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制备了包括有表面上通过半导体晶片生产过程形成了许多图案化半导体器件的硅晶片(50),于硅晶片(50)上涂布透明膜以覆盖许多半导体器件。将这种具有透明膜的半导体晶片即硅晶片(50)置于转台(26)上,以此硅晶片的未被透明膜覆盖的背面朝上背离转台(26),沿着用于将此半导体晶片分成许多半导体芯片的划线形成线条由激光束加热上述背面以形成激点,所加热的温度则低于半导体晶片的软化点,同时沿此划线形成线条连续。