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1、(10)申请公布号 CN 103839606 A (43)申请公布日 2014.06.04 CN 103839606 A (21)申请号 201410102314.2 (22)申请日 2014.03.19 H01B 1/22(2006.01) H01B 1/24(2006.01) H01B 13/00(2006.01) C09D 11/52(2014.01) H01Q 1/38(2006.01) (71)申请人 惠州市力新化工有限公司 地址 516006 广东省惠州市惠城区潼侨镇茶 四队工业区 (72)发明人 黎昌造 陈君健 钟土星 邓良超 (54) 发明名称 一种用于 LDS 天线的导电银浆。
2、及其制备方法 (57) 摘要 本发明创造公开了一种用于 LDS 天线的导电 银浆及其制备方法， 该导电银浆各组分及重量配 比为 ： 导电银粉 60 72.5% ； 导电石墨烯 5% ； 改 性丙烯酸树脂 12% ； 促进剂 1% ； 活性稀释剂 1.5% ； 混合溶剂 6.2 18.7% ； 附着促进剂 0.8% ； 防沉剂 1%。符合 LDS 天线的使用要求， 通过移印方式在 LDS天线印刷使用， 可代替现有LDS天线化学电镀 的制作工艺， 减少环境污染， 降低制作成本。 (51)Int.Cl. 权利要求书 1 页 说明书 5 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 。
3、权利要求书1页 说明书5页 (10)申请公布号 CN 103839606 A CN 103839606 A 1/1 页 2 1. 一种用于 LDS 天线的导电银浆， 其特征在于， 该导电银浆由如下重量配比的组分组 成 ： 导电银粉 60 72.5% ； 导电石墨烯 5% ； 改性丙烯酸树脂 12% ； 促进剂 1% ； 活性稀释剂 1.5% ； 混合溶剂 6.2 18.7% ； 附着促进剂 0.8% ； 防沉剂 1%。 2. 根据权利要求 1 所述的一种用于 LDS 天线的导电银浆， 其特征在于 ： 所述促进剂为 小分子改性有机硅化合物。 3. 根据权利要求 1 所述的一种用于 LDS 天线的。
4、导电银浆， 其特征在于 ： 所述活性稀释 剂为三羟甲基丙烷三丙烯酸酯活性稀释剂。 4. 根据权利要求 1 所述的一种用于 LDS 天线的导电银浆， 其特征在于 ： 所述混合溶剂 为 70% 乙酸正丁酯与 30% 正丁醇混合溶剂。 5. 根据权利要求 1 所述的一种用于 LDS 天线的导电银浆， 其特征在于 ： 所述附着促进 剂为 LTH 附着促进剂。 6. 根据权利要求 1 所述的一种用于 LDS 天线的导电银浆， 其特征在于 ： 所述防沉剂为 聚乙烯蜡浆。 7. 一种用于 LDS 天线的导电银浆的制备方法， 其特征在于， 包括如下步骤 ： （1） 将改性丙烯酸树脂、 促进剂、 活性稀释剂、 。
5、混合溶剂， 附着促进剂一起投入分散缸 中， 中速分散 （500 转 / 分） 10 分钟 ； （2） 加入防沉剂， 中速分散 （500 转 / 分） 5 分钟 ； （3） 再将导电银粉、 导电石墨烯加入分散缸中， 中速分散 （500 转 / 分） 10 分钟 ； （4） 取出用 300 目过滤， 制得导电银浆。 权 利 要 求 书 CN 103839606 A 2 1/5 页 3 一种用于 LDS 天线的导电银浆及其制备方法 技术领域 0001 本发明涉及一种导电银浆及其制备方法， 特别适合通过移印的方式在 3G/4G 智能 手机、 汽车车载电路等设备的通信 LDS 天线塑料片材上印刷使用。 。
6、背景技术 0002 LDS 天线技术即激光直接成型技术 （Laser-Direct-structuring） ， 此技术被广泛 应用在手机天线、 汽车用电子电路、 提款机外壳及医疗级助听器等设备中。目前最常见的 在于手机天线中， 一般常见的手机天线大多采用将金属片以塑胶热融方式固定在手机背壳 或是将金属片直接贴在手机背壳上， 而 LDS 技术可将天线直接镭射在手机外壳上， 不仅避 免内部手机金属干扰， 更缩小了手机体积。 这种天线的更加稳定、 可以避免内部元器件的干 扰， 同时也可以节省出更多的设计空间， 让手机做得更加纤薄。 0003 现有 LDS 形式天线的制作主要采用化学电镀的方式进行，。
7、 在制作过程中需要进行 2-3 次电镀才完成， 由于采用化学电镀的方式制作， 对环境的污染严重， 施工比较困难， 生产 成本较高。我们根据 LDS 天线厂家对 LDS 天线的要求， 结合导电油墨的性能和特征， 研制 了一种纳米级的导电银浆用来代替化学电镀的方式进行， 用移印的方式代替化学电镀的方 式， 效果达到了 LDS 天线的性能要求。 发明创造内容 0004 本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足， 提供一种用于 LDS 天线的导 电银浆及其制备方法， 在保证LDS天线性能要求的前提下， 通过移印的方式代替现有LDS天 线化学电镀的制作工艺， 减少环境污染， 降低制作成本。 0005。
8、 为达到上述目的， 本发明创造将通过下述技术方案实现 ： 一种用于 LDS 天线的导电银浆， 其特征在于， 该导电银浆由如下重量配比的组分组成 ： 导电银粉 60 72.5% ； 导电石墨烯 5% ； 改性丙烯酸树脂 12% ； 促进剂 1% ； 活性稀释剂 1.5% ； 混合溶剂 6.2 18.7% ； 附着促进剂 0.8% ； 防沉剂 1%。 0006 作为优选， 所述促进剂为小分子改性有机硅化合物。 0007 作为优选， 所述活性稀释剂为三羟甲基丙烷三丙烯酸酯活性稀释剂。 0008 作为优选， 所述混合溶剂为 70% 乙酸正丁酯与 30% 正丁醇混合溶剂。 0009 作为优选， 所述附着。
9、促进剂为 LTH 附着促进剂。 0010 作为优选， 所述防沉剂为聚乙烯蜡浆。 说 明 书 CN 103839606 A 3 2/5 页 4 0011 一种用于 LDS 天线的导电银浆的制备方法， 其特征在于， 包括如下步骤 ： （1） 将改性丙烯酸树脂、 促进剂、 活性稀释剂、 混合溶剂， 附着促进剂一起投入分散缸 中， 中速分散 （500 转 / 分） 10 分钟 ； （2） 加入防沉剂， 中速分散 （500 转 / 分） 5 分钟 ； （3） 再将导电银粉、 导电石墨烯加入分散缸中， 中速分散 （500 转 / 分） 10 分钟 ； （4） 取出用 300 目过滤， 制得导电银浆。 00。
10、12 本发明创造相比现有技术具有以下优点及有益效果 ： 本发明根据 LDS 天线的使用要求， 结合导电银浆的性能和特征， 对导电银浆进行纳米 级的优选配制， 可代替现有 LDS 天线化学电镀的制作工艺， 减少环境污染， 降低制作成本。 具体实施方式 0013 下面结合实施例对本发明作进一步详细的描述， 但本发明创造的实施方式不限于 此。 0014 在以下实施例中， 导电银浆由如下组分组成 ： 导电银粉 60 72.5% ； 导电石墨烯 5% ； 改性丙烯酸树脂 12% ； 促进剂 1% ； 活性稀释剂 1.5% ； 混合溶剂 6.2 18.7% ； 附着促进剂 0.8% ； 防沉剂 1%。 0。
11、015 作为优选， 所述导电银粉的粒径为 5m， 所述导电石墨烯的粒径为 8m。 0016 作为优选， 所述促进剂为小分子改性有机硅化合物 ； 所述活性稀释剂为三羟甲基 丙烷三丙烯酸酯活性稀释剂 ； 所述混合溶剂为 70% 乙酸正丁酯与 30% 正丁醇混合溶剂 ； 所 述附着促进剂为 LTH 附着促进剂 ； 所述防沉剂为聚乙烯蜡浆。 0017 以下各实施例， 均采用如下方法制作 ： （1） 将改性丙烯酸树脂、 促进剂、 活性稀释剂、 混合溶剂， 附着促进剂一起投入分散缸 中， 中速分散 （500 转 / 分） 10 分钟 ； （2） 加入防沉剂， 中速分散 （500 转 / 分） 5 分钟 ；。
12、 （3） 再将导电银粉、 导电石墨烯加入分散缸中， 中速分散 （500 转 / 分） 10 分钟 ； （4） 取出用 300 目过滤， 制得导电银浆。 0018 实施例 1 一种用于 LDS 天线的导电银浆， 该导电银浆的各项组分的质量配比为 ： 导电银粉 60% ； 导电石墨烯 5% ； 改性丙烯酸树脂 12% ； 促进剂 1% ； 活性稀释剂 1.5% ； 说 明 书 CN 103839606 A 4 3/5 页 5 混合溶剂 18.7% ； 附着促进剂 0.8% ； 防沉剂 1%。 0019 实施例 2 一种用于 LDS 天线的导电银浆， 该导电银浆的各项组分的质量配比为 ： 导电银粉 。
13、62.5% ； 导电石墨烯 5% ； 改性丙烯酸树脂 12% ； 促进剂 1% ； 活性稀释剂 1.5% ； 混合溶剂 16.2% ； 附着促进剂 0.8% ； 防沉剂 1%。 0020 实施例 3 一种用于 LDS 天线的导电银浆， 该导电银浆的各项组分的质量配比为 ： 导电银粉 65% ； 导电石墨烯 5% ； 改性丙烯酸树脂 12% ； 促进剂 1% ； 活性稀释剂 1.5% ； 混合溶剂 13.7% ； 附着促进剂 0.8% ； 防沉剂 1%。 0021 实施例 4 一种用于 LDS 天线的导电银浆， 该导电银浆的各项组分的质量配比为 ： 导电银粉 67.5% ； 导电石墨烯 5% ；。
14、 改性丙烯酸树脂 12% ； 促进剂 1% ； 活性稀释剂 1.5% ； 混合溶剂 11.2% ； 附着促进剂 0.8% ； 防沉剂 1%。 0022 实施例 5 一种用于 LDS 天线的导电银浆， 该导电银浆的各项组分的质量配比为 ： 导电银粉 70% ； 导电石墨烯 5% ； 改性丙烯酸树脂 12% ； 促进剂 1% ； 说 明 书 CN 103839606 A 5 4/5 页 6 活性稀释剂 1.5% ； 混合溶剂 8.7% ； 附着促进剂 0.8% ； 防沉剂 1%。 0023 实施例 6 一种用于 LDS 天线的导电银浆， 该导电银浆的各项组分的质量配比为 ： 导电银粉 72.5% 。
15、； 导电石墨烯 5% ； 改性丙烯酸树脂 12% ； 促进剂 1% ； 活性稀释剂 1.5% ； 混合溶剂 6.2% ； 附着促进剂 0.8% ； 防沉剂 1%。 0024 以导电银浆在手机天线应用为例进行测试， 手机天线的导电银浆的技术指标参见 表一。 0025 表一 测试样的准备步骤如下 ： （1） 分别取各实施例制得的导电银浆， 并依次命名为试样 1 试样 6， 分别加入专用的 导电银浆稀释剂， 开稀到 12S 左右，（比例为 10 ： 5） ； （2） 在干净的 PC 或 PC+ABS 板素材上， 用移印的方法印刷各测试样的导电银浆， 喷涂 1 遍， 控制干膜厚度 152um 范围内 。
16、； （3） 印好后， 在自然条件下放置 5 分钟后再放入 65的鼓风干燥箱中， 干燥 30 分钟后 取出， 再在自然条件下放置 24H 后备用。 0026 各项指标的测试方法和标准如下 ： 容器中的状态 ： 打开容器后目视观察， 容器底部允许有少量沉淀， 经用调刀搅拌后， 易 说 明 书 CN 103839606 A 6 5/5 页 7 于溶合均匀时， 可定为 “呈现均匀状态” ； 导电银浆的细度 ： 按 GB/T1724 规定执行 ； 漆膜外观 ： 在正常呈线条件下， 目视检查 ； 附着力 ： 按 GB/T9286 规定执行 ； 硬度 ： 按 GB/T6739 规定执行 ； 固含 ： 按 G。
17、B/T1725 规定执行 ； 电阻 ： 0.1， 在干燥的导电银浆膜上用精密电阻计， 测量其表面电阻一， 用电阻计表笔 在导电银浆干膜表面， 相距 30mm 的距离， 用手牢牢固定表笔 5 秒钟， 待电阻计读数稳定后， 读取电阻计数值， 即为导电银浆涂膜电阻 ； 平行测定 3 次， 取平均值。 0027 以上实验部分测试结果如表二。 0028 表二 对表二的测试结果， 主要考虑导电银浆对涂膜导电性 （电阻） 的影响以及涂膜附着力的 影响， 具体分析如下 ： （1） 随着导电银粉的含量的增加， 涂膜导电性能增加， 电阻变小。当导电银粉含量为 67.5% 时， 涂膜电阻在 0.1 之间。以且随着导。
18、电银粉的增加， 涂膜电阻仍稳定在 0.1 之 间。 0029 （2） 随着导电银粉含量的增加， 涂膜的附着力变着， 从 5B 降到 4B， 当导电银粉含量 小于 67.5%， 涂膜附着力为 5B， 当导电银粉含量大于 67.5% 时， 涂膜附着力为 4B。 0030 从表 2 测试的数据可以看出， 采用实施例 4 试样的电阻为 0.1， 附着力为 5B， 符 合手机天线的导电银浆的技术指标， 可作为优选配制方案进行手机天线的导电银浆的制 备。 0031 上述实施例为本发明创造较佳的实施方式， 但本发明创造的实施方式并不受上述 实施例的限制， 其他的任何未背离本发明创造的精神实质与原理下所作的改变、 修饰、 替 代、 组合、 简化， 均应为等效的置换方式， 都包含在本发明的保护范围之内。 说 明 书 CN 103839606 A 7 。