热敏电阻专用基材.pdf

摘要
申请专利号：	CN201210426755.9	申请日：	2012.10.31
公开号：	CN103000319A	公开日：	2013.03.27
当前法律状态：	撤回	有效性：	无权
法律详情：	发明专利申请公布后的视为撤回IPC(主分类):H01C 7/02申请公布日:20130327\|\|\|公开
IPC分类号：	H01C7/02; H01C7/04	主分类号：	H01C7/02
申请人：	杨建标
发明人：	杨建标
地址：	213000 江苏省常州市武进区横林镇镇西工业区通顺路16号
优先权：
专利代理机构：	苏州广正知识产权代理有限公司 32234	代理人：	刘述生
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内容摘要

本发明公开了一种热敏电阻专用基材，包括以下原料按质量百分比组成：高分子基料20-60%、导电填料15-30%、辅助填料5-15%、粘结剂2-6%、阻燃剂1-7%、抗氧剂3-8%、软化剂2-10%、塑料光亮剂1-3%、流变剂1-4%和偶联剂1-5%。通过上述方式，本发明热敏电阻专用基材，能够提高使用寿命，生产成本低。

权利要求书

权利要求书一种热敏电阻专用基材，其特征在于，包括以下原料按质量百分比组成：高分子基料20‑60%、导电填料15‑30%、辅助填料5‑15%、粘结剂2‑6%、阻燃剂1‑7%、抗氧剂3‑8%、软化剂2‑10%、塑料光亮剂1‑3%、流变剂1‑4%和偶联剂1‑5%。
根据权利要求1所述的热敏电阻专用基材，其特征在于，所述流变剂为含氟流变剂，所述塑料光亮剂为改性酰胺蜡。
根据权利要求1所述的热敏电阻专用基材，其特征在于，所述辅助填料包括氧化钙、氧化锌、氧化铝、氧化镁二氧化硅和滑石粉。
根据权利要求1所述的热敏电阻专用基材，其特征在于，所述阻燃剂为氢氧化铝和氢氧化镁的混合物，所述偶联剂为钛酸酯或硅烷类的混合物。
根据权利要求1所述的热敏电阻专用基材，其特征在于，所述高分子基材包括聚乙烯、聚丙烯、PE基料、聚偏氟乙烯和聚已内酰胺。

说明书

说明书热敏电阻专用基材
技术领域
本发明涉及电子元件领域，特别是涉及一种热敏电阻专用基材。
背景技术
尽管己知的HR基材因为减少了支持体中的信号损耗或因减少串扰所致改善了信噪比而适合于具有改善的性能的装置，但这些基材仍存在主要的缺陷：它们的成本较高。这部分是因为以下事实：已知的HR基材导入了高电阻率的支持体，而高电阻率的支持体相比于传统的非HR支持体的价格成本较高。当将基材用于制造待整合在诸如消费类产品电信市场等价格敏感性产品中时尤其关注高成本。
HR支持体的制造需要额外的步骤，因而其成本往往较高。在单晶硅的情况中，这类额外的步骤通常涉及多步和长时间的退火以使支持体中存在的残余氧沉淀。这些额外的步骤例如也包括在绝缘层和支持体之间形成其它层，或移除支持体的表面层以进一步提高或保留基材的高电阻率。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种热敏电阻专用基材，能够提高使用寿命，生产成本低。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种热敏电阻专用基材，包括以下原料按质量百分比组成：高分子基料20‑60%、导电填料15‑30%、辅助填料5‑15%、粘结剂2‑6%、阻燃剂1‑7%、抗氧剂3‑8%、软化剂2‑10%、塑料光亮剂1‑3%、流变剂1‑4%和偶联剂1‑5%。
在本发明一个较佳实施例中，所述流变剂为含氟流变剂，所述塑料光亮剂为改性酰胺蜡。
在本发明一个较佳实施例中，所述辅助填料包括氧化钙、氧化锌、氧化铝、氧化镁二氧化硅和滑石粉。
在本发明一个较佳实施例中，所述阻燃剂为氢氧化铝和氢氧化镁的混合物，所述偶联剂为钛酸酯或硅烷类的混合物。
在本发明一个较佳实施例中，所述高分子基材包括聚乙烯、聚丙烯、PE基料、聚偏氟乙烯和聚已内酰胺。
本发明的有益效果是：本发明热敏电阻专用基材能够提高使用寿命，生产成本低。
具体实施方式
下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
一种热敏电阻专用基材，包括以下原料按质量百分比组成：高分子基料20‑60%、导电填料15‑30%、辅助填料5‑15%、粘结剂2‑6%、阻燃剂1‑7%、抗氧剂3‑8%、软化剂2‑10%、塑料光亮剂1‑3%、流变剂1‑4%和偶联剂1‑5%。
另外，所述流变剂为含氟流变剂，所述塑料光亮剂为改性酰胺蜡。
另外，所述辅助填料包括氧化钙、氧化锌、氧化铝、氧化镁二氧化硅和滑石粉。
另外，所述阻燃剂为氢氧化铝和氢氧化镁的混合物，所述偶联剂为钛酸酯或硅烷类的混合物。
另外，所述高分子基材包括聚乙烯、聚丙烯、PE基料、聚偏氟乙烯和聚已内酰胺。
实施例1：高分子基料60%、导电填料15%、辅助填料5%、粘结剂2%、阻燃剂1%、抗氧剂3%、软化剂2%、塑料光亮剂1%、流变剂1%和偶联剂1%。
实施例2：高分子基料20%、导电填料30%、辅助填料15%、粘结剂6%、阻燃剂7%、抗氧剂8%、软化剂10%、塑料光亮剂3%、流变剂4%和偶联剂5%。
实施例3：高分子基料40%、导电填料20%、辅助填料10%、粘结剂4%、阻燃剂5%、抗氧剂6%、软化剂8%、塑料光亮剂2%、流变剂3%和偶联剂4%。
区别于现有技术，本发明热敏电阻专用基材能够提高使用寿命，生产成本低。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

资源描述

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1、(10)申请公布号 CN 103000319 A (43)申请公布日 2013.03.27 CN 103000319 A *CN103000319A* (21)申请号 201210426755.9 (22)申请日 2012.10.31 H01C 7/02(2006.01) H01C 7/04(2006.01) (71)申请人杨建标地址 213000 江苏省常州市武进区横林镇镇西工业区通顺路 16 号 (72)发明人杨建标 (74)专利代理机构苏州广正知识产权代理有限公司 32234 代理人刘述生 (54) 发明名称热敏电阻专用基材 (57) 摘要本发明公开了一种热敏电阻专用基。

2、材，包括以下原料按质量百分比组成：高分子基料 20-60%、导电填料 15-30%、辅助填料 5-15%、粘结剂2-6%、阻燃剂1-7%、抗氧剂3-8%、软化剂2-10%、塑料光亮剂1-3%、流变剂 1-4% 和偶联剂1-5%。通过上述方式，本发明热敏电阻专用基材，能够提高使用寿命，生产成本低。 (51)Int.Cl. 权利要求书 1 页说明书 2 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请权利要求书 1 页说明书 2 页 1/1 页 2 1. 一种热敏电阻专用基材，其特征在于，包括以下原料按质量百分比组成：高分子基料。

3、20-60%、导电填料 15-30%、辅助填料 5-15%、粘结剂 2-6%、阻燃剂 1-7%、抗氧剂 3-8%、软化剂 2-10%、塑料光亮剂 1-3%、流变剂 1-4% 和偶联剂 1-5%。 2. 根据权利要求 1 所述的热敏电阻专用基材，其特征在于，所述流变剂为含氟流变剂，所述塑料光亮剂为改性酰胺蜡。 3. 根据权利要求 1 所述的热敏电阻专用基材，其特征在于，所述辅助填料包括氧化钙、氧化锌、氧化铝、氧化镁二氧化硅和滑石粉。 4. 根据权利要求 1 所述的热敏电阻专用基材，其特征在于，所述阻燃剂为氢氧化铝和氢氧化镁的混合物，所述偶联剂为钛酸酯或硅。

4、烷类的混合物。 5. 根据权利要求 1 所述的热敏电阻专用基材，其特征在于，所述高分子基材包括聚乙烯、聚丙烯、 PE 基料、聚偏氟乙烯和聚已内酰胺。权利要求书 CN 103000319 A 2 1/2 页 3 热敏电阻专用基材技术领域 0001 本发明涉及电子元件领域，特别是涉及一种热敏电阻专用基材。背景技术 0002 尽管己知的 HR 基材因为减少了支持体中的信号损耗或因减少串扰所致改善了信噪比而适合于具有改善的性能的装置，但这些基材仍存在主要的缺陷：它们的成本较高。这部分是因为以下事实：已知的 HR 基材导入了高电阻率的支持体，而高电阻率的支持体。

5、相比于传统的非 HR 支持体的价格成本较高。当将基材用于制造待整合在诸如消费类产品电信市场等价格敏感性产品中时尤其关注高成本。 0003 HR支持体的制造需要额外的步骤，因而其成本往往较高。在单晶硅的情况中，这类额外的步骤通常涉及多步和长时间的退火以使支持体中存在的残余氧沉淀。这些额外的步骤例如也包括在绝缘层和支持体之间形成其它层，或移除支持体的表面层以进一步提高或保留基材的高电阻率。发明内容 0004 本发明主要解决的技术问题是提供一种热敏电阻专用基材，能够提高使用寿命，生产成本低。 0005 为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种热敏电阻专。

6、用基材，包括以下原料按质量百分比组成：高分子基料 20-60%、导电填料 15-30%、辅助填料 5-15%、粘结剂 2-6%、阻燃剂 1-7%、抗氧剂 3-8%、软化剂 2-10%、塑料光亮剂 1-3%、流变剂 1-4% 和偶联剂 1-5%。 0006 在本发明一个较佳实施例中，所述流变剂为含氟流变剂，所述塑料光亮剂为改性酰胺蜡。 0007 在本发明一个较佳实施例中，所述辅助填料包括氧化钙、氧化锌、氧化铝、氧化镁二氧化硅和滑石粉。 0008 在本发明一个较佳实施例中，所述阻燃剂为氢氧化铝和氢氧化镁的混合物，所述偶联剂为钛酸酯或硅烷类的混合物。 0。

7、009 在本发明一个较佳实施例中，所述高分子基材包括聚乙烯、聚丙烯、 PE 基料、聚偏氟乙烯和聚已内酰胺。 0010 本发明的有益效果是：本发明热敏电阻专用基材能够提高使用寿命，生产成本低。具体实施方式 0011 下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。 0012 一种热敏电阻专用基材，包括以下原料按质量百分比组成：高分子基料 20-60%、导电填料 15-30%、辅助填料 5-15%、粘结剂 2-6%、阻燃剂 1-7%、抗氧剂 3-8%、软化剂 2-10%、。

8、说明书 CN 103000319 A 3 2/2 页 4 塑料光亮剂 1-3%、流变剂 1-4% 和偶联剂 1-5%。 0013 另外，所述流变剂为含氟流变剂，所述塑料光亮剂为改性酰胺蜡。 0014 另外，所述辅助填料包括氧化钙、氧化锌、氧化铝、氧化镁二氧化硅和滑石粉。 0015 另外，所述阻燃剂为氢氧化铝和氢氧化镁的混合物，所述偶联剂为钛酸酯或硅烷类的混合物。 0016 另外，所述高分子基材包括聚乙烯、聚丙烯、 PE 基料、聚偏氟乙烯和聚已内酰胺。 0017 实施例1 ：高分子基料60%、导电填料15%、辅助填料5%、粘结剂2%、阻燃剂1%、抗氧。

9、剂 3%、软化剂 2%、塑料光亮剂 1%、流变剂 1% 和偶联剂 1%。 0018 实施例 2 ：高分子基料 20%、导电填料 30%、辅助填料 15%、粘结剂 6%、阻燃剂 7%、抗氧剂 8%、软化剂 10%、塑料光亮剂 3%、流变剂 4% 和偶联剂 5%。 0019 实施例 3 ：高分子基料 40%、导电填料 20%、辅助填料 10%、粘结剂 4%、阻燃剂 5%、抗氧剂 6%、软化剂 8%、塑料光亮剂 2%、流变剂 3% 和偶联剂 4%。 0020 区别于现有技术，本发明热敏电阻专用基材能够提高使用寿命，生产成本低。 0021 以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。说明书 CN 103000319 A 4 。

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