《无锈蚀的电子插件.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《无锈蚀的电子插件.pdf（4页珍藏版）》请在专利查询网上搜索。
1、(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201410801331.5 (22)申请日 2014.12.22 B32B 27/06(2006.01) B32B 27/42(2006.01) B32B 27/32(2006.01) B32B 9/04(2006.01) (71)申请人 永新电子常熟有限公司 地址 215500 江苏省苏州市常熟市杨园镇双 浜村 (72)发明人 林蔡月琴 (74)专利代理机构 北京瑞思知识产权代理事务 所 ( 普通合伙 ) 11341 代理人 袁红红 (54) 发明名称 无锈蚀的电子插件 (57) 摘要 本发明公开一种无锈蚀的电子插件， 所述的 无锈蚀。
2、的电子插件包括最上层的耐锈塑料层、 中 间层的固化剂和最下层的热塑性树脂层组合而 成， 所述耐锈塑料层为氨基塑料， 所述热塑性树 脂层为聚丙烯塑料， 所述的耐锈塑料层占无锈蚀 的电子插件总体分量的 32%-44%， 所述的固化剂 占无锈蚀的电子插件总体分量的 6%-10%， 所述的 热塑性树脂层占无锈蚀的电子插件总体分量的 49%-60%。本发明提供一种无锈蚀的电子插件， 具 有耐水、 耐热、 耐电弧性和耐腐蚀的优点。 (51)Int.Cl. (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书1页 说明书2页 (10)申请公布号 CN 104441873 A (43)申请公。
3、布日 2015.03.25 CN 104441873 A 1/1 页 2 1. 一种无锈蚀的电子插件， 其特征在于 ： 所述的无锈蚀的电子插件包括最上层的耐 锈塑料层、 中间层的固化剂和最下层的热塑性树脂层组合而成， 所述耐锈塑料层为氨基塑 料， 所述热塑性树脂层为聚丙烯塑料， 所述的耐锈塑料层占无锈蚀的电子插件总体分量的 32%-44%， 所述的固化剂占无锈蚀的电子插件总体分量的 6%-10%， 所述的热塑性树脂层占无 锈蚀的电子插件总体分量的 49%-60%。 2. 根据权利要求 1 所述的无锈蚀的电子插件， 其特征在于 ： 所述的固化剂为苯二胺固 化剂。 3. 根据权利要求 1 所述的无。
4、锈蚀的电子插件， 其特征在于 ： 所述的耐锈塑料层占无锈 蚀的电子插件总体分量的 41%， 所述的固化剂占无锈蚀的电子插件总体分量的 6%， 所述的 热塑性树脂层占无锈蚀的电子插件总体分量的 53%。 权 利 要 求 书 CN 104441873 A 2 1/2 页 3 无锈蚀的电子插件 技术领域 0001 本发明涉及一种无锈蚀的电子插件。 背景技术 0002 固化剂发展的很快， 出现了很多新型高性能固化剂。Shell 公司开发的 Epon HPT 固化剂 1061 和 1062， 因分子结构中不含醚键， 多含烃基， 可提高耐水性、 耐热性， 固化剂与 双酚 A 型环氧树脂配合的固化物 Tg 。
5、可达 207， 吸水性 1.4% 1.6%。Ajicure PN 一 31 和 PN 一 40 为潜伏性固化剂 ； 90以下稳定， 90便可固化， 用其配制的单组分环氧胶黏 剂储存期大于 9 个月。大日本油墨化学公司以苯酚、 甲醛和三聚氰胺合成的含氮酚醛树脂 （ATN） ， 用作环氧树脂的固化剂， 具有良好的阻燃性， 可达 UL94 V-O 级 以螺环二胺 （ATU） 与各种环氧化物及丙烯腈反应， 制得的加成物室温下为液体， 用作环氧树脂固化剂适用期 长， 计量要求不严格， 使用方便， 几乎无毒性。 固化物坚韧， 收缩率小， 粘接强度高， 拉伸强度 65 80MPa， 冲击强度 14 16kJ。
6、/ 。以四溴双酚 A 双 （2 一羟基乙基） 醚与对硝基苯甲酰 氯反应制得的芳醚酯二芳胺， 用作环氧树脂固化剂， 固化物具有高强度、 高韧性、 高耐热、 低 吸水性， 拉伸强度 95MPa， 断裂伸长率 12%， 吸水性 1.3%。日本近几年开发了氢化甲基纳 迪克酸酐 （H-MNA） ， 固化双酚 A 环氧树脂的为 162， 耐热老化时间是 MNA 和 MeTHPA 的 1.5 倍， 在 200经 30d 之后弯曲强度几乎不变。为适应电子封装材料耐湿热的要求， 已开发出 多种耐湿热固化剂， 主要是含有酚醛树脂的结构。 发明内容 0003 本发明提供一种具有耐水、 耐热、 耐电弧性和耐腐蚀优点的。
7、无锈蚀的电子插件。 0004 本发明的技术方案是 ： 一种无锈蚀的电子插件， 所述的无锈蚀的电子插件包括最 上层的耐锈塑料层、 中间层的固化剂和最下层的热塑性树脂层组合而成， 所述耐锈塑料层 为氨基塑料， 所述热塑性树脂层为聚丙烯塑料， 所述的耐锈塑料层占无锈蚀的电子插件总 体分量的 32%-44%， 所述的固化剂占无锈蚀的电子插件总体分量的 6%-10%， 所述的热塑性 树脂层占无锈蚀的电子插件总体分量的 49%-60%。 0005 在本发明一个较佳实施例中， 所述的固化剂为苯二胺固化剂。 0006 在本发明一个较佳实施例中， 所述的耐锈塑料层占无锈蚀的电子插件总体分量的 41%， 所述的固。
8、化剂占无锈蚀的电子插件总体分量的 6%， 所述的热塑性树脂层占无锈蚀的电 子插件总体分量的 53%。 0007 本发明的一种无锈蚀的电子插件， 具有耐水、 耐热、 耐电弧性和耐腐蚀的优点。 具体实施方式 0008 下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述， 以使本发明的优点和特征能更易于被 本领域技术人员理解， 从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。 0009 其中， 所述的无锈蚀的电子插件包括最上层的耐锈塑料层、 中间层的固化剂和最 说 明 书 CN 104441873 A 3 2/2 页 4 下层的热塑性树脂层组合而成， 所述耐锈塑料层为氨基塑料， 所述热塑性树脂层为聚丙烯 塑料， 所。
9、述的耐锈塑料层占无锈蚀的电子插件总体分量的 32%-44%， 所述的固化剂占无锈 蚀的电子插件总体分量的 6%-10%， 所述的热塑性树脂层占无锈蚀的电子插件总体分量的 49%-60%。 0010 进一步说明， 所述的固化剂为苯二胺固化剂， 所述的耐锈塑料层占无锈蚀的电子 插件总体分量的 41%， 所述的固化剂占无锈蚀的电子插件总体分量的 6%， 所述的热塑性树 脂层占无锈蚀的电子插件总体分量的 53%。氨基塑料有脲甲醛、 三聚氰胺甲醛、 脲素三聚氰 胺甲醛等。 它们具有质地坚硬、 耐刮痕、 无色、 半透明等优点， 加入色料可制成彩色鲜艳的制 品， 俗称电玉。 由于它耐油， 不受弱碱和有机溶剂。
10、的影响 （但不耐酸） ， 可在70下长期使用， 短期可耐 110 120， 可用于电工制品。三聚氰胺甲醛塑料比脲甲醛塑料硬度高， 有更好 的耐水、 耐热、 耐电弧性， 可作耐电弧绝缘材料。 0011 再进一步说明， 聚丙烯塑料由丙烯聚合而制得的一种热塑性树脂。 有等规物、 无规 物和间规物三种构型， 工业产品以等规物为主要成分。聚丙烯也包括丙烯与少量乙烯的共 聚物在内。通常为半透明无色固体， 无臭无毒。由于结构规整而高度结晶化， 故熔点高达 167 , 耐热， 制品可用蒸汽消毒是其突出优点。密度 0.90g/cm3, 是最轻的通用塑料。耐 腐蚀， 抗张强度 30MPa， 强度、 刚性和透明性都。
11、比聚乙烯好。聚丙烯塑料无毒、 无味， 密度小， 强度、 刚度、 硬度耐热性均优于低压聚乙烯 , 有较高的抗弯曲疲劳强度， 可在 100 度左右使 用 . 具有良好的电性能和高频绝缘性不受湿度影响 , 但低温时变脆、 不耐磨、 易老化 . 适于 制作一般机械零件 , 耐腐蚀零件和绝缘零件 。常见的酸、 碱有机溶剂对它几乎不起作用， 可用于食具。本发明提供一种无锈蚀的电子插件， 具有耐水、 耐热、 耐电弧性和耐腐蚀的优 点。 0012 本发明的具体实施方式， 但本发明的保护范围并不局限于此， 任何熟悉本领域的 技术人员在本发明所揭露的技术范围内， 可不经过创造性劳动想到的变化或替换， 都应涵 盖在本发明的保护范围之内。因此， 本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范 围为准。 说 明 书 CN 104441873 A 4 。