集成电路装卸装置及其装卸头 本发明涉及一种IC(集成电路)的装卸装置，该装置输送托盘上的IC，例如将其连接到老化工序用的基板上的IC插座上，或反过来把IC从IC插座上拔下并输送到托盘上。
迄今，对已制成的IC(IC封装件)在经过例如120℃～130℃高温下通电给定时间的老化工序之后，进行电操作试验。在上述老化工序中，在把IC安装到排列在基板上的多个IC插座上，即在已进行电连接的状态下，将基板放入老化炉内。因而，在老化工序前后，对于基板上的IC插座进行IC的输送、装卸的工序是必要的，为了该工序而使用IC装卸装置。
图27是表示现有IC装卸装置之一例的斜视图。图中，通过基板运送部分2把装载着多个IC插座(未图示)的基板(老化基板)1从基板箱3逐个地运送过来。把要放着多个托盘4的托盘安放部5设置到基板运送部2的附近。各托盘4中，放置着多个IC(未图示)。
通过机械手主体6进行IC在基板1与托盘4之间的输送。在该机械手主体6上装载着吸持IC的两个装卸头7。这两个装卸头7的间隔可以根据基板1上IC插座的间距及托盘4内IC的安放间距来调整。还有，在机械手主体6上，还装载着用于运送托盘4的托盘卡紧部8。
其次，说明有关操作。例如，在把托盘安放部5内安放地托盘4上的IC安装到基板1上的IC插座上时，通过机械手主体6使装卸头7移动到托盘4的IC上来吸附两个IC。此后，使装卸头7移动到基板1的IC插座上，把IC安装到IC插座上之后解除吸附。
在IC插座上设有使接点开闭的盖，这时通过用装卸头按压该盖，在使接点打开的状态下把IC装到IC插座上。而且，通过使装卸头7向上移动来解除对盖的按压，使接点闭合，使IC保持于IC插座上。还有，IC在装卸头7上的定位是通过用卡紧爪(未图示)从四个方向矫正IC的肩部来进行的。
这样，把IC从托盘4以每次两个的方式安装到基板1的IC插座上去，如果基板1的全部IC插座上都安装了IC，则通过基板运送部2供给下一块基板1。还有，如果托盘4的全部IC都没有了，则通过托盘夹紧部8供给新的托盘4。
如上所述，通过把在IC插座上安装了IC的基板放到老化炉(未图示)内，来执行老化工序。在老化工序之后，通过与上述相反的顺序，把IC插座上的IC输送到托盘4上。
在上述那样构成的现有的IC装卸装置中，必须利用卡紧爪对IC进行定位，同时，在对IC插座装卸IC时，必须通过装卸头的插座压板(未图示)按压IC插座的盖；但是，根据所安装的IC，IC插座有各种尺寸，所以，必须预先保管多个这样的装卸头，它们具有对应于各种IC插座尺寸的插座压板以及对应于IC尺寸的卡紧爪，每当改变IC及IC插座的种类时，必须更换整个装卸头。为了进行这种装卸头的更换，要使装置的运行停止15～20分钟以上，导致工作效率降低。特别是，伴随着多品种小批量生产的产品的增加，装卸头的更换次数也增加，用于更换的时间及劳力对工作效率产生很大的影响。
另一方面，虽然也有通过装载了多个对应于特定尺寸的IC的装卸头的机械手同时输送多个IC的装置，但对上述那样的多品种小批量的生产仍然是不适应的，在处理其尺寸与对应尺寸不同的IC的期间，整个装置处于停止状态。
本发明就是为了解决上述那样的问题提出来的，其目的在于通过节省更换装卸头的时间来得到能够大幅度提高工作效率的IC装卸装置。
与本发明第1方面有关的IC装卸装置备有：托盘供给部，供给装卸多个IC的托盘；基板供给部，供给具有通过按压可动部使之位移来装卸IC的多个IC插座的基板；机械手主体，用于在供给托盘供给部的托盘与供给基板供给部的基板之间输送IC；装卸头，具有对中夹具，该夹具包括支撑于该机械手主体上并吸持IC的头主体、以可装卸的方式支撑在该头主体上并按压可动部的插座压板及使IC对中的对中凹部，以上二部分与头主体形成为一体；可以放置尺寸不同的多个对中夹具的对中夹具座；以及控制机械手主体操作的控制部。
与本发明第2方面有关的IC装卸装置，通过把有关IC种类的信息输入到控制部内来自动地选择和更换适应于IC的对中夹具。
与本发明第3方面有关的IC装卸装置，作为基板供给部采用具有可支撑两块基板并在水平面内可以转动180°的基板支承部分的基板台。
与本发明第4方面有关的IC装卸装置备有基板架，该基板架具有多个基板安放板，该安放板设有缺口部，用于避免当基板支承部分移动时基板支承部分与其上的基板的干扰，该基板架把供给基板供应部的多块基板支承部分于基板安放板上。
与本发明第5方面有关的IC装卸装置的装卸头备有：支撑在机械手主体上并吸附IC的头主体；和对中夹具，包括以可装卸的方式支撑在该头主体上并当对IC插座装卸IC时按压IC插座的可动部的插座压板，及使IC对中的对中凹部，以上二部分一体地形成。
与本发明第6方面有关的IC装卸装置的装卸头备有杠杆和气缸，该杠杆以可转动的方式设置到头主体上并形成用于保持对中夹具的卡紧爪；该气缸为了开闭该卡紧爪而使该杠杆转动。
与本发明第7方面有关的IC装卸装置的装卸头，在对中凹部的壁面上进行镜面抛光。
与本发明第8方面有关的IC装卸装置，备有：托盘供给部，供给装载多个IC的托盘；基板供给部，供给具有多个IC插座的基板；机械手主体，用于在供给托盘供给部的托盘与供给基板供给部的基板之间输送IC；装卸头，可以根据IC插座的尺寸调整位置，具有检测设置在IC插座上的不良显示的不良显示检测传感器，该装卸头支撑在机械手主体上并吸持IC；以及控制机械手主体操作的控制部。
与本发明第9方面有关的IC装卸装置，在装卸头上设置：与不良显示检测传感器一起移动的移动构件；对该移动构件加弹力的弹簧；以及对移动构件的移动进行锁定的锁定构件，在机械手主体的操作范围内设置传感器定位构件，该构件形成定位面以便在解除锁定构件的锁定时限制弹簧引起的移动构件的移动。
与本发明第10方面有关的IC装卸装置，在装卸头上设置一对插座压板，该压板可以根据IC插座的尺寸调整间隔，在对于IC插座装卸IC时按压IC插座可动部；在任一插座压板上安装不良显示检测传感器。
图1是表示本发明实施例1的IC装卸装置的斜视图；
图2为图1装置的平面图；
图3是表示基板之一例的平面图；
图4是表示IC插座之一例的平面图；
图5为图4的剖面图；
图6是表示按压了图4的盖的状态的平面图；
图7为图6的剖面图；
图8是表示图1中基板架和基板台的斜视图；
图9是表示基板台的基板替换操作的说明图；
图10为图9的主要部分的剖面图；
图11是表示图1中装卸头的正视图；
图12为沿图11中XII-XII线的剖面图；
图13是表示图11中装卸头的IC拔下操作的情况的剖面图；
图14是表示把图13中IC插座的盖按下的状态的剖面图；
图15是表示把图14的IC从IC插座拔下的状态的剖面图；
图16是表示把图15的IC对中的状态的剖面图；
图17是表示使图16中的装卸头向上移动的状态的剖面图；
图18是表示释放图11中的装卸头的对中夹具的状态的构成图；
图19是表示使图18中装卸头向上移动的状态的构成图；
图20是表示使图19中的装卸头与传感器定位构件接触的状态的构件图；
图21是表示使图20中锁定构件转动的状态的构成图；
图22是表示变更图21中不良显示检测传感器的位置的状态的构成图；
图23是表示把变更后的对中夹具安装到图22中的装卸头上的状态的构成图；
图24是表示使图23中的装卸头向上移动的状态的构成图；
图25是表示本发明实施例2的IC装卸装置的装卸头的正视图；
图26是表示调整图25中的装卸头插座压板的间隔的方法的说明图；
图27是表示现有的IC装卸装置之一例的斜视图。
下面，关于附图说明本发明的实施例。
实施例1
图1是表示本发明实施例1的IC装卸装置的斜视图；图2为图1装置的平面图。在设置台11上设置两台托盘提升装置12和16，这两台提升装置12和16把层叠的多个托盘4缓慢提升而提供。使各托盘4构成为可以定位和放置多个IC(IC封装件)13。
与托盘提升装置12的一侧相邻地设置输送托盘提升装置12或16的托盘4的托盘台14。该托盘台1 4具有支撑两个托盘4的、可以转动的托盘支承部分15，通过使该托盘支承部分15转动180°、能够使托盘支承部分15上的两个托盘4调换位置。在托盘提升装置12、16与托盘台14之间的托盘4的运送，通过托盘运送装置17来执行。还有，由上述托盘提升装置12、16、托盘台14及托盘运送装置17构成托盘供给部18。
以可升降的方式安收着多块基板(老化基板)1的基板架19连接到设置台11的给定位置上。在设置台11上设置作为基板供给部的基板台20。该基板台20具有支撑两块基板1的、可以转动的基板支承部分21，通过使该基板支承部分21转动180°能够使基板支承部分21上的两块基板1调换位置。在基板架19与基板台20之间的基板1的运送，通过设置在设置台11上的基板运送装置23来执行。
还有，把在托盘台14上的托盘4与基板台20上的基板1之间输送IC13的机械手主体24设置到设置台11上。把吸持IC13的装卸头25以可上下移动的方式支撑在该机械手主体24上。进而，在机械手主体24的装卸头25的移动范围内，设置对中夹具座28，该夹具座28支撑装载于装卸头25上的对中夹具27。在该对中夹具座28上设置对应于尺寸不同的IC13的多个对中夹具27，同时，竖直地设置传感器定位构件26。
将操作面板30固定于在设置台11上设置的透明盖29上。在设置台11内安放具有程序控制器的、控制整个装置运行的控制部(未图示)，操作面板30连接到该控制部上。
在设置台11上的机械手主体24的操作范围内设置暂放台31，该暂放台31具有接受在托盘4与基板1之间的输送途中的IC13的多个IC支撑部31a。适应于多种尺寸的IC13形成暂放台31的支撑部31a。
其次，说明有关整个装置的基本操作。首先，在托盘4上放置老化试验前的IC13，把以层叠方式安放着多个托盘4的托盘箱4A置于托盘提升装置12上，同时，把安放着老化试验后的多块基板1的基板架19连接到给定位置上。
此后，操纵操作面板30，开始运行。利用托盘提升装置12，缓慢提升托盘箱4A内的托盘4，通过托盘运送装置17把最上部的托盘4运送到托盘台14的托盘支承部分15上。此后，托盘台14反转，把下一个托盘4也运送到托盘台14上。同样地，把两块基板1运送到基板台20上。
在此状态下，通过机械手主体24把装卸头25移动到基板台20的基板1上，通过装卸头25把试验后的IC13拔下。把拔下的IC13在定位的状态下吸附到装卸头25上，输送到暂放台31的IC支撑部31a上，从装卸头25释放下来。
其次，把装卸头25移动到托盘台14的托盘4上，吸附试验前的IC13。把该IC13连接到原来连接基板1上IC13的、空的IC插座1A上。此后，通过装卸头25把同一块基板1上的下一个IC13拔下，将其输送到托盘4上。
重复这样的操作，如果已把试验前的IC13连接到基板1上的全部插座1A上，则将基板台20反转，把下一块基板1的试验后的IC13与试验前的IC13进行调换。还有，把在全部IC插座1A上连接了试验前IC13的基板1，在对下一块基板1进行操作之间，通过基板运送装置23返回基板架19内；相应地，把基板架19内的另一块基板1移动到基板台20上。
另一方面，如托盘4上全部IC13均已改变成试验后的IC13，将托盘台14反转，用下一个托盘4中的试验前IC13调换试验后的IC13。还有，把被试验后IC13占满的托盘4在对下一个托盘4进行操作之间，通过托盘运送装置17运送到托盘提升装置16中空的托盘箱4A内。而且，进而，把下一个托盘4运送到托盘台14上。重复这样的工作，在装载结束时，把暂放台31上的IC13输送到托盘4上。
还有，当处理的IC13尺寸变更时，把有关IC13种类的信息输入到操作面板30中。由此，使装卸头25移动到对中夹具座28上，对应于IC13的尺寸自动地更换对中夹具27。
如上所述，因为基板1的变更通过基板台20，托盘4的更换通过托盘台14分别在瞬时内进行，没有伴随着这些更换而使装置的运行停止的时间，所以可以提高工作效率。还有，对应于IC13种类的变更，可在不更换整个装卸头25的情况下，在短时间内只更换对中夹具27即可，故提高了伴随着IC13种类变更的工作效率。
再者，IC13的移动顺序，并不局限于以上所述。例如，最初可以把托盘4上的试验前的IC13输送到暂放台31上。
还有，如果最初把空的托盘4或空的基板1中的任一个输送到托盘台14或基板台20上，则不使用暂放台31就能够进行试验前IC13与试验后IC13的替换。进而，通过预先把最初的托盘4中的一个或最初的基板1中的一个的IC插座1A腾空，在不使用暂放台31的情况下也能够进行试验前IC13与试验后IC13的替换。
其次，说明有关图1中的IC装卸装置各部分的详细情况。图3是表示基板1之一例的平面图。图中，在基板1上排列着多个IC插座1A，同时设有用于对这些IC插座IA通电的布线结构(未图示)。还有，在基板1的一个端部上，设有插入到老化炉(未图示)内的连接部上进行导电连接的连接器1B。当包括不良的IC插座1A时，在该IC插座1A上进行不良的显示IE。作为这样的不良的显示IE，例如，可使用带有白、黄、红等颜色的印记。
图4是表示IC插座1A之一例的平面图；图5为图4的剖面图；图6是表示按压了图4的盖的状态的平面图；图7为图6的剖面图。在IC插座1A的底座35上，对应于IC13的外部引线13a设置多个可以弹性变形的接点脚36。这些接点脚36通过其弹力从上方压住外部引线13a。还有，在底座35上设置作为与全部接点脚36接合的可动部的盖37。在盖37的中央部上，设置用于使IC13通过的开口37a。
在这样的IC插座1A中，当装卸IC13时通过装卸头25(图1)均匀地按压盖37。这样，全部接点脚36产生弹性变形，如图7所示释放外部引线13a。当解除对盖37的按压时，盖37就向上移动，接点脚36恢复原来的形状，把外部引线13a压到接点脚36上。这样，使外部引线13a与接点脚36电连接起来。
其次，图8是表示图1中基板架19及基板台20的斜视图；图9是表示基板台的基板调换操作的说明图；图10为图9的主要部分剖面图。在基板架19上设有支撑基板1的多个基板安放板19a，但是，在这些基板安放板19a上分别设有缺口部19b。而且，当基板支承部分21转动时，基板支承部分21及其上的基板1如图10所示那样在安放在基板架19内的基板1之间的缺口部19b内转动。这样，因为可以防止基板台20与基板架19的干扰，所以，能够使基板架19与基板台20的距离近，能够使整个装置小型化，同时能够在基板架19与基板台20之间很容易地运送基板1。再者，当然把基板架19配置成为与设置台11上的其它装置也不干扰。
其次，说明有关装卸头25的结构。图11是表示图1中装卸头25的正视图；图12为沿着图11中XII-XII线的剖面图。图中，在以可上下移动的方式支撑于机械手主体24上的头轴41的下端部上固定着框架42。还有，在框架42上，固定着吸附IC13的吸附轴43。通过弹簧45，为作为可以朝图11的左右方向滑动的移动构件的滑动构件44朝图11左方加弹力。在滑动构件44的一个端部上设有第1滚轮46。还有，把检测图3中有没有不良显示1E的不良显示检测传感器47的前端部固定到滑动构件44上。
在滑动构件44上、设有具有多个齿的啮合部44a；把锁定构件48以销钉49为中心转动的方式安装到框架42上，该锁定构件48通过与啮合部44a啮合来锁定滑动构件44的滑动。通过弹簧50，朝向与啮合部44a啮合的方向对锁定构件48加弹力。在锁定构件48的一个端部上，设有第2滚轮51。
在框架42的下端部上，安装着能以轴52为中心转动的杠杆53。在该杠杆53的前端部上设有与对中夹具27的凹部27a接合的卡紧爪53a。通过弹簧54，朝向使卡紧爪53a接合到凹部27a上的方向对杠杆53加弹力。把卡紧解除滚轮55以可自由转动的方式安装到杠杆53上。还有，通过按压卡紧解除滚轮55，把使杠杆53逆弹簧54而转动的气缸56装载到框架42上。
该例中的头主体57具有框架42和装载于框架42上的各零件43～56。还有，在对中夹具27上，设有用于使IC13定位(对中)的对中凹部27b。该对中凹部27b的侧壁成为与IC13外部引线相接的锥形斜面，其倾角例如为15°。还有，为了顺利地进行对中，对于对中凹部27b的侧壁进行镜面抛光。进而，在对中夹具27下端部的对中凹部27b周围，一体地形成均匀地按压IC插座1A的盖37的插座压板27c。吸附轴43的前端部在对中凹部27b内形成开口。
例如，当通过装卸头25把连接在IC插座1A上的IC13拔下时，首先如图13所示，把装卸头25移动到IC插座1A的位置上，使对中夹具27的插座压板27c与IC插座1A的盖37接触。其次，如图14所示，通过对中夹具27的插座压板27c把盖37向下按，使接点脚36弹性变形从而释放外部引线13a，同时，使吸附轴43的前端部接触到IC13上，通过吸附轴43来吸附IC13。
此后，如图15所示，使吸附轴43相对于对中夹具27相对地向上移动。这样，通过对中凹部27b的锥面对IC13的外部引线13a进行导向，如图16所示，使IC13对中。再者，在图14所示的吸附时IC13的位置偏移了的情况下，对中时IC13对吸附轴43的前端面发生滑动。因而，吸附轴43的前端面可由允许这样的IC13滑动的材料(例如，镜面抛光了的金属)构成。此后，如图17所示，使吸附头25向上移动，向托盘4上运送。还有，IC13向IC插座1A的连接，以与上述相反的顺序进行。
其次，说明有关IC13的品种(尺寸)变更时IC装卸装置的操作。首先，工作人员把品种变更运行的指令输入操作面板30，同时输入新的IC品种和所使用IC插座等信息中所需的信息。由此来控制机械手主体24，使装卸头25向对中夹具座28移动。把对中夹具座28上各对中夹具27的保管位置预先输入到控制部存储器中存储起来，装卸头25根据该数据正确地移动到当前装载着的对中夹具27的保管位置上。
此后，通过装卸头25的气缸56的作用，如图18所示，使杠杆53逆弹簧54而转动，解除卡紧爪53a对于对中夹具27的凹部27a接合。在此状态下装卸头25向上移动，如图19所示，释放对中夹具27。
此后，如图20所示，使装卸头25移动，第2滚轮51与水平接触面26a接触，该接触面26a相对于对中夹具座28的上表面在传感器定位构件26上形成。此后，如图21所示，装卸头25稍微上升一点，使锁定构件48逆弹簧50而转动，锁定构件48离开滑动构件44的啮合部44a。
这样就解除对滑动构件44的锁定，通过弹簧45按压滑动构件44，使滑动构件44滑动，第1滚轮46与垂直接触面26b接触，该接触面26b是在传感器定位构件26上形成的。装卸头25从此状态朝向图中左右方向水平移动，调整滑动构件44对框架42的位置，即调整不良显示检测传感器47的位置。在调整了不良显示检测传感器47的位置以后，当装卸头25稍微向下移动时，通过弹簧50使锁定构件48转动，再次锁定滑动构件44的位置。
此后，使装卸头25正确地移动到如图22所示新的对中夹具27上。其次，如图23所示，装卸头25向下移动以后，解除由气缸56引起的对卡紧解除滚轮56的按压，通过弹簧54使杠杆53转动，卡紧爪53a接合到对中夹具27的凹部27a上。然后，如图24所示，装卸头25向上移动，结束对中夹具27的更换。
如果采用备有这种装卸头25的IC装卸装置，即使改变所处理IC13的尺寸也不需要更换整个装卸头25，所以，可以节省装卸头25的更换时间，这样，能够大幅度地提高工作效率。还有，因为通过把有关IC13的信息预先存储到控制部内来自动地进行对中夹具27的变换，所以，进一步提高了工作效率。
还有，如IC13的尺寸改变，则IC插座1A的尺寸也改变，但是，因为在对中夹具27上预先形成了适应于IC13尺寸的插座压板27c，所以，通过只更换对中夹具27就能够同时对应于IC插座1A的尺寸变更，故装卸头25的构造较简单。
进而，如IC插座1A的尺寸改变，则盖37的尺寸也改变，虽然不良显示1E对装卸头25的位置发生偏移，但因为自动地进行朝向不良显示检测传感器47水平方向的位置调整，所以，即使IC13的尺寸改变，也能够很容易地检测不良的插座。
再者，因为通过气缸56使杠杆53转动来解除对于对中夹具27的锁定，所以，能够在小的空间内灵活地进行对中夹具27的装卸。
实施例2
其次，图25是表示本发明实施例2的IC装卸装置的装卸头的正视图。图中，在能以上下移动的方式支撑在机械手主体24上的头轴41的下端部上设有按压IC插座1A的盖37的一对插座压板，即第1和第2插座压板62和63，该压板能以支点62a和63a为中心转动。在第1和第2插座压板62和63上设有当这些压板转动时互相啮合的同步齿轮62b和63b。还有，在第1插座压板62上设有连续地刻着剖面为三角形窄槽的啮合面62c。
通过弹簧64，对第1和第2插座压板62和63朝向使它们的下端部离开的方向加弹力。在第2插座压板63上安装着杠杆65，该杠杆65以支点65a为中心自由转动。在杠杆65的一个端部上以可自由转动的方式安装着挡块66，用来限制第1和第2插座压板62和63朝离开方向的转动。还有，在挡块66上设有与第1插座压板62的啮合面62c啮合的啮合面66a。再者，通过转动杠杆65来调整在第1插座压板62的长度方向上挡块的位置，可以调整第1与第2插座压板62与63的下端部的间隔，即张开度。在杠杆65的另一端部上，设有自由转动的第1滚轮67A。在第2杠杆63上设有自由转动的第2滚轮67B。
在第1与第2插座压板62和63之间设有作为向头轴41的轴方向延伸的吸附部的吸附轴68。在对头轴41固定着的支架(未图示)上固定着固定台69，在该固定台69上安装着对IC13进行对中的对中夹具70。通过利用气缸73使卡紧爪71逆弹簧72转动，使对中夹具70从装卸头释放下来。
在第1插座压板62上，安装着检测IC插座1A不良显示16的不良显示检测传感器74。
在这种装卸头中，在释放对中夹具70的状态下，通过在把第2滚轮67B按压到图26所示定位构件75上及使第1滚轮67A与定位面75A接触的状态下，使装卸头上下移动，可以根据IC插座1A的尺寸调整第1与第2插座压板62与63的张开度。
还有，因为不良显示检测传感器74安装在第1插座压板62上，所以，通过调整插座压板62与63的张开度可以进行位置调整，调整到对应于IC插座1A的原来的尺寸的位置上。
再者，在上述实施例2中示出的是具有对中夹具70的装卸头，但是，也可省掉对中夹具70。
还有，在上述例子中示出有关老化工序的情况，但有关老化工序前、后所进行的电操作试验，如果需要对于IC插座装卸IC，则也能应用本发明的装置。
如上面说明了的那样，本发明第1方面的IC装卸装置把一体地形成了插座压板和对中凹部的对中夹具以可装卸的方式安装到头主体上，并且设有支撑多个对中夹具的对中夹具座，所以，伴随着IC品种的变更可以不需要变换装卸头，能够大幅度地提高工作效率。
本发明第2方面的IC装卸装置通过把有关IC种类的信息输入到控制部内来自动地选择和更换适应于IC的对中夹具，所以能够进一步提高工作效率。
本发明第3方面的IC装卸装置，作为基板供给部采用具有支撑两块基板的、在水平面内可以转动180°的基板支承部分的基板台，所以，能够以简单的结构迅速地进行基板的替换，能够缩短伴随着更换基板所损失的时间。
本发明第4方面的IC装卸装置，把为了避免基板支承部分转动时基板支承部分与其上的基板的干扰的缺口部设置于基板架的基板安放板上，所以能够缩短基板台与基板架的距离，这样可以谋求整个装置的小型化，同时谋求进一步缩短替换基板的时间。
本发明第5方面的IC装卸装置的装卸头，把一体地形成了插座压板和对中凹部的对中夹具以可装卸的方式安装到头主体上，所以，伴随着IC品种的变更可以不需要更换装卸头的操作，能够大幅度地提高工作效率。
本发明第6方面的IC装卸装置的装卸头，通过利用气缸使形成用于保持对中夹具的卡紧爪的杠杆转动来对头主体装卸对中夹具，所以，能够在小的空间内灵活地进行对中夹具的装卸。
本发明第7方面的IC装卸装置的装卸头，在对中凹部的壁面上进行了镜面抛光，所以，能够顺利地进行IC相对于装卸头的对中。
本发明第8方面的IC装卸装置，可以根据IC插座的尺寸调整装卸头上不良显示检测传感器的位置，所以，即使改变所处理的IC的种类也可以自动地防止把IC连接到不良的IC插座上，能够提高工作效率。
本发明第9方面的IC装卸装置，在装卸头上设置：与不良显示检测传感器一起移动的移动构件、对该移动构件加弹力的弹簧以及对移动构件的移动进行锁定的锁定构件，在机械手主体的操作范围内，设置传感器定位构件，该构件形成当解除锁定构件的锁定时限制由弹簧引起的移动构件的移动的定位面，所以，可以以简单的结构自动地进行不良显示检测传感器的位置调整，能够进一步提高工作效率。
本发明第10方面的IC装卸装置，把不良显示检测传感器安装到可以根据IC插座的尺寸调整间隔的插座压板上，所以，通过调整插座压板的间隔也可以自动地调整不良显示检测传感器的位置，能够进一步提高工作效率。