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1、(10)申请公布号 CN 102994992 A (43)申请公布日 2013.03.27 CN 102994992 A *CN102994992A* (21)申请号 201210420182.9 (22)申请日 2012.10.29 C23C 18/52(2006.01) (71)申请人 南通汇丰电子科技有限公司 地址 226100 江苏省南通市海门市悦来镇三 条桥路 39 号 (72)发明人 陈键 (74)专利代理机构 南京正联知识产权代理有限 公司 32243 代理人 卢海洋 (54) 发明名称 一种含铋镀锡液及其使用方法 (57) 摘要 本发明公开了一种含铋镀锡液， 其特征 在于 ： 。
2、该含铋镀锡液由以下成分组成 ： 硫酸 亚 锡 100-300g/L ；光 亮 剂 20-80ml/L ；稳 定 剂 80-120ml/L ； 硫 酸 铋 100-300g/L ； 添 加 剂 30-100ml/L ； 络合剂5-30ml/L ； 水余量。 本发明的 优点是 ： 配方合理， 有效地抑制晶须生层、 镀液稳 定性高使用寿命长。 (51)Int.Cl. 权利要求书 1 页 说明书 3 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 1 页 说明书 3 页 1/1 页 2 1. 在此处键入权 1、 一种含铋镀锡液， 其特征在于 ： 该含铋镀锡液由以下成分组成 。
3、： 硫酸亚锡 100-300g/L ； 光亮剂 20-80ml/L ； 稳定剂 80-120ml/L ； 硫酸铋 100-300g/L ； 添加剂 30-100ml/L ； 络合剂 5-30ml/L ； 水 余量。 2. 根据权利要求 1 所述的一种含铋镀锡液， 其特征在于 ： 所述光亮剂为镀锌光亮剂或 金属光亮剂， 稳定剂为复合铅盐稳定剂或金属皂类， 添加剂为月桂酰胺丙酸盐， 络合剂为硫 脲、 硫化钠、 柠檬酸或氟化氨。 3.一种含铋镀锡液的使用方法， 其特征在于 ： 包括以下步骤 ： 将权利要求1中含铋镀锡 液的组分混合， 电镀液进行电镀的电流密度为 1.0-3.0A/dm2， 温度为 1。
4、0-30， 电镀时间为 1.5-2.5min， 溶液中有阴极纯锡板， 向阴极方向搅拌， 搅拌速度为 50-100rpm， 通过 pH 值调 整剂调整溶液 pH 在 0.8-2.0 范围内。 4. 根据权利要求 3 所述的一种含铋镀锡液的使用方法， 其特征在于 ： 所述 pH 值调整剂 为硫酸或氨水。 5. 根据权利要求 3 所述的一种含铋镀锡液的使用方法， 其特征在于 ： 所述阴极纯锡板 纯度 99.9%。 权 利 要 求 书 CN 102994992 A 2 1/3 页 3 一种含铋镀锡液及其使用方法 技术领域 0001 本发明涉及化学镀锡技术领域， 尤其涉及一种含铋镀锡液。 0002 本发。
5、明还涉及一种含铋镀锡液的使用方法。 背景技术 0003 镀锡层是一种可焊性良好并具有一定耐蚀能力的涂层， 在电子线材、 印刷线路板 中应用广泛。镀锡层可以采用电镀、 浸镀及化学镀的方法制备。浸镀锡操作简便， 成本低， 但镀层厚度有限， 一般只有0.5m， 镀液易被毒化， 无法满足工业要求。 电镀锡无法加工深孔 件、 盲孔件 ； 化学镀锡层厚度均匀， 镀液分散能力佳， 生产效率高， 操作易控制， 镀层表面光 洁平整， 结晶致密， 孔隙率低， 结合力优于浸镀锡和电镀锡， 是一种理想的电子线材和电子 元件的化学镀技术。 但目前使用的稳定剂为硫酸的镀锡层抗氧化性差镀层在空气中存放半 年后会生出晶须造成。
6、电子元件短路等事故。 0004 因此， 急需一种改进的技术来解决现有技术中所存在的这一问题。 发明内容 0005 本发明的目的是提供一种含铋镀锡液及其使用方法。 0006 本发明采用的技术方案是 ： 一种含铋镀锡液， 其特征在于 ： 该含铋镀锡液由以下成分组成 ： 硫酸亚锡 100-300g/L ； 光亮剂 20-80ml/L ； 稳定剂 80-120ml/L ； 硫酸铋 100-300g/L ； 添加剂 30-100ml/L ； 络合剂 5-30ml/L ； 水 余量。 0007 所述光亮剂为镀锌光亮剂或金属光亮剂， 稳定剂为复合铅盐稳定剂或金属皂类， 添加剂为月桂酰胺丙酸盐， 络合剂为硫脲。
7、、 硫化钠、 柠檬酸或氟化氨。 0008 一种含铋镀锡液的使用方法， 其特征在于 ： 包括以下步骤 ： 将权利要求 1 中含铋镀 锡液的组分混合， 电镀液进行电镀的电流密度为 1.0-3.0A/dm2， 温度为 10-30， 电镀时间 为 1.5-2.5min， 溶液中有阴极纯锡板， 向阴极方向搅拌， 搅拌速度为 50-100rpm， 通过 pH 值 调整剂调整溶液 pH 在 0.8-2.0 范围内。 0009 所述 pH 值调整剂为硫酸或氨水。 0010 所述阴极纯锡板纯度 99.9%。 0011 本发明的优点是 ： 配方合理， 有效地抑制晶须生层、 镀液稳定性高使用寿命长。 具体实施方式 。
8、说 明 书 CN 102994992 A 3 2/3 页 4 0012 下述实施例仅用于说明本发明， 但并不能限定本发明的保护范围。 0013 实施例 1 一种含铋镀锡液， 该含铋镀锡液由以下成分组成 ： 硫酸亚锡 200g/L ； 光亮剂 50ml/L ； 稳定剂 90ml/L ； 硫酸铋 150g/L ； 添加剂 50ml/L ； 络合剂 10ml/L ； 水 450 ml/L。 0014 所述光亮剂为镀锌光亮剂， 稳定剂为金属皂类， 添加剂为月桂酰胺丙酸盐， 络合剂 为硫脲。 0015 一种含铋镀锡液的使用方法， 包括以下步骤 ： 将上述所含铋镀锡液的组分混合， 电 镀液进行电镀的电流密。
9、度为3.0A/dm2， 温度为20， 电镀时间为2.5min， 溶液中有阴极纯锡 板， 向阴极方向搅拌， 搅拌速度为 80rpm， 通过 pH 值调整剂调整溶液 pH 在 1。 0016 所述 pH 值调整剂为硫酸。 0017 所述阴极纯锡板纯度为 99.9%。 0018 实施例 2 一种含铋镀锡液， 该含铋镀锡液由以下成分组成 ： 硫酸亚锡 150g/L ； 光亮剂 30ml/L ； 稳定剂 100ml/L ； 硫酸铋 200g/L ； 添加剂 40ml/L ； 络合剂 20ml/L ； 水 460 ml/L。 0019 所述光亮剂为金属光亮剂， 稳定剂为金属皂类， 添加剂为月桂酰胺丙酸盐，。
10、 络合剂 为柠檬酸。 0020 一种含铋镀锡液的使用方法， 包括以下步骤 ： 将上述所含铋镀锡液的组分混合， 电 镀液进行电镀的电流密度为 1 A/dm2， 温度为 10， 电镀时间为 1.5min， 溶液中有阴极纯锡 板， 向阴极方向搅拌， 搅拌速度为 50rpm， 通过 pH 值调整剂调整溶液 pH 在 0.8。 0021 所述 pH 值调整剂为氨水。 0022 所述阴极纯锡板纯度为 99.9%。 0023 实施例 3 一种含铋镀锡液， 该含铋镀锡液由以下成分组成 ： 硫酸亚锡 250g/L ； 光亮剂 70ml/L ； 稳定剂 80ml/L ； 硫酸铋 100g/L ； 说 明 书 CN。
11、 102994992 A 4 3/3 页 5 添加剂 30ml/L ； 络合剂 25ml/L ； 水 445 ml/L。 0024 所述光亮剂为镀锌光亮剂， 稳定剂为复合铅盐稳定剂， 添加剂为月桂酰胺丙酸盐， 络合剂硫化钠。 0025 一种含铋镀锡液的使用方法， 包括以下步骤 ： 将上述所含铋镀锡液的组分混合， 电 镀液进行电镀的电流密度为3.0A/dm2， 温度为30， 电镀时间为2.5min， 溶液中有阴极纯锡 板， 向阴极方向搅拌， 搅拌速度为 100rpm， 通过 pH 值调整剂调整溶液 pH 在 2。 0026 所述 pH 值调整剂为氨水。 0027 所述阴极纯锡板纯度为 99.9%。 0028 配方合理， 有效地抑制晶须生层、 镀液稳定性高使用寿命长。 说 明 书 CN 102994992 A 5 。