照明装置、成像装置、部件安装装置、及制造基板的方法.pdf

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摘要
申请专利号:

CN201310090620.4

申请日:

2013.03.20

公开号:

CN103365036A

公开日:

2013.10.23

当前法律状态:

撤回

有效性:

无权

法律详情:

登录超时

IPC分类号:

G03B15/05; G03B17/12; G03B17/17

主分类号:

G03B15/05

申请人:

索尼公司

发明人:

越村章; 国岛和仁; 野本航也

地址:

日本东京

优先权:

2012.03.27 JP 2012-070870

专利代理机构:

北京康信知识产权代理有限责任公司 11240

代理人:

李静;王素贞

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内容摘要

本发明公开了一种照明装置、成像装置、部件安装装置、及制造基板的方法。所述照明装置包括光源部、照射部和选择部。光源部包括光源,光源被构造为发射具有第一波长的第一波长光,以便用于成像装置对目标成像。照射部被构造为将来自光源的第一波长光转换为具有不同于第一波长的第二波长的第二波长光,并将第二波长光照射到目标。选择部被构造为选择第二波长光作为进入成像装置的光,使得利用被照射到目标的第二波长光来捕获目标的图像。

权利要求书

权利要求书
1.  一种照明装置,包括:
光源部,包括光源,所述光源被构造为发射具有第一波长的第一波长光,以便用于成像装置对目标成像;
照射部,被构造为将来自所述光源的所述第一波长光转换为具有不同于所述第一波长的第二波长的第二波长光,并将所述第二波长光照射到所述目标;以及
选择部,被构造为选择所述第二波长光作为进入所述成像装置的光,使得利用被照射到所述目标的所述第二波长光来捕获所述目标的图像。

2.  根据权利要求1所述的照明装置,其中,
所述照射部被构造为将所述第二波长光从所述目标的背侧照射到所述目标。

3.  根据权利要求1所述的照明装置,其中,
所述照射部包括反射板,所述反射板设置在所述目标的背侧上,并且所述反射板被构造为将所述第一波长光转换为所述第二波长光并将所述第二波长光反射到所述目标。

4.  根据权利要求3所述的照明装置,其中,
所述光源部被构造为将所述第一波长光从所述目标的前侧发射到所述反射板。

5.  根据权利要求3所述的照明装置,其中,
所述反射板包括反射表面,所述反射表面设置为垂直于与所述目标相对的方向并被构造为沿所述相对的方向将所述第二波长光反射到所述目标。

6.  根据权利要求1所述的照明装置,其中,
所述光源部包括一其它光源,所述其它光源被构造为将具有不同于所述第一波长和所述第二波长的第三波长的第三波长光照射到所述目标,
所述照射部被构造为吸收来自所述其它光源的所述第三波长光,并且
所述选择部被构造为选择所述第三波长光作为进入所述成像装置的光,使得利用被照射到所述目标的所述第三波长光来捕获所述目标的图像。

7.  根据权利要求6所述的照明装置,其中,
所述光源部被构造为将所述第三波长光从所述目标的所述前侧照射到所述目标。

8.  根据权利要求6所述的照明装置,其中,
所述其它光源设置为与所述光源平齐。

9.  根据权利要求1所述的照明装置,其中,
所述选择部为膜形式的波长选择滤波器或滤波板。

10.  根据权利要求5所述的照明装置,其中,
所述选择部为膜形式的波长选择滤波器,所述波长选择滤波器形成于所述反射表面中。

11.  根据权利要求5所述的照明装置,其中,
所述选择部为滤波板,所述滤波板设置在所述反射表面的前方。

12.  一种成像装置,包括:
成像部,被构造为捕获目标的图像;
光源部,包括光源,所述光源被构造为发射具有第一波长的第一波长光以用于成像;
照射部,被构造为将来自所述光源的第一波长光转换成具有不同于所述第一波长的第二波长的第二波长光,并将所述第二波长光照射到所述目标;以及
选择部,被构造为选择所述第二波长光作为进入所述成像部的光,使得利用被照射到所述目标的所述第二波长光来捕获所述目标的图像。

13.  一种部件安装装置,包括:
支撑单元,被构造为支撑基板;
保持部,被构造为能够保持部件并将所保持的部件安装到由所述支撑单元支撑的所述基板上;
成像部,被构造为捕获由所述保持部保持的所述部件的图像;
光源部,包括光源,所述光源被构造为发射具有第一波长的第一波长光以用于成像;
照射部,被构造为将来自所述光源的第一波长光转换为具有不同于所述第一波长的第二波长的第二波长光,并将所述第二波长光照射到所述部件;以及
选择部,被构造为选择所述第二波长光作为进入所述成像部的光,使得利用被照射到所述部件的所述第二波长光来捕获所述部件的图像。

14.  根据权利要求13所述的部件安装装置,其中,
所述照射部在所述部件的背侧上设置于所述保持部,并且所述照射部包括反射板,所述反射板被构造为将所述第一波长光转换成所述第二波长光,并将所述第二波长光反射到所述目标。

15.  一种制造基板的方法,包括:
由支撑单元支撑基板;
由保持部保持所供应的部件;
发射具有第一波长的第一波长光,以便用于成像部对由所述保持部保持的所述部件成像;
将所发射的第一波长光转换成具有不同于所述第一波长的第二波长的第二波长光,并将所述第二波长光照射到所述部件;
选择所述第二波长光作为进入所述成像部的光,从而利用被照射到所述部件的所述第二波长光来捕获所述部件的图像;以及
基于利用所述第二波长光捕获的所述部件的图像来执行部件识别,并基于所述部件识别的结果将由所述保持部保持的所述部件安装到由所述支撑单元支撑的所述基板上。

说明书

说明书照明装置、成像装置、部件安装装置、及制造基板的方法
技术领域
本公开涉及一种其可在例如电子部件安装在基板上的情况下使用的照明装置,还涉及成像装置、部件安装装置、以及制造基板的方法。
背景技术
日本专利第4221630号(以下称为专利文献1)描述了一种部件安装机,其包括抽吸电子部件和将所抽吸的电子部件安装在基板上的多个喷嘴。当喷嘴抽吸电子部件时,部件识别装置执行部件识别。专利文献1中描述的部件识别装置包括用于从部件的背侧照射光的第一光源以及从部件的前侧照射光的第二光源。此外,还提供从部件的侧表面侧的照射光的第三光源。通过适当地使用这些光源来捕获电子部件的图像来进行部件识别。为了实现高度精确的部件识别,来自第一光源或者第二光源的光的波长被设定为不同于来自第三光源的光的波长(专利文献1的段落[0031]-[0035])。
发明内容
在如上面所描述的部件安装机等中,希望以高准确度捕获所抽吸的电子部件的图像。如果所捕获的电子部件图像不清楚,则部件识别的精度低。
鉴于上述情况,希望提供照明装置、成像装置、部件安装装置和制造基板的方法,其例如使得能够以高准确度捕获目标(诸如电子部件)的图像。
根据本公开的实施例,提供了一种照明装置,该照明装置包括光源部、照射部和选择部。
光源部包括光源,光源被构造为发射具有第一波长的第一波长光,以便用于成像装置对目标成像。
照射部被构造为将来自光源的第一波长光转换为具有不同于第一波长的第二波长的第二波长光,并将第二波长光照射到目标。
选择部被构造为选择第二波长光作为进入成像装置的光,使得利用被照射到目标的第二波长光来捕获目标的图像。
在该照明装置中,第一波长光被转换成第二波长光,并且第二波长光被照射到目标。第二波长光被选择作为进入成像装置的光,使得利用被照射到目标的第二波长光来捕获目标的图像。以此方式,基于从光源射出的第一波长光,通过波长转换产生用于成像的第二波长光。由此,例如,可通过将第二波长光作为照明光而以高准确度捕获诸如电子部件的目标的图像。
照射部可以被构造为将第二波长光从目标的背侧照射到目标。
以此方式,第二波长光可用作透射照明光。由此,可通过透射照明以高准确度来捕获目标的图像。
照射部可以包括反射板,反射板设置在目标的背侧上,并且反射板被构造为将第一波长光转换为第二波长光并将第二波长光反射到目标。
以此方式,反射板可以将第一波长光转换成第二波长光,并将第二波长光反射到目标。
光源部可被构造为将从目标的前侧向反射板发射第一波长光。
以此方式,第一波长光可以从目标的前侧发射到反射板。例如,即使第一波长光的一部照射到目标,来自目标的反射光也不进入成像装置。因此,光源部的布置位置的选择范围宽,且可以实现照明装置的小型化等。
反射板可包括反射表面,反射表面设置成垂直于与目标相对的方向,并且反射表面被构造为沿所述相对的方向将第二波长光反射到目标。
由此设置的反射面可以将第二波长光反射到目标。例如,与反射表面相对于与目标相对的方向倾斜地设置的情况相比,其能够减少反射板的尺寸。
光源部可包括一其它光源,该其它光源被构造为将具有不同于第一波长和第二波长的第三波长的第三波长光照射到目标。在这种情况下,照射部可被构造为吸收来自该其它光源的第三波长光。此外,选择部被构造为选择第三波长光作为进入成像装置的光,使得利用被照射到目标的第三波长光来捕获目标的图像。
在该照明装置中,第三波长光从所述其它光源照射到目标。照射部吸收第三波长光。此外,选择部选择第三波长光作为进入成像装置的光。因此,在该照明装置中,可利用照射到目标的第三波长光以高准确度捕获目标的图像。
光源部可被构造为将第三波长光从目标的前侧照射到目标。
以此方式,第三波长光可以被用作反射照明光。由此,可通过反射照明以高准确度来捕获目标的图像。
所述其蛇光源设置为与所述光源平齐。
由此,可以实现照明装置的小型化。
根据本公开的另一个实施例,提供了一种成像装置,该成像装置包括成像部、光源部、照射部和选择部。
成像部被构造为捕获目标的图像。
光源部包括光源,光源被构造为发射具有第一波长的第一波长光以用于成像。
照射部被构造为将来自光源的第一波长光转换成具有不同于第一波长的第二波长的第二波长光,并将第二波长光照射到目标。
选择部被构造为选择第二波长光作为进入成像部的光,使得利用被照射到目标的第二波长光来捕获目标的图像。
根据本公开的又一实施例,提供了一种部件安装装置,该部件安装装置包括支撑单元、保持部、成像部、光源部、照射部和选择部。
支撑单元被构造为支撑基板。
保持部被构造为能够保持部件,并将所保持的部件安装到由支撑单元支撑的基板上。
成像部被构造为捕获由保持部保持的部件的图像。
该光源部包括光源,光源被构造为发射具有第一波长的第一波长光以用于成像。
照射部被构造为将来自光源的第一波长光转换为具有不同于第一波长的第二波长的第二波长光,并将第二波长光照射到部件。
选择部被构造为选择第二波长光作为进入成像部的光,使得利用被照射到部件的第二波长光来捕获部件的图像。
照射部在部件的背侧上设置于保持部,并且照射部可包括反射板,反射板被构造为将第一波长光转换成第二波长光并将第二波长光反射到目标。
根据本公开的又一实施例,提供了一种制造基板的方法,该方法如下。
由支撑单元支撑基板。
由保持部保持所供应的部件。
发射具有第一波长的第一波长光,以便用于成像部对由保持部保持的部件成像。
将所发射的第一波长光转换成具有不同于第一波长的第二波长的第二波长光,并将第二波长光照射到部件上。
选择第二波长光作为进入成像部的光,从而利用被照射到部件的第二波长光来捕获部件的图像。
基于利用第二波长光捕获的部件的图像来进行部件识别,并基于部件识别的结果将由保持部保持的部件安装到由支撑单元支撑的基板上。
如上所述,根据本公开的实施例,例如,其能够以高准确度捕获诸如电子部件的目标的图像。
参照本公开的如在附图中所示的最佳实施例的以下详细描述,本公开的这些和其它目的、特征和优点将变得更加显而易见。
附图说明
图1是示出根据本公开第一实施例的部件安装装置的示意性正视图;
图2是示出在图1中的部件安装装置的平面图;
图3是示出在图1中的部件安装装置的侧视图;
图4是以放大状态示出根据本实施例的安装头单元、成像单元、照明单元的示意图;
图5是示意性地示出根据本实施例的照明单元的立体图;
图6是根据本实施例的光源部的示意性平面图;
图7是用于说明作为根据本实施例的照明装置的照明单元的操作的示意图;
图8是示出例示为比较例的照明单元的示意图;
图9是用于对根据本实施例的反射板与例示为比较例的反射板进行比较的示意图;
图10是用于说明包括根据第二实施例的部件安装装置的照明单元的操作的示意图;以及
图11是示出包括根据第二实施例的照明单元的光源部的示意性平面图。
具体实施方式
在下文中,将参照附图描述本公开的实施例。
第一实施例
部件安装装置的构造
图1是示出根据本公开的第一实施例的部件安装装置100的示意性正视图。图2是示出在图1中的部件安装装置100的俯视图,且图3是其侧视图。
部件安装装置100包括框架10、安装头单元150和带供给器安装部20。安装头单元150保持电子部件(未示出)并将电子部件安装到作为安装目标的电路基板W(以下简称为基板)。在带供给器安装部20中,安装有带供给器90。此外,部件安装装置100包括保持和传送基板W的传送单元16(见图2)。
框架10包括设置在底部处的基座11、和固定于基座11的多个支撑柱12。该多个支撑柱12的上部设置有例如在图中沿X轴的两个X梁(X-beam)13。
例如,在两个X梁13之间,沿Y轴设置有Y梁14。安装头单元150连接到Y梁14。X梁13和Y梁14分别配备有X轴移动机构和Y轴移动机构(图中未示出)。这些移动机构允许安装头单元150沿X轴和Y轴移动。虽在X轴移动机构和Y轴移动机构通常由滚珠丝杠驱动机构构成,但是也可以采用其它机构,诸如皮带驱动机构。
可设置多个安装头单元150,以便主要为了提高生产力。在这种情况下,多个安装头单元150在X轴方向和Y轴方向独立地被驱动。
如图2所示,带供给器安装部20设置在部件安装装置100的前侧(图2中的下侧)和后侧(图2中的上侧)上。附图中的Y轴方向是部件安装装置100的前后方向。
在各个带供给器安装部20中,沿X轴方向布置并安装有多个带供给器90。例如,在带供给器安装部20中可安装40至70个带供给器90。在本实施例中,可以安装总共116个带供给器90(位于前侧上的58个和位于后侧上的58个)。
需注意,虽然带供给器安装部20设置在部件安装装置100的前侧和后侧两者上,但是带供给器安装部20可设置在前侧和后侧中的任一个上。
带供给器90在Y轴方向上形成为长的。虽然在图中未详细示出,但是带供给器90包括卷轴和容纳电子部件(诸如电容器、电阻器、发光二极管(LED))的载带,且集成电路(IC)封装被缠绕在卷轴上。此外,带供给器90包括用于以逐步的方式供给载带的机构。对于每个逐步供给,电子部件被一个接一个供给。
如图2所示,供应窗口91形成于带供给器90的盒(cassette)的端部的上表面中。通过供应窗口91来供应电子部件。布置有多个窗口91的区域(当布置有多个带供给器90时,该区域沿X轴方向形成)用作电子部件的供应区域S。
需注意,在带供给器90的载体带中,容纳有大量相同类型的电子部件。在待安装于带供给器安装部20中的带供给器90之中,相同类型的电子部件可以被容纳在多个带供给器90上。
在部件安装装置100的沿Y轴方向的中心部处,设置有传送单元16。传送单元16沿X轴方向传送基板W。例如,如图2所示,传送单元16的在沿X轴方向的近乎中心处的区域(在该区域上,基板W由传送单元16支撑)用作安装区域M。安装区域M是这样的区域,即,在该区域中,通过接近该区域的安装头单元150来进行电子部件的安装。
安装头单元150包括支撑件30、基轴35、和转台(turret)50。支撑件30连接到Y梁14的Y轴移动机构。基轴35用作由支撑件30支撑的主转动轴。转台50固定到基轴35的下端部。此外,安装头单元150包括连接到转台50的外周部的多个喷嘴单元70。例如,设置有16个喷嘴单元70。喷嘴单元70的数量不受限制。
需注意,在支撑件30可连接到X轴移动机构。在这种情况下,Y轴移动机构沿Y轴方向移动X轴移动机构和安装头单元150。
如上所述,安装头单元150在X轴方向和Y轴方向可移动。喷嘴单元70在供应区域S与安装区域M之间移动。此外,喷嘴单元70在安装区域M内沿X轴方向和Y轴方向移动,以便执行安装区域M中的安装。
当转动转台50时,安装头单元150会在单个步骤中使多个喷嘴单元70分别连续保持多个电子部件。此外,被多个喷嘴单元70抽吸的多个电子部件连续地安装在一个基板W上。
虽然传送单元16典型地是带式传送机,但是本公开不限于此,且也可以采用任何输送单元,例如辊型、其中支撑基板W的支撑机构可滑动地移动的类型、或者非接触型。传送单元16包括传送带部16a和沿X轴方向放置的导轨16b。由于提供了导轨16b,所以可传送基板W,同时可校正所传送的基板W的在Y轴方向上的错位。
升降机构(未示出)连接到传送带部16a。在传送带部16a上设置基板W。在该状态下,通过在安装区域M提升传送带部16a,基板W可被保持,同时被夹持在传送带部16a和导轨16b之间。在这种情况下,传送带部16a和导轨16b起到用于基板的保持单元的作用。即,保持部形成传送单元16的一部分。
此外,根据本实施例的部件安装装置100包括成像单元300,成像单元包括多个摄像头。成像单元300包括用于对由喷嘴单元70抽吸的电子部件成像的第一摄像头52和第二摄像头53。第一摄像头52通过镜(mirror,反射镜)54从下面对抽吸的电子部件成像。第二摄像头53从侧面对抽吸的电子部件成像。基于由第一摄像头52和第二摄像头53捕获的图像,执行部件识别。
基于由第一摄像头52和第二摄像头53捕获的图像,识别电子部件的抽吸状态。例如,识别电子部件是否正常地由喷嘴单元70抽吸。此外,识别由喷嘴单元70抽吸的电子元器件的定向等。可替换地,例如也可以识别抽吸的电子部件是否有缺陷。
此外,成像单元300包括用于检测被传送到安装区域M的基板W的准确位置的基板摄像头(未示出)。基板摄像头从上方对基板W成像。根据所捕获的图像来识别设置于基板W的对准标记。然后,基于对准标记的位置,来检测基板W的位置。在检测到基板W的精确位置之后,安装头单元150开始电子部件的安装操作。
第一摄像头52、第二摄像头53和镜54由连接到X轴移动机构和Y轴移动机构的支撑台36来支撑。因此,第一摄像头52、第二摄像头53等可与安装头单元150一体地移动。此外,基板摄像头也连接到X轴移动机构和Y轴移动机构,并可与安装头单元150一体地移动。
第一摄像头52、第二摄像头53和基板摄像头由例如电荷耦合器件(CCD)或互补金属氧化物半导体(CMOS)构成。可以使用任何其它摄像头装置。此外,在本实施例中,作为第一摄像头52和第二摄像头53,可使用捕获单色图像的摄像头。然而,可以使用能够捕获彩色图像的摄像头。
在本实施例中,为了使第一摄像头52对电子部件成像,可以使用作为根据本实施例的照明装置的照明单元。将在后面详细描述照明单元。需注意,在本实施例中,由喷嘴单元70抽吸的电子部件对应于目标。此外,第一摄像头52对应于成像装置。在整个部件安装装置100中,第一摄像头52对应于成像部。
图4是以放大状态示出根据本实施例的安装头单元150、成像单元300和照明单元的示意图。
参考图4,如上所述,安装头单元150包括支撑件30、由支撑件30支撑的基轴35,和设置于基轴35的下端部分的转台50。在转台50的外周部分中,支撑多个喷嘴单元70。在以基轴35为中心的圆周中以相等的 间隔设置多个喷嘴单元70。此外,在图4中,将部分地省略喷嘴单元70的说明(省略了定位在图中的前侧上的喷嘴单元70)。
如图4所示,支撑件30正交于竖直方向(Z轴方向)地支撑基轴35。支撑件30通过轴承等可转动地支撑基轴35的上部。在支撑件30的下部侧上,带轮37固定于基轴35。带轮37通过带38连接到带轮39,带轮39固定于电机的输出轴(未示出)。因此,电机的转动驱动驱动基轴35。
转台50以基轴35为转动的中心轴与基轴35一体地转动。转台50具有的形状使得直径沿基轴35的方向朝向支撑件30(向上)的位置减小。即,转台50具有通过将顶点部分从基本上为圆锥形状中移除来获得的形状。因此,转台50的外周表面55具有逐渐变细的形状。
多个喷嘴单元70沿外周表面55的平面方向被可转动地设置于转台50的外周部分。因此,喷嘴单元70被设置成每个都具有相对于基轴35倾斜的纵向方向L。喷嘴单元70中的每个均以一角度设置,使得位于其相对侧中的上端部72比末端部78(该末端部保持电子部件95)更接近基轴35。
在本实施例中,喷嘴单元70对应保持部,该保持部保持供应至供应区域S的多个电子部件95并将所保持的电子部件95安装到由支撑单元支撑的基板W上。
喷嘴单元70中的每个都包括喷嘴71和覆盖喷嘴71的外周的喷嘴保持件(未示出)。喷嘴保持件通过轴承(未示出)在喷嘴保持件的两个端部处可转动地连接到转台50。
在喷嘴71的末端部78中,形成有孔(未示出)。孔在末端部78中的尺寸被设定成保持电子部件例如小于1mm*1mm的尺寸。也可以设置多个孔。
在喷嘴71的上部上,设置有螺旋弹簧74。例如,喷嘴驱动单元(未示出)的加压辊克服螺旋弹簧74的偏置力向下推动喷嘴71的上端部72。当喷嘴71在喷嘴保持件内移动和下降时,螺旋弹簧74收缩。当由加压辊施加的压力被释放时,喷嘴71会由于螺旋弹簧74的回复力而上升。作为 喷嘴驱动单元,例如,也可以使用如日本专利申请公开第2005-150638号中所示的公知机构。
基轴35由支撑件30支撑,使得多个喷嘴单元70的至少一个喷嘴单元70的长度方向沿竖直方向(Z轴方向)。在多个喷嘴单元70之中,被设置成具有沿Z轴方向的长度方向的一个喷嘴单元为被选择用于将电子部件安装在基板W上的喷嘴单元70A。
通过转台50的转动,任何一个喷嘴单元70A都可以被选择。所选择的喷嘴单元70A接近带供给器90的供应窗口91,抽吸并保持电子部件,移到安装区域M,然后下降。以此方式,电子部件被安装在基板W上。
被设置为具有沿Z轴方向的长度方向L的喷嘴部70A的位置被称为喷嘴操作位置。位于喷嘴操作位置处的喷嘴单元70A抽吸电子部件并将电子部件安装在安装区域M中的基板上。
在基轴35的靠近转台50的位置处,设置有用于转动多个喷嘴单元70的驱动齿轮85。驱动齿轮85被设置为可相对于基轴35转动。转动驱动机构(未示出)驱动驱动齿轮85以独立于基轴35转动。
多个喷嘴单元70中的每个都设置有与驱动齿轮85啮合的齿轮79。齿轮79被固定到喷嘴单元70,使得安装有齿轮79的喷嘴单元70的长度方向L沿轴向方向。当驱动齿轮85转动时,驱动齿轮85的转动力被传递到每个齿轮79,且使喷嘴单元70转动。例如,当校正所抽吸的电子部件95的定向时,使喷嘴单元70转动。
需注意,被设置到喷嘴单元70的齿轮79可以在喷嘴单元70的长度方向L上被布置为相互偏移。例如,齿轮79以Z字形方式在纵向方向L上被布置为互相偏移。由此,可以增加喷嘴单元70的布置密度,并且可以实现安装头单元150的小型化。
如图4所示,基轴35相对于竖直方向倾斜地被支撑,且因此位于喷嘴操作位置处的喷嘴单元70A处于在竖直方向上的最低位置处。位于相对于喷嘴操作位置的180度的位置处的喷嘴单元70处于在竖直方向上的最高位置处。
与喷嘴操作位置相对的位置被称为成像位置。此外,位于成像位置处的喷嘴单元70被称为喷嘴单元70B。位于成像位置处的喷嘴单元70B由第一摄像头52和第二摄像头53成像。
在成像位置处,喷嘴单元70B位于竖直方向上的高位置处,并且因此其对于第一摄像头52和第二摄像头53执行成像来说变得容易,且可容易地检测到部件的保持状态等。此外,对喷嘴单元70B成像的第一摄像头52和第二摄像头53的安装等也变得容易。第一摄像头52和第二摄像头53的安装位置的选择范围被扩大,且通过适当地设置安装位置可实现部件安装装置100的小型化。
第一摄像头52从下面对位于成像位置处的由喷嘴单元70B抽吸的电子部件95成像。在本实施例中,如图4所示,第一摄像头52被设置为在沿Z轴方向高于安装头单元150的位置处向下定向。在第一摄像头52的下方设置有镜54。第一摄像头52的成像光轴P通过镜54沿喷嘴单元70B的纵向方向引导至电子部件95的下部。基于沿成像光轴P进入第一摄像头52的光,产生电子部件95的图像。
需注意,在本实施例中,由喷嘴单元70B抽吸的电子部件95的下侧是指电子部件95的前侧。即,在沿喷嘴单元70B的长度方向的定向中,喷嘴单元70B的相对侧变成所抽吸的电子部件95的前侧。因此,第一摄像头52捕获电子部件95的前侧的图像。在喷嘴单元70B的纵向方向上,与前侧相对的一侧变成背侧。即,在沿喷嘴单元70B的长度方向的定向中,定位有喷嘴单元70B的一侧变成所抽吸的电子部件95的背侧。
第二摄像头53从侧面对位于成像位置处的由喷嘴单元70B所抽吸的电子部件95成像。在本实施例中,如图4所示,第二摄像头53被设置为面向电子部件95的侧表面。第二摄像头53的成像光轴Q被使得直接对应于电子部件95的侧表面。侧表面光源56设置在成像光轴Q上。利用来自侧表面光源56的光来捕获电子部件95的侧表面的图像。作为侧表面光源56,例如可使用LED。
照明装置的构造
将描述作为根据本实施例的照明装置的照明单元400。图5是示意性地示出根据本实施例的照明单元400的立体图。照明单元400主要用于对电子部件95成像的第一摄像头52。需注意,上述侧表面光源56可作为照明单元400的一部分来操作。
照明单元400包括光源部402,光源部包括光源401,光源发射第一波长光L1,以便用于第一摄像头52来对电子部件95成像。图6是示出根据本实施例的光源部402的示意平面图。
光源部402包括支撑部403、形成于支撑部403中的开口404、和设置在开口404周围的多个光源401。支撑部403是板状构件,并具有圆形形状。作为支撑部403,可使用形成有布线(未示出)的基板,且材料、种类等不受限制。此外,支撑部403的形状并不限于圆形,并且可以任意地设计。此外,也可以任意地选择开口404的形状、尺寸等。
作为根据本实施例的光源401,可使用发光二极管(LED)。多个光源401发射具有约940nm的波长的近红外光来作为第一波长光L1。需注意,光源401的数量不受限制。此外,光源401不限于LED。
如图4等所示,光源部402位于这样的位置,即,使得第一摄像头52的成像光轴P通过开口404。此外,光源部402位于这样的位置,即,使得来自光源401的第一波长光L1主要在基本上与成像光轴P相同的方向发射。在本实施例中,支撑部403被设置为基本上与成像光轴P正交。
从光源401发射的第一波长光L1被镜54反射,并发射到电子部件95。即,根据本实施例的光源部402包括镜54,并将第一波长光L1从电子部件95的前侧发射到电子部件95和反射板451,这将在后面描述。
此外,照明单元400包括照射部450,该照射部具有来自光源401的第一波长的第一波长光L1转换成具有不同于第一波长的第二波长的第二波长光L2,并将第二波长光L2照射到电子部件95。在本实施例中,照射部450将第二波长光L2从电子部件95的背侧照射到电子部件95。因此,第二波长光L2用作透射照明光(透过照明光,transmitted illumination light)。其结果是,第一摄像头52通过透射照明而捕获电子部件95的图像。
如图5所示,根据本实施例的照射部450位于电子部件95的背侧上,并包括反射板451,反射板将第一波长光L1转换成第二波长光L2并将第二波长光L2反射到电子部件95。通过反射板451将从电子部件95的前侧发射的第一波长光L1转换成第二波长光L2,且第二波长光L2被从背侧照射到电子部件95。照射到电子部件95的第二波长光L2通过镜54在第一摄像头的成像光轴P上行进。
反射板451通常作为反射器被安装到喷嘴单元70。然而,本公开不限于该构造,且反射板451可以独立于喷嘴单元70而设置。
根据本实施例的反射板451由含有由近红外光激发的红外线(IR)激发磷光体的构件形成,并可发射可见光。作为IR激发磷光体,例如,使用稀土氧硫化物磷光体或稀土氧化物磷光体。除此之外,还可以适当地使用公知的IR激发磷光体。例如,通过将IR激发磷光体的粉末混合到透明的树脂或玻璃中而获得的固态磷光体,来用作反射板451。
在本实施例中,具有约940nm的波长的第一波长光L1由反射板451被转换成作为波长为约525nm的绿光的第二波长光L2。该可见光L2从电子部件95的背侧照射。需注意,在转换之后待被照射的第二波长光L2的波长并不局限于此。例如,作为第二波长光L2,可发射具有波长为约480nm的蓝色光或波长为约660nm的红光。通过适当地选择IR激发磷光体,可设置第二波长光L2的波长。
根据本实施例的照明单元400包括选择部,该选择部选择作为进入第一摄像头52的光的第二波长光L2,从而使得利用照射到电子部件95的第二波长光L2来对电子部件95的图像成像。
在本实施例中,作为选择部,使用波长选择滤波器470(见图7)。在本实施例中,膜形式的波长选择滤波器470形成于第一摄像头52的透镜521的表面上。波长选择滤波器470通过例如沉积形成于透镜521上。波长选择滤波器470的形成方法并不限于此。
波长选择滤波器470屏蔽(吸收)第一波长光L1并使第二波长光L2透射穿过。借助于此,第二波长光L2被选择为进入第一摄像头52中的入射光。结果是,使用照射到电子部件95的第二波长光L2来捕获电子部件 95的图像。需注意,第一波长光L1的屏蔽并不限于对第一波长光L1的吸收。
作为波长选择滤波器470,例如,也可使用诸如滤波板的光学部件。这种滤波板可以被设置在成像光轴P上。可替换地,这种滤波板可以可拆卸地设置在第一摄像头52的透镜521的前方。
部件安装装置100包括控制系统(未示出)。控制系统包括主控制器(或主计算机)。安装头单元150、带供给器90、传送单元16、成像单元300、照明单元400、输入单元、显示单元等电连接到主控制器。
移动机构和安装头单元150均设置有安装在其中的电机(未示出)和驱动电机的驱动器。通过主控制器将控制信号输出到那些驱动器,驱动器可根据控制信号驱动移动机构和安装头单元150。成像单元300和照明单元400的操作也由主控制器控制。主控制器根据来自操作者的预定程序或指令来控制部件安装装置100的各个单元。
输入单元是例如这样的装置,即,该装置待由操作者操作以便操作者将用于安装处理所必需的信息输入到主控制器。显示单元是例如这样的装置,即,该装置显示由操作者经由输入单元输入的信息、用于输入操作所必要的信息和其它必要的信息。
主控制器具有计算机功能(例如,中央处理单元(CPU)、随机存取存储器(RAM)和只读存储器(ROM))并起到控制单元的功能。主控制器可由可编程逻辑器件(PLD)(诸如现场可编程门阵列(FPGA))或其它装置(诸如专用集成电路(ASIC))来实施。
照明装置的操作
图7是用于说明作为根据本实施例的照明装置的照明单元400的操作的示意图。如上所述,在本实施例中,第一波长光L1经由镜54发射至电子部件95的前侧。在图7中,为了容易理解第一波长光L1和第二波长光L2如何被照射,省略了镜54的图示。即,在图7中,在与电子部件95相对的位置处,示出了光源部402。需注意,作为示例,光源部402可以以图7中所示的位置关系设置。
在图2所示的供应区域S中,位于喷嘴操作位置处的喷嘴单元70A抽吸电子部件95。转台50转动,且抽吸电子部件95的喷嘴单元70A移动到成像位置。此外,需注意,依次位于喷嘴操作位置处的喷嘴单元70A也在喷嘴单元70A正移动到成像位置的期间抽吸电子部件95。
为了使第一摄像头52对由喷嘴单元70B抽吸的电子部件95成像,从光源401发射第一波长光L1(箭头A)。第一波长光L1从电子部件95的前侧发射到反射板451。
如图7所示,根据本实施例的反射板451设置为垂直于与电子部件95相对的方向。反射板451包括反射表面452,该反射表面在相对的方向上将第二波长光L2反射到电子部件95。在本实施例中,与电子部件95相对的方向是指位于成像位置处的喷嘴单元70B的长度方向L。换句话说,与电子部件95相对的方向是指第一摄像头52的成像光轴的方向。
即,在本实施例中,第一波长光L1在基本上垂直于反射表面452的方向上发射(箭头B)。在反射表面452上,第一波长光L1被转换成第二波长光L2,且第二波长光L2被反射到电子部件95。第二波长光L2在基本上垂直于反射表面452的方向上照射到电子部件95(箭头C)。
在本实施例中,从光源401发射的第一波长光L1的一部分也被照射到电子部件95。被照射到电子部件95的第一波长光L1通过电子部件95被反射(箭头D)。因此,在本实施例中,从电子部件95的背侧照射到电子部件95的第二波长光L2和被电子部件95反射的第一波长光L1在成像光轴上朝向第一摄像头52行进(箭头E)。
形成于第一摄像头521的透镜521的表面上的波长选择滤波器470作为选择部吸收第一波长光L1并使第二波长光L2透射穿过。借助于此,第二波长光L2入射到设置在第一摄像头52内部的成像传感器上(箭头F)。其结果是,利用被照射到电子部件95的第二波长光L2捕获电子部件95的图像。第二波长光L2用作透射照明光,并因此通过该透射照明捕获电子部件95的图像。
基于由第一摄像头52捕获的电子部件95的图像,执行部件识别。基于部件识别的结果,由喷嘴单元70保持的电子部件95被安装在由支撑单 元支撑的基板W上。例如,基于部件识别的结果,计算用于校正电子部件95的定向的信息。基于该信息,转动图4中所示的驱动齿轮85,且将喷嘴单元70转动一预定角度。借助于此,电子部件95的定向被校正。
当抽吸电子部件95的喷嘴71再次移动到喷嘴操作位置时,进行电子部件95的定向的校正。同时,由成像单元300在位于成像位置处的喷嘴单元70B上执行成像和部件识别。因此,在本实施例中,执行电子部件95在供应区域S中的抽吸和电子部件95在安装区域M中的安装,同时安装头单元150在供应区域S与安装区域M之间往复运动。即,安装头单元150不移动至用于部件识别的预定区域。其结果是,可减少用于安装部件的处理时间。
当安装头单元150将预定数量的电子部件95安装在基板W上时,由传送单元16将基板W卸载到部件安装装置100的外部。借助于此,制造安装有电子部件95的基板W。
如上所述,在根据本实施例的部件安装装置100中,照明单元400将第一波长光L1转换成第二波长光L2,并将第二波长光L2照射到电子部件95。第二波长光L2被选择作为进入第一摄像头52的光,使得通过照射到电子部件95的第二波长光L2捕获电子部件95的图像。以此方式,基于从光源401发射的第一波长光L1,用于成像的第二波长光L2通过波长转换产生。借助于此,例如,能够通过第二波长光L2作为照明光以高准确度捕获电子部件95的图像。
图8是示出例示为比较例的照明单元900的示意图。照明单元900包括光源901和反射板951。光源901中的每个都发射透射照明光。反射板951被安装到待被定位于电子部件95的背侧上的喷嘴971。
透射照明光L9从光源901照射到反射板951(箭头A)。反射板951反射透射照明光L9,且透射照明光L9从电子部件95的背侧照射(箭头B)。从背侧照射到电子部件95的透射照明光L9被输入到摄像头962(箭头C)。借助于此,可捕获电子部件95的图像。
在照明单元900中,光源901的位置被调节成使得透射照明光L9不直接照射到电子部件95。即,光源901位于这样的位置处,即,使得电子 部件95用透射照明光L9相对于所述相对的方向倾斜地从外部被照射。反射板951相对于与电子部件95相对的方向倾斜地设置,并包括反射表面952,该反射表面将倾斜地进入的透射照明光L9反射到电子部件95。反射表面952将透射照明光L9从背侧照射到电子部件95。
在根据比较例的照明单元900中调节光源901的位置的原因是:如果透射照明光L9直接照射到电子部件95,则反射光进入摄像头(箭头D)。如果是这样,通过透射照明捕获的电子部件95的图像的对比度降低,并且,例如,电子部件的外部形状的识别精度降低。
即使光源901的位置被适当地调节,在许多情况下,透射照明光L9仍直接照射电子部件。此外,在这些情况下,电子部件95的图像的对比度降低。
与此相反,在根据本实施例的照明单元400中,反射板451将第一波长光L1转换成第二波长光L2并将第二波长光L2从背侧照射到电子部件95。此外,第二波长光L2被选择作为进入第一摄像头52的光。因此,即使在第一波长光L1直接照射到电子部件95,反射光也不会进入第一摄像头52。结果是,可通过透射照明捕获具有良好对比度的高准确度图像。
此外,其变得不必要调节光源401的位置来使得第一波长光L1不会直接照射到电子部件95。因此,包括光源401的光源部402的构造、布置位置等的选择的范围被扩大。借助于此,通过适当地设定光源部402的布置位置等,可以实现照明单元400的小型化。
例如,在根据比较例的照明单元900中,可考虑到难以实现这样的构造,即,在该构造中,透射照明光L9经由镜被发射到反射板951。这是因为极有可能的是透射照明光L9直接照射到电子部件95。因此,在比较例的照明单元900中,必须将光源901设置在电子部件95下方。在本实施例中,这样的限制不是必须的。
图9是用于比较根据本实施例的反射板451与例示为比较例的反射板951的示意图。根据本实施例的反射板451包括设置为垂直于与电子部件95相对的方向(每个喷嘴单元的纵向方向L)的反射表面452。根据比较例的反射板951包括相对于与电子部件95相对的方向倾斜地设置的反射 表面952。因此,根据本实施例的反射板451具有平坦形状,并且根据比较例的反射板951具有圆锥形状。此外,电子部件95的抽吸表面与反射表面952之间的距离D1等于电子部件95的抽吸表面与反射表面452之间的距离D1。
如图9所示,将根据比较例的反射板951的厚度D2与根据本实施例的反射板451的厚度D3进行比较,前者比后者大。换言之,根据比较例的反射板951的厚度较大,因为反射表面952是倾斜地形成的(厚度由图9中的D4表示)。结果是,附接有根据该实施例的反射板451的喷嘴单元70能够比根据比较例的喷嘴单元970短。因此,可以实现安装头单元150的小型化。
第二实施例
将描述根据本公开的第二实施例的部件安装装置。在下文中,将省略或简化与在上述实施例中描述的部件安装装置100中的那些相同的构造和动作的描述。
图10是用于说明作为包括根据该实施例的部件安装装置的照明装置的照明单元600的操作的示意图。图11是示出根据本实施例的照明单元600的光源部602的示意性平面图。
在本实施例中,通过透射照明对电子部件95的成像以及通过反射照明对电子部件95的成像成为可能。如图11所示,光源部602在形成于支撑部603中的开口604周围设置有两种光源。作为两种光源中的一种,设置光源601,该光源发射具有约940nm的波长的第一波长光L1,其也用于上述实施例中。第一波长光L1被转换成具有约525nm的波长的第二波长光L2,且第二波长光L2从电子部件95的背侧照射。在下文中,光源601被称为透射照明光源601。
作为两种光源中的另一光源,光源部602设置有将具有不同于第一波长和第二波长的第三波长光L3照射到电子部件95的不同光源611。在本实施例中,作为第三波长光L3,发射具有约630nm的波长的红光。需注意:第三波长光L3的波长不受限制。不同光源611用于通过反射照明来 捕获电子部件95的图像。在下文中,不同光源611被称为反射照明光源611。
如图11中所示,多个透射照明光源601和多个反射照明光源611被设置为与支撑部603齐平。此外,多个透射照明光源601和多个反射照明光源611被交替地布置在开口604的周围。然而,透射照明光源601和反射照明光源611的布置位置、数量等不受限制。
在图10中,如在图7中,省略了对镜的示图。即,实际上,支撑部603在图4中所示的位置处设置有支撑部603,并且透射照明光源601和反射照明光源611被布置在支撑部603中。因此,第三波长光L3经由镜被从电子部件95的前侧照射到电子部件95。需注意,作为实例,可以以图10中所示的位置关系设置光源部602。
此外,作为根据本实施例的照射部的反射板651的反射表面652设置有吸收第三波长光L3的波长选择滤波器653。波长选择滤波器653吸收第三波长光L3,并使第一波长光L1和第二波长光L2透射穿过。作为波长选择滤波器653的过滤膜可形成于反射表面652中,或者诸如滤波板的光学部件可设置在反射表面652的前方。
作为根据本实施例的选择部,使用薄膜状波长选择滤波器670,薄膜状波长选择滤波器670能够选择第三波长光L3作为进入第一摄像头52的光,使得利用照射到电子部件95的第三波长光L3来捕获电子部件95的图像。即,根据本实施例的波长选择滤波器670屏蔽第一波长光L1并使第二波长光L2和第三波长光L3透射穿过。
在电子部件95的图像被捕获的情况下,根据例如由操作者的指令来适当地选择透射照明成像模式和反射照明成像模式。根据模式选择,照明单元400运行来捕获电子部件95的图像。
在透射照明成像模式下,执行基本上与第一实施例所描述的相同的操作。第一波长光L1从透射照明光源601照射(箭头A),并由反射板651转换成第二波长光L2,且第二波长光L2从背侧照射到电子部件95(箭头B)。此时,第一波长光L1和第二波长光L2透射穿过设置在反射表面652上的波长选择过滤器653。
照射到电子部件95的第二波长光L2透射穿过形成于透镜521中的波长选择滤波器670,并进入第一摄像头52(箭头C)。由电子部件95等反射的第一波长光L1等被波长选择滤波器670吸收,且不会进入第一摄像头52(箭头D)。借助于此,通过将第二波长光L2作为透射照明而以高准确度捕获电子部件95的图像。
在反射照明成像模式下,第三波长光L3从反射照明光源611照射(箭头E)。第三波长光L3被直接照射到电子部件95,且反射光在成像轴上朝向第一摄像头52行进(箭头F)。由电子部件95反射的第三波长光L3透射穿过形成于透镜521中的波长选择滤波器670,并进入第一摄像头52(箭头G)。需注意,没有照射到电子部件95但朝向反射板651发射的第三波长光L3被设置在反射表面652中的波长选择滤波器653吸收。因此,第三波长光L3不会被反射板651反射,且当然,那光会不进入第一摄像头52。结果是,通过作为反射照明的第三波长光L3以高准确度捕获电子部件95的图像。
如上所述,在根据本实施例的照明单元600中,可高准确度地捕获通过透射照明获得的电子部件95的图像以及通过反射照明获得的电子部件95的图像。例如,通过基于子部件95的形状、颜色、材料等适当地切换成像模式,电子部件95可以被成像。结果是,变得能够以高准确度识别电子部件95。
也如第一实施例中所讨论的,关于透射照明光源601的配置位置等的设计自由程度是高的。因此,透射照明光源601可以设置为与用于将第三波长光L3直接照射到电子部件95的反射照明光源611平齐。借助于此,可以实现照明单元600的构造的简化和小型化。
此外,透射照明光源601和反射照明光源611能够安装在单个基板上,且切换电路上的两个光源的发光的结构也变为可能。此外,为了捕获到透射照明的图像和反射照明的图像,不必要来交换反射板或喷嘴本身,因此可以减少用于捕获两种图像所花费的时间。
修改实例
根据本公开的实施例不限于上述实施例,且可以进行各种修改。
例如,在上文中,近红外光被发射作为来自透射照明光源的第一波长光。接收到该近红外光,磷光体被激发,且可见光作为第二波长光被照射到电子部件。使用近红外光作为第一波长光可以减少例如对其它树脂产品等的影响。此外,可以防止从被用于其他目的的照明单元发射的可见光等的干扰。然而,如果不发生这样的问题,则例如具有约400nm或更小的波长的紫外线(UV)或约400nm至750nm的波长的可见光可以用作第一波长光。在这种情况下,可以适当地使用由具有不同波长的光激发的公知磷光体。或者,可以适当地设置待用作第一至第三波长光的光的波长。
包括上述照明单元的成像单元可以被用作根据本实施例的成像装置,在这种情况下,包括在成像单元中的第一摄像头对应于成像部。
安装头单元的转台和喷嘴单元的结构不限于上述结构,且可以适当地进行设计变更。
虽然,在上述的每个实施例中,在安装电子部件时安装头单元在基本上平行于基板的安装表面的平面(X-Y平面)内移动,但是基板可在该平面内移动。可替换地,安装头单元和基板W两者都可在该平面内移动。
在上述实施例中,为了对由部件安装装置中的喷嘴单元抽吸的部件成像,使用根据本实施例的照明装置。然而,对于其它领域和目的的成像预定材料、部件等,可使用根据本实施例的照明装置。
在上面描述的每个实施例的特征之中,可以将至少两个特征组合。
应当注意,本公开也可以采取如下配置。
(1)一种照明装置,包括:
光源部,包括光源,光源被构造为发射具有第一波长的第一波长光,以便用于成像装置对一目标成像;
照射部,被构造为将来自光源的第一波长光转换为具有不同于第一波长的第二波长的第二波长光,并将第二波长光照射到目标;以及
选择部,被构造为选择第二波长光作为进入成像装置的光,使得利用被照射到目标的第二波长光来捕获目标的图像。
(2)根据(1)所述的照明装置,其中,
照射部被构造为将第二波长光从目标的背侧照射到目标。
(3)根据(1)或(2)所述的照明装置,其中
照射部包括反射板,反射板设置在目标的背侧上,并且反射板被构造为将第一波长光转换为第二波长光并将第二波长光反射到目标。
(4)根据(3)所述的照明装置,其中,
光源部被构造为将第一波长光从目标的前侧发射到反射板。
(5)根据(3)或(4)所述的照明装置,其中,
反射板包括反射表面,反射表面设置为垂直于与目标相对的方向并被构造为沿该相对的方向将第二波长光反射到目标。
(6)根据(1)至(5)中任一项所述的照明装置,其中,
光源部包括一其它光源,该其它光源被构造为将具有不同于第一波长和第二波长的第三波长的第三波长光照射到目标,
照射部被构造为吸收来自该其它光源的第三波长光,并且
选择部被构造为选择第三波长光作为进入成像装置的光,使得利用被照射到目标的第三波长光来捕获目标的图像。
(7)根据(6)所述的照明装置,其中,
光源部被构造为将第三波长光从目标的前侧照射到目标
(8)根据(6)或(7)所述的照明装置,其中,
所述其它光源设置为与所述光源平齐。
本公开包含与于2012年3月27日向日本专利局提交的日本在先专利申请JP2012-070870所公开的主题有关的主题,该日本在先专利申请的全部内容通过引用的方式并入本文。
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1、(10)申请公布号 CN 103365036 A (43)申请公布日 2013.10.23 CN 103365036 A *CN103365036A* (21)申请号 201310090620.4 (22)申请日 2013.03.20 2012-070870 2012.03.27 JP G03B 15/05(2006.01) G03B 17/12(2006.01) G03B 17/17(2006.01) (71)申请人 索尼公司 地址 日本东京 (72)发明人 越村章 国岛和仁 野本航也 (74)专利代理机构 北京康信知识产权代理有限 责任公司 11240 代理人 李静 王素贞 (54) 发明。

2、名称 照明装置、 成像装置、 部件安装装置、 及制造 基板的方法 (57) 摘要 本发明公开了一种照明装置、 成像装置、 部件 安装装置、 及制造基板的方法。 所述照明装置包括 光源部、 照射部和选择部。光源部包括光源, 光源 被构造为发射具有第一波长的第一波长光, 以便 用于成像装置对目标成像。照射部被构造为将来 自光源的第一波长光转换为具有不同于第一波长 的第二波长的第二波长光, 并将第二波长光照射 到目标。选择部被构造为选择第二波长光作为进 入成像装置的光, 使得利用被照射到目标的第二 波长光来捕获目标的图像。 (30)优先权数据 (51)Int.Cl. 权利要求书 2 页 说明书 14。

3、 页 附图 11 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书2页 说明书14页 附图11页 (10)申请公布号 CN 103365036 A CN 103365036 A *CN103365036A* 1/2 页 2 1. 一种照明装置, 包括 : 光源部, 包括光源, 所述光源被构造为发射具有第一波长的第一波长光, 以便用于成像 装置对目标成像 ; 照射部, 被构造为将来自所述光源的所述第一波长光转换为具有不同于所述第一波长 的第二波长的第二波长光, 并将所述第二波长光照射到所述目标 ; 以及 选择部, 被构造为选择所述第二波长光作为进入所述成像装置的光, 使。

4、得利用被照射 到所述目标的所述第二波长光来捕获所述目标的图像。 2. 根据权利要求 1 所述的照明装置, 其中, 所述照射部被构造为将所述第二波长光从所述目标的背侧照射到所述目标。 3. 根据权利要求 1 所述的照明装置, 其中, 所述照射部包括反射板, 所述反射板设置在所述目标的背侧上, 并且所述反射板被构 造为将所述第一波长光转换为所述第二波长光并将所述第二波长光反射到所述目标。 4. 根据权利要求 3 所述的照明装置, 其中, 所述光源部被构造为将所述第一波长光从所述目标的前侧发射到所述反射板。 5. 根据权利要求 3 所述的照明装置, 其中, 所述反射板包括反射表面, 所述反射表面设置。

5、为垂直于与所述目标相对的方向并被构 造为沿所述相对的方向将所述第二波长光反射到所述目标。 6. 根据权利要求 1 所述的照明装置, 其中, 所述光源部包括一其它光源, 所述其它光源被构造为将具有不同于所述第一波长和所 述第二波长的第三波长的第三波长光照射到所述目标, 所述照射部被构造为吸收来自所述其它光源的所述第三波长光, 并且 所述选择部被构造为选择所述第三波长光作为进入所述成像装置的光, 使得利用被照 射到所述目标的所述第三波长光来捕获所述目标的图像。 7. 根据权利要求 6 所述的照明装置, 其中, 所述光源部被构造为将所述第三波长光从所述目标的所述前侧照射到所述目标。 8. 根据权利要。

6、求 6 所述的照明装置, 其中, 所述其它光源设置为与所述光源平齐。 9. 根据权利要求 1 所述的照明装置, 其中, 所述选择部为膜形式的波长选择滤波器或滤波板。 10. 根据权利要求 5 所述的照明装置, 其中, 所述选择部为膜形式的波长选择滤波器, 所述波长选择滤波器形成于所述反射表面 中。 11. 根据权利要求 5 所述的照明装置, 其中, 所述选择部为滤波板, 所述滤波板设置在所述反射表面的前方。 12. 一种成像装置, 包括 : 成像部, 被构造为捕获目标的图像 ; 光源部, 包括光源, 所述光源被构造为发射具有第一波长的第一波长光以用于成像 ; 照射部, 被构造为将来自所述光源的。

7、第一波长光转换成具有不同于所述第一波长的第 二波长的第二波长光, 并将所述第二波长光照射到所述目标 ; 以及 权 利 要 求 书 CN 103365036 A 2 2/2 页 3 选择部, 被构造为选择所述第二波长光作为进入所述成像部的光, 使得利用被照射到 所述目标的所述第二波长光来捕获所述目标的图像。 13. 一种部件安装装置, 包括 : 支撑单元, 被构造为支撑基板 ; 保持部, 被构造为能够保持部件并将所保持的部件安装到由所述支撑单元支撑的所述 基板上 ; 成像部, 被构造为捕获由所述保持部保持的所述部件的图像 ; 光源部, 包括光源, 所述光源被构造为发射具有第一波长的第一波长光以用。

8、于成像 ; 照射部, 被构造为将来自所述光源的第一波长光转换为具有不同于所述第一波长的第 二波长的第二波长光, 并将所述第二波长光照射到所述部件 ; 以及 选择部, 被构造为选择所述第二波长光作为进入所述成像部的光, 使得利用被照射到 所述部件的所述第二波长光来捕获所述部件的图像。 14. 根据权利要求 13 所述的部件安装装置, 其中, 所述照射部在所述部件的背侧上设置于所述保持部, 并且所述照射部包括反射板, 所 述反射板被构造为将所述第一波长光转换成所述第二波长光, 并将所述第二波长光反射到 所述目标。 15. 一种制造基板的方法, 包括 : 由支撑单元支撑基板 ; 由保持部保持所供应的。

9、部件 ; 发射具有第一波长的第一波长光, 以便用于成像部对由所述保持部保持的所述部件成 像 ; 将所发射的第一波长光转换成具有不同于所述第一波长的第二波长的第二波长光, 并 将所述第二波长光照射到所述部件 ; 选择所述第二波长光作为进入所述成像部的光, 从而利用被照射到所述部件的所述第 二波长光来捕获所述部件的图像 ; 以及 基于利用所述第二波长光捕获的所述部件的图像来执行部件识别, 并基于所述部件识 别的结果将由所述保持部保持的所述部件安装到由所述支撑单元支撑的所述基板上。 权 利 要 求 书 CN 103365036 A 3 1/14 页 4 照明装置、 成像装置、 部件安装装置、 及制造。

10、基板的方法 技术领域 0001 本公开涉及一种其可在例如电子部件安装在基板上的情况下使用的照明装置, 还 涉及成像装置、 部件安装装置、 以及制造基板的方法。 背景技术 0002 日本专利第 4221630 号 (以下称为专利文献 1) 描述了一种部件安装机, 其包括抽 吸电子部件和将所抽吸的电子部件安装在基板上的多个喷嘴。当喷嘴抽吸电子部件时, 部 件识别装置执行部件识别。专利文献 1 中描述的部件识别装置包括用于从部件的背侧照射 光的第一光源以及从部件的前侧照射光的第二光源。此外, 还提供从部件的侧表面侧的照 射光的第三光源。通过适当地使用这些光源来捕获电子部件的图像来进行部件识别。为了 。

11、实现高度精确的部件识别, 来自第一光源或者第二光源的光的波长被设定为不同于来自第 三光源的光的波长 (专利文献 1 的段落 0031-0035) 。 发明内容 0003 在如上面所描述的部件安装机等中, 希望以高准确度捕获所抽吸的电子部件的图 像。如果所捕获的电子部件图像不清楚, 则部件识别的精度低。 0004 鉴于上述情况, 希望提供照明装置、 成像装置、 部件安装装置和制造基板的方法, 其例如使得能够以高准确度捕获目标 (诸如电子部件) 的图像。 0005 根据本公开的实施例, 提供了一种照明装置, 该照明装置包括光源部、 照射部和选 择部。 0006 光源部包括光源, 光源被构造为发射具。

12、有第一波长的第一波长光, 以便用于成像 装置对目标成像。 0007 照射部被构造为将来自光源的第一波长光转换为具有不同于第一波长的第二波 长的第二波长光, 并将第二波长光照射到目标。 0008 选择部被构造为选择第二波长光作为进入成像装置的光, 使得利用被照射到目标 的第二波长光来捕获目标的图像。 0009 在该照明装置中, 第一波长光被转换成第二波长光, 并且第二波长光被照射到目 标。第二波长光被选择作为进入成像装置的光, 使得利用被照射到目标的第二波长光来捕 获目标的图像。 以此方式, 基于从光源射出的第一波长光, 通过波长转换产生用于成像的第 二波长光。 由此, 例如, 可通过将第二波长。

13、光作为照明光而以高准确度捕获诸如电子部件的 目标的图像。 0010 照射部可以被构造为将第二波长光从目标的背侧照射到目标。 0011 以此方式, 第二波长光可用作透射照明光。 由此, 可通过透射照明以高准确度来捕 获目标的图像。 0012 照射部可以包括反射板, 反射板设置在目标的背侧上, 并且反射板被构造为将第 一波长光转换为第二波长光并将第二波长光反射到目标。 说 明 书 CN 103365036 A 4 2/14 页 5 0013 以此方式, 反射板可以将第一波长光转换成第二波长光, 并将第二波长光反射到 目标。 0014 光源部可被构造为将从目标的前侧向反射板发射第一波长光。 0015。

14、 以此方式, 第一波长光可以从目标的前侧发射到反射板。 例如, 即使第一波长光的 一部照射到目标, 来自目标的反射光也不进入成像装置。 因此, 光源部的布置位置的选择范 围宽, 且可以实现照明装置的小型化等。 0016 反射板可包括反射表面, 反射表面设置成垂直于与目标相对的方向, 并且反射表 面被构造为沿所述相对的方向将第二波长光反射到目标。 0017 由此设置的反射面可以将第二波长光反射到目标。例如, 与反射表面相对于与目 标相对的方向倾斜地设置的情况相比, 其能够减少反射板的尺寸。 0018 光源部可包括一其它光源, 该其它光源被构造为将具有不同于第一波长和第二波 长的第三波长的第三波长。

15、光照射到目标。在这种情况下, 照射部可被构造为吸收来自该其 它光源的第三波长光。 此外, 选择部被构造为选择第三波长光作为进入成像装置的光, 使得 利用被照射到目标的第三波长光来捕获目标的图像。 0019 在该照明装置中, 第三波长光从所述其它光源照射到目标。照射部吸收第三波长 光。此外, 选择部选择第三波长光作为进入成像装置的光。因此, 在该照明装置中, 可利用 照射到目标的第三波长光以高准确度捕获目标的图像。 0020 光源部可被构造为将第三波长光从目标的前侧照射到目标。 0021 以此方式, 第三波长光可以被用作反射照明光。 由此, 可通过反射照明以高准确度 来捕获目标的图像。 0022。

16、 所述其蛇光源设置为与所述光源平齐。 0023 由此, 可以实现照明装置的小型化。 0024 根据本公开的另一个实施例, 提供了一种成像装置, 该成像装置包括成像部、 光源 部、 照射部和选择部。 0025 成像部被构造为捕获目标的图像。 0026 光源部包括光源, 光源被构造为发射具有第一波长的第一波长光以用于成像。 0027 照射部被构造为将来自光源的第一波长光转换成具有不同于第一波长的第二波 长的第二波长光, 并将第二波长光照射到目标。 0028 选择部被构造为选择第二波长光作为进入成像部的光, 使得利用被照射到目标的 第二波长光来捕获目标的图像。 0029 根据本公开的又一实施例, 提。

17、供了一种部件安装装置, 该部件安装装置包括支撑 单元、 保持部、 成像部、 光源部、 照射部和选择部。 0030 支撑单元被构造为支撑基板。 0031 保持部被构造为能够保持部件, 并将所保持的部件安装到由支撑单元支撑的基板 上。 0032 成像部被构造为捕获由保持部保持的部件的图像。 0033 该光源部包括光源, 光源被构造为发射具有第一波长的第一波长光以用于成像。 0034 照射部被构造为将来自光源的第一波长光转换为具有不同于第一波长的第二波 长的第二波长光, 并将第二波长光照射到部件。 说 明 书 CN 103365036 A 5 3/14 页 6 0035 选择部被构造为选择第二波长光。

18、作为进入成像部的光, 使得利用被照射到部件的 第二波长光来捕获部件的图像。 0036 照射部在部件的背侧上设置于保持部, 并且照射部可包括反射板, 反射板被构造 为将第一波长光转换成第二波长光并将第二波长光反射到目标。 0037 根据本公开的又一实施例, 提供了一种制造基板的方法, 该方法如下。 0038 由支撑单元支撑基板。 0039 由保持部保持所供应的部件。 0040 发射具有第一波长的第一波长光, 以便用于成像部对由保持部保持的部件成像。 0041 将所发射的第一波长光转换成具有不同于第一波长的第二波长的第二波长光, 并 将第二波长光照射到部件上。 0042 选择第二波长光作为进入成像。

19、部的光, 从而利用被照射到部件的第二波长光来捕 获部件的图像。 0043 基于利用第二波长光捕获的部件的图像来进行部件识别, 并基于部件识别的结果 将由保持部保持的部件安装到由支撑单元支撑的基板上。 0044 如上所述, 根据本公开的实施例, 例如, 其能够以高准确度捕获诸如电子部件的目 标的图像。 0045 参照本公开的如在附图中所示的最佳实施例的以下详细描述, 本公开的这些和其 它目的、 特征和优点将变得更加显而易见。 附图说明 0046 图 1 是示出根据本公开第一实施例的部件安装装置的示意性正视图 ; 0047 图 2 是示出在图 1 中的部件安装装置的平面图 ; 0048 图 3 是。

20、示出在图 1 中的部件安装装置的侧视图 ; 0049 图 4 是以放大状态示出根据本实施例的安装头单元、 成像单元、 照明单元的示意 图 ; 0050 图 5 是示意性地示出根据本实施例的照明单元的立体图 ; 0051 图 6 是根据本实施例的光源部的示意性平面图 ; 0052 图 7 是用于说明作为根据本实施例的照明装置的照明单元的操作的示意图 ; 0053 图 8 是示出例示为比较例的照明单元的示意图 ; 0054 图 9 是用于对根据本实施例的反射板与例示为比较例的反射板进行比较的示意 图 ; 0055 图 10 是用于说明包括根据第二实施例的部件安装装置的照明单元的操作的示意 图 ; 。

21、以及 0056 图 11 是示出包括根据第二实施例的照明单元的光源部的示意性平面图。 具体实施方式 0057 在下文中, 将参照附图描述本公开的实施例。 0058 第一实施例 0059 部件安装装置的构造 说 明 书 CN 103365036 A 6 4/14 页 7 0060 图 1 是示出根据本公开的第一实施例的部件安装装置 100 的示意性正视图。图 2 是示出在图 1 中的部件安装装置 100 的俯视图, 且图 3 是其侧视图。 0061 部件安装装置 100 包括框架 10、 安装头单元 150 和带供给器安装部 20。安装头单 元 150 保持电子部件 (未示出) 并将电子部件安装。

22、到作为安装目标的电路基板 W(以下简称 为基板) 。在带供给器安装部 20 中, 安装有带供给器 90。此外, 部件安装装置 100 包括保持 和传送基板 W 的传送单元 16(见图 2) 。 0062 框架 10 包括设置在底部处的基座 11、 和固定于基座 11 的多个支撑柱 12。该多个 支撑柱 12 的上部设置有例如在图中沿 X 轴的两个 X 梁 (X-beam) 13。 0063 例如, 在两个 X 梁 13 之间, 沿 Y 轴设置有 Y 梁 14。安装头单元 150 连接到 Y 梁 14。 X 梁 13 和 Y 梁 14 分别配备有 X 轴移动机构和 Y 轴移动机构 (图中未示出)。

23、 。这些移动机构 允许安装头单元 150 沿 X 轴和 Y 轴移动。虽在 X 轴移动机构和 Y 轴移动机构通常由滚珠丝 杠驱动机构构成, 但是也可以采用其它机构, 诸如皮带驱动机构。 0064 可设置多个安装头单元 150, 以便主要为了提高生产力。在这种情况下, 多个安装 头单元 150 在 X 轴方向和 Y 轴方向独立地被驱动。 0065 如图 2 所示, 带供给器安装部 20 设置在部件安装装置 100 的前侧 (图 2 中的下侧) 和后侧 (图 2 中的上侧) 上。附图中的 Y 轴方向是部件安装装置 100 的前后方向。 0066 在各个带供给器安装部 20 中, 沿 X 轴方向布置并。

24、安装有多个带供给器 90。例如, 在带供给器安装部 20 中可安装 40 至 70 个带供给器 90。在本实施例中, 可以安装总共 116 个带供给器 90(位于前侧上的 58 个和位于后侧上的 58 个) 。 0067 需注意, 虽然带供给器安装部 20 设置在部件安装装置 100 的前侧和后侧两者上, 但是带供给器安装部 20 可设置在前侧和后侧中的任一个上。 0068 带供给器 90 在 Y 轴方向上形成为长的。虽然在图中未详细示出, 但是带供给器 90 包括卷轴和容纳电子部件 (诸如电容器、 电阻器、 发光二极管 (LED) ) 的载带, 且集成电路 (IC) 封装被缠绕在卷轴上。此外。

25、, 带供给器 90 包括用于以逐步的方式供给载带的机构。对 于每个逐步供给, 电子部件被一个接一个供给。 0069 如图2所示, 供应窗口91形成于带供给器90的盒 (cassette) 的端部的上表面中。 通过供应窗口 91 来供应电子部件。布置有多个窗口 91 的区域 (当布置有多个带供给器 90 时, 该区域沿 X 轴方向形成) 用作电子部件的供应区域 S。 0070 需注意, 在带供给器 90 的载体带中, 容纳有大量相同类型的电子部件。在待安装 于带供给器安装部 20 中的带供给器 90 之中, 相同类型的电子部件可以被容纳在多个带供 给器 90 上。 0071 在部件安装装置 10。

26、0 的沿 Y 轴方向的中心部处, 设置有传送单元 16。传送单元 16 沿 X 轴方向传送基板 W。例如, 如图 2 所示, 传送单元 16 的在沿 X 轴方向的近乎中心处的区 域 (在该区域上, 基板 W 由传送单元 16 支撑) 用作安装区域 M。安装区域 M 是这样的区域, 即, 在该区域中, 通过接近该区域的安装头单元 150 来进行电子部件的安装。 0072 安装头单元 150 包括支撑件 30、 基轴 35、 和转台 (turret) 50。支撑件 30 连接到 Y 梁 14 的 Y 轴移动机构。基轴 35 用作由支撑件 30 支撑的主转动轴。转台 50 固定到基轴 35 的下端部。

27、。此外, 安装头单元 150 包括连接到转台 50 的外周部的多个喷嘴单元 70。例 如, 设置有 16 个喷嘴单元 70。喷嘴单元 70 的数量不受限制。 说 明 书 CN 103365036 A 7 5/14 页 8 0073 需注意, 在支撑件 30 可连接到 X 轴移动机构。在这种情况下, Y 轴移动机构沿 Y 轴 方向移动 X 轴移动机构和安装头单元 150。 0074 如上所述, 安装头单元 150 在 X 轴方向和 Y 轴方向可移动。喷嘴单元 70 在供应区 域 S 与安装区域 M 之间移动。此外, 喷嘴单元 70 在安装区域 M 内沿 X 轴方向和 Y 轴方向移 动, 以便执行。

28、安装区域 M 中的安装。 0075 当转动转台 50 时, 安装头单元 150 会在单个步骤中使多个喷嘴单元 70 分别连续 保持多个电子部件。此外, 被多个喷嘴单元 70 抽吸的多个电子部件连续地安装在一个基板 W 上。 0076 虽然传送单元 16 典型地是带式传送机, 但是本公开不限于此, 且也可以采用任何 输送单元, 例如辊型、 其中支撑基板 W 的支撑机构可滑动地移动的类型、 或者非接触型。传 送单元 16 包括传送带部 16a 和沿 X 轴方向放置的导轨 16b。由于提供了导轨 16b, 所以可 传送基板 W, 同时可校正所传送的基板 W 的在 Y 轴方向上的错位。 0077 升降。

29、机构 (未示出) 连接到传送带部 16a。在传送带部 16a 上设置基板 W。在该状 态下, 通过在安装区域M提升传送带部16a, 基板W可被保持, 同时被夹持在传送带部16a和 导轨 16b 之间。在这种情况下, 传送带部 16a 和导轨 16b 起到用于基板的保持单元的作用。 即, 保持部形成传送单元 16 的一部分。 0078 此外, 根据本实施例的部件安装装置 100 包括成像单元 300, 成像单元包括多个摄 像头。成像单元 300 包括用于对由喷嘴单元 70 抽吸的电子部件成像的第一摄像头 52 和第 二摄像头 53。第一摄像头 52 通过镜 (mirror, 反射镜) 54 从下。

30、面对抽吸的电子部件成像。 第二摄像头 53 从侧面对抽吸的电子部件成像。基于由第一摄像头 52 和第二摄像头 53 捕 获的图像, 执行部件识别。 0079 基于由第一摄像头52和第二摄像头53捕获的图像, 识别电子部件的抽吸状态。 例 如, 识别电子部件是否正常地由喷嘴单元 70 抽吸。此外, 识别由喷嘴单元 70 抽吸的电子元 器件的定向等。可替换地, 例如也可以识别抽吸的电子部件是否有缺陷。 0080 此外, 成像单元 300 包括用于检测被传送到安装区域 M 的基板 W 的准确位置的基 板摄像头 (未示出) 。基板摄像头从上方对基板 W 成像。根据所捕获的图像来识别设置于基 板 W 的。

31、对准标记。然后, 基于对准标记的位置, 来检测基板 W 的位置。在检测到基板 W 的精 确位置之后, 安装头单元 150 开始电子部件的安装操作。 0081 第一摄像头 52、 第二摄像头 53 和镜 54 由连接到 X 轴移动机构和 Y 轴移动机构的 支撑台 36 来支撑。因此, 第一摄像头 52、 第二摄像头 53 等可与安装头单元 150 一体地移 动。此外, 基板摄像头也连接到 X 轴移动机构和 Y 轴移动机构, 并可与安装头单元 150 一体 地移动。 0082 第一摄像头 52、 第二摄像头 53 和基板摄像头由例如电荷耦合器件 (CCD) 或互补金 属氧化物半导体 (CMOS) 。

32、构成。可以使用任何其它摄像头装置。此外, 在本实施例中, 作为 第一摄像头 52 和第二摄像头 53, 可使用捕获单色图像的摄像头。然而, 可以使用能够捕获 彩色图像的摄像头。 0083 在本实施例中, 为了使第一摄像头 52 对电子部件成像, 可以使用作为根据本实施 例的照明装置的照明单元。将在后面详细描述照明单元。需注意, 在本实施例中, 由喷嘴单 元 70 抽吸的电子部件对应于目标。此外, 第一摄像头 52 对应于成像装置。在整个部件安 说 明 书 CN 103365036 A 8 6/14 页 9 装装置 100 中, 第一摄像头 52 对应于成像部。 0084 图4是以放大状态示出根。

33、据本实施例的安装头单元150、 成像单元300和照明单元 的示意图。 0085 参考图 4, 如上所述, 安装头单元 150 包括支撑件 30、 由支撑件 30 支撑的基轴 35, 和设置于基轴 35 的下端部分的转台 50。在转台 50 的外周部分中, 支撑多个喷嘴单元 70。 在以基轴 35 为中心的圆周中以相等的间隔设置多个喷嘴单元 70。此外, 在图 4 中, 将部分 地省略喷嘴单元 70 的说明 (省略了定位在图中的前侧上的喷嘴单元 70) 。 0086 如图 4 所示, 支撑件 30 正交于竖直方向 (Z 轴方向) 地支撑基轴 35。支撑件 30 通 过轴承等可转动地支撑基轴 35。

34、 的上部。在支撑件 30 的下部侧上, 带轮 37 固定于基轴 35。 带轮 37 通过带 38 连接到带轮 39, 带轮 39 固定于电机的输出轴 (未示出) 。因此, 电机的转 动驱动驱动基轴 35。 0087 转台 50 以基轴 35 为转动的中心轴与基轴 35 一体地转动。转台 50 具有的形状使 得直径沿基轴 35 的方向朝向支撑件 30(向上) 的位置减小。即, 转台 50 具有通过将顶点 部分从基本上为圆锥形状中移除来获得的形状。因此, 转台 50 的外周表面 55 具有逐渐变 细的形状。 0088 多个喷嘴单元 70 沿外周表面 55 的平面方向被可转动地设置于转台 50 的外。

35、周部 分。因此, 喷嘴单元 70 被设置成每个都具有相对于基轴 35 倾斜的纵向方向 L。喷嘴单元 70 中的每个均以一角度设置, 使得位于其相对侧中的上端部 72 比末端部 78(该末端部保 持电子部件 95) 更接近基轴 35。 0089 在本实施例中, 喷嘴单元 70 对应保持部, 该保持部保持供应至供应区域 S 的多个 电子部件 95 并将所保持的电子部件 95 安装到由支撑单元支撑的基板 W 上。 0090 喷嘴单元 70 中的每个都包括喷嘴 71 和覆盖喷嘴 71 的外周的喷嘴保持件 (未示 出) 。喷嘴保持件通过轴承 (未示出) 在喷嘴保持件的两个端部处可转动地连接到转台 50。。

36、 0091 在喷嘴 71 的末端部 78 中, 形成有孔 (未示出) 。孔在末端部 78 中的尺寸被设定成 保持电子部件例如小于 1mm*1mm 的尺寸。也可以设置多个孔。 0092 在喷嘴 71 的上部上, 设置有螺旋弹簧 74。例如, 喷嘴驱动单元 (未示出) 的加压辊 克服螺旋弹簧74的偏置力向下推动喷嘴71的上端部72。 当喷嘴71在喷嘴保持件内移动和 下降时, 螺旋弹簧74收缩。 当由加压辊施加的压力被释放时, 喷嘴71会由于螺旋弹簧74的 回复力而上升。作为喷嘴驱动单元, 例如, 也可以使用如日本专利申请公开第 2005-150638 号中所示的公知机构。 0093 基轴 35 由。

37、支撑件 30 支撑, 使得多个喷嘴单元 70 的至少一个喷嘴单元 70 的长度 方向沿竖直方向 (Z 轴方向) 。在多个喷嘴单元 70 之中, 被设置成具有沿 Z 轴方向的长度方 向的一个喷嘴单元为被选择用于将电子部件安装在基板 W 上的喷嘴单元 70A。 0094 通过转台 50 的转动, 任何一个喷嘴单元 70A 都可以被选择。所选择的喷嘴单元 70A 接近带供给器 90 的供应窗口 91, 抽吸并保持电子部件, 移到安装区域 M, 然后下降。以 此方式, 电子部件被安装在基板 W 上。 0095 被设置为具有沿 Z 轴方向的长度方向 L 的喷嘴部 70A 的位置被称为喷嘴操作位 置。位于。

38、喷嘴操作位置处的喷嘴单元 70A 抽吸电子部件并将电子部件安装在安装区域 M 中 的基板上。 说 明 书 CN 103365036 A 9 7/14 页 10 0096 在基轴 35 的靠近转台 50 的位置处, 设置有用于转动多个喷嘴单元 70 的驱动齿轮 85。驱动齿轮 85 被设置为可相对于基轴 35 转动。转动驱动机构 (未示出) 驱动驱动齿轮 85 以独立于基轴 35 转动。 0097 多个喷嘴单元 70 中的每个都设置有与驱动齿轮 85 啮合的齿轮 79。齿轮 79 被固 定到喷嘴单元 70, 使得安装有齿轮 79 的喷嘴单元 70 的长度方向 L 沿轴向方向。当驱动齿 轮 85 。

39、转动时, 驱动齿轮 85 的转动力被传递到每个齿轮 79, 且使喷嘴单元 70 转动。例如, 当 校正所抽吸的电子部件 95 的定向时, 使喷嘴单元 70 转动。 0098 需注意, 被设置到喷嘴单元 70 的齿轮 79 可以在喷嘴单元 70 的长度方向 L 上被布 置为相互偏移。例如, 齿轮 79 以 Z 字形方式在纵向方向 L 上被布置为互相偏移。由此, 可 以增加喷嘴单元 70 的布置密度, 并且可以实现安装头单元 150 的小型化。 0099 如图 4 所示, 基轴 35 相对于竖直方向倾斜地被支撑, 且因此位于喷嘴操作位置处 的喷嘴单元 70A 处于在竖直方向上的最低位置处。位于相对。

40、于喷嘴操作位置的 180 度的位 置处的喷嘴单元 70 处于在竖直方向上的最高位置处。 0100 与喷嘴操作位置相对的位置被称为成像位置。此外, 位于成像位置处的喷嘴单元 70 被称为喷嘴单元 70B。位于成像位置处的喷嘴单元 70B 由第一摄像头 52 和第二摄像头 53 成像。 0101 在成像位置处, 喷嘴单元 70B 位于竖直方向上的高位置处, 并且因此其对于第一 摄像头52和第二摄像头53执行成像来说变得容易, 且可容易地检测到部件的保持状态等。 此外, 对喷嘴单元 70B 成像的第一摄像头 52 和第二摄像头 53 的安装等也变得容易。第一 摄像头 52 和第二摄像头 53 的安装。

41、位置的选择范围被扩大, 且通过适当地设置安装位置可 实现部件安装装置 100 的小型化。 0102 第一摄像头 52 从下面对位于成像位置处的由喷嘴单元 70B 抽吸的电子部件 95 成 像。在本实施例中, 如图 4 所示, 第一摄像头 52 被设置为在沿 Z 轴方向高于安装头单元 150 的位置处向下定向。在第一摄像头 52 的下方设置有镜 54。第一摄像头 52 的成像光轴 P 通 过镜 54 沿喷嘴单元 70B 的纵向方向引导至电子部件 95 的下部。基于沿成像光轴 P 进入第 一摄像头 52 的光, 产生电子部件 95 的图像。 0103 需注意, 在本实施例中, 由喷嘴单元 70B 。

42、抽吸的电子部件 95 的下侧是指电子部件 95的前侧。 即, 在沿喷嘴单元70B的长度方向的定向中, 喷嘴单元70B的相对侧变成所抽吸 的电子部件 95 的前侧。因此, 第一摄像头 52 捕获电子部件 95 的前侧的图像。在喷嘴单元 70B 的纵向方向上, 与前侧相对的一侧变成背侧。即, 在沿喷嘴单元 70B 的长度方向的定向 中, 定位有喷嘴单元 70B 的一侧变成所抽吸的电子部件 95 的背侧。 0104 第二摄像头 53 从侧面对位于成像位置处的由喷嘴单元 70B 所抽吸的电子部件 95 成像。在本实施例中, 如图 4 所示, 第二摄像头 53 被设置为面向电子部件 95 的侧表面。第 。

43、二摄像头 53 的成像光轴 Q 被使得直接对应于电子部件 95 的侧表面。侧表面光源 56 设置 在成像光轴 Q 上。利用来自侧表面光源 56 的光来捕获电子部件 95 的侧表面的图像。作为 侧表面光源 56, 例如可使用 LED。 0105 照明装置的构造 0106 将描述作为根据本实施例的照明装置的照明单元 400。图 5 是示意性地示出根据 本实施例的照明单元 400 的立体图。照明单元 400 主要用于对电子部件 95 成像的第一摄 说 明 书 CN 103365036 A 10 8/14 页 11 像头 52。需注意, 上述侧表面光源 56 可作为照明单元 400 的一部分来操作。 。

44、0107 照明单元400包括光源部402, 光源部包括光源401, 光源发射第一波长光L1, 以便 用于第一摄像头 52 来对电子部件 95 成像。图 6 是示出根据本实施例的光源部 402 的示意 平面图。 0108 光源部 402 包括支撑部 403、 形成于支撑部 403 中的开口 404、 和设置在开口 404 周围的多个光源 401。支撑部 403 是板状构件, 并具有圆形形状。作为支撑部 403, 可使用 形成有布线 (未示出) 的基板, 且材料、 种类等不受限制。此外, 支撑部 403 的形状并不限于 圆形, 并且可以任意地设计。此外, 也可以任意地选择开口 404 的形状、 尺。

45、寸等。 0109 作为根据本实施例的光源 401, 可使用发光二极管 (LED) 。多个光源 401 发射具有 约 940nm 的波长的近红外光来作为第一波长光 L1。需注意, 光源 401 的数量不受限制。此 外, 光源 401 不限于 LED。 0110 如图 4 等所示, 光源部 402 位于这样的位置, 即, 使得第一摄像头 52 的成像光轴 P 通过开口 404。此外, 光源部 402 位于这样的位置, 即, 使得来自光源 401 的第一波长光 L1 主要在基本上与成像光轴 P 相同的方向发射。在本实施例中, 支撑部 403 被设置为基本上 与成像光轴 P 正交。 0111 从光源 。

46、401 发射的第一波长光 L1 被镜 54 反射, 并发射到电子部件 95。即, 根据本 实施例的光源部 402 包括镜 54, 并将第一波长光 L1 从电子部件 95 的前侧发射到电子部件 95 和反射板 451, 这将在后面描述。 0112 此外, 照明单元 400 包括照射部 450, 该照射部具有来自光源 401 的第一波长的 第一波长光 L1 转换成具有不同于第一波长的第二波长的第二波长光 L2, 并将第二波长光 L2 照射到电子部件 95。在本实施例中, 照射部 450 将第二波长光 L2 从电子部件 95 的背 侧照射到电子部件 95。因此, 第二波长光 L2 用作透射照明光 (。

47、透过照明光, transmitted illumination light) 。 其结果是, 第一摄像头52通过透射照明而捕获电子部件95的图像。 0113 如图 5 所示, 根据本实施例的照射部 450 位于电子部件 95 的背侧上, 并包括反射 板 451, 反射板将第一波长光 L1 转换成第二波长光 L2 并将第二波长光 L2 反射到电子部件 95。通过反射板 451 将从电子部件 95 的前侧发射的第一波长光 L1 转换成第二波长光 L2, 且第二波长光 L2 被从背侧照射到电子部件 95。照射到电子部件 95 的第二波长光 L2 通过 镜 54 在第一摄像头的成像光轴 P 上行进。 。

48、0114 反射板451通常作为反射器被安装到喷嘴单元70。 然而, 本公开不限于该构造, 且 反射板 451 可以独立于喷嘴单元 70 而设置。 0115 根据本实施例的反射板 451 由含有由近红外光激发的红外线 (IR) 激发磷光体的 构件形成, 并可发射可见光。作为 IR 激发磷光体, 例如, 使用稀土氧硫化物磷光体或稀土氧 化物磷光体。除此之外, 还可以适当地使用公知的 IR 激发磷光体。例如, 通过将 IR 激发磷 光体的粉末混合到透明的树脂或玻璃中而获得的固态磷光体, 来用作反射板 451。 0116 在本实施例中, 具有约 940nm 的波长的第一波长光 L1 由反射板 451 。

49、被转换成作为 波长为约 525nm 的绿光的第二波长光 L2。该可见光 L2 从电子部件 95 的背侧照射。需注 意, 在转换之后待被照射的第二波长光L2的波长并不局限于此。 例如, 作为第二波长光L2, 可发射具有波长为约 480nm 的蓝色光或波长为约 660nm 的红光。通过适当地选择 IR 激发 磷光体, 可设置第二波长光 L2 的波长。 说 明 书 CN 103365036 A 11 9/14 页 12 0117 根据本实施例的照明单元 400 包括选择部, 该选择部选择作为进入第一摄像头 52 的光的第二波长光 L2, 从而使得利用照射到电子部件 95 的第二波长光 L2 来对电子部件 95 的图像成像。 0118 在本实施例中, 作为选择部, 使用波长选择滤波器 470(见图 7) 。在本实施例中。

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