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1、(10)申请公布号 CN 103333502 A (43)申请公布日 2013.10.02 CN 103333502 A *CN103333502A* (21)申请号 201310260223.7 (22)申请日 2013.06.26 C08L 83/07(2006.01) C08L 83/05(2006.01) C08K 13/02(2006.01) C08K 3/22(2006.01) C08K 3/28(2006.01) (71)申请人 苏州天脉导热科技有限公司 地址 215000 江苏省苏州市吴中区甪直镇汇 凯路 6 号 (72)发明人 刘晓阳 (54) 发明名称 一种超薄导热硅胶片及。
2、其制备方法 (57) 摘要 本发明公开了一种超薄导热硅胶片及其制 备方法， 其组分比例如下 ： 乙烯基封端的二甲基 硅油 100 份、 氢基硅油 0.5 2.0 份、 导热粉体 ： 200 500 份、 抑制剂 ： 0.1 0.3 份、 催化剂 ： 0.2 0.6 份。其制备方法包含以下步骤 ： 将上 述组分混合后使用高速分散机或在行星搅拌机中 加装高速分散盘的方法进行高速分散， 分散的线 速度不小于 10m/s ； 分散均匀的加料， 经压延的厚 度可低至 0.1mm 以下， 精度至少 0.02mm 的精密 压延机压延 ； 随后再加热硫化即可成为要求厚度 的导热硅胶片。本发明提供的导热硅胶片厚。
3、度在 0.1 0.2mm， 远低于目前市场上的导热硅胶片， 能满足电子产品尤其是手机轻薄化的要求。 (51)Int.Cl. 权利要求书 1 页 说明书 2 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书1页 说明书2页 (10)申请公布号 CN 103333502 A CN 103333502 A *CN103333502A* 1/1 页 2 1. 一种超薄的导热硅胶片及其制备方法， 其特征在于组分比例如下 ： 乙烯基封端的二 甲基硅油 100 份、 氢基硅油 0.5 2.0 份、 导热粉体 ： 200 500 份、 抑制剂 ： 0.1 0.3 份、 催化剂 ： 0。
4、.2 0.6 份。 2. 根据权利要求 1 所述的导热硅胶片， 其特征在于所述的乙烯基封端的二甲基硅油粘 度在 500 1500cps。 3. 根据权利要求 1 所述的导热硅胶片， 其特征在于所述的乙烯基封端的二甲基硅油粘 度在 500 1000cps。 4. 根据权利要求 1 所述的导热硅胶片， 其特征在于所述的氢基硅油包含至少一种侧链 含氢的氢基硅油。 5.根据权利要求1所述的导热硅胶片， 其特征在于所述的导热粉体平均粒径小于40微 米且最大粒径不得超过 100 微米。 6.根据权利要求1所述的导热硅胶片， 其特征在于所述的导热粉体平均粒径小于20微 米且最大粒径不得超过 50 微米。 7。
5、. 根据权利要求 1 所述的导热硅胶片， 其特征在于所述的导热粉体可以是氧化铝、 氮 化铝、 氧化镁、 氧化锌中的一种或它们的组合。 8. 根据权利要求 1 所述的导热硅胶片， 其特征在于所述的催化剂是铂金的络合物， 所 述的抑制剂是商品化的对铂金络合物有抑制作用的抑制剂。 9. 权利要求 1 所述的导热硅胶片的制备方法， 其特征在于包含以下步骤 ： 将上述组分 混合后使用高速分散机或在行星搅拌机中加装高速分散盘的方法进行高速分散， 分散的线 速度不小于 10m/s 分散均匀的加料， 经压延的厚度可低至 0.1mm 以下， 精度至少 0.02mm 的精密压延机压延 ； 随后再加热硫化即可成为要。
6、求厚度的导热硅胶片。 10. 根据权利要求 9 所述的导热硅胶片的制备方法， 其特征在于在分散过程中， 还可 添加偶联剂或分散剂， 偶联剂可以是商品化的可以与铂金硫化机共用的偶联剂中的任意一 种， 分散剂是含氟的硅氧烷。 权 利 要 求 书 CN 103333502 A 2 1/2 页 3 一种超薄导热硅胶片及其制备方法 技术领域 0001 本发明涉及一种超薄导热硅胶片及其制备方法， 特别涉及一种智能手机中使用的 导热硅胶片。 背景技术 0002 随着电子产品向着轻薄化的方向发展， 其对导热界面材料的要求也越来越薄， 尤 其是智能手机中， 其所使用的导热硅胶片， 要求的厚度通常在 0.2mm 。
7、甚至 0.1mm。 0003 而目前国内外导热硅胶片厂家的能够宣称的厚度通常在 0.5mm 以上， 部分厂家可 以做到 0.3mm 以上。这样的厚度已经不能满足电子产品尤其是手机轻薄化的要求。 发明内容 0004 本发明的目的就是提供一种超薄导热硅胶片。 0005 本发明提供一种超薄的导热硅胶片， 其组分比例如下 ： 0006 乙烯基封端的二甲基硅油 ： 100 0007 氢基硅油 ： 0.5 2.0 0008 导热粉体 ： 200 500 0009 抑制剂 ： 0.1 0.3 0010 催化剂 ： 0.2 0.6 0011 本发明所述的乙烯基封端的二甲基硅油， 要求其粘度在 500 1500。
8、ps 以下， 优选 5001000cps之间。 低的粘度有利于胶料在加工时的流平， 而过低的粘度则容易产生胶料 的沉降， 且为达到更薄、 更软的要求， 过低的粘度会使最终的产品硬度变高。 0012 本发明所述的氢基硅油包含至少一种侧链含氢的氢基硅油。 侧链含氢的氢基硅油 可提供乙烯基封端的二甲基硅油的交联， 而单一的侧链含氢的氢基硅油不利于导热硅胶片 硬度及强度的调节， 通常会和氢基封端的氢基硅油共用来调节硅胶片的硬度及强度。 0013 本发明所述的导热粉体要求其中粒径在 40 微米以下且最大粒径不得超过 100 微 米。优选中粒径在 20 微米以下， 最大粒径不超过 50 微米的导热粉体。过。
9、大的粒径容易造 成导热片表面的空洞， 降低产品的良率。 0014 本发明所述的导热粉体可以是氧化铝、 氮化铝、 氧化镁、 氧化锌中的一种或它们的 组合。 0015 本发明所述的催化剂是铂金的络合物。 0016 本发明所述的抑制剂是商品化的对铂金络合物有抑制作用的抑制剂。 0017 本发明还提供该超薄导热硅胶片的制备方法 ： 0018 将上述组分混合后使用高速分散机或在行星搅拌机中加装高速分散盘的方法进 行高速分散， 分散的线速度不小于 10m/s ； 由于导热粉体的粒径越小， 其粒子与粒子之间越 趋向团聚， 这种分散方法可以避免没有分散的粒子在成型时因为其中间隙内的空气而造成 制品表面有气孔。。
10、 说 明 书 CN 103333502 A 3 2/2 页 4 0019 为是粒子分散良好， 还可添加少量的偶联剂或分散剂。本发明所用的偶联剂可以 是商品化的可以与铂金硫化机共用的偶联剂中的任意一种， 分散剂通常是含氟的硅氧烷。 0020 分散均匀的加料， 经精密压延机压延， 加热硫化即可成为要求厚度的导热硅胶片。 本发明所述的精密压延机要求其压延的厚度可低至 0.1mm 以下， 精度至少 0.02mm。 0021 发明有益效果 ： 0022 本发明提供的导热硅胶片厚度在 0.1 0.2mm， 远低于目前市场上的导热硅胶片， 能满足电子产品尤其是手机轻薄化的要求。 0023 本发明提供的导热硅。
11、胶片配料中乙烯基封端的二甲基硅油的粘度适中， 低的粘度 有利于胶料在加工时的流平， 而过低的粘度则容易产生胶料的沉降， 且为达到更薄、 更软的 要求， 过低的粘度会使最终的产品硬度变高。 0024 本发明提供的导热硅胶片制备方法中的分散过程可以避免没有分散的粒子在成 型时因为其中间隙内的空气而造成制品表面有气孔。 具体实施例 0025 实施例 1 0026 将 100 份的粘度 500cps 的乙烯基封端的二甲基硅油中添加中粒径为 30 微米、 最 大粒径 50 微米以及中粒径 3 微米、 最大粒径 33 微米的氧化铝粉 500 份， 在高速分散机中 以 15m/s 的线速度分散 40 分钟，。
12、 而后加入 0.5 份的侧链含氢的氢基硅油， 分散 20 分钟后 依次加入 0.3 份的催化剂和 0.1 份的抑制剂， 并开始抽真空， 15 分钟后， 停止分散。将分散 好的料， 经厚度调节至 0.15mm 的精密压延机压延， 120烘烤 15 20 分钟即可得导热系数 1.3w/m.k， 厚度 0.15mm0.02mm 的超薄导热硅胶片。 0027 实施例 2 0028 将 100 份的粘度 1000cps 的乙烯基封端的二甲基硅油中添加中粒径为 2 微米， 最 大粒径 25 微米的氧化锌 350 份， 在高速分散机中以 15m/s 的线速度分散 1 小时， 而后加入 0.3份的侧链含氢的氢基硅油， 分散20分钟后依次加0.3份的催化剂和0.1份的抑制剂， 并 开始抽真空， 15 分钟后， 停止分散， 将分散好的料， 经厚度调节至 0.1mm 的精密压延机压延， 90烘烤 30 分钟即可得导热系数 1.1w/m.k， 厚度 0.1mm0.02mm 的超薄导热硅胶片。 0029 上述实例只为说明本发明的技术构思及特点， 其目的在于让熟悉此项技术的人是 能够了解本发明的内容并据以实施， 并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精 神实质所做的等效变换或修饰， 都应涵盖在本发明的保护范围之内。 说 明 书 CN 103333502 A 4 。