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1、(10)申请公布号 CN 103160876 A (43)申请公布日 2013.06.19 CN 103160876 A *CN103160876A* (21)申请号 201110423831.6 (22)申请日 2011.12.18 C25D 3/32(2006.01) (71)申请人 蔡成俊 地址 226143 江苏省南通市海门市四甲镇丕 岩村二十七组 32 号 (72)发明人 蔡成俊 (54) 发明名称 一种镀锡电解液 (57) 摘要 本发明公开了一种镀锡电解液， 也就是配方 按重量比为 ： 甲基磺酸亚锡 50-100g/L， 甲基磺酸 100-200g/L， 硫酸铋 2-10g/L， 。
2、儿茶酚 0.5-1g/L， 甲醛 3-6g/L， 聚乙二醇 5-10g/L， 余量水。本发明 配方合理， 镀液性能稳定， 含铋镀层有效抑制晶须 生长， 所生产的产品可焊性导电性好。 (51)Int.Cl. 权利要求书 1 页 说明书 1 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书1页 说明书1页 (10)申请公布号 CN 103160876 A CN 103160876 A *CN103160876A* 1/1 页 2 1. 一种镀锡电解液， 其特征在于配方按重量比为 ： 甲基磺酸亚锡 50-100g/L， 甲基磺酸 100-200g/L， 硫酸铋 2-10g/。
3、L， 儿茶酚 0.5-1g/L， 甲醛 3-6g/L， 聚乙二醇 5-10g/L， 余量水。 权 利 要 求 书 CN 103160876 A 2 1/1 页 3 一种镀锡电解液 技术领域 0001 本发明属电镀化学技术领域， 具体涉及一种镀锡电解液。 背景技术 0002 金属板或线材镀锡具有良好的焊接性、 导电性和光泽度， 传统的镀锡存在污染重， 镀液不稳定和容易生长晶须等缺点， 影响产品质量和性能。 发明内容 0003 本发明的目的在于提供一种配方合理， 镀液性能稳定， 所生产的产品具有较好的 焊接性、 导电性和防止生长晶须的镀锡电解液。 0004 本发明的技术解决方案是 ： 一种镀锡电解。
4、液， 其特征在于配方按重量比为 ： 甲基磺酸亚锡 50-100g/L， 甲基磺酸 100-200g/L， 硫酸铋 2-10g/L， 儿茶酚 0.5-1g/L， 甲醛 3-6g/L， 聚乙二醇 5-10g/L， 余量水。 0005 本发明配方合理， 镀液性能稳定， 含铋镀层有效抑制晶须生长， 所生产的产品可焊 性导电性好。 0006 具体实施方式 : 实施例 1 一种镀锡电解液， 也就是配方按重量比为 ： 甲基磺酸亚锡 80g/L， 甲基磺酸 150g/L， 硫 酸铋 5g/L， 儿茶酚 0.5g/L， 甲醛 3g/L， 聚乙二醇 5g/L， 余量水 , 温度 35 C， 电流密度 3A/ dm2。 说 明 书 CN 103160876 A 3 。