有紧急输出口的湿处理 设备及其装载和卸载 晶片组的方法 本发明涉及一种半导体湿处理设备和用于在半导体湿处理设备中装载和卸载晶片组的方法，尤其涉及一种半导体湿处理设备，其中，如果发生紧急情况，晶片组可以通过紧急输出口在较短时间自动卸载，因而可以预先防止运行故障，和用于在半导体湿处理设备中装载和卸载晶片组的方法。
通常，半导体装置是通过高精度处理生产出来的。对于高精度处理来说，在半导体生产线上安装了强功能的半导体生产设备，例如，湿处理设备。
设备的运行由操作人员通过也安装在半导体生产线上的控制系统来精细地监视，以提高运动效率。
如图1所示，用于执行湿处理的湿处理设备100安装在生产线上。装载在盒(cassette)3中的晶片组1输入湿处理设备100以处理。
这时，操作人员通过在线连接到湿处理设备100的操作人员接口个人计算机(O/I PC)精细地监视湿处理设备100的运行状态。
湿处理设备100通过设备服务器5在线连接到主计算机6。主计算机6在线连接到O/I PC7。
当操作人员通过O/I PC7输入基本生产数据，例如，待在湿处理设备100中处理的晶片组1的ID(标识符)和对晶片组1执行湿处理的湿处理设备100的ID，到主计算机6时，主计算机6根据输入的基本生产数据为对湿处理设备100中晶片组执行的湿处理搜索其数据库，寻找合适的湿处理条件数据。
其后，操作人员检查湿处理条件数据，输入处理开始命令或者处理终止命令。根据命令，晶片组迅速地导入或导出要处理的湿处理设备100。
输入口单元10和输出口单元20分别在湿处理设备100的机体30的两端。输入口单元10和输出口单元20为晶片组1的装载和卸载提供装载位置和卸载位置。当装载盒3由在AGV(auto guided vehicle，自动引导车)服务器8控制下的AGV装载到输入口平台11上时，插入到在输入口单元10内形成地装载缝12的装载臂13安全地操纵装载盒3，使装载盒3对准输入口平台11上的装载位置A，因而在装载盒3中装载的晶片组1可以通过处理臂2精确地导入湿处理槽31和迅速地在湿处理槽中处理。
另外，插入到在输出口单元20内形成的卸载缝22的卸载臂23安全地操纵带有在湿处理后从湿处理槽31中取出的晶片组1的卸载盒4，使带有晶片组1的卸载盒4对准输出口平台21的卸载位置B，因而晶片组1可以迅速地通过AGV从湿处理设备100卸载。
通过重复进行以上步骤，传统的湿处理设备可以满意地完成湿处理。
然而，这种传统的半导体湿处理设备有几个问题。
首先，如果当晶片组在输入口单元的装载位置等待时，操作人员检测到诸如在处理状态中错误发生的紧急情况，晶片组应该迅速地从装载位置卸载。然而，这时输出口单元放在远离输入口单元的地方。因而，不可能从装载位置迅速卸载晶片组。
此外，需要大量的手工卸载时间卸载等待在输入口单元的装载位置的晶片组。
另外，从装载位置手工卸载的晶片组可能与在装载位置自动装载的晶片组碰撞。由于晶片组的碰撞可能发生运行故障。
因而，本发明的目的是减少整个工作时间和通过给湿处理设备提供紧急输出口单元来防止不可预见的运行故障，通过这个紧急输出口单元，等待在输入口单元的晶片组在诸如处理状态中发生故障的紧急情况发生时，可以在没有操作人员的介入的情况下自动地和迅速地卸载。
为了达到以上和其它目的，根据本发明的半导体湿处理设备包括：包括多个湿处理槽的机体；位于机体一端的输入口单元，用于从外面装载晶片组于其上和使晶片组对准装载位置，以使晶片组可以精确地导入湿处理槽；与输入口单元整体形成的紧急输出口单元，用于从装载位置卸载晶片组，和在预定状态下使晶片组对准紧急卸载位置；位于机体另一端的输出口单元，用于卸载在湿处理槽中完全处理后的晶片组1，和使晶片组对准卸载位置，以使晶片组可以卸载到外面。
紧急输出口单元最好包括：紧急输出口平台；至少一个第一紧急卸载槽，在紧急输出口平台里形成，且以单个槽垂直地连接到输入口单元的装载槽；第一紧急卸载臂，插入第一紧急卸载槽中，用于将对准装载位置的晶片组卸载到第一紧急卸载位置；第二紧急卸载槽，在紧急输出口平台里形成，且垂直地连接到第一紧急卸载槽；和第二紧急卸载臂，插入第二紧急卸载槽，用于将卸载到第一紧急卸载位置的晶片组卸载到第二紧急卸载位置。
另外，为了达到以上的和其它的目的，根据本发明的用于在半导体湿处理设备中装载和卸载晶片组的方法包括以下步骤：确定是否从主计算机输入处理取消命令；如果输入处理取消命令，则确定是否晶片组在备用状态；如果晶片组在备用状态，则下载处理取消命令到湿处理设备；确定是否晶片组从输入口单元卸载到紧急输出口单元；如果晶片组从输入口单元卸载到紧急输出口单元，则下载AGV运行命令到AGV服务器。
该方法最好还包括以下步骤：如果处理取消命令未输入，则下载处理开始命令到湿处理设备，以装载晶片组到湿处理设备的机体里；和对晶片组执行湿处理。
因而，如果紧急情况发生，则在输入口单元内的晶片组无需操作人员的任何介入就可迅速地卸载。
通过参照附图详细叙述本发明的优选实施例，本发明的以上目的和其它优点将变得更明显，附图中：
图1是传统的半导体湿处理设备和控制系统的图；
图2是根据本发明的半导体湿处理设备和控制系统的图；和
图3是根据本发明的用于在半导体湿处理设备中装载和卸载晶片组的方法的流程图。
以下将参照附图更全面地叙述本发明，图中示出本发明的优选实施例。然而，本发明可以多种不同形式实施，不应解释为局限于这里提出的实施例；相反，提供这些实施例是为了使本发明彻底和完全，并全面地将本发明的范围公开给本领域的技术人员。
如图2所示，根据本发明的湿处理设备200包括：包括多个湿处理槽31的机体30；位于机体30一端的输入口单元10，用于从外面装载晶片组1于其上和使晶片组1对准装载位置A，以使晶片组1可以精确地导入湿处理槽31；和位于机体31另一端的输出口单元20，用于卸载在湿处理槽31完全处理后的晶片组1，并使晶片组1对准卸载位置B，以使晶片组1可以卸载到外面。
紧急输出口单元40和输入口单元10形成整体。紧急输出口单元40在预定状态下，例如，在由于紧急情况发生而输入处理取消命令的状态下，从装载位置A卸载晶片组1，并使晶片组1对准第一和第二紧急卸载位置C和D。预定状态将以后叙述。
紧急输出口单元40最好包括：紧急输出口平台41；至少一个第一紧急卸载槽，例如，两个第一紧急卸载槽42，在紧急输出口平台41里且以单个槽垂直地连接到输入口单元10的装载槽12；第一紧急卸载臂43，插入第一紧急卸载槽42中，用于将对准装载位置A的晶片组1卸载到第一紧急卸载位置C；第二紧急卸载槽44，在紧急输出口平台41里且垂直地连接到第一紧急卸载槽42；和第二紧急卸载臂45，插入第二紧急卸载槽44，用于将卸载到第一紧急卸载位置C的晶片组1卸载到第二紧急卸载位置D。根据紧急输出口单元40的运作，需要从装载位置A卸载的晶片组1迅速地卸载到第一和第二紧急卸载位置C和D。
在已有技术中，由于输入口单元放在远离输出口单元的位置，因此，在输入口单元的晶片组不能自动地和迅速地从输入口单元卸载。相应地，操作人员得逐个地手工卸载晶片组。结果，整个工作时间增加了，不可预见的运行故障可能发生。
然而，本发明还包括和输入口单元10整体形成的紧急输出口单元40。相应地，当紧急情况发生时，装载在输入口单元10并等待处理的晶片组1可以通过由操作人员通过后面叙述的控制过程来控制湿处理设备200自动地和迅速地卸载。结果，整个工作时间大大地减少，不可预见的运行故障可以防止。
在根据本发明的湿处理设备200的结构中，当装载盒3由装载臂13装载到装载位置A时，操作人员通过O/I PC 7检查主计算机6的处理状态数据，确定是否处理状态数据的值是适当的。根据对处理状态数据是否适当的判断，操作人员确定是将处理开始命令或是处理取消命令输入到设备服务器5。
然后，设备服务器5在图3所示的步骤S10确定是否从O/I PC7输入处理取消命令。
如果确定不输入处理取消命令，设备服务器5则确定操作人员认同主计算机6的处理状态数据，并在步骤S21下载处理开始命令到湿处理设备200。
根据处理开始命令，在步骤S22，湿处理设备200从装载盒3取出在装载位置A装载的晶片组1，用处理臂2导入晶片组1到湿处理槽31。然后，在步骤23，根据湿处理状态数据，晶片组1在湿处理槽31中被迅速处理。其后，湿处理设备200控制插入卸载槽22里的卸载臂23，使其中带有处理过的晶片组1的卸载盒4对准卸载位置B，以使晶片组1可以由AGV迅速地卸载出湿处理设备200。
否则，如果输入处理取消命令，设备服务器5则确定紧急情况发生，操作人员不认同湿处理状态数据。其后，在步骤S30，设备服务器确定是否晶片组1在装载位置A等待。
如果确定晶片组1不在装载位置A等待并已经被处理，设备服务器则确定太迟了以致于不能通过紧急输出口单元40卸载晶片组1。然后设备服务器5放弃和终止通过紧急输出口单元40的卸载处理流程。在这种情况下，湿处理处理过的晶片组1应该以前述传统技术同样的方式由操作人员手工卸载。
如果确定晶片组1在装载位置A等待，设备服务器5则确定通过紧急输出口单元40卸载晶片组1是合适的，在步骤S40下载从O/I PC 7输入的处理取消命令到湿处理设备200。
根据处理取消命令，湿处理设备200控制插入第一紧急卸载槽42的第一紧急卸载臂43，以操纵在装载位置A装载的晶片组盒3和卸载晶片组盒3到紧急输出口平台41的第一紧急卸载位置C。然后，湿处理设备200控制插入第二紧急卸载槽44的第二紧急卸载臂45，以操纵在第一卸载位置C卸载的晶片组盒3和将晶片组盒3卸载到第二紧急卸载位置D，以使晶片组1可以由AGV安全地卸载到外面。
其后，在步骤S50，设备服务器5从湿处理设备200接收事件数据，并确定是否晶片组1从装载位置A卸载到第二紧急卸载位置D。
如果确定晶片组1尚未从装载位置A卸载到第二紧急卸载位置D，设备服务器5则确定在与湿处理设备200的通信中有差错，并再次在步骤S40下载处理取消命令。处理取消命令的下载步骤重复执行。
否则，如果确定晶片组1从装载位置A卸载到第二紧急卸载位置D，则在步骤S60，设备服务器5确定通过紧急输出口单元40的晶片组1的紧急卸载完成了，并下载AGV运行命令到AGV服务器8，以使晶片组1可以从湿处理设备200取出。根据AGV运行命令，AGV服务器8控制AGV从第二紧急卸载位置D取出晶片组1。
其后，设备服务器5重复地执行以上步骤，因而由湿处理设备200可以有效地控制装载和卸载晶片组1。
如上所述，当紧急情况发生时，晶片组可以通过紧急输出口单元自动地和迅速地卸载。因而，可以预先防止运行故障。
本发明并不局限于湿处理设备，可以应用于有输入口单元和输出口单元的各种半导体生产设备，而不降低效率。
本发明已参照前述实施例进行了描述。然而显然，根据前面的叙述，对本领域的技术人员而言，许多变化、修正和变型是显然的。相应地，所有这些变化、修正和变型应包含在附加权利要求的精神和范围之内。
如前所述，在根据本发明的半导体湿处理设备和用于在半导体湿处理设备中装载和卸载晶片组的方法中，紧急输出口单元和输入口单元还是整体放置的。如果紧急情况发生，等待在输入口单元的晶片组无需操作人员的介入便可通过紧急输出口单元自动地和迅速地卸载。因而，整个工作时间可以大大地减少，不可预见的运行故障可以提前防止。