《一种包装瓶封口装置.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《一种包装瓶封口装置.pdf（11页珍藏版）》请在专利查询网上搜索。
1、(10)申请公布号 CN 103922028 A (43)申请公布日 2014.07.16 CN 103922028 A (21)申请号 201310010404.4 (22)申请日 2013.01.11 B65D 55/02(2006.01) G06K 19/07(2006.01) (71)申请人 苏州数伦科技有限公司 地址 215123 江苏省苏州市工业园区仁爱路 150 号第二教学楼 A220 室 (72)发明人 祝辰 (74)专利代理机构 上海翼胜专利商标事务所 ( 普通合伙 ) 31218 代理人 翟羽 (54) 发明名称 一种包装瓶封口装置 (57) 摘要 本发明公开一种包装瓶封口。
2、装置， 包括一封 套和一电子标签， 所述封套包覆在所述包装瓶的 瓶口与瓶盖的连接处， 所述电子标签包括一 RFID 芯片和一天线， 所述 RFID 芯片与所述天线电性连 接， 所述封套上设有一分割装置。 所述封套为金属 材质制成， 所述天线包括所述封套。 本发明的优点 在于， 在饮品包装瓶的瓶口处设置 RFID 芯片和天 线， 在包装瓶的瓶盖被打开的瞬间， 毁坏电子标签 的天线， 使得 RFID 识别功能失效， 再也不能被反 复使用， 有效提升本发明所述饮品包装瓶的防伪 性能。 (51)Int.Cl. 权利要求书 1 页 说明书 5 页 附图 4 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (1。
3、2)发明专利申请 权利要求书1页 说明书5页 附图4页 (10)申请公布号 CN 103922028 A CN 103922028 A 1/1 页 2 1. 一种包装瓶封口装置， 包括一封套和一电子标签， 所述封套包覆在所述包装瓶的瓶 口与瓶盖的连接处， 其特征在于， 所述电子标签包括一 RFID 芯片和一天线， 所述 RFID 芯片 与所述天线电性连接， 所述封套上设有一分割装置。 2. 如权利要求 1 所述的一种包装瓶封口装置， 其特征在于， 所述封套为绝缘材质制成， 所述天线包括一附着在所述封套外表面的封套金属层。 3. 如权利要求 2 所述的一种包装瓶封口装置， 其特征在于， 所述封套。
4、金属层设有一竖 直方向的直线形缝隙， 所述封套金属层形成封套缝隙天线。 4. 如权利要求 3 所述的一种包装瓶封口装置， 其特征在于， 所述 RFID 芯片置于所述直 线形缝隙中， 所述 RFID 芯片分别与所述直线形缝隙两侧的封套缝隙天线电性连接。 5. 如权利要求 3 所述的一种包装瓶封口装置， 其特征在于， 所述天线还包括一置于所 述瓶盖顶部的环形天线， 所述环形天线设有一缺口， 位于所述缺口两侧的两个天线端部分 别设有一折线形天线， 每一折线形天线沿着所述瓶盖的上表面和所述封套金属层的侧面向 下延伸至所述封套的底部， 两个折线形天线形成折线缝隙天线， 所述折线缝隙天线的缝隙 与所述封套。
5、缝隙天线的直线形缝隙相对应， 两个折线形天线分别与所述直线形缝隙两侧的 封套金属层电性连接或容性连接。 6.如权利要求1、 2或5所述的一种包装瓶封口装置， 其特征在于， 所述天线为蚀刻天线 或印刷天线。 7. 如权利要求 5 所述的一种包装瓶封口装置， 其特征在于， 所述 RFID 芯片置于所述直 线形缝隙中， 所述 RFID 芯片分别与所述直线形缝隙两侧的折线缝隙天线电性连接。 8. 如权利要求 7 所述的一种包装瓶封口装置， 其特征在于， 还包括一贴片， 所述贴片 上设有所述 RFID 芯片和两个触片， 每一触片分别与所述 RFID 芯片电性连接， 所述 RFID 芯 片置于所述直线形缝。
6、隙中， 每一触片分别与所述直线形缝隙两侧的两个折线形天线电性连 接。 9. 如权利要求 5 所述的一种包装瓶封口装置， 其特征在于， 两个折线形天线同在所述 瓶盖上表面或侧面的部分天线彼此平行。 10. 如权利要求 5-8 中任一项所述的一种包装瓶封口装置， 其特征在于， 所述环形天线 和折线形天线的材质皆为金属。 11. 如权利要求 2 所述的一种包装瓶封口装置， 其特征在于， 所述封套金属层设有一水 平方向的环形缝隙， 所述封套金属层形成封套缝隙天线。 12. 如权利要求 10 所述的一种包装瓶封口装置， 其特征在于， 所述 RFID 芯片置于所述 环形缝隙中， 所述 RFID 芯片分别与。
7、所述环形缝隙两侧的封套金属层电性连接。 13. 如权利要求 1 或 2 所述的一种包装瓶封口装置， 其特征在于， 所述封套通过挤压或 加热方式紧箍在所述包装瓶的瓶口与瓶盖的连接处。 14. 如权利要求 1 所述的一种包装瓶封口装置， 其特征在于， 所述分割装置为一分割 线， 所述瓶盖和 RFID 芯片分别置于所述分割线的两侧。 15. 如权利要求 1 所述的一种包装瓶封口装置， 其特征在于， 所述分割装置为一撕开装 置， 所述瓶盖和 RFID 芯片分别置于所述撕开装置的两侧。 权 利 要 求 书 CN 103922028 A 2 1/5 页 3 一种包装瓶封口装置 技术领域 0001 本发明涉。
8、及一种包装瓶封口装置。 背景技术 0002 很多高端饮品， 例如茅台、 五粮液等名酒， 其包装盒、 酒瓶、 瓶盖等经常被高价回 收， 从而用于制作各种假冒伪劣饮品， 近年来假酒层出不穷， 严重损害了消费者的经济利 益， 甚至危害消费者的健康。现有的高价饮品的包装上存在一些防伪技术， 例如防伪标贴、 防伪码、 特制瓶口等， 不过这些防伪标志或防伪产品依然可以伪造或者重复使用， 并不能从 根本上解决高端饮品的仿冒问题。 发明内容 0003 本发明所要解决的技术问题在于， 现有技术存在的防伪产品容易被伪造或者重复 使用， 很容易被不法分子反复使用， 从而用于制造假冒伪劣的饮品， 损害消费者的利益。 。
9、0004 本发明公开技术方案如下 ： 一种包装瓶封口装置， 包括一封套和一电子标签， 所述封套包覆在所述包装瓶的瓶口 与瓶盖的连接处， 所述电子标签包括一RFID芯片和一天线， 所述RFID芯片与所述天线电性 连接， 所述封套上设有一分割装置。 0005 所述封套为绝缘材质制成， 所述天线包括一附着在所述封套外表面的封套金属 层。 0006 所述封套金属层设有一竖直方向的直线形缝隙， 所述封套金属层形成封套缝隙天 线。 0007 所述 RFID 芯片置于所述直线形缝隙中， 所述 RFID 芯片分别与所述直线形缝隙两 侧的封套缝隙天线电性连接。 0008 所述天线还包括一置于所述瓶盖顶部的环形天。
10、线， 所述环形天线设有一缺口， 位 于所述缺口两侧的两个天线端部分别设有一折线形天线， 每一折线形天线沿着所述瓶盖的 上表面和所述封套金属层的侧面向下延伸至所述封套的底部， 两个折线形天线形成折线缝 隙天线， 所述折线缝隙天线的缝隙与所述封套缝隙天线的直线形缝隙相对应， 两个折线形 天线分别与所述直线形缝隙两侧的封套金属层电性连接或容性连接。 0009 所述天线为蚀刻天线或印刷天线。 0010 所述 RFID 芯片置于所述直线形缝隙中， 所述 RFID 芯片分别与所述直线形缝隙两 侧的折线缝隙天线电性连接。 0011 所述的包装瓶封口装置， 还包括一贴片， 还包括一贴片， 所述贴片上设有所述 。
11、RFID 芯片和两个触片， 每一触片分别与所述RFID芯片电性连接， 所述RFID芯片置于所述直线形 缝隙中， 每一触片分别与所述直线形缝隙两侧的两个折线形天线电性连接。 0012 每一折线形天线分别与所述封套电性连接， 每一折线形天线分别与所述 RFID 芯 片电性连接。 说 明 书 CN 103922028 A 3 2/5 页 4 0013 两个折线形天线同在所述瓶盖上表面或侧面的部分天线彼此平行。 0014 所述环形天线和折线形天线的材质皆为金属， 具体地说， 为金属箔层。 0015 所述封套金属层设有一水平方向的环形缝隙， 所述封套金属层形成封套缝隙天 线。 0016 所述 RFID 。
12、芯片置于所述环形缝隙中， 所述 RFID 芯片分别与所述环形缝隙两侧的 封套金属层电性连接。 0017 所述封套通过挤压或加热方式紧箍在所述包装瓶的瓶口与瓶盖的连接处。 0018 所述分割装置为一分割线， 所述瓶盖和 RFID 芯片分别置于所述分割线的两侧。 0019 所述分割装置为一撕开装置， 所述瓶盖和 RFID 芯片分别置于所述撕开装置的两 侧。 0020 本发明涉及一种包装瓶封口装置， 在饮品包装瓶的瓶口处设置 RFID 芯片和天线， 可以用于 RFID 识别， 便于统计数字和辨识真伪。在包装瓶的封口装置被打开的同时， 毁坏 电子标签的天线， 使得 RFID 识别功能失效， 再也不能被。
13、反复使用， 从而杜绝了因包装瓶及 瓶盖被反复使用而产生的饮品真伪难辨、 管理混乱、 监管困难等问题， 有效提升本发明所述 饮品包装瓶的防伪性能。 附图说明 0021 图 1 为本发明实施例 1 的结构示意图 ； 图 2 为本发明实施例 2 的结构示意图 ； 图 3 为本发明实施例 3 的结构示意图 ； 图 4 为本发明实施例 4 的结构示意图 ； 图中标号意思如下 ： 1、 金属箔层， 2、 RFID 芯片， 3、 瓶盖， 4、 环形天线， 5、 缺口， 6、 折线形天线， 7、 贴片， 8、 封 套， 11、 直线形缝隙， 12、 分割装置， 13、 环形缝隙、 71、 触片， 72、 触片。
14、。 具体实施方式 0022 以下结合附图详细说明本发明的具体实施方式， 使本领域的技术人员更清楚地理 解如何实践本发明。 应当理解， 尽管结合其优选的具体实施方案描述了本发明， 但这些实施 方案拟阐述， 而不是限制本发明的范围。 0023 实施例 1 如图 1 所示， 实施例 1 所述的一种包装瓶封口装置， 包括一封套 8 和一电子标签， 所述 封套包覆在所述包装瓶的瓶口与瓶盖 3 的连接处， 电子标签包括一 RFID 芯片 2 和一天线， RFID 芯片 2 与所述天线电性连接。 0024 封套8为绝缘材质制成， 所述天线包括一附着在封套8外表面的封套金属层1。 确 切地说， 在本实施例中，。
15、 封套金属层 1 为天线的一部分， 所述天线为蚀刻天线或印刷天线。 0025 所述封套金属层设有一竖直方向的直线形缝隙 11， 该封套金属层形成封套缝隙天 线， 也可以认为是形成远场天线。 本发明中的天线既可以在近场区工作也可在远场区工作。 天线周围的场区通常分为三部分， 即近场感应区， 辐射近场区和远场区。一般的 uhf 标签 （UHF RFID 标签） 都能够工作在远场区， 为了减小天线尺寸， 单极子标签应用较为普遍， 但是 说 明 书 CN 103922028 A 4 3/5 页 5 其性能受限于接地面积的大小， 很多标签并不能获得理想的增益、 带宽， 且辐射效率较低。 本发明中的标签采。
16、用缝隙单极子结构， 缝隙以外的无限大空间相当于金属平面。 0026 RFID 芯片 2 置于直线形缝隙 11 中， RFID 芯片 2 通过导电胶或触片与直线形缝隙 11 两侧的封套金属层 1 形成的封套缝隙天线分别电性连接。 0027 封套通过挤压或加热方式紧箍在所述包装瓶的瓶口与瓶盖 3 的连接处， 包装瓶一 般是装有液体， 有可能会发生挥发或蒸发， 因此， 必须确保封套密封良好。 0028 所述瓶口与瓶盖 3 之间可以为螺纹连接， 瓶盖 3 可以在所述瓶口上拧开或拧紧。 0029 封套上设有一分割装置 12， 分割装置 12 可以为一分割线， 所述分割线是指在包装 瓶口加装封套时， 用机。
17、械在封套上压出的一条水平方向的环形印记， 便于将瓶盖由此拧开。 分割装置 12 可以为一撕开装置， 所述撕开装置是指设于封套上的一圈水平拉环， 封套原本 是一体的， 瓶口在被打开时， 可以从瓶盖边缘处直接将拉环拉开， 封套被分成两部分。 0030 瓶盖 3 和 RFID 芯片 2 分别置于所述分割线或所述撕开装置的两侧， 瓶盖被拧开 后， RFID 芯片 2 与天线的连接关系还在， 但是作为天线的封套已经完全被破坏了。这样， 本 发明中这种包装瓶封口装置一旦被破坏， 其芯片和天线就不能再次被使用， 使得这样包装 瓶再也不能被不法分子重复使用。 0031 实施例 2 如图 2 所示， 实施例 2。
18、 所述的一种包装瓶封口装置， 其技术方案大部分与实施例 1 相 同， 其区别技术特征在于 ： 所述天线还包括一置于瓶盖 3 顶部的环形天线 4， 环形天线 4 设 有一缺口 5， 位于缺口 5 两侧的两个天线端部分别设有一折线形天线 6， 每一折线形天线 6 沿着瓶盖 3 的上表面和封套的侧面向下延伸至封套的底部， 两个折线形天线 6 形成折线缝 隙天线， 所述折线缝隙天线的缝隙与所述封套缝隙天线的直线形缝隙 11 相对应。两个折线 形天线 6 分别与所述直线形缝隙两侧的封套金属层电性连接或容性连接， 折线缝隙天线与 封套金属层 1 形成完整的天线， RFID 芯片 2 置于所述直线形缝隙中，。
19、 每一折线形天线 6 分 别通过导电胶层或触片与 RFID 芯片 2 电性连接。两个折线形天线 6 同在瓶盖 3 上表面或 侧面的部分天线彼此平行。环形天线 4 和折线形天线 6 的材质皆为金属， 折线形天线 6 与 封套金属层 1 通过导电胶层电性连接， 或者通过绝缘胶层容性连接。 0032 本发明中的天线既可以在近场区工作也可在远场区工作， 可以为蚀刻天线或印刷 天线。天线周围的场区通常分为三部分， 即近场感应区， 辐射近场区和远场区。 0033 一 般 的 uhf 标 签 （UHF RFID 标 签）都 能 够 工 作 在 远 场 区， 为 了 减 小 天 线 尺寸， 单极子标签应用较为。
20、普遍， 但是其性能受限于接地面积的大小， 很多标签并 不能获得理想的增益、 带宽， 且辐射效率较低。本发明中的标签采用缝隙单极子结 构， 缝隙以外的无限大空间相当于金属平面， 金属箔直臂相当于辐射的单极子， 此结 构就相当于具有无限大接地平面的单极子天线的互补结构， 只是它们电场和磁场 的辐射方向图互换。所述近场天线最远端与 RFID 芯片 2 的折线距离 L 遵循公式 （c 为光速， W 为缝隙宽度，为相对介电常数， 折线距离 L 相当于 RFID 芯片 2 与封套顶端的距离、 封套上表面的半径与环形天线 4 的半径的总和， 也 相当于缺口 5 处与 RFID 芯片 2 之间的缝隙长度与环形。
21、天线 4 在该缝隙方向上的直径长度 的总和。 0034 近场感应区是一个储能场， 其中的电场与磁场的转换类似于变压器中的电场、 磁 说 明 书 CN 103922028 A 5 4/5 页 6 场之间的转换。在超高频段近场的耦合机制主要是磁场耦合， 一般近场区是距离发射天线 距离小于一个波长的区域， 在915mhz的近场距离大约是小于16cm。 因为本发明中主要通过 磁场耦合， 且大部分的非金属材料的相对磁导率都接近 1， 所以标签的性能不受此类介质的 影响。 0035 为了能在天线近场工作， 标签必须设计成一个闭合回路， 本发明中的金属箔圆环 2 即为近场天线。虽然磁通量的变化可以产生感应电。
22、动势， 但只能在回路中产生电流， 若不 闭合则不会形成电流。 0036 对于标签的近场天线而言， 影响其性能的主要因素有两个 ： 其一为闭合回路线圈的匝数， 在 hf 频段标签有很多线圈， 首尾跳线连接组成闭合回 路， 越多的线圈其感应电动势就越大， 但是从法拉第电磁感应定律可以看出 uhf 近场磁耦 合的电压是 hf 的 60 多倍， 所以 uhf 频段的近场标签需要更少的线圈来耦合磁场， 省去跳线 等工艺， 降低生产成本。 0037 其二为闭合回路面积， 根据公式， E 为感应电动势， n 为线圈匝 数，为磁通量的变化量，为变化时间， S 为闭合回路面积。得出 S 越大感应电动势越 大。标。
23、签性能越好， 此款标签在环形回路处又加一段延伸回路， 扩大了回路面积， 进一步提 升标签近场性能。 0038 综上所述， 只有天线保持完整， 才能使得本发明中的天线既可以在近场区工作也 可在远场区工作。一旦饮品包装瓶的瓶盖被拧开， 瓶盖外的封套及金属箔层就会被损坏， RFID 芯片与天线之间的电性连接关系被破坏， 形成天线不可恢复的损毁， 致使 RFID 标签失 效， 丧失其射频识别功能。金属箔层损毁的包装瓶及瓶盖， 即使重复使用也不能构成 RFID 标签， 有效防止伪劣产品的生产销售， 真品包装瓶具有射频识别功能， RFID 芯片中还记录有 相关的商品信息， 假冒包装瓶不会具有上述功能， 易。
24、于分辨识别， 可以有效保证正宗商品的 防伪效果。 0039 实施例 3 如图 3 所示， 实施例 3 所述的一种包装瓶封口装置， 其技术方案大部分与实施例 2 相 同， 其区别技术特征在于 ： 所述的包装瓶封口装置， 还包括一贴片 7， 贴片 7 上设有 RFID 芯 片2和两个触片71、 72， 每一触片71、 72分别与RFID芯片2电性连接， RFID芯片2置于直线 形缝隙 11 中， 每一触片分别与置于直线形缝隙 11 两侧的折线形天线 6 电性连接。RFID 芯 片和天线电性连接形成 RFID 标签， 一旦电路出现问题， 天线就无法正常工作， 因此如何能 快捷地确保电路导通是最重要的。
25、问题。芯片安装过程过于粗放， 就会使得电路连接出现问 题较多， 导致成品率降低 ； 安装过程过于精细， 就会使得成本上升。此处设计的贴片 7， 使得 包装瓶的封口装置在包装瓶口时， 简单方便， 操作快捷， 各部分电路连接都不会出现问题。 0040 实施例 4 如图 4 所示， 实施例 4 所述的一种包装瓶封口装置， 其技术方案大部分与实施例 1 相 同， 其区别技术特征在于 ： 封套设有一水平方向的环形缝隙 13。RFID 芯片 2 置于环形缝隙 13 中， RFID 芯片 2 分别与环形缝隙 13 两侧的封套金属层 1 电性连接。近似于实施例 1， 金 属的封套金属层 1 形成缝隙天线。 0。
26、041 分割装置 12 为一分割线或一撕开装置， RFID 芯片 2 置于所述分割线上或所述撕 开装置上。当分割装置 12 被打开时， RFID 芯片 2 就被拉下来， 使得天线也被破坏。这样， 说 明 书 CN 103922028 A 6 5/5 页 7 本发明中这种包装瓶封口装置一旦被破坏， 其芯片和天线就不能再次被使用， 使得这样包 装瓶再也不能被不法分子重复使用。 0042 以上所述仅是本发明的优选实施方式， 应当指出， 对于本技术领域的普通技术人 员， 在不脱离本发明原理的前提下， 还可以做出若干改进和润饰， 这些改进和润饰也应视为 本发明的保护范围。 说 明 书 CN 103922028 A 7 1/4 页 8 图 1 说 明 书 附 图 CN 103922028 A 8 2/4 页 9 图 2 说 明 书 附 图 CN 103922028 A 9 3/4 页 10 图 3 说 明 书 附 图 CN 103922028 A 10 4/4 页 11 图 4 说 明 书 附 图 CN 103922028 A 11 。