大有机器件及其制造方法 【发明背景】
用于由电能产生光的大面积半导体有机基器件(device)(照明源)和用于由光产生电能的器件(光电源)可用在多个领域。例如，一直在开发能够和传统区域照明源如荧光照明竞争的高效照明源。虽然发光二极管一直用于指示灯和数字显示，但是发光二极管技术的发展引起人们将该技术用于区域照明的兴趣。发光二极管(LED)和有机发光二极管(OLED)都是将电能转化为光的固态半导体器件。LED利用无机半导体层将电能转化为光，而OLED利用有机半导体层将电能转化为光。OLED的制造方法一般是在两个导体或电极之间置入多个有机薄膜层。电极层和有机层一般置于两个基底如玻璃基底之间。当电流流过电极时，产生光。与传统的LED不同，可以用低成本的大面积薄膜沉积法加工OLED。OLED技术本身产生了超薄发光显示器。目前已经在利用OLED的总区域照明方面取得了很大的进展。
但是，虽然较低功效(如：每瓦3-4流明)的传统OLED能够在低电压下得到对于区域照明来说足够高的亮度，但是因为高功率电平产生的热量和器件较低的效率使OLED的工作寿命受到限制。为了提供工业上可行的利用OLED的光源，在足以提供一般照明地亮度下操作时应当改善器件的功效，以减少热量的产生。
为了发出具有与传统照明源如荧光照明源产生的光可比的输出流明的光，OLED可以很大，例如约1平方米大。当制造前表面面积例如为1平方米的大OLED时，会出现许多问题。当制造OLED器件时，传统的OLED器件要使用顶面和底面玻璃板。玻璃基底的优点是具有足够高的封闭性，以密封器件，防止器件暴露于水和氧气中。另外，玻璃基底允许OLED器件的高温加工。但是，当制造用于区域照明的大面积OLED器件时，与传统区域照明源如荧光照明源相比，使用玻璃基底是不切实际的，也是不可取的。一般来说，用于区域照明，玻璃很重，这不切实际。例如，为了产生与四足(foot)T12荧光灯等量的光，例如，使用厚度为1/8英寸、前表面面积为1平方米的玻璃基底的OLED器件的重量约为31磅。T12荧光灯的重量不到0.5磅。减轻OLED器件重量的一个方法是使用塑料基底。但是，虽然塑料基底的优点是能够减轻器件重量，但是器件的封闭性将受损。
另外大家都知道，总区域照明得到了广泛应用，对这种照明方式的需求非常高。因此，为了提供可以代替荧光照明的用于区域照明的替代光源，该替代光源应当很坚固且易于生产。在自动化程度高的工艺中很难大规模生产利用大玻璃基底的OLED器件。玻璃的重量及玻璃基底的易脆性对于生产工艺来说是很不利的负担。
另外大家都知道，OLED器件中使用的有机聚合物或小分子的活性层设置在导电电极之间。顶部电极一般包括反射金属如铝。底部电极一般包括透明导电氧化物(TCO)材料，如铟-锡-氧化物(ITO)，该材料允许活性层产生的光通过底部电极发射。为了使OLED发射的光量最大，ITO层的厚度应最小。在典型的OLED器件中，ITO层的厚度约为1000埃。但是，1000埃的ITO的导电性不足以在大OLED的整个表面积上提供足够大的电流。因此，该电流不足以在用于区域照明中的大OLED上产生足够的光。
大家都知道，可以用与OLED器件类似的材料和构思制造光电(PV)器件。半导体PV器件的原理一般是将吸收了来自光源如太阳光的光子后形成的电子-空穴对分离。为了促进电荷分离，一般要提供电场。电场可以产生自在金属-半导体界面处存在有累积电势的肖特基(Schottky)接触或p型和n型半导体材料之间的p-n结。该器件通常是用无机半导体，特别是具有单晶、多晶或无定形结构的硅制成。通常选择硅的原因是硅具有较高的光子转换效率。但是，硅技术意味着高成本和复杂的生产方法，这将导致与其产生的能量相关的昂贵的器件。
像OLED那样，随着有机半导体材料的发展，基于活性半导体有机材料的有机PV器件近来引起了人们较大的关注。这些材料能够提供以前的有机PV器件所无法达到的高效率。一般来说，有机PV器件的活性组分包括至少两层放置在两个导体或电极之间的有机半导体材料。至少一层有机半导体材料是电子受体，并且至少一层有机材料是电子给体。电子受体是由于其具有较高的电子亲和性而能够接收来自其它相邻材料的电子的材料。电子给体是由于其具有较低的电离电势而能够接收来自其它相邻材料的空穴的材料。有机光电导材料中吸收光子导致电子-空穴对的产生，电子-空穴对在发生电荷收集前必须离解。分离的电子和空穴通过它们各自的受体(半导体材料)而移动，被收集在相反的电极上。
虽然PV器件中使用的有机半导体材料的具体层可能与OLED器件中使用的有机材料的具体层不同，但是PV器件与OLED器件之间的结构相似性决定了它们具有类似的设计和制造方面的困难。在一些情况下，制造OLED器件中使用的技术也可以用于制造PV器件，反之亦然。因此，在制造大面积OLED器件和大面积PV器件时会出现类似的问题和困难。
发明概述
本发明的一个方面提供一种制造有机器件(device)的方法，其包括下述步骤：制造透明的背衬部分；制造活性部分，其中，活性部分包括放置在第一电极和第二电极之间的有机层；将透明的背衬部分与活性部分偶联；将电导线与第一电极和第二电极每一个偶联。
本发明的另一个方面提供一种制造有机器件的方法，其包括下述步骤：提供软透明膜；在软透明膜上形成金属网格图案；在金属网格图案和透明膜上放置透明导电氧化物(TCO)层；在透明导电氧化物层上放置有机层；在有机层上放置金属层。
本发明的另一个方面提供一个系统，其包括：硬塑料层；放置在硬塑料层上的气密性涂层；与气密性涂层偶联的软透明膜；形成在软透明膜上的金属网格图案；放置在金属网格图案和透明膜上的透明导电氧化物(TCO)层；放置在透明导电氧化物层上的有机层；放置在有机层上的金属层。
附图简述
阅读下面的详述部分并参考附图后可以更清楚本发明的优点和特征，其中：
图1-4说明在用本发明的方法制造的大面积有机器件中使用的透明背衬的示例制造过程的截面图；
图5-9说明在用本发明的方法制造的大面积有机器件的活性部分的示例制造过程的截面图；
图10-13说明根据本发明的方法利用图1-4的透明背衬和图5-9的活性部分制造大面积有机器件的示例制造过程的截面图。
发明详述
图1-4说明在用本发明的方法制造大面积有机器件中使用的透明背衬的示例过程的截面图。可以理解的是，例如可以用该示例的制造方法生产大面积OLED器件或大面积PV器件。首先参考图1，提供透明塑料10的膜或薄片，该塑料膜或薄片可以包括任何合适的聚碳酸酯，薄片例如可以是LEXAN聚碳酸酯薄片。塑料10优选包括具有高熔点的任何材料，从而可以允许很高的加工温度(如：＞200℃)。塑料10还优选是透明的，具有高的可见光透射率(如：＞85％的透射率)。塑料10还可优选包括例如具有很高冲击强度、阻燃性和热成形性的材料。因为塑料10可以是硬质塑料，所以塑料10还可以为大面积有机器件提供结构支撑，这将下面进一步说明。
塑料10应当大到足以提供用在区域照明中的足够的光或者大到足以提供足够大的用于将光有效吸收在光电器件中的表面积。在该示例实施方案中，例如，塑料10可以具有约4英尺的长度和约1英尺的宽度。可以理解的是，可以使用其它具有所需尺寸的塑料10。塑料10的厚度T约为1-125密耳。可以理解的是，厚度小于10密耳的材料一般称为“膜”，而厚度大于10密耳的材料一般称为“薄片”。应当理解塑料10可以包括塑料膜或塑料薄片。另外，虽然该两个术语暗示具体厚度，但是在本申请中这两个术语可以互换。因此，在本申请中使用任意一个术语都不是为了限定各种材料的厚度，而是为了简单描述。一般来说，较薄的塑料10可以提供较轻和较低廉的材料。但是，较厚的塑料10可以提供更大的刚度，从而能够为大面积有机器件提供结构支撑。塑料10的厚度可以取决于其具体应用。
如图2所示，在制造透明背衬时，为便于大面积有机器件的电连接，提供孔12。孔12可以是任何合适的大小和形状，只要便于导线与底部电极进行电连接即可，这将参考图12和13进行演示和进一步说明。可以理解的是，可以通过如激光切割法形成孔12。孔12也可以通过下述方法形成：钻孔法、冲压法或者将塑料10加热后分配在具有设计为能形成孔12的结构的模具中的模塑法。本申请中使用的术语“适合于”“设计为”等指的是大小、排列或生产的部件能够形成特定结构或能够达到特定效果。
在该实施方案的透明背衬中，如图3所示，气密性涂层14涂布在塑料10上。可以理解的是，可以降低未封装有机器件的平均无故障时间的一种退化机理是将有机阴极界面(将在下面说明)暴露于大气中的氧气和水分中。暴露于氧气或水分中的缺点是可能导致金属阴极的氧化和/或分层及有机层内的化学反应。因此，利用气密性涂层14防止器件的发光侧水分或氧化，这将参考图10-13更详细地演示和说明。气密性涂层14可以包括被透明无机材料层隔开的两种或多种聚合物基材料，如LEXAN聚碳酸酯。无机材料层可以包括类似金刚石的碳(DLC)，如二氧化硅、氮化硅或氮氧化硅。
在一个具体的示例性实施方案中，气密性涂层14包括形成在厚度约为175微米的热稳定的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)材料上的混合有机-无机多层阻挡层。复合阻挡层可以包括如聚丙烯酸酯膜和无机氧化物的交替层。例如，可以通过在真空下的闪蒸将丙烯酸单体沉积在PET材料的表面上。沉积后，可以用紫外线将浓缩的丙烯酸单体固化，形成能够平整PET层表面的不均一的高度交联的聚丙烯酸酯膜。然后在聚丙烯酸酯膜层上沉积例如厚度约为100-300埃的氧化铝(Al2O3)层，以提供水分和氧气扩散的阻挡层。有利的是，通过交替重复这些步骤沉积多层时，聚合物层(如：聚丙烯酸酯膜)可以隔绝氧化物层(如氧化铝层)中的所有缺陷，从而能够通过多层气密性涂层14防止缺陷的蔓延。在一个实施方案中，例如，这些步骤重复4-5次。
图4说明示例性透明背衬16的一个实施方案。对于大面积OLED器件来说，有机层(将参考图8进行说明)产生的光将通过透明背衬16发射。为了促进透明背衬16与大面积OLED器件的活性部分(将参考图5-9进行说明)的偶联，可以在气密性涂层14的表面上涂布粘结剂层18。粘结剂层18包括高透射性材料，使得有机层产生的光能够发射到周围环境中。可以理解的是，还可以要求改变OLED的有机层产生的光的颜色。因此，为了改变OLED的有机层发射的光色，粘结剂层18可以包括本领域普通技术人员熟知的磷光体或散射颗粒。例如，某些有机材料产生的短波长的蓝色光可以激活粘结剂层18中的磷光体颗粒，使其发射出认为是白色光的长波长的宽带光谱，这对于区域照明来说是优选的。还可以在粘结剂层18下面单独设置如包括磷光体颗粒的变色层。
对于PV器件来说，入射光源如太阳光一般射入透明背衬16，使其被PV器件的活性部分(将参考图5-9进行说明)吸收。和OLED器件那样，对于PV器件来说，在粘结剂层18中可以利用磷光体颗粒将阳光转化为更易于被有机层吸收的波长。另外，粘结剂层18可以包括本领域普通技术人员熟知的散射颗粒以提高光截留。
图5-9说明制造在用本发明的方法制造的大面积有机器件如OLED器件或PV器件中使用的活性部分的示例制造方法的截面图。首先参考图5，该图说明一层透明膜20。透明膜20对于可见光是透明的，可以包括聚合物材料如MYLAR。透明膜20一般薄(2-50密耳)且有软质的。透明膜20可以由如辊处理。利用透明膜20的辊的优点是能够使用大容积、低成本的卷盘-卷盘式(reel to reel)加工制造活性部分。透明膜20的辊的宽度例如是1英尺，以和透明背衬16的塑料10的宽度匹配。透明膜20还可以切割成与塑料10的长度匹配的长度，如4英尺长。可以理解的是，可以在图5-9所示的制造步骤前或后切割透明膜。透明膜20也可以包括柔性较小的透明材料，如MYLAR。
如上所述，用于指示器发光的典型OLED一般包括放置在两个电极之间的多个有机层。其中的一个电极一般包括透明导电氧化物(TCO)，如铟-锡-氧化物(ITO)。ITO是电阻约为10欧姆/平方的导电陶瓷。这种数值的电导率一般来说足以产生照亮用于指示器发光的小OLED所必需的光。但是可以理解的是，传统ITO层的输出功率不足以产生照亮大面积OLED如本发明的器件所必需的电流，因为穿过大表面积的电阻损耗很大。因为电极包括透明材料，光可以从下面的有机层发射到周围环境中，所以可以不使用导电率较高的金属层。另外，虽然增加ITO层的厚度可以增加导电率，但是厚度增加的缺点是降低了层的透明度。同样，本领域普通技术人员都知道，有限的导电率还可能降低PV器件的效率。
一种解决ITO有限导电率的方法是利用图6所示的金属网格22。金属网格22与ITO层24(图7所示)电偶联，以增加穿过底部电极(即，ITO层24)的导电率。金属网格22例如可以包括铝。金属网格22还可以包括另一种导电金属如银或铜。为了形成金属网格22，例如可以通过溅射方法在透明膜20上设置厚度为0.5-2.0微米的金属层。可以将金属层形成图案和刻蚀，以形成具有多个设置在其上的金属方块的金属网格22。例如，金属方块可以包括1/2”×1/2”的方块或1”×1”的方块。例如，可以每隔2-4英寸放置一个方块。金属层形成的图案也可以是具有用于提高导电率的间隔分散的金属面积的其它所需图案。例如可以形成圆、矩形或线条图案以提供金属网格22。金属网格22与电导线电偶联，这将参考图12和13作进一步的说明。可以理解的是，金属网格22通过ITO层24提高导电率，这将参考图7进行说明。
图7说明设置在透明膜20和金属网格22上的透明导电层如ITO层24。ITO层24的厚度例如可以设置为约500-2500埃，可以利用如溅射方法形成ITO层24。ITO层24的透射率优选至少是0.8。本领域普通技术人员可以理解的是，透明导电层可以包括可以设置为其它合适厚度且透射率至少是0.8的其它合适的导电材料。ITO层24在本申请中可以称为“底部电极”。在本发明的示例性实施方案中，ITO层24可以包括有机器件的阳极。本领域普通技术人员可以理解的是，ITO层24也可以包括阴极。ITO层24还可以不包括连续层。本领域普通技术人员可以理解的是，OLED器件的这些电极(其间可能设置有有机层)可以形成图案或“像素化”，以提供隔离的、电孤立的补片或“像素”的致密层。通过使OLED器件(包括ITO层24)电极像素化，使图案以此排列，顶部和底部电极之间的短路只影响短路的像素，不会使整个电极短路。这些方法是已知的，可以避免OLED器件全部瘫痪。可以理解的是，该方法也可以用于PV器件。
形成底部电极(这里是ITO层24)后，如图8所示，可以在ITO层24的表面上设置有机层26。对于OLED器件来说，有机层26可以包括几层有机发光聚合物，如一般用二甲苯溶液制成的聚亚苯基亚乙烯基或聚芴。本领域普通技术人员可以理解的是，层数及设置的有机聚合物的种类将随应用领域而变化。有机层26的厚度可以设置为例如约500-2500埃。但是可以理解的是，有机层26的厚度可随应用领域而变化。在OLED器件的一个示例性实施方案中，有机层26可以包括导电聚合物如聚(3，4)-亚乙二氧基噻吩/聚苯乙烯磺酸酯(PEDOT/PSS)和发蓝光的聚合物如聚芴。如上所述，为了将蓝光转化为用于区域照明的白色光，一个或多个包括有机分子如苝橙和苝红及无机磷光体颗粒如[Y(Gd)AG:Ce]的转化层可以包括在粘结剂层18(图4)或设置在粘结剂层18下面。在有机层26中可以利用各种层提供所需颜色的光。本领域普通技术人员可以理解的是，基于商购材料和设置该材料的方法在有机层26中更易于和/或成本更低地产生某些颜色。
如上所述，如果大面积器件是PV器件，则有机层26使用的有机材料的种类可以不同于大面积OLED器件中使用的那些有机材料。如上所述，有机PV器件包括能够提高电荷向电极的迁移率的一个或多个层。例如，在PV器件中，有机层26可以包括电子给体材料和电子受体材料。电极给体层可以包括无金属的酞菁；含铜、锌、镍、铂、镁、铅、铁、铝、铟、钛、钪、钇、铈、鐠、镧、钕、钐、铕、钆、铽、镝、钬、铒、铥、镱和镥的酞菁颜料；喹吖啶酮颜料；靛蓝和硫靛颜料；部花青化合物；花青化合物；squarylium化合物；腙；吡唑啉；三苯甲烷；三苯胺；共轭导电聚合物，如聚吡咯、聚苯胺、聚噻吩、聚亚苯基、聚(亚苯基亚乙烯基)、聚(亚噻吩基亚乙烯基)、聚(异硫茚)；和聚硅烷。电子给体材料还可以包括空穴迁移材料，如三芳基二胺、四苯基二胺、芳香叔胺、腙衍生物、咔唑衍生物、三唑氧化物、咪唑衍生物、具有氨基的噁二唑衍生物和聚噻吩。
在PV器件中，有机层26的电子受体材料可以包括苝四羧酸二酰亚胺、苝四羧酸二咪唑、蒽醌吖啶酮颜料、多环醌、萘四羧酸二咪唑、CN-和CF3-取代的聚(亚苯基亚乙烯基)和Buckminster富勒烯。电子受体材料还可以包括电子迁移材料，如8-羟基喹啉的金属有机络合物；芪衍生物；蒽衍生物；苝衍生物；金属thioxinoid化合物、噁二唑衍生物和金属螯合物；吡啶衍生物；嘧啶衍生物；喹啉衍生物；喹喔啉衍生物；二苯基醌衍生物、硝基取代的氟衍生物和三嗪。
如上所述，透明膜20的优点是能够卷盘-卷盘式加工。因此，在有机层26中沉积薄有机发光聚合物层可能比在例如传统的小面积指示器发光OLED或小PV器件中沉积更为困难。应当理解的是，要涂布构成有机层26的各个层，可能需要进行多个涂布步骤。因此，关于有机层26的沉积的进一步讨论一般要涉及到许多重复的涂层步骤。同样如上所述，沉积在透明膜20上的多个层可以不构成连续层。即，每一个ITO层24、有机层26和顶部电极28(下面将参考图9进行说明)可以沉积或形成精确排列的补片或像素。虽然用传统方法可以得到ITO层24和顶部电极28的图案沉积，但是这些有机层的沉积将更为困难。下面仅作为例子提供一些用于放置有机层26的方法。可以理解的是，可以利用其它用于放置有机层26的方法。
一种放置有机层26的方法是“微型凹版涂布法”，这是一种连续涂布法，特别适用于涂布低粘度液体的薄的均匀层。用涂覆液浸泡直径很小的槽辊(“凹版辊”)，使涂覆液填充在辊表面上的小池或凹槽内。可以从辊表面上刮去过量的液体。凹版辊反向横擦移动的张紧的卷盘-卷盘的表面，例如其上放置有ITO层24的透明膜20的表面，使含在凹槽内的部分液体转移到表面上。因为微型凹版法是一种连续涂布方法，所以随后就可以对放置层刻划图案。一种刻划图案的方法是使用能够吸引或排斥底涂层的带有图案的单层。也可以用激光切割法对涂层刻划图案。可以理解的是，有机层26可以作为连续层保留下来，因为对电极(ITO层24和顶部电极28)刻划图案(像素化)可以提供充分的电隔离。
另一方面，凹版印刷法中所需图案作为几百万显微小槽雕刻在槽辊上。将辊直接压在应用表面上，从而将这些小槽中的涂料转移。本领域普通技术人员可以理解的是，有机材料层可以通过一系列流体弹性动力学工艺放置在ITO层24的表面上。
还可以用胶版印刷、丝网印刷或喷墨印刷法放置各种用于形成有机层12的有机材料。胶版印刷法是将待印刷区域升高到与辊连接的柔性板上。涂料从槽辊转移到升高的图像上，然后将涂料转移到表面上。旋转丝网印刷法使用橡皮滚子通过精细织物筛网的开孔区将涂料挤到基底上。喷墨印刷开始时在喷墨器件喷嘴处形成墨滴。墨滴分配在表面上，当其撞击表面时，惯性力促使墨滴分散。
本领域普通技术人员可以理解的是，有机层26也可以包括多层有机小分子，这些小分子可以沉积在真空室中。例如可以用有机汽相沉积法(OVPD)沉积这些有机小分子。OVPD法可以利用载气流沉积薄层有机分子。本领域普通技术人员可以理解的是，可以使用高温高压沉积或低温低压沉积的各种OVPD方法。本领域普通技术人员可以理解的是，在某些情况下，使用利用掩模的物理气相沉积技术、化学气相沉积、旋涂或喷涂代替上述的卷盘-卷盘式方法是有利的。
现在参考图9，放置顶部电极28，完成大面积有机器件的活性部分30。参考图10-13将要进一步说明的是，活性部分30制作完成后，活性部分30可以与透明背衬16偶联。顶部电极28的厚度可以设置为约500-2500埃。顶部电极28优选包括铝。例如，顶部电极28也可以包括钙、镁或银。对于OLED器件来说，顶部电极28优选是反射性的，可以将入射光反射向可以与周围环境偶联的器件的前部。可以理解的是，当顶部电极28和底部电极(ITO层24)之间产生电势时，有机层26发光。本领域普通技术人员可以理解的是，顶部电极28还为有机器件的背面提供了密封性。如上所述，顶部电极28可以刻划图案或像素化，使其与可以形成在TCO层24中的图案一致，以减少由电极之间的短路所导致的器件瘫痪。可以理解的是，如果顶部电极28上刻划图案，则不能为有机器件提供重复的密封性。因此，为了提供密封性，可以在顶部电极28上设置一个附加层。
图10-13说明利用图1-4的透明背衬和图5-9的活性部分制造大面积有机器件的示例过程的截面图。具体来说，图10说明包括和透明背衬16偶联的活性部分30的有机器件32。如图10所示，活性部分30和透明背衬16偶联，使得活性部分30的金属网格与透明背衬16的孔12对准。在生产过程的最后应用透明背衬16的好处是能够用低成本、大容积的卷盘-卷盘式器件制造活性部分30。可以理解的是，活性部分30通过粘结剂层18和透明背衬16偶联。透明背衬16的刚度为有机器件32提供结构支撑。可以通过在活性部分30和透明背衬16中的一个或两个上施加机械压力使其压结在一起的方法使活性部分30和透明背衬16偶联。在一个示例性的方法中，可以用一个或多个辊挤压活性部分30和透明背衬16。另外，根据粘结剂18的类型，例如在室温下固化有机器件32是有利的。可以理解的是，因为可以在卷盘-卷盘式系统中制造活性部分30，所以活性部分30可以在粘结到透明背衬16上之前或之后切成面板。可以理解的是，可以将活性部分30切割得与透明背衬16的塑料10限定的尺寸相匹配。
为了在OLED器件中为底部电极(ITO层24)提供电流，或者在PV器件中从底部电极中接收电流，电导线可以和金属网格22偶联。如图11所示，为了提供通向金属网格22的通道，孔12穿过透明膜20。通过在透明膜20中形成通向孔12的开口，下面的金属网格22通过孔12暴露。例如，可以通过激光切割法在透明膜20中形成开口。在一个示例性的实施方案中，如图11所示，可以理解的是，开口不是使金属网格22中所有的隔离部分都暴露。
参考图12，该图说明示例性的电导线34。如图12所示，电导线34可以包括具有不绝缘端部的绝缘线。不绝缘端部的长度可以根据电导线34是否与顶部电极28或金属网格22偶联而变化。例如，如本发明的示例性实施方案所示，与金属网格22偶联的每一个电导线34的不绝缘端部可以长到足以穿过孔12的深度。电导线34可以通过导电材料36与顶部电极28或金属网格22偶联。导电材料36可以包括如在室温下可以固化或通过低温加热可以固化的导电膏或环氧树脂。导电材料36也可以包括用低温固化法可以固化的焊球。导电材料36应当在某一温度(例如低于180℃)下可以固化。可以理解的是，有机层26暴露于高温(如：高于180℃)下是不可取的，因为这可能降低有机层26的发光性能。另外，一旦电导线34与金属网格22连接，可以用导电或不导电的密封材料(图中未说明)填充孔12。
如图13所示，可以用封装层38密封有机器件32。封装层38进一步密封有机器件32，进一步保护器件不受外部因素的干扰。可以在顶部电极28上并且沿有机器件32的侧面放置封装层38。可以理解的是，当通过OLED器件中的电极34提供电势时，有机层26中的聚合物被激活，从而产生光。如光指示器箭头40所示，光通过大面积有机(OLED)器件32前部中的透明层发射，使其与周围环境偶联。可以理解的是，本发明的有机(OLED)器件32可以用作大面积发光源。一种替代方案是，如果有机器件包括PV器件，当光射向有机器件32时，本领域普通技术人员可以理解的是，通过电子在有机层26中的迁移产生的电流可以通过电极从有机器件32中输送出来。
虽然前面已经通过附图中的实施例说明了具体的实施方案，并且对其进行了详述，但是可以对本发明进行各种改进和替代。但是，应当理解的是，本发明不限于本申请中公开的特定形式。相反，本发明覆盖所有落在下面所附权利要求书限定的本发明的精神和保护范围中的改进、等同物和替代物。