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1、(10)申请公布号 CN 103614950 A (43)申请公布日 2014.03.05 CN 103614950 A (21)申请号 201310612943.5 (22)申请日 2013.11.26 D21H 27/10(2006.01) D21H 11/00(2006.01) D21H 17/29(2006.01) D21H 23/50(2006.01) (71)申请人 浙江金昌纸业有限公司 地址 324400 浙江省衢州市龙游县龙游工业 区金星大道 37 号 (72)发明人 张求荣 童树华 王海毅 李杰 何红梅 (74)专利代理机构 西安智大知识产权代理事务 所 61215 代理人 。
2、刘国智 (54) 发明名称 一种电子元件包装用纸及其制备方法 (57) 摘要 一种电子元件包装用纸， 定量为 50 60g/ m2， 厚度为 0.21 0.28mm， 抗张强度为 2.15 2.50kN/m， 耐破度为 90.4 107.3kPa， 撕裂度为 190 215mN， 电阻为 1.51011 3.710 11/ cm， 绝缘效果良好， 其制备是将针叶木浆和棉浆配 合使用， 添加 PAE、 AKD 和阳离子淀粉为化学助剂， 经湿法造纸工艺成纸后在其表面喷淋绝缘漆层， 然后通过热压处理制备得绝缘效果良好的电子元 件包装用纸， 本发明的电子元件包装用纸制备工 艺简单， 纸张柔软性好， 易。
3、于包装， 绝缘效果好， 能 够充分保护电子元件。 (51)Int.Cl. 权利要求书 1 页 说明书 3 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书1页 说明书3页 (10)申请公布号 CN 103614950 A CN 103614950 A 1/1 页 2 1. 一种电子元件包装用纸， 其特征在于， 定量为 50 60g/m2， 厚度为 0.21 0.28mm， 抗张强度为 2.15 2.50kN/m， 耐破度为 90.4 107.3kPa， 撕裂度为 190 215mN， 电阻为 1.51011 3.71011/cm。 2. 根据权利要求 1 所述电子元件。
4、包装用纸的制备方法， 其特征在于， 将针叶木浆和棉 浆混合， 添加 PAE、 AKD 和阳离子淀粉为化学助剂， 经湿法造纸工艺成纸后在其表面喷淋绝 缘漆层， 然后通过热压处理后制得。 3. 根据权利要求 2 所述制备方法， 其特征在于， 所述针叶木浆为漂白硫酸盐针叶木浆， 打浆到 30 40 SR ； 棉浆为商品棉浆， 打浆到 50 60 SR。 4. 根据权利要求 2 或 3 所述制备方法， 其特征在于， 所述针叶木浆和棉浆混合后， 针叶 木浆的重量百分比为 80% 90%， 棉浆的重量百分比 10% 20%。 5. 根据权利要求 4 所述制备方法， 其特征在于， 所述 PAE、 AKD 和。
5、阳离子淀粉的添加量 分别为混合浆料总重量的 0.2%、 0.2% 及 1%。 6. 根据权利要求 4 所述制备方法， 其特征在于， 所述表面喷淋的绝缘漆为聚氨酯绝缘 漆， 喷淋量占成纸总重的 5% 10%。 7. 根据权利要求 4 所述制备方法， 其特征在于， 采用的热压条件为热压温度 105， 热 压时间 20 30min。 8. 根据权利要求 4 所述制备方法， 其特征在于， 所述 PAE 的制备过程是 ： 将己二酸、 三 乙烯四胺和对甲基苯磺酸按摩尔比为 1 1.5 1.02 的比例混合均匀， 控制温度为 150 175， 连续反应合成聚酰胺预聚体， 在合成的聚酰胺预聚体中加入蒸馏水， 。
6、降温至 40后 加入甲基丙烯酸 , 其添加量为己二酸的 10%， 搅拌均匀后恒压下滴加环氧氯丙烷， 滴加量为 己二酸的 1.5 倍， 加热保温， 当粘度达到 100 150mPas 时调节 pH 值至 3 5 之间终止 反应制得。 权 利 要 求 书 CN 103614950 A 2 1/3 页 3 一种电子元件包装用纸及其制备方法 技术领域 0001 本发明属于造纸技术领域， 特别涉及一种电子元件包装用纸及其制备方法。 背景技术 0002 随着电子工业的迅猛发展， 电子线路板集成度越来越高， 主机板上电子元器件的 高密度、 布线的紧凑、 甚至表面贴装式元件的广泛采用， 都易导致静电损伤线路板。
7、卡。有研 究发现发生故障的集成电路有三分之一是被静电放电击穿的。 电子工业急需具有抗静电功 能的包装材料。 0003 早期的抗静电包装材料采用填充法， 即把石墨或金属纤维掺入塑料中， 在塑料内 部形成导电的金属网。这种绝缘塑料上形成的金属纤维网在低频 ( 100MHz) 时能提供 相当好的屏蔽， 而在频率较高 （100 1000MHz） 时， 由于纤维网构成的回电流通路的感应效 应， 其屏蔽效率逐渐降低。因此， 在材料外部涂敷和内部添加抗静电剂， 通过化学工艺来达 到静电耗散和屏蔽目的的包装材料越来越受到重视。 发明内容 0004 为了克服上述现有技术的缺点， 本发明的目的在于提供一种电子元件。
8、包装用纸及 其制备方法， 利用漂白硫酸盐针叶木浆和棉浆混合后添加 PAE、 AKD 和阳离子淀粉后制备纸 基基材， 在纸基上面喷淋聚氨酯绝缘漆后经热压处理， 制备的电子元件包装纸抗张强度大， 耐破度、 撕裂度均较高， 绝缘效果好。 0005 为了实现上述目的， 本发明采用的技术方案是 ： 0006 一种电子元件包装用纸， 定量为 50 60g/m2， 厚度为 0.21 0.28mm， 抗张强度为 2.15 2.50kN/m， 耐破度为 90.4 107.3kPa， 撕裂度为 190 215mN， 电阻为 1.51011 3.71011/cm。 0007 本发明同时提供了所述电子元件包装用纸的制。
9、备方法， 将针叶木浆和棉浆混合， 添加聚酰胺环氧氯丙烷 （PAE） 、 烷基烯酮二聚物 （AKD） 和阳离子淀粉为化学助剂， 经湿法造 纸工艺成纸后在其表面喷淋绝缘漆层， 然后通过热压处理后制得。 0008 所述针叶木浆为漂白硫酸盐针叶木浆， 打浆到 30 40 SR ； 棉浆为商品棉浆， 打 浆到 50 60 SR。 0009 所述针叶木浆和棉浆混合后， 针叶木浆的重量百分比为 80% 90%， 棉浆的重量百 分比 10% 20%。 0010 所述 PAE、 AKD 和阳离子淀粉的添加量分别为混合浆料总重量的 0.2%、 0.2% 及 1%。 0011 所述表面喷淋的绝缘漆为聚氨酯绝缘漆， 。
10、喷淋量占成纸总重的 5% 10%。 0012 所述热压处理的条件为热压温度 105， 热压时间 20 30min。 0013 本发明针叶木可采用如马尾松、 落叶松、 红松、 云杉等。 0014 所述 PAE 的制备过程是 ： 将己二酸、 三乙烯四胺和对甲基苯磺酸按摩尔比为 1 1.5 1.02 的比例混合均匀， 控制温度为 150 175， 连续反应合成聚酰胺预聚体， 说 明 书 CN 103614950 A 3 2/3 页 4 在合成的聚酰胺预聚体中加入蒸馏水， 降温至 40后加入甲基丙烯酸， 其添加量为己二酸 的 10%， 搅拌均匀后恒压下滴加环氧氯丙烷， 滴加量为己二酸的 1.5 倍， 。
11、加热保温， 当粘度达 到 100 150mPas 时调节 pH 值至 3 5 之间终止反应制得。 0015 与现有技术相比， 本发明的有益效果是 ： 0016 （1） 制得的电子元件包装纸纸基采用湿法造纸工艺制备， 工艺成熟方便。 0017 （2） 纸基上喷淋聚氨酯绝缘漆经热压后两者结合紧密， 绝缘效果持久性更好。 制备 过程中棉纤维占大部分， 制得的电子元件包装纸柔软， 使用方便。 具体实施方式 0018 下面结合实施例详细说明本发明的实施方式。 0019 实施例 1 ： 0020 将漂白硫酸盐针叶木浆打浆度到 30 SR， 商品棉浆打浆度到 50 SR， 将两者混 合， 漂白硫酸盐针叶木浆。
12、占混合物总重量 80%， 商品棉浆占混合物总重量 20% ； 添加 PAE、 AKD 和阳离子淀粉， 添加比例分别为混合浆料总重量的 0.2%、 0.2% 及 1% ； 经湿法造纸工艺成纸 后表面喷淋聚氨酯绝缘漆， 喷淋量占成纸总重的 5% ； 然后经热压处理， 热压温度 105， 热 压时间 20min， 即得成品。 0021 所得成品经测定为定量 50 54g/m2， 厚度 0.21 0.24mm， 抗张强度 2.15 2.21kN/m， 耐破度 90.4 103.3kPa， 撕裂度 197 210mN， 电阻 1.51011/cm。 0022 实施例 2 ： 0023 将漂白硫酸盐针叶木。
13、浆打浆度到 40 SR， 商品棉浆打浆度到 60 SR， 将两者混 合， 漂白硫酸盐针叶木浆占混合物总重量 90%， 商品棉浆占混合物总重量 10% ； 添加 PAE、 AKD 和阳离子淀粉， 添加比例分别为混合浆料总重量的 0.2%、 0.2%、 及 1% ； 经湿法造纸工艺成纸 后表面喷淋聚氨酯绝缘漆， 喷淋量占成纸总重的 5% ； 然后经热压处理， 热压温度 105， 热 压时间 30min， 即得成品。 0024 所得成品经测定为定量 53 56g/m2， 厚度 0.21 0.25mm， 抗张强度 2.19 2.37kN/m， 耐破度 95.4 101.3kPa， 撕裂度 190 20。
14、6mN， 电阻 1.81011/cm。 0025 实施例 3 ： 0026 将漂白硫酸盐针叶木浆打浆度到 35 SR， 商品棉浆打浆度到 55 SR， 将两者混 合， 漂白硫酸盐针叶木浆占混合物总重量 80%， 商品棉浆占混合物总重量 20% ； 添加 PAE、 AKD 和阳离子淀粉， 添加比例分别为混合浆料总重量的 0.2%、 0.2%、 及 1% ； 经湿法造纸工艺成纸 后表面喷淋聚氨酯绝缘漆， 喷淋量占成纸总重的 10% ； 然后经热压处理， 热压温度 105， 热 压时间 25min， 即得成品。 0027 所得成品经测定为定量 55 60g/m2， 厚度 0.25 0.28mm， 抗。
15、张强度 2.19 2.44kN/m， 耐破度 95.4 106.3kPa， 撕裂度 197 215mN， 电阻 3.61011/cm。 0028 实施例 4 ： 0029 将漂白硫酸盐针叶木浆打浆度到 30 SR， 商品棉浆打浆度到 60 SR， 将两者混 合， 漂白硫酸盐针叶木浆占混合物总重量 80%， 商品棉浆占混合物总重量 20% ； 添加 PAE、 AKD 和阳离子淀粉， 添加比例分别为混合浆料总重量的 0.2%、 0.2%、 及 1% ； 经湿法造纸工艺成纸 后表面喷淋聚氨酯绝缘漆， 喷淋量占成纸总重的 10% ； 然后经热压处理， 热压温度 105， 热 说 明 书 CN 1036。
16、14950 A 4 3/3 页 5 压时间 20min， 即得成品。 0030 所得成品经测定为定量 55 60g/m2， 厚度 0.25 0.28mm， 抗张强度 2.19 2.44kN/m， 耐破度 95.4 106.3kPa， 撕裂度 197 215mN， 电阻 3.61011/cm。 0031 其中本实施例中， 所述 PAE 的制备过程是 ： 将己二酸、 三乙烯四胺和对甲基苯磺酸 按摩尔比为11.51.02的比例混合均匀， 控制温度为175， 连续反应合成聚酰胺预聚 体， 在合成的聚酰胺预聚体中加入蒸馏水， 降温至 40后加入甲基丙烯酸， 其添加量为己二 酸的 10%， 搅拌均匀后恒压下滴加环氧氯丙烷， 滴加量为己二酸的 1.5 倍， 加热保温， 当粘度 达到 150mPas 时调节 pH 值至 5 终止反应制得。 说 明 书 CN 103614950 A 5 。