具有减小尺寸带基薄膜的带型电路衬底 【技术领域】
本发明涉及一种带型电路衬底，并更特别地涉及一种作为用于显示板装置的实例的带型电路衬底，其具有通过最小化芯片安装部分外侧设置的布线而获得减小尺寸的带基薄膜(base film)。
本申请要求享有申请号为No.10-2003-0087297，于2003年11月3日在韩国知识产权局递交的韩国专利申请的优先权，其公开的内容在此全部引作参考。
背景技术
电子产品，如移动电话、个人数字助理(PDA)、液晶显示板和笔记本电脑，渐渐被制造得更小、更短、更薄和更轻。因此，需要这些电子产品中包含半导体芯片安装的电子产品部件变得更小、更轻、高效以及更高密度。
正在研究按照没有形成门PCB(gate PCB，印刷电路板)的单芯片IC实现液晶显示装置。可是，门驱动器芯片封装通常地不适合这种半导体芯片构造。
因此，已经开发了几种新的门驱动器带状载体封装(TCP)结构，其中门驱动PCB未被设置在液晶显示装置中，包括申请号为No.2000-66493，标题为“带状载体封装，及包含该封装的液晶显示板装置，使用该封装的液晶显示装置及其组装方法”的韩国专利申请，申请号为No.2001-91646，标题为“定时判断模块的驱动和应用，使用该模块的液晶显示板装置，及用于测试该液晶显示板装置的驱动信号的方法”的韩国专利申请，以及申请号为No.2001-9044，标题为“用于液晶显示装置的信号连接元件及安装在其上的驱动IC”的韩国专利申请。
参照图1，其公开了一种门驱动器TCP120，其包括门驱动信号输出布线123，输入焊点142a，和输出焊点143。此外，门驱动器TCP120设置有输入布线122，旁路布线(bypass wiring)125，和围绕半导体芯片140边缘的输出布线124。所述布线122、125和124沿带基薄膜121的左、上和右侧延伸，不期望地导致半导体芯片140外部带基薄膜121的面积地增加。
进而参照图1，带基薄膜121的长度L1随着上述布线122、125和124而增加，使得带基薄膜121的面积以及由此引起的门驱动器TCP的整体尺寸更大。由于这种较大的面积，使得液晶显示装置的小型化更难。另外，增加了用于带基薄膜121的昂贵材料使用量，这是没有效益的。
【发明内容】
因此，使用通过在芯片安装部分内设置布线而具有最小化区域的带基薄膜形成带型电路衬底。
在本发明的一个实施例中，带型电路衬底包括具有设置在带基薄膜上的第一布线和第二布线的带基薄膜。所述第一布线经由第一侧延伸至芯片安装部分中，并在芯片安装部分内朝第二侧弯曲。所述第二布线经由第三侧延伸至芯片安装部分中，并在芯片安装部分内朝第二侧弯曲。所述第一、第二和第三侧是芯片安装部分中的不同侧。
在本发明的一个示例性实施例中，所述带基薄膜由绝缘材料制成。
在本发明的另一个示例性实施例中，所述第二侧垂直于第一侧。进一步，所述第三侧平行于第一侧。
在本发明的另一实施例中，所述带型电路衬底进一步包括设置在带基薄膜上的第三布线，其经由不同于第一、第二和第三侧的第四侧延伸至芯片安装部分内。在一个示例性实施例中，所述第四侧垂直于第一侧。
仍在本发明的另一实施例中，所述带型电路衬底进一步包括设置在带基薄膜上的旁路布线。所述旁路布线平行于第二侧延伸，并且所述旁路布线设置在芯片安装部分外侧或其内部。
在本发明的再一实施例中，所述带型电路衬底为具有安装在芯片安装部分上的半导体芯片的半导体芯片封装的一部分，半导体芯片的电极焊点与第一和第二布线连接。
当上述半导体芯片封装为具有半导体芯片的显示板装置的一部分时，本发明具有特定的优势，其中所述半导体芯片为显示板驱动芯片。在此情况中，带型电路衬底的第一和第二布线将显示板驱动芯片与显示板的电极末端相连。
【附图说明】
本发明的上述特征和优势，在参照图详细说明时，将变得更加显而易见，其中：
图1为常规显示板装置的门驱动器TCP的透视图；
图2A为根据本发明第一实施例的半导体芯片封装的透视图；
图2B为沿图2A中I-I′线所取的截面图；
图2C为沿图2A中II-II′线所取的截面图；
图3为根据本发明一个实施例，使用图2A中半导体芯片封装的显示板装置的透视图；
图4为图3中部分B的放大透视图；
图5A为根据本发明第二实施例的半导体芯片封装的透视图；
图5B为沿图5A中III-III′线所取的截面图；以及
图5C为沿图5A中IV-IV′线所取的截面图。
【具体实施方式】
现在参照附图说明本发明的示例性实施例。可是，本发明可以以许多不同形式予以实现，而不应认为限制于在此所阐述的实施例。在图中，不同图中的相同参考数字指代具有相似结构和功能的元件。
适用于本发明实施例的示例性显示板装置包括，但不限于薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)，等离子显示板(PDP)和有机电致发光显示装置。
适用于本发明实施例的示例性带型电路衬底包括但不限于，其中在带基薄膜上形成布线图案的柔性印刷电路板(FPCB)，如带状载体封装(TCP)或薄膜上芯片(COF)。上述带型电路衬底配有布线图案层以及与此相连的内引线，所述引线形成在由绝缘材料(如聚酰亚胺树脂)制成的薄膜上。所述带型电路衬底包括预制凸起和适用于带型电路衬底与半导体芯片的内引线TAB(带型自动焊接(Tape Automated Bonding))的布线衬底。上述参考带型电路衬底仅用作示例性实施例。
在本发明下面的实施例中，为说明方便起见，按照显示板装置描述TFT-LCD，按照其上安装有板驱动半导体芯片的半导体芯片封装描述门驱动器半导体芯片封装，以及按照带型电路衬底描述COF。可是，本发明也可按照其他类型的显示板装置、半导体芯片封装和带型电路衬底予以实现。
现在参照图2A、2B、2C、3和4描述本发明的第一实施例。
图2A为根据本发明第一实施例的门控半导体芯片封装(gatesemiconductor chip package)220的透视图。图2A说明了门驱动器半导体芯片240的输入焊点242a和242b、输出焊点243以及形成在带基薄膜221上的信号传输布线的连接状态。
所述门半导体芯片封装220包括由柔性材料制成的带基薄膜221和门驱动器半导体芯片240。另外，输入布线222、第一输出布线223、第二输出布线224和旁路布线225被形成在带基薄膜221的顶面上。所述门驱动器半导体芯片240与输入布线222、第一输出布线223和第二输出布线224电连接，但与旁路布线225不连接。通过本发明一个实施例中的倒装芯片焊接，将门驱动器半导体芯片240安装带基薄膜221上。
参照图2A，带基薄膜221、输入布线222、第一输出布线223、第二输出布线224和旁路布线225构成“门带型电路衬底”。其上安装有门驱动器半导体芯片240的带基薄膜221的部分，称作“芯片安装部分”226。
在所述芯片安装部分226中，输入布线222、第一输出布线223和第二输出布线224的前边缘222b、223a和224a分别形成在带基薄膜221上。为了保护布线222、223和224不受不利环境条件的影响，芯片安装部分226外部的带型电路衬底220的区域由保护材料(例如抗焊剂)层覆盖。
在本发明的一个实施例中，所述带基薄膜221由厚度大约为20至100μm的绝缘材料(例如聚酰亚胺树脂或聚脂树脂)构成。所述输入布线222、第一输出布线223、第二输出布线224和旁路布线225由厚度大约为5至20μm的布线层形成。在一个示例性实施例中，这样的布线层为铜(Cu)金属箔，其被镀有锡、金、镍或焊料。
用于形成上述铜箔层的示例性方法包括铸造、层压、电镀等。在铸造过程中，将液基薄膜用于形成滚压的铜箔，其通过随后的热固化工序。在层压过程中，将滚压的铜箔设置在带基薄膜上，其通过随后的热压工序。在电镀过程中，铜种层(copper seed layer)被沉积在带基薄膜上，其随后浸入到含铜的电解液中，进而在施加电流时形成铜箔。
随后，由铜箔构图形成布线。例如对铜箔实行光刻/蚀刻处理，以选择性地蚀刻铜箔而构图所述布线。
参照图2A，沿芯片安装部分226右侧处的带基薄膜221的右边缘设置输入布线222。彼此平行地设置输入布线222，并且其经由芯片安装部分226的右侧(即第一侧)延伸至芯片安装部分226内，以便随后被设置在芯片安装部分226内。
在芯片安装部分226内部(即半导体芯片240的下面)，输入布线222朝芯片安装部分226的后侧(即第二侧)弯曲延伸。芯片安装部分226的后侧为朝向图2A中“b”方向的一侧，并因此使得后侧与芯片安装部分226的右侧相垂直。
输入布线222的一个端部222a与显示板的门驱动信号传输线(图4的101a)电连接，而芯片安装部分226内部的另一端部222b与设置在门驱动器半导体芯片240的输入焊点242a电连接。沿接近芯片安装部分226后侧的半导体芯片的一侧设置输入焊点242a。
沿芯片安装部分226左侧处的带基薄膜221的左边缘设置第二输出布线224。所述第二输出布线224彼此平行设置，并经由芯片安装部分26的左侧(即第三侧)延伸至芯片安装部分226中，以便随后被设置在芯片安装部分226内部。
在所述芯片安装部分226内部(即半导体芯片240的下面)，第二输出布线224朝芯片安装部分226的后侧(即，第二侧)弯曲延伸。芯片安装部分226的右侧和左侧彼此平行并分别与后侧相垂直。
第二输出布线224的一个端部224a与门驱动器半导体芯片240的输入焊点242b电连接，而第二输出布线224的另一端部224b与显示板的门驱动信号传输线(图4的101b)电连接。所述输入焊点242b沿接近芯片安装部分226后侧的半导体芯片一侧设置。
在图2A的实施例中，设置在半导体芯片240右半部中的三个输入焊点242a与输入布线222电连接。另一方面，设置在半导体芯片240左半部中的三个输入焊点242b与第二输出布线224电连接。
进一步参看图2A，旁路布线225被设置在绕着芯片安装部分226的右侧、后侧和左侧的带基薄膜221上。所述旁路布线225沿着上述侧相互平行。旁路布线225的一个端部225a和另一端部225b都与门驱动信号传输线(图4的101a和101b)电连接。在图2A的实施例中，与芯片安装部分226后侧平行设置的旁路布线225的部分，被设置在芯片安装部分226的外部。
相应地，参照图2A，第一输出布线223被设置在带基薄膜221上，以从带基薄膜221的前侧(即图2A中朝向“f”方向的一侧)延伸。所述第一输出布线223经由芯片安装部分226的前侧(即第四侧)延伸至芯片安装部分226中，以便随后被设置在芯片安装部分226内部。
在图2A的实施例中，第一输出布线223的一个端部223a与门驱动器半导体芯片240的输出焊点243电连接，而第一布线223的另一个端部223b与显示板的门控线(图4的126)电连接。所述输出焊点243朝向图2中半导体芯片240的前侧设置。
连接单元(未示出)通常地用于将布线222、223和224的端部与半导体芯片240相连。这样的连接单元可以是使布线222、223和224与半导体芯片240电连接的凸起。在本发明的一个示例性实施例中，这样的连接单元可以具有大约10μm至18μm的厚度并由电导材料，如金(Au)、铜(Cu)或焊料构成。连接单元和布线222、223和224之间的粘接可通过热压予以实现。
图2B为沿图2A中I-I′线所取的截面图，而图2C为沿图2AII-II′线所取的截面图。参照图2B和2C，所述输入布线222和第二输出布线224形成在芯片安装部分226的内部，其中在所述芯片安装部分上安装门驱动器半导体芯片240。
为了保持布线222、223和224的完整性，芯片安装部分226外部的带基薄膜221的区域覆盖有例如由焊料保护层构成的保护材料层250。因此，设置在芯片安装部分226外部的带基薄膜221上的布线222、223、224和225部分由保护材料层250保护性地覆盖。进一步参照图2B和2C，形成在芯片安装部分226内部的输入布线222和第二输出布线224由绝缘封装树脂251所封装，所述绝缘封装树脂例如由环氧树脂和硅树脂构成。
参照图2A，门驱动器半导体芯片240包括具有内置电路的主体241，输入焊点242a和242b，以及输出焊点243。所述输入焊点242a和24b在图2A中被分成两组，使第一输入焊点242a与输入布线222电连接以及使第二输出焊点242b与第二输出布线224电连接的两组。相反，输出焊点243未被分开并与第一输出布线223电连接。
在一个示例性实施例中，第一输入焊点242a和第二输入焊点242b具有一对一的电连接关系。因此，第一输入焊点242a和第二输入焊点242b形成所谓的镜面结构。在这样的镜面结构中，一对单独的输入焊点242a和242b通过门驱动器半导体芯片240的电路相互连接，并输出相同类型的信号。
这样，输入布线222和第二输出布线224被形成以经由芯片安装部分226的右侧和左侧进入并设置在芯片安装部分226的内部，以便与半导体装置240的输入焊点242a和242b电连接。因此，所述输入布线222和第二输出布线224未朝向带基薄膜221的后侧，被设置在芯片安装部分226的外部。
因此，参照图2，带基薄膜221的长度L2被最小化，使得门半导体芯片封装220和图3中纳入半导体芯片封装220的显示板装置200被小型化。另外，包括带基薄膜221的昂贵薄膜的使用量，以及制造成本，被有利地降低。
在图2A的实施例中，假定输入布线222或第二输出布线224的数量处于10至20的范围内，如15，并且输入布线222或第二输出布线224的间距处于30至100μm的范围内，如40μm。在此情况中，由于输入布线222和第二处处布线224未朝向带基薄膜221的后侧，而设置在芯片安装部分226的外部，所以带基薄膜221的长度L2被减少大约600μm。
当图1中常规带基薄膜121的长度L1为大约5000至15000μm，如6000μm时，图2A的带基薄膜221的长度L2大约为5400μm。这样，带基薄膜221的长度被减少了大约10％。
图3为使用半导体芯片封装220的显示板装置200的透视图。参照图3，显示板装置200包括显示板110、门半导体芯片封装220、源极半导体芯片封装(source semiconductor chip package)132和133以及集成PCB(印刷电路板)130。
所述显示板110包括下衬底111，其具有门控线(gate line)、数据线、TFT(薄膜晶体管)和像素电极。所述显示板也包括上衬底112，其比下衬底111小并层叠在其上而与下衬底111相对。所述上衬底112具有黑色矩阵、彩色像素和公共电极。液晶(未示出)被插入在上衬底112和下衬底111之间。
所述门半导体芯片封装220与下衬底11的门控线126相连，而源极半导体芯片封装132和133与下衬底111的数据线134相连。所述集成PCB130包括多个驱动元件131，其是根据上述单芯片技术设计的半导体芯片。门控驱动和数据驱动信号被分别输入到门半导体芯片封装220和源极半导体芯片封装132、133中。
参照图3，所述门控线126在显示板110显示图像的有效显示区域中彼此等距分隔。可是，为了实现与下衬底111外围部分中门半导体芯片封装220的连接，所述门控线126形成一系列的组，在所述组中门控线126彼此精细分隔。
类似地，数据线134在显示板110显示图像的有效显示区域中彼此等距分开。可是，为了与源极半导体芯片封装132和133相连，数据线134在下衬底111的外围部分中彼此精细分开。例如，图3示出了五组这样的数据线。
此外，在所述显示板装置200，第一门驱动信号传输线101a被设置在门半导体芯片封装220和邻近的源极半导体芯片封装132之间的下衬底11的边缘处。所述门驱动信号传输线101a的一个端部朝数据线134延伸而另一端部朝门控线126延伸。
第二、第三和第四门驱动信号传输线101b、101c和101d，也分别形成在门控线126之间。沿下衬底111的外围部分形成多个半导体芯片封装。所述第二、第三和第四门驱动信号传输线101b、101c和101d，被各个设置在两个相邻半导体芯片封装之间而延伸。
与门控驱动和数据驱动信号兼容(compatible)的源极半导体芯片封装132，与用于数据驱动信号的源极半导体芯片封装133分开设置。所述源极半导体芯片封装132包括多个驱动信号传输布线135以及与驱动信号传输线135电连接的数据驱动半导体芯片136。所述数据驱动半导体芯片136通过倒装芯片焊接安装在带基薄膜139上。
一些驱动信号传输布线135没有与数据驱动半导体芯片136相连，但与下衬底111的第一门驱动信号传输线101a相连。所述与第一门驱动信号传输信号线101a相连的驱动信号传输布线135用于将门驱动信号从集成PCB传输至门半导体芯片封装220。其他的驱动信号传输布线135与数据驱动半导体芯片136和下衬底111的数据线134相连，以便将驱动信号从集成PCB130传输至显示板110的TFT。
用于数据驱动信号的每个半导体芯片封装133包括多个驱动信号传输布线137和与所述驱动信号传输布线137相连的数据驱动半导体芯片138。通过倒装芯片焊接将数据驱动半导体芯片138安装带基薄膜139上。
图4为图3中部分“B”的放大透视图。图4说明了安装显示板下衬底111上的门半导体驱动封装220。另外，图4说明了形成在门驱动器半导体芯片封装220的带基薄膜221上的信号传输布线如何与形成在显示板110下衬底111上的信号传输布线相连的。
按照以下的方法，从集成PCB130至门半导体芯片封装220产生信号。当图像信号从外部信息处理器输入至集成PCB130时，所述集成PCB130产生对应输入图像信号的门控驱动和数据驱动信号。从集成PCB130产生的数据驱动信号经由半导体芯片封装132和133的驱动信号传输布线135和137被传输至数据驱动半导体芯片136和138，以随后被处理。此后，处理后的数据驱动信号再次通过驱动信号传输布线135和157传输，以随后将其传输至下衬底111的数据线134。
同时，从集成PCB产生的门驱动信号经由半导体芯片封装132的驱动信号传输布线135被传输至下衬底111的第一门驱动信号传输线101a。在旁路布线225中传输的门驱动信号沿第一门驱动信号传输线101a，而没有通过门驱动器半导体芯片240，被传输至下衬底111的第二门驱动信号传输线101b。
经由输入布线222沿第一门驱动信号传输线101a输入至第一输入焊点242a的门驱动信号，被传输至门驱动器半导体芯片240。所述门驱动信号可由门驱动器半导体芯片240进一步处理成输出信号。随后，经由第一输出布线223，沿所述输出焊点243将上述输出信号传输至下衬底111的门控线126。
此外，经由第二输出布线224将第二输入焊点242b中的门驱动信号输出至第二门驱动信号传输线101b，以便驱动相邻的半导体芯片封装。这样，沿着跟随第二、第三和第四门驱动信号传输线101b、101c和101d顺序设置的门半导体芯片封装，顺序处理输出至门驱动信号传输线101b的门驱动信号。
从集成PCB130中产生的门驱动信号被连续地施加至门半导体芯片封装220的半导体芯片240，以便在显示板110上产生图像。当在门控线126上施加栅输出信号时，相应列的TFT被开启，使得数据驱动半导体芯片136、138的驱动电压被迅速地输出至像素电极。因此，在每个像素电极和公共电极之间形成单独的电场，其确定插入在上衬底112和下衬底111之间的液晶排列，进而显示图像信息。
现在参照图5A、5B和5C描述根据本发明第二实施例的半导体芯片封装320。图5A为根据本发明第二实施例的半导体(门)芯片封装320的透视图，图5B为沿图5A中III-III′线所取的截面图，以及图5C为沿图5A中IV-IV′线所取的截面图。
图5A、5B和5C中所示的半导体芯片封装320以及使用该封装的显示板装置的构造，与图2A、2B、2C、3和4中的相似。可是，图2A的门驱动器芯片封装220和图5A的门驱动器芯片封装320区别在于图5A的门半导体芯片封装320的旁路布线325通过芯片安装部分326。因此，门半导体芯片封装320的带基薄膜321具有图5A中的长度L3，该长度小于图2A中的长度L2。
详细地，参照图5A，半导体芯片封装320包括由柔性材料制成的带基薄膜321。所述半导体芯片封装320也包括形成在带基薄膜321一个表面上的输入布线322、第一输出布线323、第二输出布线324和旁路布线325。门驱动器半导体芯片340与输入布线322以及第一和第二输出布线323和324电连接。
另外，在图5A的一个示例性实施例中，门驱动器半导体芯片340通过倒装芯片焊接安装在带基薄膜321上。所述带基薄膜321、输入布线322、第一输出布线323、第二输出布线324以及旁路布线325形成“带型电路衬底”。其上安装有门驱动器半导体芯片340的带基薄膜321的部分称作“芯片安装部分”326。
输入布线322、第一输出布线323、第二输出布线324和旁路布线325由厚度大约为5μm至20μm的布线层形成。这样的布线层由金属材料(例如铜(Cu)箔)制成。另外，在本发明的一个实施例中，锡、金、镍和焊料被镀在铜箔的表面上。
参照图5A，沿芯片安装部分326的右侧处带基薄膜321的右边缘设置输入布线322。输入布线322彼此平行设置，并通过芯片安装部分326的右侧(即第一侧)延伸至芯片安装部分326中，以便随后被设置在芯片安装部分326内部。
在芯片安装部分326内(即半导体芯片340的下面)，输入布线322朝芯片安装部分326的后侧(即第二侧)弯曲延伸。所述芯片安装部分326的后侧为朝向图5A中“b”方向的一侧，进而该后侧与芯片安装部分326的右侧相垂直。
输入布线322的一个端部322a与显示板的门驱动信号传输线(图4的101a)电连接，而芯片安装部分326内部的另一端部322b与设置在门驱动器半导体芯片340上设置的输入焊点342a电连接。沿接近芯片安装部分326的后侧的半导体芯片340一侧设置输入焊点342a。
沿芯片安装部分326左侧上的带基薄膜321的左边缘设置第二输出布线324。所述第二输出布线324彼此平行设置并通过芯片安装部分326的左侧(即第三侧)延伸至芯片安装部分326，并随后被设置在芯片安装部分326内部。
在芯片安装部分326内部(即半导体芯片340下面)，所述第二输出布线324朝芯片安装部分326的后侧(即，第二侧)弯曲延伸。芯片安装部分326的右侧和左侧彼此平行并都与后侧垂直。
第二输出布线324的一个端部324a与门驱动器半导体芯片340的输入焊点324b电连接，而第二输出布线324的另一端部324b与显示板的门驱动信号传输线(图4的101b)电连接。沿接近芯片安装部分326后侧的半导体芯片340的一侧设置输入焊点342b。
进一步参照图5A，所述旁路布线325沿芯片安装部分326的右侧和左侧的外部设置在带基薄膜321上。所述旁路布线325沿着上述侧彼此平行。旁路布线225的一端部325a和另一端部325b都与门驱动信号传输线(图4的101a和101b)相连。
再次参照图5A，旁路布线325通过芯片安装部分326的右侧和左侧延伸至芯片安装部分326中，并随后被设置在芯片安装部分326内部。在本发明的一个实施例中，旁路布线325通过芯片安装部分326从芯片安装部分326的右侧径直延伸至其左侧。这样，旁路布线325没有与门驱动器半导体芯片340电连接。在图5A的实施例中，与芯片安装部分326的后侧平行设置的旁路布线325的部分被设置在芯片安装部分326的内部。
再次参照图5A，第一输出布线323被设置在带基薄膜321上，使其从带基薄膜321的前侧(即图5A中朝向“f”方向的一侧)延伸。所述第一输出布线323通过芯片安装部分326的前侧(即，第四侧)延伸至芯片安装部分326的内部，以便随后被设置在芯片安装部分326内部。
在图5A的实施例中，第一输出布线323的一个端部323a与门驱动器半导体芯片340的输出焊点343电连接，而第一输出布线323的另一端部323b与显示板的门控线(图4的126)电连接。所述输出焊点343朝向图5A中半导体芯片340的前侧设置。
连接单元(未示出)通常地用于将布线322、323和324的端部与半导体芯片340连接。这样的连接单元，可以是将布线322、323和324与半导体芯片340电连接的金属凸起。在本发明的一个示例性实施例中，这样的连接单元具有大约10μm至18μm的厚度并由电导材料，如金(Au)、铜(Cu)和焊料构成。连接单元和布线322、323和324之间的粘接可通过热压予以实现。
图5B为沿图5A中III-III′线所取的截面图，图5C为沿图5AIV-IV′线所取的截面图。参照图5B和5C，布线322、324和325被形成在其上安装有门驱动器半导体芯片340的芯片安装部分326内部。
这样，输入布线322、第二输出布线324和旁路布线325被形成得通过芯片安装部分326的右侧和左侧进入并被设置在芯片安装部分326内部。因此，所述的布线322、324和325未朝向带基薄膜321的后侧设置在芯片安装部分326的外部。
因此，参照图5A，带基薄膜321的长度L3被最小化，使得门半导体芯片封装320和图3中纳入所述门半导体芯片封装320的显示板装置200被小型化。另外，包括所述带基薄膜321的昂贵薄膜的使用量，及由此引起的制造成本，被有利地降低。
在图5A的实施例中，例如假定输入布线322、第二输出布线324和旁路布线325的数量处于10至20的范围内，而所述布线322、324和325的间距处于30至100μm范围内，如40μm。在此情况中，由于输入布线322、第二输出布线324和旁路布线325未朝向带基薄膜321的后侧设置在芯片安装部分326的外部，所以带基薄膜321的长度L3被减少大约1200μm。
当图1中常规带基薄膜121的长度L1为大约5000至15000μm，如6000μm时，图5A的带基薄膜321的长度L3大约为4800μm。这样，带基薄膜221的长度被减少了大约20％。
虽然已经参照本发明说明性实施例特定地示出和描述了本发明，但本领域技术人员应当理解，可在不脱离仅由所附权利要求范围限定的本发明的精神和范围的情况下，可进行形式上和细节的前述的和其他改变。例如，在此说明和描述的数量仅仅是示例性的。因此，本发明以上公开的优选实施例仅仅是一般性和描述性的，而不是限定目的的。