西瓜种植技术技术领域
本发明涉及西瓜种植领域，更具体地说，本发明涉及一种对西瓜主蔓进行五叶摘
心，使其同时做双瓜或三瓜的技术。
背景技术
目前，西瓜整枝一直实行对主蔓不摘心，选留1--3条侧蔓，在主蔓、或侧蔓留一瓜。
此方法因主蔓和侧蔓生长发育不整齐，开花时间相互错开，同株瓜秧极少同时开放2朵或以
上的雌花，只能选留1瓜，造成产量较低，且瓜个较大，商品销售难。
此外，西瓜耐旱、不耐湿，且喜疏松的土壤，湿度过大，瓜秧易感病，产量低，西瓜品
质差。目前，一般的西瓜种植采取喷灌或滴灌等传统灌溉方法，一方面易造成灌溉后土壤湿
度过大，另一方面灌溉水从地表向下渗，会将土壤缝隙的空气排出，造成多次灌溉后土壤易
板结，透气性差，影响西瓜的生长及品质。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术的不足，提供一种对瓜苗进行五叶摘心使其同时坐
双瓜或三瓜的方法，能够使双瓜或三瓜同步成熟，提高西瓜的产量，并将西瓜的大小控制在
适合的范围。
本发明的另一个目的是，提供一种对西瓜进行渗灌的方法，能够使瓜田保持适合
的湿度，并使土质疏松，提高西瓜产量及品质。
本发明还有一个目的是，提供一种结合渗灌技术对西瓜进行施肥的方法，能够使
肥力进行缓慢释放，避免烧苗。
为实现上述目的和一些其他的目的，本发明采用如下技术方案：
一种西瓜种植技术，包括以下步骤：
步骤一、播种育苗，将西瓜种子经过浸种催芽后进行播种育苗；
步骤二、移苗定植，将瓜田整地做畦，并在瓜苗长至2-4叶时将瓜苗以一定的株距
和行距移植到畦面上；
步骤三、整枝压蔓，采用主蔓五叶摘心法对瓜苗进行整枝，所述主蔓五叶摘心法即
当主蔓长至五片叶时进行摘心打尖，使瓜苗主蔓叶腋间同时发出2-3条生长发育齐整的侧
蔓，并在每条侧蔓上同时各开出1朵雌花并得到授粉，使每株瓜秧同时坐双瓜或三瓜；当侧
蔓长到约30厘米时，对各个侧蔓进行压蔓；
步骤四、肥水管理，利用渗灌技术进行定期灌溉，并可将可溶性肥料溶于渗灌用水
中进行渗灌施肥。
优选的是，所述的西瓜种植技术中，步骤二中，在进行整地做畦之前，在瓜田内铺
设渗灌管路，每个畦面中铺设至少2条平行的渗灌管路，并分别位于瓜苗移植位点两侧，铺
设深度为畦面以下30cm左右。
优选的是，所述的西瓜种植技术中，所述渗灌管路包括内管、外壳及具有吸水性的
填充物，其中所述内管套设在所述外壳内部，且所述内管和外壳之间设置有一定的间隙，形
成一定的容置空间，所述填充物填充在该容置空间内，构成储水单元；
所述内管壁上分布有多个透水孔，所述外壳的上壁及相对于瓜苗移植位点的侧壁
设置为网状结构；以及
所述内管与输水管路连通，以向内管输送灌溉水。
优选的是，所述的西瓜种植技术中，所述输水管路横向贯穿于各个畦面的端部，且
各个渗灌管路分别与输水管路连通，形成分枝状的灌溉系统；
其中，各个渗灌管路与输水管路的连接处设置有阀门。
优选的是，所述的西瓜种植技术中，所述填充物可为经过粉碎的作物秸秆，且所述
秸秆的长度不小于1cm。
优选的是，所述的西瓜种植技术中，所述外壳及内管均采用耐腐蚀材料，且所述外
壳的宽度不小于10cm；
所述渗灌管路相对于瓜苗移植位点的横向距离为5-15cm；以及
同一畦面内相邻的两个渗灌管路之间间隔距离为20-40cm。
优选的是，所述的西瓜种植技术中，在瓜苗定植成活后，在主蔓长第5片叶之前施
提苗肥，施肥方法为将提苗肥溶于灌溉水中，并输送到所述渗灌管路内，通过渗透作用缓慢
释放；
其中，所述提苗肥为亩施二铵30-40公斤、硫酸钾30-40公斤、尿素10-15公斤或碳
铵25-40公斤。
优选的是，所述的西瓜种植技术中，在雌花谢花后3-5天进行第二次渗灌，当幼瓜
长到拳头大后进行第三次渗灌，当瓜长到直径达15厘米后每个7-10天进行一次渗灌，直至
采收前7天左右停止渗灌。
本发明至少包括以下有益效果：首先，本发明通过突破传统的西瓜主蔓不摘心的
方法，而是对瓜苗进行主蔓五叶摘心，能够使主蔓叶腋间同时发生2-3枚侧蔓，且各个侧蔓
生长发育整齐一致，每个侧面同时开出一朵雌花，使单株瓜秧可同时开放2-3朵雌花，并同
时授粉2朵或3朵雌花，坐双瓜、或三瓜，且瓜同时成熟，瓜个整齐，每枚西瓜瓜重多在8--10
斤之间，易于销售，并且大幅度提高西瓜的产量，坐双瓜可比坐单瓜增产15--20％，坐三瓜
比坐单瓜增产30％左右。
其次，本发明通过在地面下铺设渗灌管道，对瓜田进行定期渗灌，可使灌溉水从下
至上通过毛细作用渗透到土壤的小孔中，保持土壤湿润，同时土壤的大孔不吸水，能够使土
壤疏松，透气性好，尤其适合西瓜的生长，能够有效预防由于土壤湿度过大引起的病害，并
有利于西瓜的生长，提高西瓜产量及品质。同时，通过将肥料与渗灌技术结合，通过将肥料
通过渗灌缓慢施放到瓜田中，能够使肥力更加持久，且不易烧苗，同时降低施肥的工作强
度。
最后，本发明通过设置带有储水功能的渗灌管道，可进行一次渗灌后持续保持土
壤的湿度，节约水资源，并减小灌溉次数。同时，通过在灌溉管道内填充经过粉碎的秸秆作
为吸水性填充物，具有吸水性强，材料易得，成本低且绿色环保的优点，且秸秆本身在渗灌
过程中得到腐熟，可作为绿色有机肥料持续释放肥力，有利于西瓜的生长。
本发明的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本
发明的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。
具体实施方式
下面对本发明做详细说明，以令本领域普通技术人员参阅本说明书后能够据以实
施。
一种西瓜种植技术，包括以下步骤：
步骤一、播种育苗，将西瓜种子用清水浸泡4-6小时，捞出后对种子进行消毒，清水
浸泡8-10分钟后在30-32℃恒温保湿催芽34-38小时至种芽长至约2毫米，经过浸种催芽后
播入育苗盘内，在棚内进行育苗。
步骤二、移苗定植，将瓜田整地做畦，每畦长度约为50米，宽4.5-5米，并在瓜苗长
至2-4叶时将瓜苗以一定的株距和行距移植到畦面上，一般株距0.4-0.5米，亩播400-450
苗，移苗后覆盖地膜。
步骤三、整枝压蔓，采用主蔓五叶摘心法对瓜苗进行整枝，所述主蔓五叶摘心法即
当主蔓长至五片叶时进行摘心打尖，使瓜苗主蔓叶腋间同时发出2-3条生长发育齐整的侧
蔓，并在每条侧蔓上同时各开出1朵雌花并得到授粉，使每株瓜秧同时坐双瓜或三瓜；当侧
蔓长到约30厘米时，在畦面铺设一层干草，并用物体压住瓜蔓适当部位，对各个侧蔓进行压
蔓。通过进行主蔓五叶摘心，能够使瓜个整齐，每枚西瓜瓜重多在8--10斤之间，易于销售，
并且大幅度提高西瓜的产量。
步骤四、肥水管理，利用渗灌技术进行定期灌溉，并可将可溶性肥料溶于渗灌用水
中进行渗灌施肥。渗灌可使灌溉水从下至上通过毛细作用渗透到土壤的小孔中，保持土壤
湿润，同时土壤的大孔不吸水，能够使土壤疏松，透气性好，尤其适合西瓜的生长，能够有效
预防由于土壤湿度过大引起的病害，并有利于西瓜的生长，提高西瓜产量及品质。同时，通
过将肥料与渗灌技术结合，通过将肥料通过渗灌缓慢施放到瓜田中，能够使肥力更加持久，
且不易烧苗，同时降低施肥的工作强度。
所述的西瓜种植技术中，步骤二中，在进行整地做畦之前，在瓜田内铺设渗灌管
路，每个畦面中铺设至少2条平行的渗灌管路，并分别位于瓜苗移植位点两侧，铺设深度为
畦面以下30cm左右。各个渗灌管路沿畦面延伸，并贯穿整个畦面，形成一个在瓜苗底部沿瓜
苗两侧延伸的渗灌带，对瓜苗进行持续有效的合理供水，且使水得到最大程度的节省。
所述的西瓜种植技术中，所述渗灌管路包括内管、外壳及具有吸水性的填充物，其
中所述内管套设在所述外壳内部，且所述内管和外壳之间设置有一定的间隙，形成一定的
容置空间，所述填充物填充在该容置空间内，构成储水单元。内管为圆管，管壁上分布有多
个透水孔，用于向填充物内均匀渗水，所述外壳为方形管，外壳的上壁及相对于瓜苗移植位
点的侧壁设置为网状结构，底面及相背于瓜苗移植位点的侧壁不设置孔隙，为不透水的隔
板，使水定向渗透，避免像土壤深层以及远离瓜苗的土壤中泄漏，造成不必要的浪费。所述
内管与输水管路连通，以向内管输送灌溉水。
所述的西瓜种植技术中，所述输水管路横向贯穿于各个畦面的端部，且各个渗灌
管路分别与输水管路连通，形成分枝状的灌溉系统，对瓜苗进行全面的灌溉。各个渗灌管路
与输水管路的连接处设置有阀门，可根据各个畦面的土壤含水量分别对各个渗灌管路进行
开启或关闭。
所述的西瓜种植技术中，所述填充物可为经过粉碎的作物秸秆，如玉米秸秆、麦秆
或其他农作物秸秆等，优选的是玉米秸秆，引起吸水性较强，故具有较强的储水功能。所述
秸秆的长度不小于1cm，秸秆粉碎得太小容易堵塞内管的透水孔，不利于渗灌，一般保持1-
3cm长度。另外，粉碎的秸秆作为吸水性填充物，具有吸水性强，材料易得，成本低且绿色环
保的优点，且秸秆本身在渗灌过程中得到腐熟，可作为绿色有机肥料持续释放肥力，有利于
西瓜的生长。
所述的西瓜种植技术中，所述外壳及内管均采用耐腐蚀材料，如PVC聚氯乙烯或PE
聚乙烯，耐腐蚀且具有一定的抗压性，保证埋入地下时不变形或开裂。所述外壳的宽度不小
于10cm，优选15-25cm，内管的直径为5厘米左右，使内管和外壳之间具有足够的填充空间，
以便储存更多的水。
所述渗灌管路相对于瓜苗移植位点的横向距离为5-15cm，比便对瓜苗的根部进行
有效的灌溉。同一畦面内相邻的两个渗灌管路之间间隔距离为20-40cm，能够全面灌溉瓜苗
附近的土壤，形成以瓜苗移植位点为中心向两侧延伸的宽度为50cm左右的渗灌带，保证瓜
苗整个生长期间的需水量。
所述的西瓜种植技术中，在瓜苗定植成活后，在主蔓长第5片叶之前施提苗肥，施
肥方法为将提苗肥溶于灌溉水中，并输送到所述渗灌管路内，通过渗透作用缓慢释放；所述
提苗肥为亩施二铵30-40公斤、硫酸钾30-40公斤、尿素10-15公斤或碳铵25-40公斤。通过将
肥料与渗灌技术结合，通过将肥料通过渗灌缓慢施放到瓜田中，能够使肥力更加持久，且不
易烧苗，同时降低施肥的工作强度。
所述的西瓜种植技术中，在雌花谢花后3-5天进行第二次渗灌，当幼瓜长到拳头大
后进行第三次渗灌，当瓜长到直径达15厘米后每个7-10天进行一次渗灌，直至采收前7天左
右停止渗灌。由于渗灌管路内填充有可储水的填充物，可将水分持续缓慢地进行释放，一次
通水渗灌后即可有效保持土壤湿度7天以上，能够减少灌溉的次数，节约水源，并减轻工作
强度。
尽管本发明的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列
运用，它完全可以被适用于各种适合本发明的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地
实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本发明并不限
于特定的细节。