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1、(10)申请公布号 CN 102599848 A (43)申请公布日 2012.07.25 CN 102599848 A *CN102599848A* (21)申请号 201210045802.5 (22)申请日 2012.02.27 A47L 5/00(2006.01) (71)申请人 吴华 地址 226006 江苏省南通市崇川区崇川路 27 号 4 栋 1 楼 (72)发明人 徐银森 胡汉球 李承峰 刘建峰 苏建国 吴华 (54) 发明名称 微电子器件除尘装置 (57) 摘要 本发明提供了一种微电子器件除尘装置， 包 括离子发生器， 离子风枪， 除尘管件， 吸尘器。除 尘管件由吹气管壁和吸。
2、尘管腔构成， 吹气管壁中 有多个通透的直径为 1mm-3mm 的吹气孔， 吸尘管 腔的截面呈长方形或椭圆形或扁平型， 截面积为 50mm2-500mm2。离子发生器通过离子风枪连接除 尘管件的吹气管壁， 吸尘器连接吸尘管腔。 离子发 生器产生含有正负离子的离子风通过离子风枪射 进吹气孔中， 由吹气孔喷出清除芯片表面的微尘。 清除后的微尘被吸尘器通过吸尘管腔吸走。离子 风能够有效防止及清除芯片表面产生的静电和灰 尘， 本发明可配套用于规模化生产的集成电路芯 片装片机中。 (51)Int.Cl. 权利要求书 1 页 说明书 2 页 附图 1 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专。
3、利申请 权利要求书 1 页 说明书 2 页 附图 1 页 1/1 页 2 1. 一种微电子器件除尘装置， 包括除尘管件 （9） 、 吸尘器 （5） ， 其特征在于 ： 还含有离子 发生器 （7） 、 离子风枪 （8） ， 除尘管件 （9） 由吹气管壁 （2） 和吸尘管腔 （3） 构成， 吹气管壁 （2） 中有多个通透的吹气孔 （1） ， 吸尘管腔 （3） 的截面呈长方形或椭圆形或扁平型 ； 离子发生器 （7） 通过离子风枪 （8） 连接除尘管件 （9） 的吹气管壁 （2） ， 吸尘器 （5） 连接 吸尘管腔 （3） ； 离子发生器 （7） 产生含有正离子、 负离子或者正负离子的离子风， 通过离。
4、子风枪 （8） 射 进吹气孔 （1） 中， 由吹气孔 （1） 喷出清除芯片表面的微尘， 清除后的微尘被吸尘器 （5） 通过 吸尘管腔 （3） 吸走。 2.根据权利要求1所述的微电子器件除尘装置， 其特征在于 ： 所述的吹气孔 （1） 直径为 1mm-3mm。 3.根据权利要求1或2所述的微电子器件除尘装置， 其特征在于 ： 所述的吹气孔 （1） 均 匀分布在吹气管壁 （2） 中。 4.根据权利要求1所述的微电子器件除尘装置， 其特征在于 ： 所述的吸尘管腔 （3） 的截 面积为 50mm2-1000mm2， 吸尘管腔 （3） 截面的长宽比为 10-3 ： 1。 5. 根据权利要求 1 所述的微。
5、电子器件除尘装置， 其特征在于 ： 所述的吸尘管腔 （3） 上 部截面积大于下部截面积 ； 下部截面的尺寸大于微电子器件的宽度， 小于装载微电子器件 框架的宽度。 权 利 要 求 书 CN 102599848 A 2 1/2 页 3 微电子器件除尘装置 0001 技术领域 0002 本发明涉及微电子器件表面的除尘装置。 背景技术 0003 微电子器件属于精密器件， 其对生产环境有较高要求， 当该器件遇有灰尘时， 必须 及时清除。但是实际应用中， 缺少有效的除尘工具和装置。 0004 申请号为 200710074049.1 专利的说明书中公开的一种 “用于感光芯片除尘的吹 洗方法及其装置” ， 。
6、用于感光芯片除尘的吹洗方法， 该方法包括以下步骤 ： 1) 将感光芯片送 入一除尘箱中设有吹嘴的除尘处 ； 2) 使用吹嘴对所述的感光芯片进行吹洗， 并同时使用抽 气装置对所述的除尘箱进行抽气 ； 3) 将该感光芯片送出所述的除尘箱。采用这样的方法以 后， 避免了感光芯片的二次污染， 从而显著地提高了除尘效果， 并大大提高了感光芯片自动 封装的成品率。该发明还公开了一种使用前述吹洗方法的感光芯片除尘装置， 它包括除尘 箱和吹嘴， 所述的吹嘴设置在除尘箱内部， 该除尘箱上还设有供所述的感光芯片出入的开 口及抽气装置。该发明吹嘴和抽气装置未很好滴结合在一起， 且对有静电的灰尘没有特别 措施， 除尘。
7、效率低、 效果差。 发明内容 0005 发明目的 ： 克服传统的微电子器件除尘工具除尘效果欠佳的缺陷， 提供一种采用 离子风吹扫， 吹嘴和吸嘴在同一工作面进行的微电子器件除尘装置。 0006 技术方案 ： 本发明是这样实现的 ： 该微电子器件除尘装置包括除尘管件， 吸尘器， 离子发生器， 离子风枪。 除尘管件由吹气管壁和吸尘管腔构成， 吹气管壁中有多个通透的吹 气孔， 吸尘管腔的截面呈长方形或椭圆形或扁平型。 0007 在自控装置的控制下， 离子发生器通过离子风枪连接除尘管件的吹气管壁， 吸尘 器通过连接软管连接吸尘管腔 ； 离子发生器产生含有正离子、 负离子或者正负离子的离子 风， 通过离子。
8、风枪射进吹气孔中， 由吹气孔喷出清除芯片表面的微尘， 清除后的微尘被吸尘 器通过吸尘管腔吸走。 0008 所述的吹气孔直径一般为 1mm-3mm。 0009 所述的吹气孔可以均匀分布在吹气管壁中。 0010 所述的吸尘管腔截面积一般为 50mm2-1000mm2， 吸尘管腔截面的长宽比为 10-3 ： 1， 吸尘管腔上部截面积大于下部截面积 ； 下部截面的尺寸大于被除尘的微电子器件宽度， 小 于装载微电子器的框架宽度。 0011 有益效果 ： 本发明的离子发生器产生含有正负离子的离子风通过离子风枪射进吹 气孔中， 由吹气孔喷出， 可以有效地清除芯片表面的普通微尘和有静电的微尘。 清除后的微 尘。
9、迅速被吸尘器通过吸尘管腔吸走。本发明可配套用于规模化生产的集成电路芯片装片 说 明 书 CN 102599848 A 3 2/2 页 4 前、 后的多个工序中， 除尘效率高效果好， 极大地提高微电子器件的质量， 减少次品废品率。 附图说明 0012 图 1 是本发明的一个剖面结构示意图 ； 图 2 是图 1 中 A 向的一个平面结构示意图。 0013 图中 ： 1、 吹气孔 ； 2、 吹气管壁 ； 3、 吸尘管腔 ； 4、 连接软管 ； 5、 吸尘器 ； 6、 自控装置 ； 7、 离子发生器 ； 8、 离子风枪 ； 9、 除尘管件。 具体实施方式 0014 实施例 1 ： 如图 1 和图 2 。
10、所示的装置， 含有除尘管件 9， 吸尘器 5， 离子发生器 7， 离子风枪 8 ； 除尘 管件 9 由吹气管壁 2 和吸尘管腔 3 构成， 吹气管壁 2 中有多个通透的吹气孔 1， 吸尘管腔 3 的截面呈长方形。 0015 所述的吹气孔 1 直径为 1mm， 所述的吹气孔 1 均匀分布在吹气管壁 2 中， 所述的吸 尘管腔 3 的截面积为 200mm2， 吸尘管腔 3 截面的长宽比为 6 ： 1。 0016 离子发生器7通过离子风枪8连接除尘管件9的吹气管壁2， 吸尘器5连接吸尘管 腔 3 ； 离子发生器 7 产生含有负离子的离子风通过离子风枪 8 射进吹气孔 1 中， 由吹气孔 1 喷出清除。
11、芯片表面的微尘， 清除后的微尘被吸尘器 5 通过吸尘管腔 3 吸走。 0017 实施例 2 ： 如图 1 和图 2 所示的装置， 含有除尘管件 9， 吸尘器 5， 离子发生器 7， 离子风枪 8 ； 除尘 管件 9 由吹气管壁 2 和吸尘管腔 3 构成， 吹气管壁 2 中有多个通透的吹气孔 1， 吸尘管腔 3 的截面呈扁平型。 0018 所述的吹气孔 1 直径为 2mm， 所述的吹气孔 1 均匀分布在吹气管壁 2 中， 所述的吸 尘管腔 3 的截面积为 500mm2， 吸尘管腔 3 截面的长宽比为 3 ： 1。 0019 离子发生器7通过离子风枪8连接除尘管件9的吹气管壁2， 吸尘器5连接吸尘管 腔 3 ； 离子发生器 7 产生含有正离子和负离子的离子风通过离子风枪 8 射进吹气孔 1 中， 由 吹气孔 1 喷出清除芯片表面的微尘， 清除后的微尘被吸尘器 5 通过吸尘管腔 3 吸走。 说 明 书 CN 102599848 A 4 1/1 页 5 图 1 图 2 说 明 书 附 图 CN 102599848 A 5 。