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1、10申请公布号CN104096975A43申请公布日20141015CN104096975A21申请号201310123541922申请日20130410B23K26/3820140171申请人昆山思拓机器有限公司地址215347江苏省苏州市昆山市巴城镇东定路72发明人魏志凌宁军程晔74专利代理机构上海光华专利事务所31219代理人雷绍宁54发明名称OLED金属掩模板开口制作方法57摘要本发明提供一种OLED金属掩模板开口制作方法,金属掩模板包括金属片和金属框,包括以下步骤一、将金属片水平放置在激光切割机上,激光切割机的激光切割头指向金属片;二、激光切割头与金属片对位;三、激光切割头在金属片上。
2、方移动,在金属片上切割出若干贯穿金属片的开口,开口的纵向截面为梯形;四、金属片移出激光切割机,并进行检验。该OLED金属掩模板开口制作方法,通过采用激光切割开口的办法来加工开口,简化了工艺流程,节省了成本,保护了环境;同时,可方便调整开口的斜侧面的倾斜角度,切割后的开口精度高,用于蒸镀工艺中时效果好。51INTCL权利要求书1页说明书3页附图2页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书3页附图2页10申请公布号CN104096975ACN104096975A1/1页21一种OLED金属掩模板开口制作方法,所述金属掩模板包括金属片和金属框,其特征在于包括以下步骤一、将。
3、金属片水平放置在激光切割机上,所述激光切割机的激光切割头指向所述金属片;二、所述激光切割头与所述金属片对位;三、所述激光切割头在所述金属片上方移动,在所述金属片上切割出若干贯穿所述金属片的开口,所述开口的纵向截面为梯形;四、所述金属片移出所述激光切割机,并进行检验。2根据权利要求1所述的OLED金属掩模板开口制作方法,其特征在于在步骤三中,所述激光切割头移动时,所述激光切割头与所述金属片的上表面始终保持为锐角;切割完成后,所述开口的面向所述激光切割头的上表面大于远离所述激光切割头的下表面。3根据权利要求1所述的OLED金属掩模板开口制作方法,其特征在于在步骤三中,所述开口的梯形纵向截面的长底边。
4、与腰形成的角的角度在2080之间。4根据权利要求1所述的OLED金属掩模板开口制作方法,其特征在于在步骤二中,所述金属片上设有对位特征点,所述激光切割机通过该对位特征点确定所述激光切割头与所述金属片的相对位置。5根据权利要求1所述的OLED金属掩模板开口制作方法,其特征在于在步骤一之前,将金属片绷平,并与金属框焊接在一起。权利要求书CN104096975A1/3页3OLED金属掩模板开口制作方法技术领域0001本发明涉及一种OLED金属掩模板开口制作方法。背景技术0002OLED是新型的显示屏,与目前使用的LCD显示技术相比,具有可视角大,色彩艳丽,功耗低等优点,会逐渐替代目前主流的液晶显示技。
5、术。OLED显示屏制作过程中,有一道有机发光体蒸镀工艺,需要用到高精度的OLED金属掩模板作为蒸镀模板。OLED金属掩模板的质量对显示屏的质量、成品率有极大影响,在OLED显示屏行业,OLED金属掩模板是制约OLED显示屏发展的关键因素。0003OLED金属掩模板如图1所示,金属掩模板1主要有金属片13和金属框12组成,金属片13与金属框12焊接,金属片13上设有多个贯穿金属片13的开口。0004OLED的蒸镀工艺如图2所示。蒸镀工艺在真空腔3中进行,OLED金属掩模板1与用做显示屏的玻璃板2紧密贴合,在金属掩模板1下方采用有机粒子蒸发源4蒸发有机粒子,使有机粒子穿过金属掩模板1上的开口11,。
6、附着在玻璃板2的表面。0005如图3所示,如果金属掩模板1上的开口11的纵向横截面为长方形,由于在真空条件下,有机粒子呈直线运动,导致在蒸镀过程中,有机粒子的部分前进路线被遮挡,玻璃板2的部分区域无法附着有机粒子,影响蒸镀的效果。如图4所示,开口11的纵向横截面为梯形,不能遮挡有机粒子的前进路线,则蒸镀的效果比图3所示的金属掩模板好。0006因此,对于OLED金属掩模板而言,开口的纵向横截面为梯形,可提高蒸镀的效果,开口的梯形纵向横截面的大小可依据不同厂家的要求而不同。0007目前主流的工艺路线是采用化学蚀刻的方法制作需要的开口,采用化学蚀刻方法存在以下缺点00081、开口的大小不易控制;00。
7、092、开口的斜侧面不会呈现良好的形貌,而呈现圆弧形状;00103、化学蚀刻需要使用强酸物质,耗能多,污染大;00114、整体工艺复杂,工艺要求高,且成品率低。发明内容0012鉴于以上所述现有技术的缺点,本发明的目的在于提供一种OLED金属掩模板开口制作方法,用于解决现有技术中化学蚀刻难以保证开口的斜侧面的形状,污染大,工艺质量难以控制,工艺复杂的问题。0013为实现上述目的及其他相关目的,本发明提供一种OLED金属掩模板开口制作方法,金属掩模板包括金属片和金属框,包括以下步骤0014一、将金属片水平放置在激光切割机上,激光切割机的激光切割头指向金属片;0015二、激光切割头与金属片对位;00。
8、16三、激光切割头在金属片上方移动,在金属片上切割出若干贯穿金属片的开口,开说明书CN104096975A2/3页4口的纵向截面为梯形;0017四、金属片移出激光切割机,并进行检验。0018优选的,在步骤三中,激光切割头移动时,激光切割头与金属片的上表面始终保持为锐角;切割完成后,开口的面向激光切割头的上表面大于远离激光切割头的下表面。0019优选的,在步骤三中,开口的梯形纵向截面的长底边与腰形成的角的角度在2080之间。0020优选的,在步骤二中,金属片上设有对位特征点,激光切割机通过该对位特征点确定激光切割头与金属片的相对位置。0021优选的,在步骤一之前,将金属片绷平,并与金属框焊接在一。
9、起。0022如上所述,本发明OLED金属掩模板开口制作方法,具有以下有益效果0023该OLED金属掩模板开口制作方法,通过采用激光切割开口的办法来加工开口,简化了工艺流程,节省了成本,保护了环境;同时,可方便调整开口的斜侧面的倾斜角度,切割后的开口精度高,用于蒸镀工艺中时效果好。附图说明0024图1显示为现有技术中OLED金属掩模板的结构示意图。0025图2显示为现有技术中OLED的蒸镀工艺的示意图。0026图3显示为现有技术中OLED金属掩模板上的开口的结构示意图。0027图4显示为本发明OLED金属掩模板上的开口的结构示意图。0028图5显示为图4所示的OLED金属掩模板上的开口的制作方法。
10、示意图。0029元件标号说明0030具体实施方式0031以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式,本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用,本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用,在没有背离说明书CN104096975A3/3页5本发明的精神下进行各种修饰或改变。0032请参阅图4至图5。需要说明的是,本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想,遂图式中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制,其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变,且其组件布局。
11、型态也可能更为复杂。0033本发明提供一种OLED金属掩模板开口制作方法,金属掩模板1包括金属片13和金属框12,包括以下步骤0034一、将金属片13水平放置在激光切割机上,激光切割机的激光切割头5指向金属片13;0035二、激光切割头5与金属片13对位;金属片13上设有对位特征点,激光切割机通过该对位特征点确定激光切割头5与金属片13的相对位置;0036三、激光切割头5在金属片13上方移动,在金属片13上切割出若干贯穿金属片13的开口11,开口11的纵向截面为梯形;激光切割头5移动时,激光切割头5与金属片13的上表面始终保持为锐角;切割完成后,开口11的面向激光切割头5的上表面大于远离激光切。
12、割头5的下表面;开口11的梯形纵向截面的长底边与腰形成的角的角度最好在2080之间;0037四、金属片13移出激光切割机,并进行检验。0038在步骤一之前,将金属片13绷平,并与金属框12焊接在一起,组成金属掩模板1,然后再进行金属掩模板1的开口11的加工。这样使金属掩模板完成开口加工后,即可检验出货。若先进行金属掩模板的开口加工,再进行金属片与金属框的焊接,则有可能损坏已完成的金属掩模板的开口。0039采用激光切割的方法,简化了工艺流程。若采用化学蚀刻方法加工开口,则需要有精密的图形转印设备进行精密的图形转印后再进行化学蚀刻,这种高精度的图形转印设备价格昂贵,运行环境要求严格,且维护成本高。。
13、而采用激光切割方式不需要这种图形转印设备,简化了工艺流程,节省了成本。0040采用激光切割的方法,可以通过控制激光切割头与金属片之间的夹角,来控制切割的角度,调整角度方便可行,切割后的精度高。激光切割头与金属片之间的夹角最好在2080之间,在这个角度范围内切割的开口,在蒸镀工艺中的使用效果最佳。0041采用激光切割的方法,可降低能耗,保护环境。原有的化学蚀刻方法需要使用设备较多,能耗高,同时,由于化学蚀刻需使用强酸物质,对环境有污染。而使用激光切割工艺路线,不需要使用强酸物质,保护了环境。0042综上所述,本发明OLED金属掩模板开口制作方法,通过采用激光切割开口的办法来加工开口,简化了工艺流。
14、程,节省了成本,保护了环境;同时,可方便调整开口的斜侧面的倾斜角度,切割后的开口精度高,用于蒸镀工艺中时效果好。所以,本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。0043上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效,而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下,对上述实施例进行修饰或改变。因此,举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变,仍应由本发明的权利要求所涵盖。说明书CN104096975A1/2页6图1图2说明书附图CN104096975A2/2页7图3图4图5说明书附图CN104096975A。