至给定的位置，再由安装机，将这个搬出的芯片零件运至印刷基板上的给定位置，将芯片零件安装起来。
并且，在先前的芯片零件供给装置中，芯片零件贴在长的带子上，将作成螺旋形的带子部件安装在供给装置中，利用送进机构，逐次地输送这个带状部件，并且，利用剥离机构，将带子剥离，再利用安装机，从带子上将芯片零件一个一个地取出。
在这种先前的芯片零件供给装置中，由于使用将芯片零件贴在带子上的带子部件，芯片零件成本高，并且，由于带子部件变成大型的，这不仅使用于安装这种带子部件的供给装置变得大型化，并且在一台芯片零件安装机上配置多个供给装置使用时，安装机也变得大型化。
另外，在先前的供给装置中，贴在一卷带子部件上的芯片零件的个数有限制，当芯片零件用完，零件的供给中断时，芯片零件安装机也要停机待料。因此，为了提高芯片零件安装机的运转率，必需在芯片零件刚用完时，就将带子部件更换新的。但是，这样做时，在更换期间，芯片零件安装机必须停机。
再者，在一台芯片零件安装机上设有多个带子部件时，各个带子部件用完的时间不会是同时的，因此，伴随更换带子部件，芯片零件安装机的运转率降低会增大。
作为解决上述问题地第一个解决方法，本发明的芯片零件供给装置具有一个料斗，它可将所收容在收容部分中的芯片零件，整齐地排列输出；另外还具有将从该料斗输出的芯片零件搬运出去的皮带；接受外部动力，驱动上述皮带的驱动装置；导轨部件和基体结合装置。该导轨部件可为放在上述皮带上搬运的芯片零件，沿着导轨槽导向，而该基体结合装置则用于将芯片零件供给装置可拆卸地固定在芯片零件安装机上。
另外，作为第二个解决方法，上述导轨部件配置成覆盖在上述皮带上面，它具有上述的导向槽，可为放在皮带上搬运的上述芯片零件，沿着导向槽，在皮带的宽度方向滑动导向。上述的导向槽是沿着皮带的移动方向倾斜的。
附图的简单说明
图1为本发明的芯片零件供给装置的正视图；
图2为有关本发明的芯片零件供给装置，说明其芯片零件供给装置在芯片零件安装机上的安装，以及料斗的安装的说明图；
图3为有关本发明的芯片零件供给装置，表示在芯片零件安装机上安装了芯片零件供给装置，并且安装了料斗的状态的说明图；
图4为有关本发明的芯片零件供给装置，其安装构件的说明图；
图5为有关本发明的芯片零件供给装置，其料斗主要部分的剖面图；
图6为有关本发明的芯片零件供给装置，其料斗的回转板的透视图；
图7为有关本发明的芯片零件供给装置，用于说明其料斗动作的说明图；
图8为有关本发明的芯片零件供给装置，用于说明其离合器主要部分的平面图；
图9为有关本发明的芯片零件供给装置，用于说明离合器动作的平面图；
图10为有关本发明的芯片零件供给装置，用于说明其离合器主要部分的剖面图；
图11为有关本发明的芯片零件供给装置，其离合器部分的侧视图；
图12为有关本发明的芯片零件供给装置，其切去一部分的俯视图；
图13为有关本发明的芯片零件供给装置，沿图12的Z-Z线所取的剖面图；
图14为有关本发明的芯片零件供给装置，用于说明其传动部件动作的说明图；
图15为有关本发明的芯片零件供给装置，用于说明其传动部件动作的说明图；
图16为有关本发明的芯片零件供给装置，用于说明零件保持部件动作的说明图；
图17为有关本发明的芯片零件供给装置，用于说明其零件保持部件动作的说明图；
图18为有关本发明的芯片零件供给装置，表示零件保持部件与芯片零件的关系的主要部分的剖面图。
下面，根据图1～图18所示的一个实施例，来说明本发明的芯片零件供给装置。
如图1所示，基体1由金属制的细长形状的基座2和与该基座2作成一体，或安装上去的平板形安装部分3构成。
另外，基座2具有在下面的平坦部分2a；与平坦部分2a隔开一定距离，从平坦部分2a向外突出的突起部分2b；在上部沿长度方向设置的凸台部分2c和沿该凸台部分2c的长度方向设置的凹部2d(参见图13)。并且，在安装部分3上设有通过切割，使之立起形成的挡块3a；同时，在该安装部分3上，利用螺钉5安装着由金属或塑料等制成的零件引导部分4。在该零件引导部分4上具有从上端至下端贯通的，芯片零件C(参见图5)能依靠自重，一个一个地落下的孔4a和从上端向上方突出的凸出部分4b。
在安装部分3上，还安装着安装部件6。这个安装部件6上，如图1～图4所示，用螺钉以一定间隔，设置了二块板6a，6b。在这二个板6a和6b之间，配置了人字型的杠杆6d，结合部分6e和一个V形或U形的连接部分6h。该L字形的杠杆6d，由轴6c支承，可以转动；该结合部分6e的形状为从基座2的下端向更下方延伸的钩子形。该V形或U形的连接部分6h，在设于杠杆6d的一端的轴6f，和设于结合部分6e的一端的销6g上，由其端部用轴支承，可以转动。
又，在安装部件6的板6a上具有纵向孔6i，导向孔6k，螺钉6n和长孔6p，上述的销子6g嵌入在纵向孔6i中。该导向孔6k是由纵向孔和斜向孔构成，销子6j嵌入在导向孔6k中，而销子6j又固定在结合部分6e上。螺钉6n安装在下部的弯曲部分6m上，而长孔6p设在上下位置上。
另外，该安装部件6，在转动螺钉6n，调整螺钉6n从弯曲部分6m上突出的程度，决定了安装部件6离开基座2的上表面的安装位置后，可利用螺钉7，将安装部件6安装在安装部分3上。该螺钉7插入长孔6p中，其螺纹拧在安装部分3中。
又，如图2所示，当上述的杠杆6d位于上方时，销子6g位于纵向孔6i的下方，与此同时，销子6j位于导向孔6k的下方的倾斜部分中，而结合部分6e成为以倾斜状态，向下方下降的状态。
再如图3所示，当以轴6c为支点，转动杠杆6d，使杠杆6d倒下时，连接部分6h一边转动，一边向上方提升，同时，销子6g也以纵向孔6i导向，向上方移动。
当这样进行时，销子6g使结合部分6e也向上方提升，设置在结合部分6e上的销子6j位于导向孔6k的纵向部分中，使结合部分6e成为以直立状态，向上方升高的状态。
再如图4所示，当杠杆6d倒下时，相对于连接轴6c和销子6g的中心的线S而言，连接连接部分6h和杠杆6d的轴6f的中心可位于线S上，或成为越过线S的状态(在图4中，轴6f的中心在线S的左侧)，这样，由作用在杠杆6d的L字形端部上的力产生的轴6f的拉力变成箭头P1(在线S上时)或P2(越过线S时)那样，可以阻止以销子6g为支点的连接部分6h的顺时针方向转动，可靠地阻止杠杆6d的返回，并且，所构成的杠杆6d，其加在结合部分6e的钩子形端部上的力较强。
另外，当向上方转动杠杆6a，使它处于上方位置时，通过与上述相反的动作，可使杠杆6d回复至图2所示的状态。
其次，如图5～图7所示，料斗8具有基座部分9；设在该基座部分9上的闸门部件10；安装在基座部分9上，用于收容芯片零件C的收容部分11和安装在基座部分9上，用于搅拌芯片零件C的搅拌部件12；这些部件作成一体。
另外，在上述基座部分9的底部上设有与零件引导部分4的凸起部分4b嵌合的凹部9a，同时，还设有上下贯通，可使芯片零件C一个一个地插入，并通过的零件排出口9b。
又，闸门部件10具有闸门10b和弹簧10c。该闸门10b有孔10a，用于使芯片零件C一个一个地插入，并通过闸门10b可以在基座部分9的槽9c中滑动，并安装在基座部分9上，不会从槽9c中脱落。弹簧10c与上述槽9c连通，放在设在基座部分9上的孔9d中，利用弹簧10c的一端，弹性地压着闸门10b。
当按压闸门10b的外侧一端时，弹簧10c压缩，同时，闸门10b向内侧移动，当孔10a与基座部分9的零件排出口9b一致时，闸门10b的移动停止。当解除对闸门10b的按压时，弹簧10c使闸门10b回复至原来位置，基座部分9的零件排出口9b，在途中被闸门10b遮断。
又，收容部分11由漏斗形的容纳部分11c和盖11d组成。容纳部分11c具有圆筒部分11b，在圆筒部分下面具有供芯片零件C插入和通过用的孔11a；而盖11d则盖住容纳部分11c的上端。该容纳部分11，在使孔11a与基座部分9的孔9b一致的状态下，安装在基座部分9上；芯片零件C可从孔11a中出来，整齐地排列在孔9b中通过送出。
另外，搅拌部件12由二个重合的圆形回转板13、14和弹簧15组成。在回转板13、14上设有搅拌突起部分13a，14a；谷底部12a，止动部分13b、14b，弧形孔13c、14c和从动杠杆13d、14d。搅拌突起部分13a、14a的圆周表面呈弧形突出，其前端具有倾斜部分。谷底部12a作在搅拌突起部分13a和14a之间，可使芯片零件C一个一个地整齐排列通过。止动部分13b、14b设置在搅拌突起部分13a、14a的另一端上，可以与基座部分9的台阶部分9e结合。从动杠杆13d、14d设在大致与上述搅拌突起部分13a、14a相反的一侧，可台夹持其中心部分。
二个回转板13、14可以在其中心部分处利用轴16安装在基座部分9上，它们互相重合，并可以相互单独地回转。
如图5所示，这样安装的回转板13、14，在其谷底部分12a与孔11a一致的状态下，回转板13、14的一部分突出在容纳部分11c内的圆筒部分11b的上方。
另外，上述弹簧15放置在弧形孔13c、14c内，并且与安装在基座部分9上，又位于弧形孔13c、14c内的销子17和回转板13、14的弧形孔13c、14c的一端固定。平时弹簧15按反时针方向，弹性地推压回转板13、14。
由于这样，回转板13、14的止动部分13b、14b处在与基座部分9的台阶部分9e贴紧接触的状态。
这时，由于搅拌突起部分13a和14a的长度不同，搅拌突起部分13a的上端位于稍微下方的位置，而相反，从动杠杆13d、14d则处在从动杠杆13d位于稍微上方位置的状态。
这样的搅拌部件12，如图5所示，在从动杠杆13d、14d未受按压的状态下，搅拌突起部分13a处在位于搅拌突起部分14a下方的位置的状态(如图7(A)所示)。
在此状态下，当按箭头A的方向给从动杠杆13d加力时，首先，回转板13，以轴16作轴，一边利用弧形孔13c的一端，向着销子17一侧，压缩弹簧15，同时一边又克服弹簧15的力，沿顺时针方向转动。与此同时，搅拌突起部分13a变成(如图7(B)所示那样)与搅拌突起部分14b并列的状态。
当再继续按箭头A的方向按压时，从动杠杆14d也被按压，回转板14也以轴16为轴，向顺时针方向转动，这时，两个搅拌突起部分13a、14a转动，变成图7(C)的状态。在这个状态下，停止按压。
另外，当解除箭头A方向的按压力时，首先弹簧15使回转板13沿反时针方向转动，如图7(D)所示那样，搅拌突起部分13a变成位于下方的状态。这时，由于回转板14仍处在回转状态，弹簧15碰到回转板14的弧形孔14c的一端。
当达到这个状态时，回转板14也转动，弹簧15将两个回转板13、14向回推压，变成图7(E)或(A)所示的最初的状态。与此同时，止动部分13b、14b碰到台阶部分9e，回转板13、14的转动停止。
通过这样构成的搅拌部件12的动作，容纳在收容部分11c中的芯片零件C被搅拌，通过搅拌部件12的谷底部分12a，将芯片零件C，一个一个地引导至孔11a中。
具有上述结构的料斗8，如图1～图3所示那样，可以使基座部分9的凹部9a与零件引导部分4的凸起部分4b嵌合，进行安装并同时也可以拆卸下来。
又，当将料斗8安装在零件引导部分4上时，零件排出口9b处在被闸门部件10堵塞的状态，芯片零件C不能从零件排出口9b落下。因此，当将料斗8放置在零件引导部分4上时，要使零件排出口9b与孔4a连通。
如图1～图3所示，在零件引导部分4和安装部件6之间，杠杆形的料斗安装部件18安装在安装部分3上，它可利用支轴19转动。安装部件18的一端和上述螺钉6n上连接着螺旋形弹簧20，受弹簧20牵引的一侧，可以与上述结合部分6e结合或脱开。另外，设在料斗安装部件18的另一端的钩子形的结合部分18a，处在与闸门部件10相对的位置，可以使闸门10b移动，同时还可以与基座部分9的上表面结合或脱开。
这样，安装部件6、料斗安装部件18和弹簧20等构成了基体的结合装置，它用于与基体1结合在一起，并可以脱开。
并且，如图2所示，当杠杆6d处在上方位置时，料斗安装部件18的一端受到弹簧20的拉伸作用，处在与呈倾斜状态的结合部分6e接触的状态，而另一端的结合部分18a则成为偏离基座部分9的状态。
当将杠杆6d倒下时，随着结合部分6e慢慢地变成直立状态，料斗安装部件18，受弹簧20的牵引作用，以支轴19作轴，沿顺时针方向转动。
又如图3所示，在使杠杆6d倒下时，在杠杆6d变成直立状态的同时，杠杆6d与料斗安装部件18的一端的结合脱开，由弹簧20，使料斗安装部件18的另一端的结合部分18a推压闸门部件10的闸门10b，使孔10a与零件排出口9b连通，同时，该结合部分18a与基座部分9的上表面靠紧，使料斗8不能脱开。
另外，在要拆卸料斗8，或进行更换时，当在图3的状态下，使杠杆6d向上方转动时，由于处在直立状态的结合部分6e慢慢倾斜，结合部分6e，克服弹簧20的作用，推压料斗安装部件18，使它沿反时针方向回转，结合部分18a与基座部分9离开，弹簧10c将闸门10b往回推压，回复至图2所示的原来状态。
在基座2上，以一定间隔，利用螺钉23、24安装着二个回转体21、22，回转体21、22可以转动。一端的回转体21，通过设置在基座2上的长孔2e，可以在长度方向上改变其安装位置。
又，在基座2的一端，安装着一个单向(可在一个方向回转)离合器25。如图8～图11所示，这个离合器25由用于安装离合器25的轴25a；安装在轴25a上，可以转动的内轮25b；设在该内轮25b的外圆周上的外轮25c；平板形回转件25d；设在该回转件25d上的三个杠杆25e、25f、25g；可以转动地轴向固定在杠杆25e上的棘爪25h和弹簧25i构成。该平板形回转件25d，可转动地安装在轴25a上，与构成皮带轮的上述内轮25b和外轮25c相邻配置。该弹簧25i固定在棘爪25h和杠杆25e上，总是将棘爪25h的尖端弹性地压在外轮25c的外圆周上。
这里，省略了对离合器25具体的内部结构的说明。构成皮带轮的内轮25b和外轮25c，可以相对轴25a，作顺时针方向的转动，但不能作反时针方向转动。同时，棘爪25h的尖端位于作在外轮25c的外圆周上的多个刻纹25k中。当回转件25d作反时针方向转动时，棘爪25h，借助弹簧25i的弹性压力，一边在外轮25c上滑动，同时又与回转件25d一起转动。当回转件25d作顺时针方向转动时，棘爪25h的尖端卡在刻纹25k中，这样，可使外轮25c和内轮25b转动。
另外，在上述回转体21和离合器25的外轮25c上架设有皮带26。这个皮带，如图13所示那样，位于凸起部分2c的凹部2d中。它在凸台部分2c的长度方向上张紧围绕，同时，皮带26的长度方向的中央的下部，用回转体22压着，这样，皮带26就不会松弛。
另外，通过改变回转体21的安装位置，可以调整皮带26的松紧程度，同时，皮带26可以离合器25作为驱动源，沿着箭头b的方向(参见图1，图14，图15)送进，搬运芯片零件C。
如图1，12和13所示，由塑料等制成的细长形的导轨部件27，用螺钉等安装在基座2的凸台部分2c上。在该导轨部件27上，在皮带26一侧，具有搬运芯片零件C时导向的凹形的导向槽27a。如图1，12所示，这个导向槽27a的一端与零件引导部件4的孔4a的末端一致，可以从由孔4a落在皮带26上的芯片零件C的初期位置起即直接为芯片零件C导向。同时，导向槽27a的另一端，即：将芯片零件C搬运至给定位置时的移动位置的导向槽27a，相对初始位置，在皮带26的宽度方向上错开一定距离，这样，在初始位置和移动位置之间，导向槽27a，相对于皮带26的长度方向是倾斜的。
如图1，14，15所示，用于驱动搅拌部件12和离合器25的传动部件28安装在安装部分3上，可以绕支柱28a转动。传动部件28由具有三个杠杆28b，28c，28d的转动件28e，连接件28f和弹簧28g构成。连接件28f，利用螺钉等安装在转动件28e的杆部28a和回转件25d的杠杆25g上，将转动体28和转动件25d连接起来。弹簧28g则与转动体28的杠杆28c和安装部分3的弯曲片3b连接。
这样，平时，如图1，14所示那样，由于弹簧28g的牵引作用，杠杆28d与挡块3a接触，而杠杆28c，则克服弹簧15的作用，处在使搅拌部件12的回转板13、14转动的状态。
在这个状态下，当杠杆28b受压，转动件28e，克服弹簧28g的作用而转动时，如图15所示，杠杆28d离开挡块3a，并且，杠杆28c解除对回转板13、14的按压，离开回转板13、14，因此，回转板13、14可利用弹簧15的作用力，在反时针方向转动，而杠杆28b，则通过连接件28f，使回转件25d作反时针方向转动。
当杠杆28b的按压解除时，弹簧28g的牵引作用，又使杠杆28b回复至图1，14所示的原来状态。
这时，杠杆28c使回转板13、14作顺时针方向转动，而杠杆28b，通过连接件28f，使回转件25d作顺时针方向转动。
通过回转件25d的顺时针方向转动，如上所述，由于棘爪25h卡入外轮25c中，使外轮25c转动，因此，外轮25c间歇地使皮带26送进一个给定的量。
即：利用传动部件28的回转件28e的回转(顺时针方向的回转)动作和回程(反时针方向的回转)动作，通过单向式离合器25，皮带26可以间歇式地送进，芯片零件C在利用导轨部件27导向的同时，由皮带26搬运。与此同时，搅拌部件12的回转板13、14转动，搅拌芯片零件C。
也就是说，由上述传动部件28和离合器25构成了驱动皮带26的驱动装置。
又，如图12，16，17，18所示，用于将芯片零件一个一个地向外部供给的零件保持部件29由二个回转片33、34；弹簧36；弹簧38和挡块33a构成。二个回转片33、34，利用轴31、32安装在基座2的一端上，可以分别回转。弹簧36，利用支柱35安装在基座2上，其一端固定在基座2上，另一端固定在回转片33上。弹簧38，利用支柱37安装在基座2上，其一端固定在基座2上，另一端固定在回转片34上。挡块33a设置在回转片33的端部附近，其一部分位于基座2的弧形槽2f中。
这样，上述回转片33，由弹簧36施加一个总是向反时针方向转动的力，而回转片34，则与它相反，由弹簧38施加一个总是向顺时针方向转动的力。
但是，由于弹簧36的弹簧力作得比弹簧38的弹簧力强，因此，如图12，16所示那样，平时，回转片33总是压着回转片34，与此同时，回转片33与基座2的挡块2g接触，可以阻止回转片33的转动。
另外，在这个状态下，如图16，18所示，由皮带26搬运的最前端的芯片零件C，完全从导轨部件27上脱出，处在芯片零件C的两侧被导向槽支承的状态(该导向槽是由设在构成第二个导轨部件的基座2上的凹部构成的)，而芯片零件C的前端与挡块33a接触，并且，其上部被回转片33封闭，可阻止芯片零件C的取出。
另外，这时，被搬运的最前端的第二(在最前端零件的后面)与芯片零件C，在碰到最前端的芯片零件C的状态下，其一部分位于导轨部件27的导向槽27a内，同时，一部分从导轨部件27中脱出。回转片34的一部分，在离开的状态(解放状态)下，与这个脱出的部分相对。
在这个状态下，当离合器25的回转件25d向反时针方向转动时，其杠杆25f，如图9，17所示那样，通过基座2的孔2h，向外突出。
这时，杠杆25f碰到回转片33，克服弹簧36的弹力，使回转片33向顺时针方向转动。
当这样动作时，如图17所示，挡块33a以槽2f导向移动，而在最前端的芯片零件C上的回转片33脱开，将最前端的芯片零件C的上部开放露出，与此同时，回转片33和回转片34的结合脱开，回转片34，由弹簧38推动，在顺时针方向稍微转动一下，回转片34的一部分将最前端的第二个芯片零件C压向导向槽27a的侧面，并保持在该侧面上，从而可阻止芯片零件C的运动。
另外，在这个状态下，如以后所述那样，最前端的芯片零件C，由吸附部件42从基座2上取出。
这时，位于后面的芯片零件C，由于被回转片34保持着，可以阻止被吸附部件42吸附。
其次，当离合器25的回转件25d沿顺时针方向转动时，如上述那样，离合器25使皮带26间歇送进，同时，杠杆25f与回转片33的结合脱开，弹簧36将回转片33回复至原来状态(图16)。在这个回复运动途中，回转片33与回转片34接触，使回转片34稍微转动。
当这样动作时，在皮带26的送进途中，被回转片34保持的，位于第二个位置的芯片零件C，从被阻止搬运的状态，即由被回转片34所保持状态解放出来，进行搬运，芯片零件C进入回转片33的下面，同时，被搬运的芯片零件C又被搬运至与挡块33a接触，回复至图16所示的原来状态。
另外，如图1所示，安装着上述芯片零件供给装置的芯片零件安装机具有安装基座40，驱动部件41和吸附部件42等。该安装基座40可以安装多个芯片零件供给装置；驱动部件41用于驱动传动部件28的回转件28e；而吸附部件42可以转动，上下运动和横向移动。该安装机依次从芯片零件供给装置中，一个一个地取出芯片零件C，然后运送至印刷基板的给定地点，进行安装。
下面，根据图2～图4说明有关上述的芯片零件供给装置在芯片零件安装机上的安装。
首先，将料斗8安装在零件引导部件4上。
这时，闸门部件10的闸门10b将滑座部件9的零件排出口9b塞住，芯片零件C不能溢出，成为图2所示的状态。
其次，如图2所示，将突起部分2b嵌入安装座40的孔40a中，然后，在将结合部分6e贯通地插入安装座40的孔40b中的状态下，将基座2放置在安装座40上。
再次，当转动安装部件6的杠杆6d时，通过上述的动作，结合部分6e一方面变成直立状态，一方面又向上方提升，如图3所示，利用结合部分6e，夹持安装座40。
这时，当通过上述的动作，料斗安装部件18推动闸门部件10，使孔9a处在开的状态时，同时，卡住料斗8，安装料斗8。
这样，通过杠杆6d的操作，可进行芯片零件供给装置在芯片零件安装机上的安装，利用闸门部件10进行孔9a的打开和料斗8的安装。
另外，如图4所示，在杠杆6d回转时，如上述那样，力按照箭头P1或P2的方向，作用在轴6f上，可以阻止连接件6h，以销子6g为支点的顺时针方向的转动，并且，作用在杠杆6d的结合部分6e的钩子形端部的力增强了。
又，当拆卸芯片零件供给装置时，或更换料斗8时，在图3中，当使杠杆6d顺时针方向转动时，连接件6h，在纵向孔6i内，使销子6g向下方移动，同时，销子6j在导向孔6k内，向下方移动。
通过这个销子6j在导向孔6k内的移动，结合部分6e对于安装座40的夹持力松开，结合部分6e一边向下方移动，一边倾斜，变成图2所示的原来的状态。
另外，随着结合部分6e的移动，与料斗安装部件18相碰，使料斗安装部件18，向反时针方向转动，结合部分18a离开滑座部分9，闸门10b被弹簧10c推回去，闸门部件10成为关闭状态，变成图2所示的状态。
在这个状态下，可以拆卸芯片零件供给装置，或进行料斗8的更换。
下面，来说明本发明的芯片零件供给装置的动作。当芯片零件供给装置安装在芯片零件安装机上时，如图1所示，驱动部件41与回转件28e相对，并且，吸附部件42成为与零件保持部件29相对的状态。
在这个状态下，当将电气指令给与芯片零件安装机时，在图1中，驱动部件41和吸附部件42都向下方移动。
这时，驱动部件41的移动，使传动部件28的回转件28e转动(参见图15)，这样，如上所述，搅拌部件12动作，搅拌收容部件11内的芯片零件C，芯片零件C，依靠自重，通过零件引导部分4，落在皮带26上。
另外，回转件28e回转时，通过连接件28f，使离合器25的回转部件25d转动(参见图9)。
这时，棘爪25h在外轮25c上滑动，而杠杆25f则通过基座2的孔2h，转动零件保持部件29的回转片33(参见图17)，使最前端的芯片零件C开放，露出，与此同时，在其后面的芯片零件C的运动，则被回转片34阻止。
并且，向下方移动，到达最前端的芯片零件C上的吸附部件42动作，这样，可以吸住最前端的芯片零件C。
其次，根据给与芯片零件安装机的指令，驱动部件41和吸附部件42向上方移动。
当这样动作时，如上所述，传动部件28的回转体28e转动(参见图14)，使搅拌部件12动作，同时，利用连接件28f，使离合器25的回转部分25d转动(参见图8)。如上所述那样，棘爪25h卡住外轮25c，转动，使皮带26间歇地送进。
这样，当芯片零件C依次落在皮带26上时，同时，芯片零件C又可沿着导轨部件27的导向槽27a搬运。
另外，当通过回转件2d的回转，杠杆25f离开回转片33时，回转片33转动(参见图16)，从而转动回转片34，解除了回转片34对芯片零件C的推压(保持)，这样，可以利用皮带26使芯片零件C送进，芯片零件C被搬运至碰到回转片33的挡块33a为止。
另外，吸着芯片零件C向上移动的吸附部件42，根据指令，移动至印刷基板上的给定地方，进行安装。
即：通过驱动部件41和吸附部件42的上下运动，可以进行芯片零件C的搅拌，由皮带26的间歇送进造成的芯片零件C的搬运和由零件保持部件29实现的芯片零件C的开放，关闭和保持与解放。
另外，如图12所示，通过使导轨部件27的导向槽27a的另一端，向着动作幅度比回转片33少的回转片34一侧(即作为皮带26的宽度方向的回转片34一侧)错开，则可以在基座2的宽度方向内1使回转片33、34转动，从而，可达到使基座2变薄。
采用本发明时，由于可以利用皮带搬运从料斗排出的芯片零件，搬运时，可以利用导轨部件给该芯片零件导向，因此，可以不需要贴着芯片零件的带子部件，芯片零件可以便宜地制造出来，另外，与此随之而来的是，芯片零件供给装置和芯片零件安装机也可以小型化。
另外，当容纳在料斗中的芯片零件变少时，可使芯片零件在收容部分中接长，不需要使芯片零件安装机停止，而继续开动，这样可使运转率提高。
再者，由于落在皮带上的芯片零件可利用沿着皮带移动方向倾斜的导向槽导向，因此，可以紧凑地配置安装在基座上的零件，使基座变薄，可以提供小型而重量轻的芯片零件供给装置。