改良的钻石研磨刃具.pdf

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摘要
申请专利号:

CN200510115085.9

申请日:

2005.11.25

公开号:

CN1970215A

公开日:

2007.05.30

当前法律状态:

撤回

有效性:

无权

法律详情:

发明专利申请公布后的视为撤回|||公开

IPC分类号:

B23P5/00(2006.01)

主分类号:

B23P5/00

申请人:

游芳春;

发明人:

游芳春

地址:

中国台湾台北县莺歌镇莺桃路668巷123弄18号

优先权:

专利代理机构:

北京三幸商标专利事务所

代理人:

刘激扬

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内容摘要

本发明提供一种改良的钻石研磨刃具,在金属型材的表面设有至少一条的嵌槽,在所述嵌槽内置入钻石颗粒,通过成型模具给予施压令嵌槽变形向内挤压而牢固地将钻石颗粒嵌固定位,形成工作面衬底,在所述工作面衬底上形成电镀的金属电镀层或以烧结方式形成的金属层或含钻石颗粒的电镀层或者含钻石颗粒的金属烧结层,形成工作面。所述改良的钻石研磨刃具具有精简的钻石研磨刃结构和极佳的切刃研磨功效,且可延长使用寿命。

权利要求书

1.  一种改良的钻石研磨刃具,其特征在于,在金属型材的表面设有至少一条的嵌槽,在所述嵌槽内置入钻石颗粒,通过成型模具给予施压令嵌槽变形向内挤压而牢固地将钻石颗粒嵌固定位,形成工作面衬底,在所述工作面衬底上形成电镀的金属电镀层或以烧结方式形成的金属层或含钻石颗粒的电镀层或者含钻石颗粒的金属烧结层,形成工作面。

2.
  如权利要求1所述的改良的钻石研磨刃具,其特征在于,所述工作面呈平整状或呈凹凸状。

3.
  如权利要求1或2所述的改良的钻石研磨刃具,其特征在于,所述金属型材为圆柱型,所述工作面形成在圆柱型的圆周面上。

4.
  如权利要求3所述的改良的钻石研磨刃具,其特征在于,所述嵌槽为环形的或者纵向直线形的或者螺旋状的形状。

5.
  如权利要求1或2所述的改良的钻石研磨刃具,其特征在于,所述金属型材为圆饼型,所述工作面形成在圆饼型的一端面上。

6.
  如权利要求5所述的改良的钻石研磨刃具,其特征在于,所述嵌槽为平行排列或网状交叉排列。

7.
  如权利要求6所述的改良的钻石研磨刃具,其特征在于,所述嵌槽开设为斜口。

说明书

改良的钻石研磨刃具
技术领域
本发明涉及一种改良的钻石研磨刃具。
背景技术
本发明是在中国台湾发明专利申请第2003/010091.8号「钻石锯片及其制造方法」及台湾新型专利「一种改良的研磨切刃」的基础上,通过针对钻石研磨刃具结构加以实验与改进,获得的一精简的钻石研磨刃结构,具有极佳的切刃研磨功效,且可延长钻石研磨刃的使用寿命。
发明内容
本发明的目的在于提供一种改良的钻石研磨刃具,具有精简的钻石研磨刃结构和极佳的切刃研磨功效,且可延长使用寿命。
本发明提供一种改良的钻石研磨刃具,在金属型材的表面设有至少一条的嵌槽,在所述嵌槽内置入钻石颗粒,通过成型模具给予施压令嵌槽变形向内挤压而牢固地将钻石颗粒嵌固定位,形成工作面衬底,在所述工作面衬底上形成电镀的金属电镀层或以烧结方式形成的金属层或含钻石颗粒的电镀层或者含钻石颗粒的金属烧结层,形成工作面。
所述工作面呈平整状或呈凹凸状。
所述金属型材为圆柱型,所述工作面形成在圆柱型的圆周面上。
所述嵌槽为环形的或者纵向直线形的或者螺旋状的形状。
所述金属型材为圆饼型,所述工作面形成在圆饼型的一端面上。
所述嵌槽为平行排列或网状交叉排列。
所述嵌槽开设为斜口。
附图说明
图1为本发明的圆柱型金属型材上开设有嵌槽的立体示意图;
图1A为本发明的圆柱型金属型材上开设有嵌槽的另一实施例立体示意图;
图2为本发明的圆柱型金属型材上开设有嵌槽的另一实施例立体示意图;
图3为本发明的圆饼型金属型材上开设有嵌槽的立体示意图;
图4为本发明的圆饼型金属型材上开设有嵌槽的另一实施例立体示意图;
图5为本发明的圆饼型金属型材上开设有嵌槽的另一实施例立体示意图;
图6为本发明的圆饼型金属型材上开设有嵌槽的又一实施例立体示意图;
图7为本发明的圆柱型金属型材的嵌槽嵌固钻石颗粒的立体示意图;
图8为本发明的圆柱型金属型材的嵌槽嵌固钻石颗粒的剖面示意图;
图8A为本发明的圆柱型金属型材的嵌槽嵌固钻石颗粒的另一实施例立体示意图;
图9为本发明的圆柱型金属型材的嵌槽嵌固钻石颗粒的另一
实施例立体示意图;
图10为本发明的圆柱型金属型材的嵌槽嵌固钻石颗粒的另一
实施例剖面示意图;
图11为本发明的圆饼型金属型材的嵌槽嵌固钻石颗粒的立体示意图;
图12为本发明的圆饼型金属型材的嵌槽嵌固钻石颗粒的另一
实施例立体示意图;
图13为本发明的圆饼型金属型材的嵌槽嵌固钻石颗粒的另一
实施例立体示意图;
图14为本发明的圆饼型金属型材的嵌槽嵌国钻石颗粒的又一
实施例立体示意图;
图15为本发明的圆柱型金属型材的嵌槽嵌固钻石颗粒并电镀一金属电镀层剖面示意图;
图16为本发明的圆柱型金属型材的嵌槽嵌固钻石颗粒并电镀一金属电镀层的另一实施例剖面示意图;
图17为本发明的圆柱型金属型材的嵌槽嵌固钻石颗粒并电镀一钻石颗粒电镀层剖面示意图;
图18为本发明的圆柱型金属型材的嵌槽嵌固钻石颗粒并电镀一钻石颗粒电镀层的另实施例剖面示意图。
具体实施方式
本发明为一种改良的钻石研磨刃具,如图1所示,在圆柱型金属型材10的圆周表面开设有间隔排列的呈环形的嵌槽101或者呈纵向直线形的嵌槽101a(如图1A所示)或呈螺旋状的嵌槽102(如图2所示),如图3~图6所示,在圆饼型金属型材20一端面的表面开设有嵌槽102a,该嵌槽102a可为多个平行间隔排列(如图3、图4所示)或为交叉网状的方式排列(如图5、图6所示);其中,所述嵌槽102a还可如图3、图6所示开设为斜口;所述嵌槽101、101a、102、102a用于置入钻石颗粒2。
如图7~图10所示,在圆柱型金属型材10的圆周面上所开设如图1~图2所示的嵌槽101、101a、102内置入钻石颗粒2,再通过成型模具给予施压,令嵌槽101、101a、102变形并向内挤压而牢固地将钻石颗粒2嵌固定位;成型模具的施压令嵌槽101、101a、102变形而将钻石颗粒2嵌固,形成工作面衬底;在经成型模具施压后,该圆柱型金属型材10表面可如图7所示呈平整状或如图8A和图9所示呈凹凸状的变化。而且其表面的变化,是根据施压的成型模具的纹路设计而改变的。
如图11~图14所示,在圆饼型金属型材20的一个端面上所开设的如图3~图6所示的嵌槽102a内置入钻石颗粒2,再经成型模具挤压,令嵌槽102a变形向内挤压而牢固地将钻石颗粒2嵌固定位;成型模具的施压,主要令嵌槽102a变形而将钻石颗粒2嵌固,形成工作面衬底;经成型模具施压后,该圆饼型金属型材20一个端面的表面如图12和图14所示可呈平整状或如图11和图13所示呈凹凸状的变化。而且其表面的变化是根据施压的成型模具纹路设计而改变的。
通过成型模具挤压后,如图7~图14所示,所述圆柱型金属型材10与圆饼型金属型材20,将钻石颗粒2嵌固定位后,还可在其表面上电镀一金属电镀层30,如图15和图16所示,或通过烧结的方式形成金属层或含钻石颗粒的电镀层40或金属烧结含钻石颗粒层,如图17和图18所示,形成工作面;其中,金属电镀层30与烧结方式形成的金属层可增加钻石颗粒2的牢固性,含钻石颗粒的电镀层40或金属烧结含钻石颗粒层可增加其使用寿命与磨切的功效。
以上所述乃是本发明的较佳实施例,如根据本发明的构想所作的改变,其产生的功能、作用仍未超出说明书与附图所涵盖的内容时,均应属本发明的保护范围。

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本发明提供一种改良的钻石研磨刃具,在金属型材的表面设有至少一条的嵌槽,在所述嵌槽内置入钻石颗粒,通过成型模具给予施压令嵌槽变形向内挤压而牢固地将钻石颗粒嵌固定位,形成工作面衬底,在所述工作面衬底上形成电镀的金属电镀层或以烧结方式形成的金属层或含钻石颗粒的电镀层或者含钻石颗粒的金属烧结层,形成工作面。所述改良的钻石研磨刃具具有精简的钻石研磨刃结构和极佳的切刃研磨功效,且可延长使用寿命。 。

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