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1、(10)申请公布号 CN 102807826 A (43)申请公布日 2012.12.05 CN 102807826 A *CN102807826A* (21)申请号 201210304373.9 (22)申请日 2012.08.24 C09J 7/02(2006.01) C09J 163/00(2006.01) C09J 11/00(2006.01) (71)申请人 三友 （天津） 高分子技术有限公司 地址 300211 天津市河西区泰山路 6 号 (72)发明人 李士学 高之香 郭亚昆 王永明 吴子刚 张卫军 朱兴明 (74)专利代理机构 天津中环专利商标代理有限 公司 12105 代理人。
2、 王凤英 (54) 发明名称 一种用于粘接片式电子元器件的无卤低温快 固贴装胶 (57) 摘要 本发明提供一种用于粘接片式电子元器件的 无卤低温快固贴装胶， 其组分为 ： 卤素特别是氯 元素含量小于 900ppm 的环氧树脂 100 份， 无卤韧 性稀释剂 510 份， 无卤或低卤活性稀释剂 515 份， 无卤潜伏性固化剂 560 份， 无卤或低卤低温 快固促进剂 030 份， 触变剂 1030 份， 无卤颜料 13 份， 无卤无机填料 030 份。将以上组分按重 量份数称量后搅拌均匀， 用三辊研磨机研磨均匀 后， 在搅拌分散机中充分混合均匀， 然后真空脱除 气体再用80目网过滤即得产品。 所。
3、得无卤低温快 固贴装胶在100120下， 90120秒固化， 粘接 强度为 815MPa， 体积电阻率大于 1014.cm， 吸 水率小于 0.5%， 在 20以下贮存期大于三个月， 卤素含量小于 700ppm。 (51)Int.Cl. 权利要求书 1 页 说明书 3 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 1 页 说明书 3 页 1/1 页 2 1. 一种用于粘接片式电子元器件的无卤低温快固贴装胶， 其特征在于 ： 由以下组分按 重量份数组成 ： 环氧树脂 ： 100 份 活性稀释剂 ： 515 份 韧性稀释剂 ： 510 份 潜伏性固化剂 ： 560 份。
4、 低温快固促进剂 ： 030 份 触变剂 ： 1030 份 填料 ： 030 份 颜料 ： 13 份。 2. 如权利要求 1 所述的一种用于粘接片式电子元器件的无卤低温快固贴装胶， 其特征 在于 ： 其中环氧树脂选用牌号为日本艾迪科公司的 EP-4100L、 EP-4100HF、 EP-49-23、 日本 化药公司的 RE303SL、 RE310L 中的一种或几种。 3. 如权利要求 1 所述的一种用于粘接片式电子元器件的无卤低温快固贴装胶， 其特征 在于 ： 其中活性稀释剂选用牌号为日本艾迪科公司生产的 ED-518S、 ED-509S、 美国道康宁 公司生产的 Z-6040、 Z-6042。
5、、 美国 CVC 公司生产的 ERISYS GE-8、 壳牌公司生产的叔碳酸缩 水甘油酯中的一种或几种。 4. 如权利要求 1 所述的一种用于粘接片式电子元器件的无卤低温快固贴装胶， 其特征 在于 ： 其中韧性稀释剂选用天津溶剂厂生产的聚酯、 天津石化三厂生产的聚醚 N220 中的任 意一种。 5. 如权利要求 1 所述的一种用于粘接片式电子元器件的无卤低温快固贴装胶， 其特征 在于 ： 其中潜伏性固化剂选用宁夏兴平精细化工厂生产的双氰胺、 江苏启东宇林化工厂生 产的癸二酸二酰肼、 已二酸二酰肼、 日本艾迪科公司生产的 EH4357、 EH4342 中的任意一种。 6. 如权利要求 1 所述的。
6、一种用于粘接片式电子元器件的无卤低温快固贴装胶， 其 特征在于 ： 其中低温快固促进剂选用台湾享斯迈公司 Aradur9506、 日本富士公司生产的 FXR-1080、 日本味之素公司生产的 PN-23、 PN-40 中的任意一种。 7. 如权利要求 1 所述的一种用于粘接片式电子元器件的无卤低温快固贴装胶， 其特 征在于 ： 其中触变剂选用德国瓦克公司生产的 R972 气相二氧化硅、 德国德固萨公司生产的 202# 气相二氧化硅、 比利时苏威公司生产的 SPT 纳米碳酸钙中的任意一种。 8. 如权利要求 1 所述的一种用于粘接片式电子元器件的无卤低温快固贴装胶， 其特征 在于 ： 其中填料选。
7、用中国铝业公司生产的800目粉状氧化铝或粒径为20微米珠状氧化铝中 的任意一种。 9. 如权利要求 1 所述的一种用于粘接片式电子元器件的无卤低温快固贴装胶， 其特征 在于 ： 其中颜料选用南通新盈化工厂生产的颜料红 190、 杭州亚美精细化厂生产的颜料红 522、 上海染化十二厂生产的大分子黄 2GL 中的任意一种。 权 利 要 求 书 CN 102807826 A 2 1/3 页 3 一种用于粘接片式电子元器件的无卤低温快固贴装胶 技术领域 0001 本发明涉及贴片胶， 尤其涉及一种用于粘接片式电子元器件的无卤低温快固贴装 胶 （以下简称贴片胶） ， 是一种能低温固化、 卤素含量低于 70。
8、0ppm 的贴片胶。 背景技术 0002 由于片式电子元器件组装后牢固可靠、 占用空间小， 非常适于自动化生产， 因此电 子工业越来越普遍采用片式元器件代替传统引线式元器件生产电子产品。 采用片式电子元 器件进行电子产品组装往往需用贴片胶将片式电子元器件粘贴在印刷电路板上。 0003 2006 年起， 欧盟要求出口到欧盟的电子产品中的单项卤素含量应控制在 900ppm 以下， 卤素总含量在 1500pp 以下。所以要求贴片胶不仅要具有较高的粘接强度和较好的施 工性， 同时其单项卤素含量低于 900ppm。以往贴片胶需在 150左右固化且卤素 （主要是氯 元素） 含量较高， 为减小高温对片式元器。
9、件的损坏以及适应人们对环保越来越高的要求， 需 要研发一种既可以在 120以下迅速固化， 又不含或含微量卤素的片式电子元器件贴装胶。 发明内容 0004 本发明的目的是为减小高温对片式元器件的损坏以及适应人们对环保越来越高 的要求， 提供一种用于粘接片式电子元器件的无卤低温快固贴装胶。 0005 本发明的技术方案是 ： 一种用于粘接片式电子元器件的无卤低温快固贴装胶， 其 特征在于 ： 由以下组分按重量份数组成 ： 环氧树脂 ： 100 份 活性稀释剂 ： 515 份 韧性稀释剂 ： 510 份 潜伏性固化剂 ： 560 份 低温快固促进剂 ： 030 份 触变剂 ： 1030 份 填料 ： 。
10、030 份 颜料 ： 13 份。 0006 本发明产生的有益效果是 ： 该贴片胶可在 100 120下， 90120 秒固化， 粘接强 度为 815MPa， 体积电阻率大于 1014.cm， 吸水率小于 0.5%， 在 20以下贮存期大于三个 月， 卤素含量小于 700ppm， 符合欧盟环保要求， 适用于快速自动化生产。 具体实施方式 0007 以下结合实施例对本发明作进一步说明 ： 一种用于粘接片式电子元器件的无 卤低温快固贴装胶， 其中环氧树脂选用牌号为日本艾迪科公司的 EP-4100L、 EP-4100HF、 EP-49-23、 日本化药公司的 RE303SL、 RE310L 中的一种或。
11、几种。上述环氧树脂的卤素特别是 氯元素含量均小于 900ppm。 0008 其中活性稀释剂选用日本艾迪科公司生产的 ED-518S、 ED-509S、 美国道康宁公司 生产的 Z-6040、 Z-6042、 美国 CVC 公司生产的 ERISYS GE-8、 壳牌公司生产的叔碳酸缩水甘 油酯中的一种或几种。上述稀释剂不含卤素或卤素含量低。 0009 其中韧性稀释剂选用无卤的天津溶剂厂生产的聚酯、 天津石化三厂生产的聚醚 说 明 书 CN 102807826 A 3 2/3 页 4 N220 中的任意一种。 0010 其中潜伏性固化剂选用宁夏兴平精细化工厂生产的双氰胺、 江苏启东宇林化工厂 生产。
12、的癸二酸二酰肼、 已二酸二酰肼、 日本艾迪科公司生产的 EH4357、 EH4342 中的任意一 种。上述潜伏性固化剂不含卤素。 0011 其中低温快固促进剂选用台湾享斯迈公司 Aradur9506、 日本富士公司生产的 FXR-1080、 日本味之素公司生产的 PN-23、 PN-40 中的任意一种。上述低温快固促进剂不含 卤素或卤素含量低。 0012 其中触变剂选用德国瓦克公司生产的 R972 气相二氧化硅、 德国德固萨公司生产 的 202# 气相二氧化硅、 比利时苏威公司生产的 SPT 纳米碳酸钙中的任意一种。 0013 其中填料选用中国铝业公司生产的 800 目粉状氧化铝或粒径为 20。
13、 微米珠状氧化 铝中的任意一种。上述填料不含卤素。 0014 其中颜料选用无卤的南通新盈化工厂生产的颜料红 190、 杭州亚美精细化厂生产 的颜料红 522、 上海染化十二厂生产的大分子黄 2GL 中的任意一种。 0015 实施例 1（按重量份计） ： 环氧树脂 RE310L ： 60 份 环氧树脂 RE303SL ： 40 份 活性稀释剂 ED-518S ： 10 份 活性稀释剂 Z-6042 ： 4 份 韧性稀释剂聚酯 ： 6 份 潜伏性固化剂双氰胺 ： 5 份 低温快固促进剂 Aradur9506 ： 20 份 触变剂 202# 气相二氧化硅 ： 15 份 填料 800 目粉状氧化铝粉 。
14、： 20 份 颜料红 190 ： 1.5 份。 0016 按照配比将上述实施例1组分中环氧树脂RE310L、 RE303SL、 活性稀释剂ED-518S、 Z-6042、 韧性稀释剂聚酯、 潜伏性固化剂双氰胺、 低温快固促进剂 Aradur9506、 触变剂 202# 气相二氧化硅、 填料 800 目粉状氧化铝粉、 颜料红 190 称量后搅拌均匀， 用三辊研磨机研磨 均匀后， 在搅拌分散机中充分混合均匀， 然后真空脱除气体再用 80 目网过滤即得产品。 0017 实施例 2（按重量份计） ： 环氧树脂 EP-4100HF ： 100 份 活性稀释剂 ED-509S ： 10 份 活性稀释剂 Z。
15、-6040 ： 4 份 韧性稀释剂聚醚 N220 ： 5 份 潜伏性固化剂癸二酸二酰肼 ： 20份 低温快固促进剂FXR-1080 ： 20份 触变剂 R972 气相二氧化硅 ： 12 份 填料 800 目粉状氧化铝粉 ： 20 份 颜料红 190 ： 1.5 份。 0018 按照配比将上述实施例 2 组分中环氧树脂 EP-4100HF、 活性稀释剂 ED-509S、 Z-6040、 韧性稀释剂聚醚、 潜伏性固化剂癸二酸二酰肼、 低温快固促进剂 FXR-1080、 触变剂 R972 气相二氧化硅、 填料 800 目粉状氧化铝粉、 颜料红 190 称量后搅拌均匀， 用三辊研磨 机研磨均匀后， 在。
16、搅拌分散机中充分混合均匀， 然后真空脱除气体再用 80 目网过滤即得产 品。 0019 实施例 3（按重量份计） ： 环氧树脂 RE303SL ： 70 份 环氧树脂 EP-4100L ： 30 份 活性稀释剂叔碳酸缩水甘油酯 ： 6 份 韧性稀释剂聚酯 ： 8 份 潜伏性固化剂癸二酸二酰肼 ： 20 份 低温快固促进剂 FXR-1080 ： 20 份 触变剂 R972 气相二氧化硅 ： 16 份 填料珠状氧化铝 （20m） ： 30 份 说 明 书 CN 102807826 A 4 3/3 页 5 颜料红 522 ： 2 份。 0020 按照配比将上述实施例 3 组分中环氧树脂 RE303S。
17、L、 EP-4100L、 活性稀释剂叔碳酸 缩水甘油酯、 韧性稀释剂聚酯、 潜伏性固化剂癸二酸二酰肼、 低温快固促进剂 FXR-1080、 触 变剂 R972 气相二氧化硅、 填料珠状氧化铝 （20m） 、 颜料红 522 称量后搅拌均匀， 用三辊研 磨机研磨均匀后， 在搅拌分散机中充分混合均匀， 然后真空脱除气体再用 80 目网过滤即得 产品。 0021 实施例 4（按重量份计） ： 环氧树脂 RE303SL ： 50 份 环氧树脂 EP-49-23 ： 50 份 活性稀释剂叔碳酸缩水甘油酯 ： 4 份 活性稀释剂 ERISYS GE-8 ： 5 份 韧性稀释剂聚醚 N220 ： 10 份 。
18、潜伏性固化剂双氰胺 ： 20 份 低温快固促进剂PN-23 ： 12份 触变剂R972气相二氧化硅 ： 16份 填料珠状氧化铝 （20m） ： 30 份 颜料红 522 ： 2 份。 0022 按照配比将上述实施例 4 组分中环氧树脂 RE303SL、 EP-49-23、 活性稀释剂叔碳酸 缩水甘油酯、 ERISYS GE-8、 韧性稀释剂聚醚 N220、 潜伏性固化剂双氰胺、 低温快固促进剂 PN-23、 触变剂 R972 气相二氧化硅、 填料珠状氧化铝 （20m） 、 颜料红 522 称量后搅拌均匀， 用三辊研磨机研磨均匀后， 在搅拌分散机中充分混合均匀， 然后真空脱除气体再用 80 目网。
19、 过滤即得产品。 0023 实施例 5（按重量份计） ： 环氧树脂 EP-4100HF ： 80 份 环氧树脂 RE303SL ： 20 份 活性稀释剂 ED-518S ： 8 份 韧性稀释剂聚醚 N220 ： 10 份 潜伏性固化剂 EH4357 ： 60 份 触变剂 SPT 纳米碳酸钙 ： 30 份 颜料大分子黄 2GL ： 2.5 份。 0024 按照配比将上述实施例 5 组分中环氧树脂 EP-4100HF、 RE303SL、 活性稀释剂 ED-518S、 韧性稀释剂聚醚N220、 潜伏性固化剂EH4357、 触变剂SPT纳米碳酸钙、 颜料大分子 黄 2GL 称量后搅拌均匀， 用三辊研磨机研磨均匀后， 在搅拌分散机中充分混合均匀， 然后真 空脱除气体再用 80 目网过滤即得产品。 0025 将上述实施例所得产品在 120隧道式烘炉烘烤 23 分钟， 测得技术指标为 ： 粘接 强度为 815MPa， 体积电阻率大于 1014cm， 吸水率小于 0.5%， 在 20以下贮存期大于三 个月， 卤素含量小于 700ppm。 说 明 书 CN 102807826 A 5 。