LED灯的制造方法及LED灯.pdf

摘要
申请专利号：	CN201210203282.6	申请日：	2012.06.19
公开号：	CN103511993A	公开日：	2014.01.15
当前法律状态：	授权	有效性：	有权
法律详情：	登录超时
IPC分类号：	F21V19/00; F21V29/00; F21V31/00; H01L33/00(2010.01)I; H01L33/48(2010.01)I; F21Y101/02(2006.01)N	主分类号：	F21V19/00
申请人：	王树生
发明人：	王树生
地址：	518100 广东省深圳市公明镇楼村硕泰路世峰科技园M2栋六楼
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内容摘要

一种LED灯，包括一LED灯珠，该LED灯珠包括一LED芯片及与LED芯片相连的LED电极，该LED芯片封装于电极支架上，使用密封结构将裸露于电极支架外部的LED电极部位进行密封，以保证整个LED灯珠的防水绝缘。本发明LED灯的密封不再需要单独的密封容器，因此其结构与现有技术相比要简单很多。加上该密封方法是将LED灯珠直接露在外面，在这种开放式通风状态下，其一可以在无需附加设备的情况下实现零光损发光；其二敞开式结构可以最大化的实现LED灯的通风散热。此外，每一个采用该密封方法的LED灯珠都单独配一独立的散热器，而且该类结构的散热器更加利于空气的上下对流。因此，本发明的LED灯不仅结构简单实用，而且散热效果更加优良，发光效率更高。

权利要求书

权利要求书
1.  一种LED灯的制造方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤A，提供一LED芯片，该LED芯片连接有LED电极，该LED电极包括支架内部密封部、支架外部连接部和电极焊接部；
步骤B，封装该LED芯片至一支架或一散热器上，封装后，支架内部密封部位于支架的内部，支架外部连接部和电极焊接部暴露于支架的外部；及
步骤C，密封LED电极的支架外部连接部。

2.  如权利要求1所述的LED灯的制造方法，其特征在于：步骤C进一步包括，提供一套管，封装该套管于电极的支架外部连接部。

3.  如权利要求1所述的LED灯的制造方法，其特征在于：步骤C进一步包括，提供一密封材料，涂刷该密封材料于电极的支架外部连接部。

4.  如权利要求3所述的LED灯的制造方法，其特征在于：涂刷密封材料于电极的支架外部连接部包括以下步骤：
C1，提供一涂胶盘；
C2，将LED电极放至涂胶盘内；
C3，涂刷密封材料；及
C4，取下涂胶盘。

5.  如权利要求1所述的LED灯的制造方法，其特征在于：步骤C进一步包括，提供一支架，该支架在支架内部密封部和支架外部连接部均设有密封结构，使用该支架将电极的支架内部密封部和支架外部连接部同时密封。

6.  如权利要求1所述的LED灯的制造方法，其特征在于：LED灯的制造方法进一步包括以下步骤：
步骤D，提供一电极连接元件；
步骤E，将LED电极与电极连接元件连接；及
步骤F，将LED电极与电极连接元件的各连接处进行密封。

7.  一种LED灯，该LED灯包括一LED芯片和一电极支架，LED芯片上连接有LED电极，该LED电极封装在电极支架上，该LED电极包括支架内部密封部、支架外部连接部和电极焊接部，其特征在于：支架外部连接部的LED电极进一步包括一密封层，该密封层密封LED电极的支架外部连接部。

8.  如权利要求7所述的组合式LED灯，其特征在于：该LED电极的形状可以是平直或向上弯折。

9.  一种组合式LED灯，其特征在于：该组合式LED灯包括至少一如权利要求7-8任意一项所述的LED灯，该组合式LED灯进一步包括一带孔线路板，该LED灯定位于该带孔线路板的孔洞处，且与该带孔线路板上的线路板保持电性连接。

10.  如权利要求9所述的组合式LED灯，其特征在于：该组合式LED灯包括至少一散热器，该散热器上设有定位槽，该带孔线路板上设有定位孔，将固定件穿过定位孔固定在定位槽内，实现带孔线路板与散热器的固定连接。

说明书

说明书LED灯的制造方法及LED灯
【技术领域】
本发明涉及一种LED灯，特别涉及一种采用新型密封方式的LED灯的制造方法及LED灯。
【背景技术】
在传统的照明技术中，多使用钨丝灯泡，由于功耗及体积大，发光效率低，寿命短，而越来越不能适应现代社会的需要。随着半导体技术的发展，功耗及体积小，发光效率高，寿命长的LED在电光源技术中的应用越来越受到人们的重视。
随着技术的进步，发光二极管(LIGHT EMITING DIODE，简称LED)的应用日益广泛，尤其是LED的功率不断改进提高，LED逐渐由信号显示向照明光源的领域延伸发展。为提高发光总亮度，一般采取提高单颗LED灯珠的功率，然而大功率LED灯珠的推广，面临最大的问题是LED灯珠的密封和散热。如图1所示，一方面，传统的大功率LED灯珠的密封方法是将灯珠201、灯珠电极203、连接导线205等，密封在一个密封容器207中，防止灯珠电极203及连接导线205接触水汽。该结构通常很复杂、故障率很高，并且由于与空气隔绝，同时也带来了散热的负面效应。此外，由于灯珠201的发光体，也会同时被密封在密闭的容器中，光需要通过玻璃或透明塑料才能出来，必然造成光的损失；如果将灯珠201单独露出，密封的结构就更加的麻烦，可靠性就更加的低。另一方面，LED灯珠的亮度和寿命与其工作温度是具有一定关系的，LED散热效果越好，工作温度越低，亮度越高，而且寿命越长。随着LED制造技术的进步，现在单个LED的功率已能做的越来越大，共用一块散热片时，散热效果差，特别是当任何一颗大功率LED灯珠过热时，这个热量会把整块散热片的温度提高，从而减低了散热片散热的功能，甚至有可能导致其他灯珠的温度过高甚至毁坏。
【发明内容】
为克服现有大功率LED灯珠的密封结构欠佳和散热不良的技术问题，本发明提供了密封结构更加简便合理，散热更加的LED灯的制造方法及LED灯。
本发明解决技术问题的方案是提供一种LED灯的制造方法，包括以下步骤：步骤A，提供一LED芯片，该LED芯片连接有LED电极，该LED电极包括支架内部密封部、支架外部连接部和电极焊接部；步骤B，封装该LED芯片至一支架或一散热器上，封装后，支架内部密封部位于支架的内部，支架外部连接部和电极焊接部暴露于支架的外部；及步骤C，密封LED电极的支架外部连接部。
优选地，步骤C进一步包括，提供一套管，封装该套管于电极的支架外部连接部。
优选地，步骤C进一步包括，提供一密封材料，涂刷该密封材料于电极的支架外部连接部。
优选地，涂刷密封材料于电极的支架外部连接部包括以下步骤：C1，提供一涂胶盘；C2，将LED电极放至涂胶盘内；C3，涂刷密封材料；及C4，取下涂胶盘。
优选地，步骤C进一步包括，提供一支架，该支架在支架内部密封部和支架外部连接部均设有密封结构，使用该支架将电极的支架内部密封部和支架外部连接部同时密封。
优选地，LED灯的制造方法进一步包括以下步骤：步骤D，提供一电极连接元件；步骤E，将LED电极与电极连接元件连接；及步骤F，将LED电极与电极连接元件的各连接处进行密封。
本发明进一步提供一种LED灯，该LED灯包括一LED芯片和一电极支架，LED芯片上连接有LED电极，该LED电极封装在电极支架上，该LED电极包括支架内部密封部、支架外部连接部和电极焊接部，支架外部连接部的LED电极进一步包括一密封层，该密封层密封LED电极的支架外部连接部。
优选地，该LED电极的形状可以是平直或向上弯折。
本发明还提供一种组合式LED灯，该组合式LED灯包括至少一LED灯，该LED灯包括一LED芯片和一电极支架，LED芯片上连接有LED电极，该LED电极封装在电极支架上，该LED电极包括支架内部密封部、支架外部连接部和电极焊接部，支架外部连接部的LED电极进一步包括一密封层，该密封层对该支架外部连接部的LED电极进行密封，该组合式LED灯进一步包括一带孔线路板，该LED灯定位于该带孔线路板的孔洞处，且与该带孔线路板上的线路板保持电性连接。
优选地，该组合式LED灯包括至少一散热器，该散热器上设有定位槽，该带孔线路板上设有定位孔，将固定件穿过定位孔固定在定位槽内，实现带孔线路板与散热器的固定连接。
与现有技术相比，本发明LED灯的制造方法是，仅仅将大功率LED灯珠的LED灯珠电极及连接导线全方位密封，而LED灯珠的发光面是直接露在外面的。这种结构的密封方法不再需要单独的密封容器，因此其结构与现有技术相比要简单很多。加上该密封方法是将LED灯珠直接露在外面，在这种开放式通风状态下，其一可以在无需附加设备的情况下实现零光损发光；其二敞开式结构可以最大化的实现LED灯的通风散热。此外，每一个采用该密封方法的LED灯珠都单独配一独立的散热器，而且该类结构的散热器更加利于空气的上下对流。因此，本发明的LED灯不仅结构简单实用，而且散热效果更加优良，发光效率更高。
【附图说明】
图1是现有大功率LED灯珠的结构示意图。
图2是本发明第一实施方式LED灯的立体爆炸示意图。
图3是图2所示LED灯的LED灯珠剖视示意图。
图4是本发明第二实施方式的LED灯的制造方法流程图。
图5是本发明第三实施方式LED灯的结构示意图。
图6是图5所示LED灯的LED灯珠剖视示意图。
图7是本发明第四实施方式LED灯的制造方法流程图。
图8是本发明第四实施方式LED灯的制造方法中LED灯珠电极密封时所涉及的支架的结构示意图。
图9是本发明第四实施方式LED灯的制造方法中LED灯珠电极密封方法的流程图。
图10是本发明第五实施方式LED灯的局部剖视示意图。
图11是图10所示LED灯的电极支架剖视示意图。
图12是本发明第六实施方式LED灯的制造方法流程图。
图13是本发明第七实施方式组合式LED灯的立体爆炸示意图。
【具体实施方式】
为了使本发明的目的，技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请参阅图2，本发明的LED灯100由单颗大功率的LED灯珠105制成，该LED灯100依次包括一透镜101，一反光板103，一LED灯珠105和一散热器107。该透镜101与该反光板103分别套设在LED灯珠105上，且透镜101与反光板103的中心和LED灯珠105的中心相对应。散热器107位于LED灯珠105的底部，该LED灯珠105用银胶粘接或用焊料焊接在散热器107主体上。与该LED灯珠105直接接触。该透镜101为一杯状结构，主要起调整出光面形状的作用。该反光板103为一底部开口的碗状结构，该LED灯珠105设置于该反光板103的底部中心，该反光板103控制该LED灯珠105发射光束的主光斑的光照距离和光照面积，该反光板103为真空镀铝制作，具有较佳的光反射性能。
LED灯珠105包括一LED芯片1051和一电极支架1055。该电极支架1055为一近似圆柱状，LED芯片1051位于该电极支架1055的中心处，该LED芯片1051胶结在电极支架1055上。在电极支架1055的两侧分别引出二LED灯珠电极1061，该LED灯珠电极1061穿过电极支架1055上的电极孔1063向外延伸。该LED灯珠电极1061的形状为形，其为一阶梯状结构，从电极支架1055水平引出后向上弯折，然后再水平引出连接电源。此外，每一LED灯珠电极1061上还分别套有一与其形状相似的电极套管1065，该电极套管1065将LED灯珠电极1061密封并收容于其内部，该电极套管1065由绝缘防水材料制成。
该电极支架1055为铜柱，陶瓷，银等导热率高的材料制成，其通过银胶，硅胶，树脂，锡，合金料，共晶钎料，铜浆，锡浆定位该LED芯片1051于其上，该粘接材料具有良好的导热性能，耐热性能，且其热膨胀系数与该LED芯片1051相对应。电极支架1055的底部与散热器107之间也使用该类具有良好导热性能和耐热性能粘接材料固定在一起。当然，该电极支架1055与该散热器107之间也可以通过机械连接的方式固定在一起。
请同时参阅图3，LED灯珠电极1061由内向外依次分为支架内部密封部1081，支架外部连接部1083和电极焊接部1085。当LED灯珠电极1061定位于电极支架1055上后，有一部分LED灯珠电极1061位于电极支架1055的内部，该部位为LED灯珠电极1061的支架内部密封部1081，通常该部位在电极支架1055制作时即被密封。LED灯珠电极1061穿过电极支架1055的电极孔1063后，向外部延伸出来连接至外部电源或线路板，在与外部电源或线路板连接时，会在LED灯珠电极1061的末端形成电极焊接部1085，并在电极焊接部1085形成电极焊点1067。在电极焊接部1085与支架内部密封部1081之间的部位为LED灯珠电极1061的支架外部连接部1083，LED灯珠电极1061的支架外部连接部1083上套设电极套管1065，通过电极套管1065对支架外部连接部1083的LED灯珠电极1061进行密封。
该散热器107的中心为一实心的圆柱轴1071，在圆柱轴1071的周围形成多个向外辐射的散热齿1073，该多个散热齿1073包括四个90°间隔设置的定位槽1075，该定位槽1075可以是螺纹孔，通过螺丝，螺钉，螺杆实现该LED灯珠105的定位，该定位槽1075也可以是一开口，其可与相匹配的卡扣，弹片来固定或定位该LED灯珠105。该散热器107可根据需要通过车床车削，模具铸造，或模具挤压拉伸等方式加工成圆柱形，方形，四边形，六边形或其它各种需要的形状，甚至在散热齿上开设沟、凸起、齿等增加散热面积以在便于产品的组装的同时提高散热性能。
请参阅图4，为本发明的第二实施方式，在本实施方式中主要介绍LED灯100的制造方法，其主要包括以下几个步骤：
步骤S1，提供一LED芯片1051。该LED芯片1051连接有LED灯珠电极1061。
步骤S2，封装LED芯片1051于电极支架1055或散热器107上。将连接有LED灯珠电极1061的LED芯片1051封装至一电极支架1055上，封装时可以通过银胶，硅胶，树脂，锡，合金料，共晶钎料，铜浆，锡浆等将LED芯片1051粘结于电极支架1055上。也可以提供一散热器107，将连接有LED灯珠电极1061的LED芯片1051直接封装在该散热器107上。封装时可以采用封装至电极支架1055的方法将该LED芯片1051粘接在散热器107上。
步骤S3，加装透镜101和反光板103。用一透镜101罩住该LED芯片1051，可以起到调整光形状的作用。同时再用一反光板103安装在LED芯片1051的周围，可以避免或降低眩光。
步骤S4，用电极套管1065密封电极的支架外部连接部1083。LED灯珠电极1061的支架内部密封部1081已经在电极支架1055制作时所密封，而LED灯珠电极1061 的支架外部连接部1083却未被密封。用二电极套管1065套住LED灯珠电极1061的支架外部连接部1083，并在电极套管1065的两个端部内注入绝缘密封胶，将整个支架外部连接部1083密封在电极套管1065内，只将电极焊接部1085露出。
步骤S5，用导体将电极与外部电源或者线路板进行连接。已经密封好的LED灯珠电极1061仅有电极焊接部1085是露出的，用导体的一端焊接在电极焊接部1085，另一端连接至外部电源，或者连接至线路板上，亦或连接至另一LED灯珠电极1061上将多个LED灯珠电极1061串联或并联后与外部电源相连，最终实现LED灯珠电极1061的电性连接。
步骤S6，密封电极焊接部1085及导体的各连接处。当LED灯珠电极1061实现电性连接后，还需将电极焊接部1085处以及导体另一端的各连接处用绝缘密封胶进行绝缘涂覆，实现LED灯珠电极1061的全方位密封。
请参阅图5，为本发明的第三实施方式，该实施方式的LED灯400由单颗大功率的LED灯珠405制成，该LED灯400依次包括一透镜401，一反光板(图未示)，一LED灯珠405和一散热器407。该透镜401与该反光板分别套设在LED灯珠405上，且透镜401与反光板的中心和LED灯珠405的中心相对应。散热器407位于LED灯珠405的底部，该LED灯珠405用银胶粘接或用焊料焊接在散热器407主体上。该透镜401为一杯状结构，主要起调整出光面形状的作用。该反光板为一底部开口的碗状结构，该LED灯珠405设置于该反光板的底部中心，该反光板控制该LED灯珠405发射光束的主光斑的光照距离和光照面积，该反光板为真空镀铝制作，具有较佳的光反射性能。
LED灯珠405包括一LED芯片4051和一电极支架4055。该电极支架4055为一近似圆柱状，LED芯片4051位于该电极支架4055的中心处，该LED芯片4051胶结在电极支架4055上。在电极支架4055的两侧分别引出二LED灯珠电极4061，该二LED灯珠电极4061穿过电极支架4055上的电极孔4063向外延伸。该LED灯珠电极4061的形状是平直的。
该电极支架4055为铜柱，陶瓷，银等导热率高的材料制成，其通过银胶，硅胶，树脂，锡，合金料，共晶钎料，铜浆，锡浆定位该LED芯片4051于其上，该粘接材料具有良好的导热性能，耐热性能，且其热膨胀系数与该LED芯片4051相对应。电极支架4055的底部与散热器407之间也使用该类具有良好导热性能和耐热性能粘接材料固定在一起。当然，该电极支架4055与该散热器407之间也可以通过机械连接的方式固定在一起。
请同时参阅图6，与LED灯珠电极1061类似，LED灯400的LED灯珠电极4061由内向外也分为支架内部密封部4081，支架外部连接部4083和电极焊接部4085。当LED灯珠电极4061定位于电极支架4055上后，有一部分LED灯珠电极4061位于电极支架4055的内部，该部位为LED灯珠电极4061的支架内部密封部4081，通常该部位在电极支架1055制作时即被密封。LED灯珠电极4061穿过电极支架4055的电极孔4063后，向外部延伸出来连接至外部电源或线路板，在与外部电源或线路板连接时，会在LED灯珠电极4061的末端形成电极焊接部4085，并在电极焊接部4085形成电极焊点4067。在电极焊接部4085与支架内部密封部4081之间的部位为LED灯珠电极 4061的支架外部连接部4083，LED灯珠电极4061的支架外部连接部4083上涂覆有绝缘密封胶。
该散热器407的中心为一实心的圆柱轴(图未示)，在圆柱轴的周围形成多个向外辐射的散热齿4073，该多个散热齿4073包括四个90°间隔设置的定位槽4075，该定位槽4075可以是螺纹孔，通过螺丝，螺钉，螺杆实现该LED灯珠405的定位，该定位槽4075也可以是一开口，其可与相匹配的卡扣，弹片来固定或定位该LED灯珠405。该散热器407可根据需要通过车床车削，模具铸造，或模具挤压拉伸等方式加工成圆柱形，方形，四边形，六边形或其它各种需要的形状，甚至在散热齿上开设沟、凸起、齿等增加散热面积以在便于产品的组装的同时提高散热性能。
请参阅图7，为本发明的第四实施方式，在本实施方式中主要介绍第三实施方式的LED灯400的制造方法，其包括以下几个步骤：
步骤S11，提供一LED芯片4051。该LED芯片4051连接有LED灯珠电极4061。
步骤S12，封装LED芯片4051于电极支架4055或散热器407上。将连接有LED灯珠电极4061的LED芯片4051封装至一电极支架4055上，封装时可以通过银胶，硅胶，树脂，锡，合金料，共晶钎料，铜浆，锡浆等将LED芯片4051粘结于电极支架4055上。也可以提供一散热器407，将连接有LED灯珠电极4061的LED芯片4051直接封装在该散热器407上。封装时可以采用封装至电极支架4055的方法将该LED芯片4051粘接在散热器407上。
步骤S13，加装透镜401和反光板。用一透镜401罩住该LED芯片4051，可以起到调整光形状的作用。同时再用一反光板安装在LED芯片4051的周围，可以避免或降低眩光。
步骤S14，用密封胶密封电极的支架外部连接部4083。LED灯珠电极4061的支架内部密封部4081已经在电极支架4055制作时所密封，而LED灯珠电极4061的支架外部连接部4083却未被密封。在LED灯珠电极4061的支架外部连接部4083表面以及电极支架4055的电极孔4063处均涂覆绝缘密封胶，将支架外部连接部4083用绝缘密封胶进行绝缘密封，并只将电极焊接部4085露出。
请参阅图8，在LED灯珠电极4061涂胶密封时，需提供一涂胶盘600，该涂胶盘600的上表面设有多个灯珠槽601，灯珠槽601的大小与形状与LED灯珠405相对应。灯珠槽601包括一中心孔6011，二电极槽6013和二端头孔6015，二电极槽6013沿中心孔6011向两端延伸，二端头孔6015位于电极槽6013的末端。当LED灯珠405放置在灯珠槽601内后，LED灯珠电极4061的支架内部密封部4081对应放置在中心孔6011处，LED灯珠电极4061的支架外部连接部4083对应放置在二电极槽6013上，LED灯珠电极4061的电极焊接部4085对应放置在二端头孔6015处。调整好位置之后，中心孔6011与二端头孔6015处皆为中空结构，而电极槽6013处则将电极三面环绕，只留出上表面为下一步的灌胶做准备。当灌胶时，由于中心孔6011与二端头孔6013处为中空结构，所以胶体会顺着孔流下去，不会在支架内部密封部4081和电极焊接部4085对LED灯珠电极4061密封。在电极槽6013处则会将胶体密布在LED灯珠电极4061的支架外部连接部4083周围表面上，对LED灯珠电极4061的支架外部连接部4083全方位密封。
请参阅图8，为LED灯珠电极4061涂胶密封的方法，其包括以下几个步骤：
步骤S141，提供一涂胶盘600。涂胶盘600上设有多个灯珠槽601，灯珠槽601的大小与形状与LED灯珠405相对应。
步骤S142，将LED灯珠405放至涂胶盘600的灯珠槽601内。将多个LED灯珠405放置在灯珠槽601内并调整位置，使LED灯珠电极4061的支架内部密封部4081对应放置在中心孔6011处，LED灯珠电极4061的电极焊接部4085对应放置在二电极槽6013上，LED灯珠电极4061的电极焊接部4085对应放置在二端头孔6013处。步骤S143，涂胶静置。放好LED灯珠405之后，开始涂覆密封胶，胶体流到灯珠槽601内后，在中心孔6011与二端头孔6013处会顺着孔流下去，在电极槽6013处则会将LED灯珠电极4061的支架外部连接部4083表面密封。密封完成后，通过静置，紫外线照射，加热等措施使密封胶完全凝结在LED灯珠电极4061的支架外部连接部4083表面。
步骤S144，取下涂胶盘600。涂胶密封完成后，将涂胶盘600取下，完成LED灯珠电极4061的密封。
步骤S15，用导体将电极与外部电源或者线路板进行连接。已经密封好的LED灯珠电极4061仅有电极焊接部4085是露出的，用导体的一端焊接在电极焊接部4085，另一端连接至外部电源，或者连接至线路板上，亦或连接至另一LED灯珠电极4061上将多个LED灯珠电极4061串联或并联后与外部电源相连，最终实现LED灯珠电极4061的电性连接。
步骤S16，密封电极焊接部4085及导体的各连接处。当LED灯珠电极4061实现电性连接后，还需将电极焊接部4085以及导体另一端的各连接处用绝缘密封胶进行绝缘涂覆，实现LED灯珠电极4061的全方位密封。
此外，在第四实施方式LED灯400的制造方法中，作为一种变形。在LED灯珠电极4061的LED芯片4051封装至一电极支架4055上后，先不密封LED灯珠电极4061的支架外部连接部4083，而是在LED灯珠电极4061焊在线路板、或与导体连接后，或LED灯珠电极4061间互相焊在一起后，再将LED灯珠电极4061的支架外部连接部4083连同电极焊接部4085一起涂覆绝缘密封胶，将整个LED灯珠电极4061及各连接处一起密封。
请参阅图8，为LED灯500的第五实施方式，该实施方式的LED灯500由单颗大功率的LED灯珠505制成，该LED灯500依次包括一透镜501，一反光板(图未示)，一LED灯珠505和一散热器507。该透镜501与该反光板分别套设在LED灯珠505上，且透镜501与反光板的中心和LED灯珠505的中心相对应。散热器507位于LED灯珠505的底部，该LED灯珠505用银胶粘接或用焊料焊接在散热器507主体上。该透镜501为一杯状结构，主要起调整出光面形状的作用。该反光板为一底部开口的碗状结构，该LED灯珠505设置于该反光板的底部中心，该反光板控制该LED灯珠505发射光束的主光斑的光照距离和光照面积，该反光板为真空镀铝制作，具有较佳的光反射性能。
LED灯珠505包括一LED芯片5051和一电极支架5055。LED芯片5051位于该电极支架5055的中心处，该LED芯片5051胶结在电极支架5055上。该电极支架5055为铜柱，陶瓷，银等导热率高的材料制成，其通过银胶，硅胶，树脂，锡，合金料，共晶钎料，铜浆，锡浆定位该 LED芯片5051于其上，该粘接材料具有良好的导热性能，耐热性能，且其热膨胀系数与该LED芯片5051相对应。电极支架5055的底部与散热器507之间也使用该类具有良好导热性能和耐热性能粘接材料固定在一起。当然，该电极支架5055与该散热器507之间也可以通过机械连接的方式固定在一起。
电极支架5055为一近似圆柱体，其包括一支架本体5068、一支架延伸部5069和二电极孔5063，该支架延伸部5069与支架本体5068连接为一整体结构，在制作时电极支架5055的支架延伸部5069与支架本体5068一起直接注塑成型。该二电极孔5063从电极支架5055的中心向两侧分别贯穿支架本体5068和支架延伸部5069。LED芯片5061位于支架本体5068上。在电极支架5055的两侧分别引出二LED灯珠电极5061，该二LED灯珠电极5061分别穿过电极支架5055上的电极孔5063向外延伸。该LED灯珠电极5061的形状是平直的。
请同时参阅图9，与LED灯珠电极1061类似，LED灯500的LED灯珠电极5061由内向外也分为支架内部密封部5081，支架外部连接部5083和电极焊接部5085。当LED灯珠电极5061定位于电极支架5055上后，有一部分LED灯珠电极5061位于电极支架5055的支架本体5068内，该部位为LED灯珠电极5061的支架内部密封部5081。LED灯珠电极5061穿过电极支架5055的电极孔5063后，向外部延伸出来连接至外部电源或线路板，在与外部电源或线路板连接时，会在LED灯珠电极5061的末端形成电极焊接部5085，并在电极焊接部5085形成电极焊点5067。在电极焊接部5085与支架内部密封部5081之间的LED灯珠电极5061位于支架延伸部5069的电极孔5063内，该部位为LED灯珠电极5061的支架外部连接部5083。电极支架5055在支架本体5068内对LED灯珠电极5061的支架内部密封部5081进行密封，在支架延伸部5069内对LED灯珠电极5061的支架外部连接部5083进行密封。因此，当LED灯珠电极5061定位于电极支架5055上，并穿过电极孔5063引入至外部连接电源时，就已经在支架内部密封部5081和支架外部连接部5083被电极支架5055所密封。
该散热器507的中心为一实心的圆柱轴(图未示)，在圆柱轴的周围形成多个向外辐射的散热齿5073，该多个散热齿5073包括四个以90°间隔设置的定位槽5075，该定位槽5075可以是螺纹孔，通过螺丝，螺钉，螺杆实现该LED灯珠505的定位，该定位槽5075也可以是一开口，其可与相匹配的卡扣，弹片来固定或定位该LED灯珠505。该散热器507可根据需要通过车床车削，模具铸造，或模具挤压拉伸等方式加工成圆柱形，方形，四边形，六边形或其它各种需要的形状，甚至在散热齿上开设沟、凸起、齿等增加散热面积以在便于产品的组装的同时提高散热性能。
请参阅图10，为本发明的第六实施方式，在本实施方式中主要介绍第五实施方式LED灯500的制造方法，其主要包括以下几个步骤：
步骤S31，提供一LED芯片5051。该LED芯片5051连接有LED灯珠电极5061。
步骤S32，封装LED芯片5051于电极支架5055或散热器507上。将连接有LED灯珠电极5061的LED芯片5051封装至一电极支架5055上，封装时可以通过银胶，硅胶，树脂，锡，合金料，共晶钎料，铜浆，锡浆等将 LED芯片5051粘结于电极支架5055上。也可以提供一散热器507，将连接有LED灯珠电极5061的LED芯片5051直接封装在该散热器507上。封装时可以采用封装至电极支架5055的方法将该LED芯片5051粘接在散热器507上。
步骤S33，同时电极的密封支架内部密封部5081和支架外部连接部5083。由于支架内部密封部5081和支架外部连接部5083均被电极支架5055所密封，因此，当LED灯珠电极5061放置在电极支架5055相应的位置之后，电极支架5055的支架本体5068和支架延伸部5068会同时对LED灯珠电极5061的支架内部密封部5081和支架外部连接部5083进行密封，密封完成后，仅露出电极焊接部5085。
步骤S34，加装透镜501和反光板。用一透镜501罩住该LED芯片5051，可以起到调整光形状的作用。同时再用一反光板安装在LED芯片5051的周围，可以避免或降低眩光。
步骤S35，用导体将电极与外部电源或者线路板进行连接。已经密封好的LED灯珠电极5061仅有电极焊接部5085是露出的，用导体的一端焊接在电极焊接部5085，另一端连接至外部电源，或者连接至线路板上，亦或连接至另一LED灯珠电极5061上将多个LED灯珠电极5061串联或并联后与外部电源相连，最终实现LED灯珠电极5061的电性连接。
步骤S36，密封电极焊接部5085及导体的各连接处。当LED灯珠电极5061实现电性连接后，还需将电极焊接部5085以及导体另一端的各连接处用绝缘密封胶进行绝缘涂覆，实现LED灯珠电极5061的全方位密封。
请参阅图11，为本发明的第七实施方式，该实施方式为多个LED灯100组合形成的组合式LED灯300，其包括二十四个LED灯珠305，二十四个散热器307和一带孔线路板309。带孔线路板309为一圆形板，在四周设有二十四个灯珠孔3091，该二十四个灯珠孔3091呈辐射状均匀地绕带孔线路板309的中心环绕设置。每一个LED灯珠305，灯珠孔3091，散热器307的中心均一一对应，因此位于带孔线路板309的上方的二十四个LED灯珠305也形成辐射状的布置阵型，位于带孔线路板309下方的二十四个散热器307也形成辐射状的布置阵型。
在带孔线路板309的每一个灯珠孔3091附近都有二对称布置的螺栓孔3095，该二螺栓孔3095的孔位与散热器307上的任意两对称的定位槽3075相对应。该LED灯珠305的电极形状仍为形，且其向上折起的高度略大于带孔线路板309的厚度。带孔线路板309的一表面印刷有线路板(图未示)，该线路板的接线位置与连接方式是根据二十四个LED灯珠305的位置确定的，且在每个与LED灯珠电极3061相对应位置的附近设有接线焊点(图未示)。
在组合式LED灯300组装过程中，首先，将已经完全密封好的二十四LED灯珠305与二十四个散热器307一一贴合，然后用具有良好导热性能，耐热性能较好的粘接材料将每个LED灯珠305的电极支架3055粘结固定在散热器307上，形成二十四个相同的LED灯100。
之后，用带孔线路板309将每一个LED灯100固定于其上，在固定的时候，先将散热器307和LED灯珠305分别位于带孔线路版309的两侧。然后，将每一散热器307的二对称定位槽(未标号)与带孔线路板309上每一灯珠孔3091附近的二对称螺栓孔3095相对应，调整好位置之后，用螺栓将每一个散热器307拧紧固定在带孔线路板309一侧。然后，调整每个LED灯珠电极3061位置，使二LED灯珠电极3061与带孔线路板309上的电极焊点(图未示)部位相对应后，将每个LED灯珠电极3061在电极焊点部位焊接在带孔线路板309上，使每个LED灯珠305通过带孔线路板309上的线路板实现电性连接。
最后，在每个电极焊点部位用绝缘密封胶进行全方位涂覆，实现LED灯珠电极3061的每个连接部位以及LED灯珠305与线路板的每个连接处都始终保持密封绝缘。
请同时参阅图3，图4和图6，LED灯珠电极1061的形状可以是平直的，也可以是形的，其形状的选择以及形向上弯折的高度是根据带孔线路板309的厚度来定的。
与现有技术相比，本发明LED灯100的制造方法是，仅仅将大功率LED灯珠105的LED灯珠电极1061及连接导线全方位密封，而LED灯珠105的发光面是直接露在外面的。这种结构的密封方法不再需要单独的密封容器，因此其结构与现有技术相比要简单很多。加上该密封方法是将LED灯珠105直接露在外面，在这种开放式通风状态下，其一可以在无需附加设备的情况下实现零光损发光；其二敞开式结构可以最大化的实现LED灯100的通风散热。此外，每一个采用该密封方法的LED灯珠105都单独配一独立的散热器107，而且该类结构的散热器107更加利于空气的上下对流。因此，本发明的LED灯100不仅结构简单实用，而且散热效果更加优良，发光效率更高。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本发明的保护范围之内。

资源描述

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1、(10)申请公布号 CN 103511993 A (43)申请公布日 2014.01.15 CN 103511993 A (21)申请号 201210203282.6 (22)申请日 2012.06.19 F21V 19/00(2006.01) F21V 29/00(2006.01) F21V 31/00(2006.01) H01L 33/00(2010.01) H01L 33/48(2010.01) F21Y 101/02(2006.01) (71)申请人王树生地址 518100 广东省深圳市公明镇楼村硕泰路世峰科技园 M2 栋六楼 (72)发明人王树生 (54) 发明名称 LED 。

2、灯的制造方法及 LED 灯 (57) 摘要一种 LED 灯，包括一 LED 灯珠，该 LED 灯珠包括一 LED 芯片及与 LED 芯片相连的 LED 电极，该 LED 芯片封装于电极支架上，使用密封结构将裸露于电极支架外部的 LED 电极部位进行密封，以保证整个LED灯珠的防水绝缘。本发明LED灯的密封不再需要单独的密封容器，因此其结构与现有技术相比要简单很多。加上该密封方法是将 LED 灯珠直接露在外面，在这种开放式通风状态下，其一可以在无需附加设备的情况下实现零光损发光；其二敞开式结构可以最大化的实现 LED 灯的通风散热。此外，每一个采用该密封。

3、方法的LED灯珠都单独配一独立的散热器，而且该类结构的散热器更加利于空气的上下对流。因此，本发明的 LED 灯不仅结构简单实用，而且散热效果更加优良，发光效率更高。 (51)Int.Cl. 权利要求书 1 页说明书 9 页附图 13 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请权利要求书1页说明书9页附图13页 (10)申请公布号 CN 103511993 A CN 103511993 A 1/1 页 2 1. 一种 LED 灯的制造方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤 A，提供一 LED 芯片，该 LED 芯片连接有 LED 电极，该。

4、 LED 电极包括支架内部密封部、支架外部连接部和电极焊接部；步骤 B，封装该 LED 芯片至一支架或一散热器上，封装后，支架内部密封部位于支架的内部，支架外部连接部和电极焊接部暴露于支架的外部；及步骤 C，密封 LED 电极的支架外部连接部。 2. 如权利要求 1 所述的 LED 灯的制造方法，其特征在于：步骤 C 进一步包括，提供一套管，封装该套管于电极的支架外部连接部。 3. 如权利要求 1 所述的 LED 灯的制造方法，其特征在于：步骤 C 进一步包括，提供一密封材料，涂刷该密封材料于电极的支架外部连接部。 4. 如权利要求 3 所述的。

5、 LED 灯的制造方法，其特征在于：涂刷密封材料于电极的支架外部连接部包括以下步骤： C1，提供一涂胶盘； C2，将 LED 电极放至涂胶盘内； C3，涂刷密封材料；及 C4，取下涂胶盘。 5. 如权利要求 1 所述的 LED 灯的制造方法，其特征在于：步骤 C 进一步包括，提供一支架，该支架在支架内部密封部和支架外部连接部均设有密封结构，使用该支架将电极的支架内部密封部和支架外部连接部同时密封。 6.如权利要求1所述的LED灯的制造方法，其特征在于： LED灯的制造方法进一步包括以下步骤：步骤 D，提供一电极连接元件；步骤 E，将。

6、LED 电极与电极连接元件连接；及步骤 F，将 LED 电极与电极连接元件的各连接处进行密封。 7. 一种 LED 灯，该 LED 灯包括一 LED 芯片和一电极支架， LED 芯片上连接有 LED 电极，该LED电极封装在电极支架上，该LED电极包括支架内部密封部、支架外部连接部和电极焊接部，其特征在于：支架外部连接部的 LED 电极进一步包括一密封层，该密封层密封 LED 电极的支架外部连接部。 8. 如权利要求 7 所述的组合式 LED 灯，其特征在于：该 LED 电极的形状可以是平直或向上弯折。 9. 一种组合式 LED 灯，其特征在于：该组合。

7、式 LED 灯包括至少一如权利要求 7-8 任意一项所述的 LED 灯，该组合式 LED 灯进一步包括一带孔线路板，该 LED 灯定位于该带孔线路板的孔洞处，且与该带孔线路板上的线路板保持电性连接。 10. 如权利要求 9 所述的组合式 LED 灯，其特征在于：该组合式 LED 灯包括至少一散热器，该散热器上设有定位槽，该带孔线路板上设有定位孔，将固定件穿过定位孔固定在定位槽内，实现带孔线路板与散热器的固定连接。权利要求书 CN 103511993 A 2 1/9 页 3 LED 灯的制造方法及 LED 灯【技术领域】 0001 本发明涉及一种 LED 。

8、灯，特别涉及一种采用新型密封方式的 LED 灯的制造方法及 LED 灯。【背景技术】 0002 在传统的照明技术中，多使用钨丝灯泡，由于功耗及体积大，发光效率低，寿命短，而越来越不能适应现代社会的需要。随着半导体技术的发展，功耗及体积小，发光效率高，寿命长的 LED 在电光源技术中的应用越来越受到人们的重视。 0003 随着技术的进步，发光二极管(LIGHT EMITING DIODE，简称LED)的应用日益广泛，尤其是 LED 的功率不断改进提高， LED 逐渐由信号显示向照明光源的领域延伸发展。为提高发光总亮度，一般采取提高单颗 LED 灯珠的功率，然而大功。

9、率 LED 灯珠的推广，面临最大的问题是 LED 灯珠的密封和散热。如图 1 所示，一方面，传统的大功率 LED 灯珠的密封方法是将灯珠 201、灯珠电极 203、连接导线 205 等，密封在一个密封容器 207 中，防止灯珠电极 203 及连接导线 205 接触水汽。该结构通常很复杂、故障率很高，并且由于与空气隔绝，同时也带来了散热的负面效应。此外，由于灯珠 201 的发光体，也会同时被密封在密闭的容器中，光需要通过玻璃或透明塑料才能出来，必然造成光的损失；如果将灯珠 201 单独露出，密封的结构就更加的麻烦，可靠性就更加的低。另一方面， LED 。

10、灯珠的亮度和寿命与其工作温度是具有一定关系的， LED 散热效果越好，工作温度越低，亮度越高，而且寿命越长。随着 LED 制造技术的进步，现在单个 LED 的功率已能做的越来越大，共用一块散热片时，散热效果差，特别是当任何一颗大功率 LED 灯珠过热时，这个热量会把整块散热片的温度提高，从而减低了散热片散热的功能，甚至有可能导致其他灯珠的温度过高甚至毁坏。【发明内容】 0004 为克服现有大功率 LED 灯珠的密封结构欠佳和散热不良的技术问题，本发明提供了密封结构更加简便合理，散热更加的 LED 灯的制造方法及 LED 灯。 0005 本发明解决技术问题的方案。

11、是提供一种 LED 灯的制造方法，包括以下步骤：步骤 A，提供一 LED 芯片，该 LED 芯片连接有 LED 电极，该 LED 电极包括支架内部密封部、支架外部连接部和电极焊接部；步骤 B，封装该 LED 芯片至一支架或一散热器上，封装后，支架内部密封部位于支架的内部，支架外部连接部和电极焊接部暴露于支架的外部；及步骤 C，密封 LED 电极的支架外部连接部。 0006 优选地，步骤 C 进一步包括，提供一套管，封装该套管于电极的支架外部连接部。 0007 优选地，步骤 C 进一步包括，提供一密封材料，涂刷该密封材料于电极的支架外部连接部。。

12、0008 优选地，涂刷密封材料于电极的支架外部连接部包括以下步骤： C1，提供一涂胶盘； C2，将 LED 电极放至涂胶盘内； C3，涂刷密封材料；及 C4，取下涂胶盘。 0009 优选地，步骤 C 进一步包括，提供一支架，该支架在支架内部密封部和支架外部连说明书 CN 103511993 A 3 2/9 页 4 接部均设有密封结构，使用该支架将电极的支架内部密封部和支架外部连接部同时密封。 0010 优选地， LED 灯的制造方法进一步包括以下步骤：步骤 D，提供一电极连接元件；步骤E，将LED电极与电极连接元件连接；及步骤F，将LED。

13、电极与电极连接元件的各连接处进行密封。 0011 本发明进一步提供一种 LED 灯，该 LED 灯包括一 LED 芯片和一电极支架， LED 芯片上连接有 LED 电极，该 LED 电极封装在电极支架上，该 LED 电极包括支架内部密封部、支架外部连接部和电极焊接部，支架外部连接部的 LED 电极进一步包括一密封层，该密封层密封 LED 电极的支架外部连接部。 0012 优选地，该 LED 电极的形状可以是平直或向上弯折。 0013 本发明还提供一种组合式 LED 灯，该组合式 LED 灯包括至少一 LED 灯，该 LED 灯包括一 LED 芯片和一电极支架， LE。

14、D 芯片上连接有 LED 电极，该 LED 电极封装在电极支架上，该LED电极包括支架内部密封部、支架外部连接部和电极焊接部，支架外部连接部的LED电极进一步包括一密封层，该密封层对该支架外部连接部的 LED 电极进行密封，该组合式 LED 灯进一步包括一带孔线路板，该 LED 灯定位于该带孔线路板的孔洞处，且与该带孔线路板上的线路板保持电性连接。 0014 优选地，该组合式 LED 灯包括至少一散热器，该散热器上设有定位槽，该带孔线路板上设有定位孔，将固定件穿过定位孔固定在定位槽内，实现带孔线路板与散热器的固定连接。 0015 与现有技术相比，本发明 LE。

15、D 灯的制造方法是，仅仅将大功率 LED 灯珠的 LED 灯珠电极及连接导线全方位密封，而 LED 灯珠的发光面是直接露在外面的。这种结构的密封方法不再需要单独的密封容器，因此其结构与现有技术相比要简单很多。加上该密封方法是将 LED 灯珠直接露在外面，在这种开放式通风状态下，其一可以在无需附加设备的情况下实现零光损发光；其二敞开式结构可以最大化的实现LED灯的通风散热。此外，每一个采用该密封方法的 LED 灯珠都单独配一独立的散热器，而且该类结构的散热器更加利于空气的上下对流。因此，本发明的 LED 灯不仅结构简单实用，而且散热效果更加优良，发光效率更。

16、高。【附图说明】 0016 图 1 是现有大功率 LED 灯珠的结构示意图。 0017 图 2 是本发明第一实施方式 LED 灯的立体爆炸示意图。 0018 图 3 是图 2 所示 LED 灯的 LED 灯珠剖视示意图。 0019 图 4 是本发明第二实施方式的 LED 灯的制造方法流程图。 0020 图 5 是本发明第三实施方式 LED 灯的结构示意图。 0021 图 6 是图 5 所示 LED 灯的 LED 灯珠剖视示意图。 0022 图 7 是本发明第四实施方式 LED 灯的制造方法流程图。 0023 图 8 是本发明第四实施方式 LED 灯的制造方法中 LED 灯珠电极密封时所涉及的。

17、支架的结构示意图。 0024 图 9 是本发明第四实施方式 LED 灯的制造方法中 LED 灯珠电极密封方法的流程图。说明书 CN 103511993 A 4 3/9 页 5 0025 图 10 是本发明第五实施方式 LED 灯的局部剖视示意图。 0026 图 11 是图 10 所示 LED 灯的电极支架剖视示意图。 0027 图 12 是本发明第六实施方式 LED 灯的制造方法流程图。 0028 图 13 是本发明第七实施方式组合式 LED 灯的立体爆炸示意图。【具体实施方式】 0029 为了使本发明的目的，技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本发明。

18、进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。 0030 请参阅图2，本发明的LED灯100由单颗大功率的LED灯珠105制成，该LED灯100 依次包括一透镜 101，一反光板 103，一 LED 灯珠 105 和一散热器 107。该透镜 101 与该反光板 103 分别套设在 LED 灯珠 105 上，且透镜 101 与反光板 103 的中心和 LED 灯珠 105 的中心相对应。散热器 107 位于 LED 灯珠 105 的底部，该 LED 灯珠 105 用银胶粘接或用焊料焊接在散热器 107 主体上。与该 LED 。

19、灯珠 105 直接接触。该透镜 101 为一杯状结构，主要起调整出光面形状的作用。该反光板 103 为一底部开口的碗状结构，该 LED 灯珠 105 设置于该反光板 103 的底部中心，该反光板 103 控制该 LED 灯珠 105 发射光束的主光斑的光照距离和光照面积，该反光板 103 为真空镀铝制作，具有较佳的光反射性能。 0031 LED 灯珠 105 包括一 LED 芯片 1051 和一电极支架 1055。该电极支架 1055 为一近似圆柱状， LED芯片1051位于该电极支架1055的中心处，该LED芯片1051胶结在电极支架 1055 上。在电极支架 1055 。

20、的两侧分别引出二 LED 灯珠电极 1061，该 LED 灯珠电极 1061 穿过电极支架 1055 上的电极孔 1063 向外延伸。该 LED 灯珠电极 1061 的形状为形，其为一阶梯状结构，从电极支架 1055 水平引出后向上弯折，然后再水平引出连接电源。此外，每一 LED 灯珠电极 1061 上还分别套有一与其形状相似的电极套管 1065，该电极套管 1065 将 LED 灯珠电极 1061 密封并收容于其内部，该电极套管 1065 由绝缘防水材料制成。 0032 该电极支架 1055 为铜柱，陶瓷，银等导热率高的材料制成，其通过银胶，硅胶，树脂，锡，。

21、合金料，共晶钎料，铜浆，锡浆定位该 LED 芯片 1051 于其上，该粘接材料具有良好的导热性能，耐热性能，且其热膨胀系数与该 LED 芯片 1051 相对应。电极支架 1055 的底部与散热器 107 之间也使用该类具有良好导热性能和耐热性能粘接材料固定在一起。当然，该电极支架 1055 与该散热器 107 之间也可以通过机械连接的方式固定在一起。 0033 请同时参阅图 3， LED 灯珠电极 1061 由内向外依次分为支架内部密封部 1081，支架外部连接部 1083 和电极焊接部 1085。当 LED 灯珠电极 1061 定位于电极支架 1055 上后，有一。

22、部分 LED 灯珠电极 1061 位于电极支架 1055 的内部，该部位为 LED 灯珠电极 1061 的支架内部密封部 1081，通常该部位在电极支架 1055 制作时即被密封。LED 灯珠电极 1061 穿过电极支架1055的电极孔1063后，向外部延伸出来连接至外部电源或线路板，在与外部电源或线路板连接时，会在 LED 灯珠电极 1061 的末端形成电极焊接部 1085，并在电极焊接部 1085形成电极焊点1067。在电极焊接部1085与支架内部密封部1081之间的部位为LED灯珠电极 1061 的支架外部连接部 1083， LED 灯珠电极 1061 的支架外部连。

23、接部 1083 上套设电极套管 1065，通过电极套管 1065 对支架外部连接部 1083 的 LED 灯珠电极 1061 进行密封。 0034 该散热器107的中心为一实心的圆柱轴1071，在圆柱轴1071的周围形成多个向外说明书 CN 103511993 A 5 4/9 页 6 辐射的散热齿 1073，该多个散热齿 1073 包括四个 90间隔设置的定位槽 1075，该定位槽 1075 可以是螺纹孔，通过螺丝，螺钉，螺杆实现该 LED 灯珠 105 的定位，该定位槽 1075 也可以是一开口，其可与相匹配的卡扣，弹片来固定或定位该 LED 灯珠 105。该散。

24、热器 107 可根据需要通过车床车削，模具铸造，或模具挤压拉伸等方式加工成圆柱形，方形，四边形，六边形或其它各种需要的形状，甚至在散热齿上开设沟、凸起、齿等增加散热面积以在便于产品的组装的同时提高散热性能。 0035 请参阅图 4，为本发明的第二实施方式，在本实施方式中主要介绍 LED 灯 100 的制造方法，其主要包括以下几个步骤： 0036 步骤 S1，提供一 LED 芯片 1051。该 LED 芯片 1051 连接有 LED 灯珠电极 1061。 0037 步骤 S2，封装 LED 芯片 1051 于电极支架 1055 或散热器 107 上。将连接有。

25、LED 灯珠电极1061的LED芯片1051封装至一电极支架1055上，封装时可以通过银胶，硅胶，树脂，锡，合金料，共晶钎料，铜浆，锡浆等将 LED 芯片 1051 粘结于电极支架 1055 上。也可以提供一散热器 107，将连接有 LED 灯珠电极 1061 的 LED 芯片 1051 直接封装在该散热器 107 上。封装时可以采用封装至电极支架 1055 的方法将该 LED 芯片 1051 粘接在散热器 107 上。 0038 步骤 S3，加装透镜 101 和反光板 103。用一透镜 101 罩住该 LED 芯片 1051，可以起到调整光形状的作用。同时再用一。

26、反光板 103 安装在 LED 芯片 1051 的周围，可以避免或降低眩光。 0039 步骤 S4，用电极套管 1065 密封电极的支架外部连接部 1083。LED 灯珠电极 1061 的支架内部密封部 1081 已经在电极支架 1055 制作时所密封，而 LED 灯珠电极 1061 的支架外部连接部 1083 却未被密封。用二电极套管 1065 套住 LED 灯珠电极 1061 的支架外部连接部1083，并在电极套管1065的两个端部内注入绝缘密封胶，将整个支架外部连接部1083 密封在电极套管 1065 内，只将电极焊接部 1085 露出。 0040 步骤 S5，用导体。

27、将电极与外部电源或者线路板进行连接。已经密封好的 LED 灯珠电极1061仅有电极焊接部1085是露出的，用导体的一端焊接在电极焊接部1085，另一端连接至外部电源，或者连接至线路板上，亦或连接至另一 LED 灯珠电极 1061 上将多个 LED 灯珠电极 1061 串联或并联后与外部电源相连，最终实现 LED 灯珠电极 1061 的电性连接。 0041 步骤 S6，密封电极焊接部 1085 及导体的各连接处。当 LED 灯珠电极 1061 实现电性连接后，还需将电极焊接部 1085 处以及导体另一端的各连接处用绝缘密封胶进行绝缘涂覆，实现 LED 灯珠电极 1061。

28、的全方位密封。 0042 请参阅图 5，为本发明的第三实施方式，该实施方式的 LED 灯 400 由单颗大功率的 LED灯珠405制成，该LED灯400依次包括一透镜401，一反光板(图未示)，一LED灯珠405 和一散热器 407。该透镜 401 与该反光板分别套设在 LED 灯珠 405 上，且透镜 401 与反光板的中心和 LED 灯珠 405 的中心相对应。散热器 407 位于 LED 灯珠 405 的底部，该 LED 灯珠 405 用银胶粘接或用焊料焊接在散热器 407 主体上。该透镜 401 为一杯状结构，主要起调整出光面形状的作用。该反光板为一底部开口的碗。

29、状结构，该 LED 灯珠 405 设置于该反光板的底部中心，该反光板控制该LED灯珠405发射光束的主光斑的光照距离和光照面积，该反光板为真空镀铝制作，具有较佳的光反射性能。 0043 LED 灯珠 405 包括一 LED 芯片 4051 和一电极支架 4055。该电极支架 4055 为一近似圆柱状， LED芯片4051位于该电极支架4055的中心处，该LED芯片4051胶结在电极支架说明书 CN 103511993 A 6 5/9 页 7 4055 上。在电极支架 4055 的两侧分别引出二 LED 灯珠电极 4061，该二 LED 灯珠电极 4061 穿过电极支架 4。

30、055 上的电极孔 4063 向外延伸。该 LED 灯珠电极 4061 的形状是平直的。 0044 该电极支架 4055 为铜柱，陶瓷，银等导热率高的材料制成，其通过银胶，硅胶，树脂，锡，合金料，共晶钎料，铜浆，锡浆定位该 LED 芯片 4051 于其上，该粘接材料具有良好的导热性能，耐热性能，且其热膨胀系数与该 LED 芯片 4051 相对应。电极支架 4055 的底部与散热器 407 之间也使用该类具有良好导热性能和耐热性能粘接材料固定在一起。当然，该电极支架 4055 与该散热器 407 之间也可以通过机械连接的方式固定在一起。 0045 请同时参阅图。

31、 6，与 LED 灯珠电极 1061 类似， LED 灯 400 的 LED 灯珠电极 4061 由内向外也分为支架内部密封部 4081，支架外部连接部 4083 和电极焊接部 4085。当 LED 灯珠电极 4061 定位于电极支架 4055 上后，有一部分 LED 灯珠电极 4061 位于电极支架 4055 的内部，该部位为 LED 灯珠电极 4061 的支架内部密封部 4081，通常该部位在电极支架 1055 制作时即被密封。LED 灯珠电极 4061 穿过电极支架 4055 的电极孔 4063 后，向外部延伸出来连接至外部电源或线路板，在与外部电源或线路板连接时，。

32、会在 LED 灯珠电极 4061 的末端形成电极焊接部 4085，并在电极焊接部 4085 形成电极焊点 4067。在电极焊接部 4085 与支架内部密封部 4081 之间的部位为 LED 灯珠电极 4061 的支架外部连接部 4083， LED 灯珠电极 4061 的支架外部连接部 4083 上涂覆有绝缘密封胶。 0046 该散热器407的中心为一实心的圆柱轴(图未示)，在圆柱轴的周围形成多个向外辐射的散热齿 4073，该多个散热齿 4073 包括四个 90间隔设置的定位槽 4075，该定位槽 4075 可以是螺纹孔，通过螺丝，螺钉，螺杆实现该 LED 灯珠 405 的。

33、定位，该定位槽 4075 也可以是一开口，其可与相匹配的卡扣，弹片来固定或定位该 LED 灯珠 405。该散热器 407 可根据需要通过车床车削，模具铸造，或模具挤压拉伸等方式加工成圆柱形，方形，四边形，六边形或其它各种需要的形状，甚至在散热齿上开设沟、凸起、齿等增加散热面积以在便于产品的组装的同时提高散热性能。 0047 请参阅图 7，为本发明的第四实施方式，在本实施方式中主要介绍第三实施方式的 LED 灯 400 的制造方法，其包括以下几个步骤： 0048 步骤 S11，提供一 LED 芯片 4051。该 LED 芯片 4051 连接有 LED 灯珠。

34、电极 4061。 0049 步骤 S12，封装 LED 芯片 4051 于电极支架 4055 或散热器 407 上。将连接有 LED 灯珠电极4061的LED芯片4051封装至一电极支架4055上，封装时可以通过银胶，硅胶，树脂，锡，合金料，共晶钎料，铜浆，锡浆等将 LED 芯片 4051 粘结于电极支架 4055 上。也可以提供一散热器 407，将连接有 LED 灯珠电极 4061 的 LED 芯片 4051 直接封装在该散热器 407 上。封装时可以采用封装至电极支架 4055 的方法将该 LED 芯片 4051 粘接在散热器 407 上。 0050 步骤 S13。

35、，加装透镜 401 和反光板。用一透镜 401 罩住该 LED 芯片 4051，可以起到调整光形状的作用。同时再用一反光板安装在LED芯片4051的周围，可以避免或降低眩光。 0051 步骤 S14，用密封胶密封电极的支架外部连接部 4083。LED 灯珠电极 4061 的支架内部密封部 4081 已经在电极支架 4055 制作时所密封，而 LED 灯珠电极 4061 的支架外部连接部 4083 却未被密封。在 LED 灯珠电极 4061 的支架外部连接部 4083 表面以及电极支架 4055 的电极孔 4063 处均涂覆绝缘密封胶，将支架外部连接部 4083 用绝缘密封胶。

36、进行绝缘密封，并只将电极焊接部 4085 露出。 0052 请参阅图8，在LED灯珠电极4061涂胶密封时，需提供一涂胶盘600，该涂胶盘600 说明书 CN 103511993 A 7 6/9 页 8 的上表面设有多个灯珠槽 601，灯珠槽 601 的大小与形状与 LED 灯珠 405 相对应。灯珠槽 601 包括一中心孔 6011，二电极槽 6013 和二端头孔 6015，二电极槽 6013 沿中心孔 6011 向两端延伸，二端头孔 6015 位于电极槽 6013 的末端。当 LED 灯珠 405 放置在灯珠槽 601 内后， LED 灯珠电极 4061 的支架内。

37、部密封部 4081 对应放置在中心孔 6011 处， LED 灯珠电极 4061 的支架外部连接部 4083 对应放置在二电极槽 6013 上， LED 灯珠电极 4061 的电极焊接部4085对应放置在二端头孔6015处。调整好位置之后，中心孔6011与二端头孔6015处皆为中空结构，而电极槽 6013 处则将电极三面环绕，只留出上表面为下一步的灌胶做准备。当灌胶时，由于中心孔 6011 与二端头孔 6013 处为中空结构，所以胶体会顺着孔流下去，不会在支架内部密封部 4081 和电极焊接部 4085 对 LED 灯珠电极 4061 密封。在电极槽 6013 处则会将胶。

38、体密布在 LED 灯珠电极 4061 的支架外部连接部 4083 周围表面上，对 LED 灯珠电极 4061 的支架外部连接部 4083 全方位密封。 0053 请参阅图 8，为 LED 灯珠电极 4061 涂胶密封的方法，其包括以下几个步骤： 0054 步骤 S141，提供一涂胶盘 600。涂胶盘 600 上设有多个灯珠槽 601，灯珠槽 601 的大小与形状与 LED 灯珠 405 相对应。 0055 步骤 S142，将 LED 灯珠 405 放至涂胶盘 600 的灯珠槽 601 内。将多个 LED 灯珠 405 放置在灯珠槽601内并调整位置，使LED灯珠电极4061。

39、的支架内部密封部4081对应放置在中心孔 6011 处， LED 灯珠电极 4061 的电极焊接部 4085 对应放置在二电极槽 6013 上， LED 灯珠电极 4061 的电极焊接部 4085 对应放置在二端头孔 6013 处。步骤 S143，涂胶静置。放好 LED 灯珠 405 之后，开始涂覆密封胶，胶体流到灯珠槽 601 内后，在中心孔 6011 与二端头孔 6013 处会顺着孔流下去，在电极槽 6013 处则会将 LED 灯珠电极 4061 的支架外部连接部 4083 表面密封。密封完成后，通过静置，紫外线照射，加热等措施使密封胶完全凝结在 LED 灯珠电极 4。

40、061 的支架外部连接部 4083 表面。 0056 步骤 S144，取下涂胶盘 600。涂胶密封完成后，将涂胶盘 600 取下，完成 LED 灯珠电极 4061 的密封。 0057 步骤S15，用导体将电极与外部电源或者线路板进行连接。已经密封好的LED灯珠电极4061仅有电极焊接部4085是露出的，用导体的一端焊接在电极焊接部4085，另一端连接至外部电源，或者连接至线路板上，亦或连接至另一 LED 灯珠电极 4061 上将多个 LED 灯珠电极 4061 串联或并联后与外部电源相连，最终实现 LED 灯珠电极 4061 的电性连接。 0058 步骤 S16，。

41、密封电极焊接部 4085 及导体的各连接处。当 LED 灯珠电极 4061 实现电性连接后，还需将电极焊接部 4085 以及导体另一端的各连接处用绝缘密封胶进行绝缘涂覆，实现 LED 灯珠电极 4061 的全方位密封。 0059 此外，在第四实施方式 LED 灯 400 的制造方法中，作为一种变形。在 LED 灯珠电极 4061 的 LED 芯片 4051 封装至一电极支架 4055 上后，先不密封 LED 灯珠电极 4061 的支架外部连接部 4083，而是在 LED 灯珠电极 4061 焊在线路板、或与导体连接后，或 LED 灯珠电极 4061 间互相焊在一起后，再。

42、将 LED 灯珠电极 4061 的支架外部连接部 4083 连同电极焊接部 4085 一起涂覆绝缘密封胶，将整个 LED 灯珠电极 4061 及各连接处一起密封。 0060 请参阅图 8，为 LED 灯 500 的第五实施方式，该实施方式的 LED 灯 500 由单颗大功率的 LED 灯珠 505 制成，该 LED 灯 500 依次包括一透镜 501，一反光板 ( 图未示 )，一 LED 灯珠 505 和一散热器 507。该透镜 501 与该反光板分别套设在 LED 灯珠 505 上，且透镜 501 与说明书 CN 103511993 A 8 7/9 页 9 反光板的中。

43、心和 LED 灯珠 505 的中心相对应。散热器 507 位于 LED 灯珠 505 的底部，该 LED 灯珠 505 用银胶粘接或用焊料焊接在散热器 507 主体上。该透镜 501 为一杯状结构，主要起调整出光面形状的作用。该反光板为一底部开口的碗状结构，该 LED 灯珠 505 设置于该反光板的底部中心，该反光板控制该 LED 灯珠 505 发射光束的主光斑的光照距离和光照面积，该反光板为真空镀铝制作，具有较佳的光反射性能。 0061 LED 灯珠 505 包括一 LED 芯片 5051 和一电极支架 5055。LED 芯片 5051 位于该电极支架 5055 的中心处。

44、，该 LED 芯片 5051 胶结在电极支架 5055 上。该电极支架 5055 为铜柱，陶瓷，银等导热率高的材料制成，其通过银胶，硅胶，树脂，锡，合金料，共晶钎料，铜浆，锡浆定位该LED芯片5051于其上，该粘接材料具有良好的导热性能，耐热性能，且其热膨胀系数与该 LED 芯片 5051 相对应。电极支架 5055 的底部与散热器 507 之间也使用该类具有良好导热性能和耐热性能粘接材料固定在一起。当然，该电极支架 5055 与该散热器 507 之间也可以通过机械连接的方式固定在一起。 0062 电极支架5055为一近似圆柱体，其包括一支架本体5068。

45、、一支架延伸部5069和二电极孔 5063，该支架延伸部 5069 与支架本体 5068 连接为一整体结构，在制作时电极支架 5055 的支架延伸部 5069 与支架本体 5068 一起直接注塑成型。该二电极孔 5063 从电极支架 5055 的中心向两侧分别贯穿支架本体 5068 和支架延伸部 5069。LED 芯片 5061 位于支架本体 5068 上。在电极支架 5055 的两侧分别引出二 LED 灯珠电极 5061，该二 LED 灯珠电极 5061 分别穿过电极支架 5055 上的电极孔 5063 向外延伸。该 LED 灯珠电极 5061 的形状是平直的。 0063 。

46、请同时参阅图 9，与 LED 灯珠电极 1061 类似， LED 灯 500 的 LED 灯珠电极 5061 由内向外也分为支架内部密封部5081，支架外部连接部5083和电极焊接部5085。当LED灯珠电极5061定位于电极支架5055上后，有一部分LED灯珠电极5061位于电极支架5055的支架本体 5068 内，该部位为 LED 灯珠电极 5061 的支架内部密封部 5081。LED 灯珠电极 5061 穿过电极支架5055的电极孔5063后，向外部延伸出来连接至外部电源或线路板，在与外部电源或线路板连接时，会在 LED 灯珠电极 5061 的末端形成电极焊接部。

47、5085，并在电极焊接部 5085 形成电极焊点 5067。在电极焊接部 5085 与支架内部密封部 5081 之间的 LED 灯珠电极 5061 位于支架延伸部 5069 的电极孔 5063 内，该部位为 LED 灯珠电极 5061 的支架外部连接部 5083。电极支架 5055 在支架本体 5068 内对 LED 灯珠电极 5061 的支架内部密封部 5081 进行密封，在支架延伸部 5069 内对 LED 灯珠电极 5061 的支架外部连接部 5083 进行密封。因此，当 LED 灯珠电极 5061 定位于电极支架 5055 上，并穿过电极孔 5063 引入至外部连。

48、接电源时，就已经在支架内部密封部 5081 和支架外部连接部 5083 被电极支架 5055 所密封。 0064 该散热器507的中心为一实心的圆柱轴(图未示)，在圆柱轴的周围形成多个向外辐射的散热齿5073，该多个散热齿5073包括四个以90间隔设置的定位槽5075，该定位槽 5075 可以是螺纹孔，通过螺丝，螺钉，螺杆实现该 LED 灯珠 505 的定位，该定位槽 5075 也可以是一开口，其可与相匹配的卡扣，弹片来固定或定位该 LED 灯珠 505。该散热器 507 可根据需要通过车床车削，模具铸造，或模具挤压拉伸等方式加工成圆柱形，方形，四边形，六边。

49、形或其它各种需要的形状，甚至在散热齿上开设沟、凸起、齿等增加散热面积以在便于产品的组装的同时提高散热性能。说明书 CN 103511993 A 9 8/9 页 10 0065 请参阅图 10，为本发明的第六实施方式，在本实施方式中主要介绍第五实施方式 LED 灯 500 的制造方法，其主要包括以下几个步骤： 0066 步骤 S31，提供一 LED 芯片 5051。该 LED 芯片 5051 连接有 LED 灯珠电极 5061。 0067 步骤 S32，封装 LED 芯片 5051 于电极支架 5055 或散热器 507 上。将连接有 LED 灯珠电极5061的LED芯片5051封装至一电极支架5055上，封装时可以通过银胶，硅胶，树脂，锡，合金料，共晶钎料，铜浆，锡浆等将 LED 芯片 5051 粘结于电极支架 5055 上。也可以提供一散热器 507，将连接有 LED 灯珠电极 5061 的 LED 芯片 5051 直接封装在该散热器 507 上。封装时可以采。

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