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1、(10)申请公布号 CN 102286737 A (43)申请公布日 2011.12.21 CN 102286737 A *CN102286737A* (21)申请号 201110270247.1 (22)申请日 2011.09.13 C23C 18/52(2006.01) C22C 9/01(2006.01) C22C 9/00(2006.01) H01B 5/02(2006.01) H01B 1/02(2006.01) (71)申请人 无锡市嘉邦电力管道厂 地址 214181 江苏省无锡市惠山区前洲镇兴 洲路 11 号 （嘉邦电力管道厂） (72)发明人 徐德生 (74)专利代理机构 北京。
2、品源专利代理有限公司 11332 代理人 陈丽燕 (54) 发明名称 一种镀锡的铜合金线 (57) 摘要 本发明公开了一种镀锡的铜合金线， 合 金 为 ： Ag 0.05-0.15 ， Sb 0.05-0.1 ， La 0.002-0.1， Mg0.01-0.05， Al 0.1-0.2， Zn 0.01-0.05， B 0.005-0.015， 余量为铜及不可 避免的杂质。镀锡液为 ： Sn2+16-19g/L， H+其含量 使pH值1-2 ； 络合剂130-180g/L， 润湿剂6-9g/L， 水， 适量。该电缆导电率较高， 强度高， 耐拉伸， 使 用寿命长， 有利于工业生产利用。 (51。
3、)Int.Cl. (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 1 页 说明书 3 页 CN 102286749 A1/1 页 2 1. 一种化学镀锡的铜合金线， 其特征在于所述的化学镀液为 ： Sn2+16-19g/L H+其含量使 pH 值 1-2 ； 络合剂 130-180g/L 润湿剂 6-9g/L 水， 适量。 2. 根据权利要求 1 所述的化学镀锡的铜合金线， 其特征在于 ： 所述的络合剂为硫脲、 乙 二胺四乙酸钠、 柠檬酸及其盐。 3.根据权利要求2所述的化学镀锡的铜合金线， 其特征在于 ： 所述的H+是由酸提供的。 4. 根据权利要求 3 所述的化学镀。
4、锡的铜合金线， 其特征在于 ： 所述的酸为氨基磺酸， 甲 磺酸， 硫酸， 硼酸、 草酸， 氨基三乙酸或苯磺酸中的一种以上。 5. 根据权利要求 4 所述的化学镀锡的铜合金线， 其特征在于 ： 所述的酸为氨基磺酸， 硼 酸、 草酸， 氨基三乙酸或苯磺酸中的一种以上。 6. 根据权利要求 1-5 任一所述的化学镀锡的铜合金线， 其特征在于 ： 所述的铜合金包 括下述重量的组分 ： Ag 0.05-0.15， Sb 0.05-0.1， La 0.002-0.1， Mg 0.01-0.05， Al 0.1-0.2， Zn 0.01-0.05， B 0.005-0.015， 余量为铜及不可避免的杂质。 。
5、7. 根据权利要求 1 所述的化学镀锡的铜合金线， 其特征在于 ： 镀液温度为 55-75。 权 利 要 求 书 CN 102286737 A CN 102286749 A1/3 页 3 一种镀锡的铜合金线 技术领域 0001 本发明涉及一种电缆， 具体是涉及一种镀锡的铜合金线。 背景技术 0002 电缆材料对电缆技术发展的作用电线电缆是用于传输电能， 传递信息和实现电磁 能量转换的电工产品。电线电缆的发展首先决定于电能的应用的多样性和广泛性以及电 机、 电信， 电子工业和各种工业的发展。由于电线电缆要适应各种不同需要， 自然就应当具 有各种广泛的优异而稳定的使用性能。 电线电缆的使用性能和寿。
6、命， 决定于结构的先进性， 材料选用的合理性以及工艺的完善性。结构、 材料、 工艺和试验这四个方面是互相联系的。 从电线电缆技术的发展来看， 合理而正确的使用材料， 是关键的因素。电线电缆向高压、 高 频、 耐高温等特殊功能发展， 就要求不断采用性能优异， 来源广泛的新材料。要根据电线电 缆的用途和性能的要求， 发现、 改进和使用性能好的材料， 要研究电线电缆材料在各种因素 作用下结构和性能的变化规律， 要在设计中合理的使用材料， 要研究材料与工艺的基础理 论， 要研究材料的试验方法等。 0003 铜线的应用领域之广是不言而喻的， 尤其在电子技术领域， 对铜线的使用非常广 泛， 是电线电缆和电。
7、器制品及相关制品的常用材料。为防止铜线被氧化和受到硫化物及有 机酸等物质的腐蚀， 可在铜线外表附上保护层。 0004 盛行的镀锡铜线， 多为热镀锡铜线， 其生产工艺是 ： 将材料锡在锡池内加热至液 态， 然后令退火后的裸铜线连续地穿过锡池以及镀锡眼模， 使锡层附着在裸铜线上并通过 眼模加以整理成圆滑光亮的镀锡铜线。热镀锡铜线在穿过眼模时， 需尽量保持铜线与眼模 内孔成同心圆， 方可保证锡层的厚度均匀一致， 然而在实际操作中是几乎很难做到的， 而且 铜线上的锡层疏松， 容易脱落锡粉， 在铜线生产过程中， 经常发生堵塞眼模的故障。 此外， 由 于铜线要经过液态锡池并穿过眼模整理后方能成线， 在长而。
8、多转折得镀锡设备上， 更加使 铜线的行走阻力加大， 线路阻力加大容易使退火后的铜线被拉细拉长， 而且在生产直径为 0.08mm 及以下的细小镀锡铜线时， 铜线很容易在锡池内被烧断。 发明内容 0005 针对现有技术的不足， 本发明的目的之一在于克服铜线热镀锡的不足， 而采用的 是化学镀锡法。 0006 本发明所制备一种镀锡的铜合金线， 在于所述的化学镀液为 ： 0007 Sn2+ 16-19g/L 0008 H+ 其含量使 pH 值 1-2 ； 0009 络合剂 130-180g/L 0010 润湿剂 6-9g/L。 0011 所述的络合剂为硫脲、 乙二胺四乙酸钠、 柠檬酸及其盐 ； 0012。
9、 所述的 H+是由酸提供的 ； 说 明 书 CN 102286737 A CN 102286749 A2/3 页 4 0013 所述的酸为氨基磺酸， 甲磺酸， 硫酸， 硼酸、 草酸， 氨基三乙酸或苯磺酸中的一种以 上 ； 0014 优选所述的酸为氨基磺酸， 硼酸、 草酸， 氨基三乙酸或苯磺酸中的一种以上 ； 0015 所 述 的 铜 合 金 包 括 下 述 重 量 的 组 分 ： Ag 0.05-0.15 ， Sb 0.05-0.1 ， La0.002-0.1， Mg 0.01-0.05， Al 0.1-0.2， Zn 0.01-0.05， B 0.005-0.015， 余量 为铜及不可避免的。
10、杂质 ； 0016 镀液温度为 55-75。 0017 本发明的突出的优点在于 ： 对于特定的铜合金线进行了化学镀锡， 由于该铜合金 化学成分的影响， 对于化学镀性能的表面催化还原反应不同， 经过研究发现， 在特定的酸系 下有利于化学沉积， 特别是当为氨基三乙酸时， 镀覆效果最好， 结晶均匀， 膜层致密。 具体实施方式 0018 实施例一 0019 基材 ： 0020 Ag 0.05， Sb 0.1， La 0.1， Mg 0.05， Al 0.2， Zn 0.05， B 0.015， 余 量为铜及不可避免的杂质 ； 0021 镀液 ： 0022 Sn2+ 16g/L 0023 H+ 其含量使。
11、 pH 值 1 ； 0024 乙二胺四乙酸 130g/L 0025 润湿剂 6-9g/L 0026 水， 适量。镀液温度为 55 度。 0027 镀层厚度为 27 微米 0028 实施例二 ： 0029 基材 ： 0030 Ag 0.15， Sb 0.1， La 0.1， Mg 0.05， Al 0.2， Zn 0.05， B 0.015， 余 量为铜及不可避免的杂质 ； 0031 镀液 ： 0032 Sn2+ 19g/L 0033 氨基三乙酸提供 H+其含量使 pH 值 2 ； 0034 硫脲 130-180g/L 0035 润湿剂 6-9g/L 0036 水， 适量。 0037 镀液温度为。
12、 75 度。 0038 镀层厚度为 22 微米， 膜层致密， 结晶细密。 0039 经检查， 其强度为 259-312Mpa， 导电率为 57.5-62.3 ICAS。 0040 申请人声明， 本发明通过上述实施例来说明本发明的详细组成和工艺流程， 但本 发明并不局限于上述详细组成和工艺流程， 即不意味着本发明必须依赖上述详细组成和工 艺流程才能实施。 所属技术领域的技术人员应该明了， 对本发明的任何改进， 对本发明产品 说 明 书 CN 102286737 A CN 102286749 A3/3 页 5 各原料的等效替换及辅助成分的添加、 具体方式的选择等， 均落在本发明的保护范围和公 开范围之内。 说 明 书 CN 102286737 A 。