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1、(10)申请公布号 CN 103512013 A (43)申请公布日 2014.01.15 CN 103512013 A (21)申请号 201210203409.4 (22)申请日 2012.06.18 F21V 29/00(2006.01) F21Y 101/02(2006.01) (71)申请人 金健 地址 518029 广东省深圳市福田区八卦三路 39 栋 406 (72)发明人 金健 (54) 发明名称 一种 LED 灯发光 IC 片散热方法 (57) 摘要 发光 ID 片最好的散热途径是通过管脚传导 散热。 而现有技术的铝基线路板发光IC片布线设 计只是从导电功能上考虑， 把于管脚。
2、焊接的焊盘 和导线设计成又长又细， 85的覆铜面被白白腐 蚀掉， 管脚传导散热的功能发挥甚微， 发光 IC 片 只能透过玻纤板把热量传导给铝板散热， 由于玻 纤板透热性差， 其整体散热效果是大打折扣。 本发 明的线路板布线设计指导思想是充分发挥管脚传 导散热功能， 从导电和散热功能综合考虑， 最大限 度的扩大管脚传导散热面积。本发明用于单面线 路板布线设计时， 管脚传导散热距离短、 散热快， 其整体散热效果略优于铝基线路板 ； 用于双面线 路板布线设计时， 其整体散热效果更为明显， 且单 双面线路板价格要低于铝基线路板。 (51)Int.Cl. 权利要求书 1 页 说明书 2 页 附图 1 页。
3、 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书1页 说明书2页 附图1页 (10)申请公布号 CN 103512013 A CN 103512013 A 1/1 页 2 1.一种LED灯发光IC片散热方法， 其目的是用价廉的单双面覆铜线路板通过改进布 线工艺方法， 获得优于铝基线路板的散热效果 ； 其特征在于 ： 布线工艺指导思想是充分发 挥管脚传导散热功能， 从导电功能和散热功能综合考虑， 最大限度的扩大管脚传导散热面 积 ； 其布线工艺方法的步骤和原则 ： A、 确定每个发光 IC 片散热区域面积和该发光 IC 片在本散热区域的位置 ： 每个发光 IC 片散热区域。
4、面积理论上面积 发光 IC 片的个数， 发光 IC 片应置于本散热区域中心位 置， 成放射性散热趋势 ； B、 确定发光 IC 片每个管脚的散热区域面积和区域的形状 ： 管脚的散热面积理论上 每个发光 IC 片散热区域面积 管脚数， 区域的形状不拘， 力求散热面积的最大化 ； C、 整个线路板腐蚀完毕后， 除按标准留出焊盘窗口外， 其他区域均用阻焊漆覆盖。 权 利 要 求 书 CN 103512013 A 2 1/2 页 3 一种 LED 灯发光 IC 片散热方法 技术领域 0001 本发明涉及 LED 灯产品单 / 双面覆铜线路板发光 IC 片的散热方法。 背景技术 0002 使用发光 IC。
5、 片为光源的 LED 灯产品是大势所趋， LED 灯的光衰和使用寿命与发光 IC片的工作温度密切相关， 加快发光IC片的散热、 降低发光IC片的工作温度是减少光衰和 延长使用寿命重要途径。现有技术对于 0.2W 以下的发光 IC 片的散热采用是铝基线路板散 热方法， 铝基线路板的布线功能于单面覆铜线路板相当， 而价格是后者的 1.56 倍。LED 灯 显著地节电效果是公认的， 但其高于节能灯2-3倍价格阻碍了LED灯的推广， 从技术上降低 LED 灯的生产成本势在必行。发光 IC 片最好的散热途径是通过管脚传导散热， 而现有技术 的铝基线路板发光 IC 片布线工艺只是从导电功能上考虑， 把于管。
6、脚焊接的焊盘和导线设 计成又长又细， 85的覆铜面被白白腐蚀掉， 管脚传导散热的功能无从发挥， 发光 IC 片只 能透过玻纤板把热量传导给铝板散热， 由于玻纤板透热性差， 其整体散热效果是大打折扣。 本发明用价廉的单 双面覆铜线路板通过改进布线工艺方法， 获得优于铝基线路板的散热 效果， 降低 LED 灯的生产成本。 发明内容 0003 本发明的线路板布线工艺指导思想是充分发挥管脚传导散热功能， 从导电功能和 散热功能综合考虑， 最大限度的扩大管脚传导散热面积， 通俗的说 ： 在满足布线工艺条件 下， 最大限度的扩大焊盘和导线的面积。 0004 其布线工艺方法的步骤和原则 ： 0005 A、 。
7、确定每个发光 IC 片散热区域面积和该发光 IC 片在本散热区域的位置 ： 每个发 光 IC 片散热区域面积理论上面积 发光 IC 片的个数， 发光 IC 片应置于本散热区域中 心位置， 成放射性散热趋势 ； 0006 B、 确定发光 IC 片每个管脚的散热区域面积和区域的形状 ： 管脚的散热面积理论 上每个发光 IC 片散热区域面积 管脚数， 区域的形状不拘， 力求散热面积的最大化 ； 0007 C、 整个线路板腐蚀完毕后， 除按标准留出焊盘窗口外， 其他区域均用阻焊漆覆盖。 0008 从单面线路板看， 覆铜散热面积略小铝板散热面积， 但前者管脚传导散热距离短、 散热快， 其整体散热效果略优。
8、于后者 ； 当用于双面线路板布线工艺时， 由于双面覆铜板的叠 加散热效应， 其整体散热效果更为明显， 且双面线路板价格要低于铝基线路板。 0009 本发明的有益效果 ： 0010 1， 散热效果好于铝基线路板， 降低成本， 减少光衰和延长使用寿命。 附图说明 ： 0011 图 1 为 1.4W-7 片 5050 发光 IC 片， 现有技术的铝基板于本发明的单面板布线工艺 对比图， 其中图1-A为现有技术的铝基板布线工艺图 ； 图1-B为本发明的单面线路板布线工 说 明 书 CN 103512013 A 3 2/2 页 4 艺图 ； 图 1-C 为阻焊漆覆盖图 具体实施方式 ： 0012 图 1-B 为 1.4W-7 片 5050 发光 IC 的单面线路板布线工艺图， 其单片发光 IC 的散 热区域形状是占总面积 1/7 的扇形， 每个管脚的散热区域形状是不同的， 但散热区域面积 已最大化。图 1-C 为阻焊漆覆盖图。 说 明 书 CN 103512013 A 4 1/1 页 5 图 1 说 明 书 附 图 CN 103512013 A 5 。