电接触装置 【技术领域】
本发明涉及一种电接触装置，尤其是涉及特别用于移动电话、微型计算机或类似设备的I/O接口的电路板插接连接器，带有一个外壳以及带有保持在所述外壳的绝缘体内的、由金属板冲压成型的平面触点，其中每个触点的一端在其至少一个冲压边上具有用于对静态接触装置提供接触的接触区，另一端具有用于连接到一个电路板的导体面上的连接段。
这种类型的接触装置例如作为插接连接器在许多应用中都是已知的。由经过辊压的触点材料金属板通过冲压成型所制成的触点尤其是作为所谓地平面触点得到应用。对此，存在这样的触点：其接触区或接触面在主平面或宽面上形成。这种触点在金属板的展平一侧与静态触点相接触(所述触点是由该金属板冲压成型的)。还已知触点结构，其冲压边承载或形成了接触区或接触面。这种触点结构主要的代表即所谓的叉形弹簧触点。
通过其冲压边进行接触的触点的一个优点在于接触弹力很大，在这种触点本身极其小型化的情况下这种接触弹力能够被充分利用。
【发明内容】
本发明涉及到带有上述触点的插接装置，本发明的目的在于，能够以SMT电路板装配的尽可能简单的方式和方法提供一种插接装置。SMT(表面安装技术)是指在一个电路板的表面上焊接其焊接接点的技术、触点或电气元件。为这种技术所确定并适用于该技术的元件被称为SMD(表面安装设备)。
本发明的任务通过权利要求1所述的特征来解决，相应的特征在于，触点的伸到绝缘体外壳之外的连接段的至少两个冲压边分别形成了一个能够将插接装置以SMT方式安装到电路板上的焊接面，并且所述焊接面对应于不同的平面。
由此，本发明的一个重要的核心内容在于，至少两个以不同方式定位或指向的、在制造触点时形成的冲压边用来对触点进行SMT固定，从而以多种可自由选择的结构中的一种结构将接触装置设置到电路板上。因此，不需要再为一个电路板上的插接装置的每种可能的结构采用不同的触点；这些触点现在都是一样的。由此不必像通常那样，为了使用触点的宽面或辊压面作为SMT焊接面，而使触点的连接段可能会发生交叠。
连接段最好形成一个在其主平面的延伸方向上相对于触点其余部分加宽的部分，其中这个加宽的段可以形成三个相互最好呈直角定向的能够以SMT方式进行装配的冲压边。所述角度也可以不是90°，例如可以为30°或45°。
在触点的连接段上也可以提供多于三个的由冲压边构成的焊接面。最后这仅在个别情况下的冲压切削或冲压压印中出现。
对应于本发明的另外一个特点，所述加宽的段的冲压边以这样的方式与外壳相对应：这些冲压边分别与一个外壳的外表面基本上位于同一个平面内。由此可以使通过触点的连接段的冲压边表面焊接在电路板上的接触装置还可以附带地支撑在外壳部分上。
【附图说明】
下面借助于在附图中所示的实施例的说明更好地理解本发明。如图中所示：
图1为设计为插头的接触装置的透视图，
图2为根据图1的接触装置的纵向剖面图，以第一种可能的配置安装在一个电路板上，
图3为对应于图2的纵向剖面图，示出了接触装置在电路板上的另外一种配置，以及
图4是相应的纵向剖面图，用于示出接触装置在电路板上的第三种可能的配置。
【具体实施方式】
各附图中都用附图标记10来表示一个接触装置。所示的接触装置10例如为一个电气插接连接的插头，另外一个与其相匹配的、包含有静态触点的插座与所述插头相对应。例如可以这样设想：如图中所示，插头安装在一个网络装载设备或自由通话设备的电路板上，相应的插座是移动电话的构件。
如图1所示的插头装置包括一个由绝缘材料构成的外壳11，外壳内设置有槽状的接受部12，用于分别容纳一列相同构造的触点中的一个触点13。用14来表示一个弓状的金属板，其例如可以用作屏蔽板。
可以看到横截面为窄直角的触点13基本上呈直线延伸。所述触点由触点材料构成的经过辊压的金属板冲压成型。因此所述触点分别在相互相对设置的配置中在一侧具有对应于金属板的宽面15的展平侧面，在另一侧具有两个构成冲压边16的窄面。
冲压边16在前面的一个区域内形成了呈突起状凸出的接触区17，对着这个接触区，在每个触点13的另一端形成了一个连接段18。
如图所示，这个连接段18相对于每个触点13的其余部分，尤其是相对于其在绝缘外壳11中的固定段19，是加宽的，并且在其内部通过宽面15限定出平面。加宽部分并没有使贯穿的窄带状的触点13“变厚”。
在连接段18上并且在其周围以特殊的方式和方法形成或设置了三个冲压边20，21和22。两个冲压边20和21是相互平行的，并且分别平行于插接装置10的两个外表面23和24中的一个，并与所述的一个外表面基本上在一个平面内。此外，这两个冲压边20和21定位在一个与触点13的纵向方向平行的平面内。
第三个冲压边20形成了每个触点13向后的限定部分，并与另外两个冲压边20和21呈直角。
基于这种特殊的结构，基础装置10可以在三个不同的方位按照SMT原理设置在一个电路板25上。
图2示出了一种定位方式，其中冲压边20形成了“主动的”SMT焊接面。在这种情况下，触点13相对于电路板向外作用的接触区17具有一个外壳段23，接触装置10的由塑料制成的绝缘体的外壳段23同样位于电路板25的表面上。
在图3中所示的装配示例中，可以看到接触装置10围绕其纵轴旋转180°的定向安装。这里冲压边21是主动的，并且屏蔽板14的外表面可以位于电路板25的表面上。在这种情况下，触点13的接触区17背离电路板25。
接触装置10通过向后的冲压边22安装在电路板25上，则得到了图4中所示的结构。