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1、(10)申请公布号 CN 103025790 A (43)申请公布日 2013.04.03 CN 103025790 A *CN103025790A* (21)申请号 201180036275.5 (22)申请日 2011.05.31 2010-133080 2010.06.10 JP C08G 63/183(2006.01) (71)申请人 胜技高分子株式会社 地址 日本东京都 (72)发明人 坂田耕一 (74)专利代理机构 北京林达刘知识产权代理事 务所 ( 普通合伙 ) 11277 代理人 刘新宇 李茂家 (54) 发明名称 粘接力改善用改性聚对苯二甲酸烷二醇酯树 脂、 粘接力改善用改性。
2、聚对苯二甲酸烷二醇酯树 脂组合物、 树脂成形体、 接合体 (57) 摘要 提供提高包含聚对苯二甲酸烷二醇酯树脂的 树脂成形体对有机硅系粘接剂的粘接性的技术。 使用如下聚对苯二甲酸烷二醇酯树脂 : 将除对苯 二甲酸之外的芳香族二羧酸和 / 或其酯化物作为 改性成分来共聚, 相对于总二羧酸成分, 上述改性 成分的含量为 13 摩尔 % 以上且 35 摩尔 % 以下。 改性聚对苯二甲酸烷二醇酯树脂优选为改性聚对 苯二甲酸丁二醇酯树脂, 芳香族二羧酸和 / 或其 酯化物优选为间苯二甲酸和 / 或其酯化物。 (30)优先权数据 (85)PCT申请进入国家阶段日 2013.01.24 (86)PCT申请的。
3、申请数据 PCT/JP2011/062478 2011.05.31 (87)PCT申请的公布数据 WO2011/155366 JA 2011.12.15 (51)Int.Cl. 权利要求书 1 页 说明书 7 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 1 页 说明书 7 页 1/1 页 2 1. 一种粘接力改善用改性聚对苯二甲酸烷二醇酯树脂, 其中, 将除对苯二甲酸之外的 芳香族二羧酸和 / 或其酯化物作为改性成分来共聚, 相对于总二羧酸成分, 所述改性成分的含量为 13 摩尔 % 以上且 35 摩尔 % 以下。 2. 根据权利要求 1 所述的粘接力改善用改性。
4、聚对苯二甲酸烷二醇酯树脂, 其中, 所述 改性聚对苯二甲酸烷二醇酯树脂为改性聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂。 3.根据权利要求1或2所述的粘接力改善用改性聚对苯二甲酸烷二醇酯树脂, 其中, 所 述芳香族二羧酸和 / 或其酯化物为间苯二甲酸和 / 或其酯化物。 4. 一种树脂成形体, 其是使权利要求 13 中的任一项所述的粘接力改善用改性聚对苯 二甲酸烷二醇酯树脂组合物成形而成的。 5. 一种接合体, 其为一对成形体介由有机硅粘接剂接合而成的接合体, 所述一对成形体的至少一者为权利要求 4 所述的树脂成形体。 权 利 要 求 书 CN 103025790 A 2 1/7 页 3 粘接力改善用改性聚对苯。
5、二甲酸烷二醇酯树脂、 粘接力改 善用改性聚对苯二甲酸烷二醇酯树脂组合物、 树脂成形体、 接合体 技术领域 0001 本发明涉及 : 粘接力改善用改性聚对苯二甲酸烷二醇酯树脂、 包含该树脂的树脂 组合物、 使该树脂组合物成形而成的树脂成形体、 及将该树脂成形体与其它成形体接合而 成的接合体。 背景技术 0002 聚对苯二甲酸烷二醇酯树脂由于具有优异的机械强度、 耐热性、 电特性、 成形性, 因而作为工程塑料被利用于各种领域。 0003 在聚对苯二甲酸烷二醇酯树脂中, 聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂具有特别优异的机 械强度、 电性质、 其它物理、 化学性质, 并且加工性也优异。因此, 聚对苯二甲酸丁二醇。
6、酯树 脂作为工程塑料被用于汽车、 电气电子部件等广泛用途。 0004 根据用途, 需要接合多个树脂成形体。 作为接合树脂成形体的方法, 已知基于粘接 剂的接合、 双层成形、 热板熔接、 振动熔接、 激光熔接等各种接合方法。 接合方法的选择是考 虑用途、 树脂成形体的形状等来进行的, 适当的接合方法根据用途而不同。另外, 对于与其 它树脂、 金属的接合而言, 熔接加工困难, 因此通常采取粘接、 螺纹紧固、 铆接之类的手段。 0005 例如, 在用于减轻来自水分、 粉尘、 外部冲击等的损伤的、 容纳搭载有电子部件的 基板的外壳材料、 配置有传感器探头、 连接器端子等的嵌入成形品等的用途中, 最为通。
7、常的 是基于粘接剂的接合、 基于灌注封装的保护。 0006 作为粘接剂, 可以使用环氧系粘接剂、 有机硅系粘接剂等, 但对于要求耐热性、 耐 寒性等的部件, 优选使用有机硅系粘接剂。 另外, 已经在推进树脂成形体与有机硅系粘接剂 的粘接性的改良, 例如, 已知改善包含聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂的树脂成形体与有机硅 系粘接剂的粘接强度的技术 ( 专利文献 1、 2)。 0007 例如, 专利文献 1 中公开了与有机硅系粘接剂的粘接性良好的聚对苯二甲酸丁二 醇酯树脂。另外, 专利文献 2 中, 公开了如下的方法 : 使聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物 中含有特定的弹性体和玻璃纤维, 由此改善树脂成形体。
8、与有机硅系粘接剂的粘接性。 0008 近年来, 正在研究树脂成形体对暴露于较以往更加严酷的环境中的用途的应用。 在暴露于更加严酷的环境中时, 需要进一步提高树脂成形体与有机硅系粘接剂的粘接性。 0009 另外, 已知有包含间苯二甲酸成分等单体作为共聚成分的改性聚对苯二甲酸丁二 醇酯树脂 ( 专利文献 3、 4)。专利文献 3 中公开了利用由结晶度降低导致的熔点降低, 易于 对其它构件进行熔接的技术。专利文献 4 中利用了抑制由结晶度降低导致的成形收缩时的 变形的技术。 0010 现有技术文献 0011 专利文献 0012 专利文献 1 : 日本特开 2001-040194 号公报 说 明 书 。
9、CN 103025790 A 3 2/7 页 4 0013 专利文献 2 : 国际公开 WO2009/081572 号小册子 0014 专利文献 3 : 日本特开 2009-005911 号公报 0015 专利文献 4 : 日本特开 2009-155449 号公报 发明内容 0016 发明要解决的问题 0017 本发明是为了解决以上问题而完成的, 其目的在于, 提供提高包含聚对苯二甲酸 烷二醇酯树脂的树脂成形体对有机硅系粘接剂的粘接性的技术。 0018 用于解决问题的方案 0019 本发明人等为了解决上述问题而反复进行了深入研究。结果发现, 使用将除对苯 二甲酸之外的芳香族二羧酸和 / 或其酯。
10、化物作为改性成分来共聚、 相对于总二羧酸成分的 上述改性成分的含量为 13 摩尔 % 以上且 35 摩尔 % 以下的聚对苯二甲酸烷二醇酯树脂时, 能够解决上述问题, 进而完成了本发明。更具体而言, 本发明提供以下的技术方案。 0020 (1) 一种粘接力改善用改性聚对苯二甲酸烷二醇酯树脂, 将除对苯二甲酸之外的 芳香族二羧酸和 / 或其酯化物作为改性成分来共聚, 相对于总二羧酸成分, 前述改性成分 的含量为 13 摩尔 % 以上且 35 摩尔 % 以下。 0021 (2) 根据 (1) 所述的粘接力改善用改性聚对苯二甲酸烷二醇酯树脂, 其中, 前述改 性聚对苯二甲酸烷二醇酯树脂为改性聚对苯二甲。
11、酸丁二醇酯树脂。 0022 (3) 根据 (1) 或 (2) 所述的粘接力改善用改性聚对苯二甲酸烷二醇酯树脂, 其中, 前述芳香族二羧酸和 / 或其酯化物为间苯二甲酸和 / 或其酯化物。 0023 (4) 一种树脂成形体, 其是使 (1)(3) 中的任一项所述的粘接力改善用改性聚对 苯二甲酸烷二醇酯树脂组合物成形而成的。 0024 (5) 一种接合体, 其为一对成形体介由有机硅粘接剂接合而成的接合体, 前述一对 成形体的至少一者为 (4) 所述的树脂成形体。 0025 发明的效果 0026 根据本发明, 通过使用将除对苯二甲酸之外的芳香族二羧酸和 / 或其酯化物作为 改性成分来共聚、 相对于总。
12、二羧酸成分的上述改性成分的含量调整为 13 摩尔 % 以上且 35 摩尔 % 以下的改性聚对苯二甲酸烷二醇酯树脂, 能够很大程度上改善树脂成形体与有机硅 系粘接剂的粘接性。 具体实施方式 0027 以下, 对本发明的实施方式进行详细说明。 需要说明的是, 本发明不限定于以下的 实施方式。 0028 粘接力改善用改性聚对苯二甲酸烷二醇酯树脂 0029 本发明的粘接力改善用改性聚对苯二甲酸烷二醇酯树脂 ( 本说明书中有时称为 “本发明的聚对苯二甲酸烷二醇酯树脂” ) 包含除对苯二甲酸之外的芳香族二羧酸和 / 或其 酯化物作为改性成分, 相对于总二羧酸成分, 上述改性成分的含量为 13 摩尔 % 以。
13、上且 35 摩 尔 % 以下。上述改性成分对高分子赋予弯曲结构。若对高分子赋予弯曲结构, 则结晶度降 低, 有时机械强度等一部分物性也降低, 但后述的与有机硅系粘接剂的粘接性大幅提高。 说 明 书 CN 103025790 A 4 3/7 页 5 0030 上述改性成分的含量为13摩尔%以上时, 能够提高使用本发明的树脂而得到的树 脂成形体对有机硅系粘接剂的粘接性, 因而优选。上述改性成分的含量为 35 摩尔 % 以下 时, 能够抑制由结晶度降低导致的聚对苯二甲酸烷二醇酯树脂的物性降低, 进而与未改性 聚对苯二甲酸烷二醇酯的熔点差异小, 因而使树脂成形时的固化充分且成形周期为适当的 范围, 因。
14、此在考虑生产率时也是优选的。对含量的上限, 可以根据用途来适宜地进行设定。 0031 本发明的聚对苯二甲酸烷二醇酯树脂是将二羧酸成分与包含烷二醇或其酯化物 的二醇成分缩聚而得到的树脂。 本发明的聚对苯二甲酸烷二醇酯树脂包含除对苯二甲酸之 外的芳香族二羧酸和 / 或其酯化物 ( 改性成分 ) 作为二羧酸成分。这并不意味着将包含对 苯二甲酸作为共聚成分的情况排除在外。 即, 本发明的树脂也包括如下的树脂 : 包含对苯二 甲酸作为共聚成分、 并且包含除对苯二甲酸之外的芳香族二羧酸和 / 或其酯化物作为共聚 成分的树脂。 0032 作为除对苯二甲酸之外的芳香族二羧酸和 / 或其酯化物, 例如可列举出间。
15、苯二甲 酸、 邻苯二甲酸、 2,6- 萘二酸、 4,4 - 二羧基二苯醚等8-14的芳香族二羧酸 ; 琥珀酸、 己二 酸、 壬二酸、 癸二酸等 4-16的烷烃二羧酸 ; 环己烷二羧酸等5-10的环烷烃二羧酸 ; 这些二 羧酸成分的成酯性衍生物 ( 1-6的烷基酯衍生物、 酰卤化物等 )。这些二羧酸成分可以单 独使用或组合使用两种以上。作为除对苯二甲酸之外的芳香族二羧酸和 / 或其酯化物 ( 改 性成分 ), 特别优选使用间苯二甲酸和 / 或其酯化物。 0033 作为二醇成分, 可列举出例如 1,4- 丁二醇、 乙二醇、 丙二醇、 三亚甲基二醇、 1,3- 丁二醇、 六亚甲基二醇、 新戊二醇、 。
16、1,3- 辛二醇等 2-10的亚烷基二醇 ; 二乙二醇、 三 乙二醇、 二丙二醇等多氧亚烷基二醇 ; 环己烷二甲醇、 氢化双酚 A 等脂环式二醇 ; 双酚 A、 4,4 - 二羟基联苯等芳香族二醇 ; 双酚 A 的环氧乙烷 2 摩尔加成物、 双酚 A 的环氧丙烷 3 摩 尔加成物等的双酚A的2-4的环氧烷加成物 ; 或这些二醇的成酯性衍生物(乙酰化物等)。 这些二醇成分可以单独使用或组合使用两种以上。 0034 如上所述, 可以使用各种二羧酸成分、 二醇成分, 但本发明中特别优选改性聚对苯 二甲酸丁二醇酯树脂。 改性聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂是指, 包含对苯二甲酸、 除对苯二甲 酸之外的芳香族二。
17、羧酸和 / 或其酯化物 ( 改性成分 ) 作为二羧酸成分, 并且包含 1,4- 丁二 醇作为二醇成分的树脂。 0035 如上所述, 对于改性聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂, 相对于总二羧酸成分, 包含 13 摩尔 % 以上且 35 摩尔 % 以下的上述改性成分。如上所述, 含有改性成分时结晶度降低, 物 性等有降低的倾向。然而, 聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂由于具有在聚对苯二甲酸烷二醇酯 树脂中非常优异的物性, 即使因上述结晶度低下导致物性有些降低, 也能够对树脂成形体 赋予非常优异的机械强度、 电性质、 其它物理、 化学性质。 另外, 能够对得到的树脂成形体赋 予与有机硅粘接剂的高粘接性。 0036 。
18、另外, 本发明的聚对苯二甲酸烷二醇酯树脂在不妨碍本发明的效果的范围内也可 以含有除上述记载的单体之外的成分。 0037 对于本发明的聚对苯二甲酸烷二醇酯树脂的末端羧基量, 在不妨碍本发明的目的 的范围内没有特别限制。 本发明中使用的聚对苯二甲酸烷二醇酯树脂的末端羧基量优选为 30meq/kg以下, 更优选为25meq/kg以下。 使用上述范围的末端羧基量的聚对苯二甲酸烷二 醇酯树脂时, 不易发生由湿热环境下的水解导致的强度降低。 说 明 书 CN 103025790 A 5 4/7 页 6 0038 另外, 对于本发明的聚对苯二甲酸烷二醇酯树脂的熔体指数 (MI), 在不妨碍本发 明的目的的范。
19、围内没有特别限制。上述熔体指数优选为 5g/min 以上且 140g/min 以下。进 一步优选为 20g/min 以上且 100g/min 以下。使用上述范围的熔体指数的聚对苯二甲酸烷 二醇酯树脂时, 树脂组合物变得成形性特别优异。上述熔体指数是通过依据 AS TM D-1238 的方法、 在235、 载荷2160g的条件下测定的。 需要说明的是, 可以混合具有不同熔体指数 的聚对苯二甲酸烷二醇酯树脂、 其它树脂、 其它成分 ( 添加剂等 ) 来调整熔体指数。 0039 对于本发明的聚对苯二甲酸烷二醇酯树脂的结晶度, 没有特别限定, 但通常认为 结晶度低是优选的。例如, 推断通过以下数学式 。
20、(I) 算出时, 优选为 22% 以下。存在上述改 性成分的含量越多, 高分子越容易成为弯曲结构的倾向。 因此, 结晶度可以通过调整改性成 分的含量来进行调整。需要说明的是, 结晶度采用通过使用以下数学式 (I) 的求出方法而 得到的值时, 结晶度成为 22% 以下时, 明显地显示出提高与有机硅系粘接剂的粘接性的效 果。 0040 数学式 1 0041 结晶度 ( ) c(-a)/(c-a)100 (I) 0042 ( 数学式 (I) 中的 为成为测定对象的树脂的密度、 a为测定对象的树脂可视 为结晶度 0% 时的密度、 为测定对象的树脂可视为结晶度 100% 时的密度。) 0043 对本发明。
21、的聚对苯二甲酸烷二醇酯树脂的制造方法没有特别限定, 但可以通过利 用缩合反应、 酯交换反应的界面缩聚、 熔融聚合、 溶液聚合等现有公知的方法来适宜地制 造。另外, 对得到的树脂在减压或非活性气体存在下进行热处理, 使其固相聚合, 从而能够 进一步提高树脂的聚合度。 0044 粘接力改善用改性聚对苯二甲酸烷二醇酯树脂组合物 0045 本发明的粘接力改善用改性聚对苯二甲酸烷二醇酯树脂组合物 ( 以下有时称为 “本发明的树脂组合物” ) 包含上述粘接力改善用改性聚对苯二甲酸烷二醇酯树脂, 也可以 含有除改性聚对苯二甲酸烷二醇酯之外的用于提高与有机硅系粘接剂的粘接性的粘接性 提高剂。 对于粘接力改善用。
22、改性聚对苯二甲酸烷二醇酯树脂, 与上述说明是同样的, 因此省 略说明。 0046 粘接性提高剂 0047 粘接性提高剂是指, 除改性聚对苯二甲酸烷二醇酯之外的用于提高与有机硅粘接 剂的粘接性的成分。 例如, 可列举出苯乙烯系热塑性弹性体、 具有与硅原子键合的氢原子和 三烷氧基甲硅烷基烷基的聚硅氧烷、 具有丙烯酰氧基烷基的硅烷和有机过氧化物的组合、 具有丙烯酰氧基烷基的硅氧烷和有机过氧化物的组合、 硅原子上有环氧基和 / 或酯基以及 硅原子上直接键合有氢原子的聚硅氧烷等含硅化合物。 另外, 除了这些化合物之外, 作为提 高与有机硅系粘接剂的粘接性的成分的现有公知的化合物、 具有对提高与有机硅系粘。
23、接剂 的粘接性做出贡献的结构的化合物也是粘接性提高剂。 0048 其它成分 0049 本发明的树脂组合物中, 在不妨碍本发明的效果的范围内也可以含有其它树脂, 另外, 在不妨碍本发明的效果的范围内也可以含有成核剂、 着色剂、 抗氧化剂、 稳定剂、 增塑 剂、 润滑剂、 脱模剂和阻燃剂等现有公知的添加剂。 0050 树脂组合物的制备 说 明 书 CN 103025790 A 6 5/7 页 7 0051 上述本发明的树脂组合物可以使用一直以来用于制备树脂组合物的通常的设备、 方法来容易地制备。 0052 树脂成形体 0053 本发明的树脂成形体是使上述本发明的树脂组合物成形而成的。 本发明的成形。
24、体 如后所述, 与有机硅系粘接剂的粘接性优异。关于有机硅粘接剂, 也在后面描述。 0054 作为制造树脂成形体时的成形方法, 可以采用现有公知的方法。作为现有公知的 成形方法, 例如可列举出注塑成形法、 注塑压缩成形法、 气体辅助注塑成形法、 加热压缩成 形法、 挤出成形法、 吹塑成形法等。 0055 接合体 0056 本发明的接合体是指, 一对成形体介由有机硅粘接剂接合而成的接合体, 上述一 对成形体的至少一者为本发明的树脂成形体。 本发明的树脂成形体由于与有机硅系粘接剂 的粘接性优异, 因而本发明的树脂成形体与有机硅系粘接剂粘接的部位几乎不产生粘接不 良的问题。 0057 另外, 使一对成。
25、形体的两者均为本发明的树脂成形体时, 任一成形体与有机硅系 粘接剂的粘接性都高, 因此不易产生粘接不良的问题。 另外, 两个成形体与有机硅系粘接剂 的粘接性都高, 因此一对成形体接合得更牢固。 0058 有机硅系粘接剂是通过室温或加热来固化的粘接剂, 可以使用现有公知的粘接 剂, 特别优选使用通过基于铂系催化剂的加成反应来进行固化的加成反应型有机硅粘接 剂。 0059 接着, 对接合体的制造方法进行说明。 对接合体的制造方法没有特别限定, 例如可 以通过如下的方法来制造。 0060 此处, 对接合第一树脂成形体与第二树脂成形体的情况进行说明。被接合的成形 体的数目可以是两个以上。 0061 首。
26、先, 在第一树脂成形体上配置有机硅系粘接剂。 对配置方法没有特别限定, 例如 可列举出刷涂、 灌注封装等方法。 接着, 将第二树脂成形体载置在配置于第一树脂成形体上 的有机硅系粘接剂上, 根据需要在第一树脂成形体与第二树脂成形体重叠的方向上施加压 力, 从而使第一树脂成形体与第二树脂成形体密合。 最后, 通过室温或加热来使有机硅系粘 接剂固化。 0062 实施例 0063 以下示出实施例和比较例, 具体说明本发明, 但本发明不限定于这些实施例。 0064 材料 0065 未改性聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂 1( 未改性 PB T1) : 宝理塑料株式会社制造, 商 品名 “DURANEX400FP。
27、” ( 熔体指数 (MI) : 45g/10min) 0066 未改性聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂 2( 未改性 PB T2) : 宝理塑料株式会社制造, 商 品名 “DURANEX500FP” ( 熔体指数 (MI) : 20g/10min) 0067 需要说明的是, 熔体指数是通过依据 AS TM D-1238 的方法、 在 235、 载荷 2160g 的条件下测定的。 0068 改性聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂 1( 改性 PB T1) : 12.5 摩尔 % 间苯二甲酸改性聚 对苯二甲酸丁二醇酯 ( 熔体指数 (MI) : 46g/10min) 说 明 书 CN 103025790 A 7 6。
28、/7 页 8 0069 改性聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂2(改性PBT2) : 15摩尔%间苯二甲酸改性聚对苯 二甲酸丁二醇酯 ( 熔体指数 (MI) : 46g/10min) 0070 改性聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂3(改性PBT3) : 17摩尔%间苯二甲酸改性聚对苯 二甲酸丁二醇酯 ( 熔体指数 (MI) : 30g/10min) 0071 改性聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂4(改性PBT4) : 30摩尔%间苯二甲酸改性聚对苯 二甲酸丁二醇酯 ( 熔体指数 (MI) : 46g/10min) 0072 粘接剂 0073 有机硅系粘接剂 : Dow Corning Toray Co.,Ltd. 制造。
29、, 商品名 “SE1714” 0074 环氧系粘接剂 : Nagase Chemtex Corporation 制造, 商品名 “XNR3503” 0075 树脂成形体的制造 0076 将未改性聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂 1、 2 和改性聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂 14 分别投入到注塑成形机(FANUC公司制造的S2000i100B)中, 制作用于后述的粘接强度测定 的树脂试验片 ( 依据 ISO3167 的多用途试验片 )。得到实施例 13 的树脂成形体、 比较例 13 的树脂成形体。 0077 接合体的制作 0078 裁切依据 IS O3167 的多用途试验片的中央部, 在一片树脂试验片上粘附。
30、 7mm7mm 开孔的日东电工株式会社制造的 NITOFLON 粘合带 ( 厚度 0.18mm), 在孔的部分涂 布有机硅系粘接剂。涂布后, 重叠另一片树脂试验片, 用夹具固定, 在 120 1 小时的条 件下进行粘接。得到使用有机硅系粘接剂来制作的实施例 13 接合体和比较例 13 的接合 体。 0079 将有机硅系粘接剂改变为环氧系粘接剂, 将固化条件改变为 120 0.5 小时, 除 此之外通过与上述接合体同样的方法来制造接合体。 得到使用环氧系粘接剂来制作的实施 例 13 接合体和比较例 13 的接合体。 0080 粘接强度的测定 0081 将接合体在 23、 50%RH 的环境下放置。
31、 24 小时以上, 使用 ORIENTEC 制造的万能试 验机 TENSILON RTC-1325PL、 在按压剥离试验速度 5mm/min 的条件下将粘接好的另一片树 脂试验片按压剥离, 测定按压剥离强度的最高值。将测定结果示于表 1。 0082 结晶度的测定 0083 测定未改性聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂 1、 2 和改性聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂 14的各树脂的结晶度作为参考值。 各树脂的密度通过水中置换法(依据JIS K7112)来测 定。依照上述数学式 (I), 通过饱和聚酯树脂手册 ( 日刊工业新闻社 ), 在聚对苯二甲酸丁 二醇酯的结晶密度 c=1.40、 非晶密度 a=1.28 的条件下计算出结晶度。 0084 表 1 说 明 书 CN 103025790 A 8 7/7 页 9 0085 0086 由实施例、 比较例的结果显然可以确认, 改性成分的含量为13摩尔%以上, 有机硅 粘接强度得到提高。 0087 由实施例的结果, 使用有机硅系粘接剂时, 显然可以确认到提高上述接合体的粘 接强度的效果。 确认到, 使用环氧系粘接剂时, 即使是改性PBT, 也只有与未改性PBT同等的 粘接强度。 0088 由实施例的结果显然可以确认, 改性成分的含量越多、 结晶度越低的树脂越能提 高有机硅粘接强度。 说 明 书 CN 103025790 A 9 。